IT之家 5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元 （现汇率约合 102.31 亿元人民币） 现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。 这笔交易中 ADI 看重的是 Empower 在支持 AI 数据中心的高效率供电器件上的技术能力 ：后者的硅电容器已投入生产、IVR（IT之家注：集成电压调节器）项目也正与生态系统伙伴合作推进。 ADI 首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示： AI 基础设施正在从根本上重塑电力的交付方式，能源如今成为下一代系统扩展的最持久限制。ADI 已经提供业内一些性能最高的电源管理解决方案，借助 Empower，我们正在进一步扩展产品组合，帮助客户重新设计电力系统，实现下一代 AI 所需的计算密度。这项技术的影响远远超出了 AI 数据中心，涉及任何能源限制可能性的领域。
美国可编程逻辑器件厂商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布，将以约16.5亿美元的现金加股票方式收购美国固件供应商 AMI（American Megatrends Inc.）。 这笔交易完成后，AMI 将成为莱迪思半导体的子公司，而当前在桌面与众多 x86/x64 平台上占据主导地位的 UEFI/BIOS 供应格局，也将随之发生变化。 就在上周，联想刚刚完成对 Phoenix Technologies 固件（BIOS）技术业务的收购，如今 AMI 又即将易主，这意味着来自台湾的 Insyde Software 将成为市场上唯一仍保持独立身份的 UEFI/BIOS 开发商。 在桌面主板领域，AMI 长期是绝大多数主流主板厂商以及不少其他硬件厂商的首选固件供应商，此次并购落定后，其在行业中的独特地位大概率会延续，只是将从独立公司转变为莱迪思体系下的一员。 莱迪思半导体是一家专注 FPGA（现场可编程门阵列）解决方案的厂商，产品覆盖多种细分市场，与 AMD 旗下的 Xilinx 以及部分由英特尔持有的 Altera 等公司同属竞争阵营。 就表面业务类型而言，固件供应商 AMI 与 FPGA 厂商莱迪思的业务交集并不算直接，外界目前也难以看清两者之间的具体协同路径。 不过，莱迪思首席执行官 Ford Tamer 在声明中表示，引入 AMI 的技术与团队，有望帮助客户“更快、更有信心地部署复杂系统”，并进一步强化公司提出的“无处不在的伴随芯片（everywhere companion chip）”战略。 对 AMI 现有客户而言，短期内合作模式是否会有显著变化，还有待观察。 作为目前规模最大的 UEFI/BIOS 供应商，AMI 的固件广泛应用于几乎所有主流主板品牌以及许多其他 x86/x64 硬件产品，这种高度渗透使其在生态中具有一定不可替代性，也决定了莱迪思在整合过程中必须维持对原有客户的稳定支持。 随着联想收入 Phoenix 固件业务、莱迪思拟收购 AMI，再加上仍然独立运营的 Insyde Software，全球主流 PC 固件供应格局呈现出进一步向大型硬件与芯片厂商集中之势。 在开源固件尚难以在新品支持周期和商业配套上满足大规模 OEM 需求的背景下，本轮资本与产业整合，预计将继续巩固少数几家商业 UEFI/BIOS 供应商在 PC 产业链中的核心角色。 查看评论
IT之家 5 月 5 日消息，低功耗 FPGA 企业 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）美国当地时间 5 月 4 日宣布已就收购固件大厂 AMI（IT之家注：即 American Megatrends Inc.、安迈）达成最终协议。这笔交易总额达 16.5 亿美元（现汇率约合 112.85 亿元人民币）。 莱迪思称，此次收购将其低功耗 FPGA 同 AMI 的云和 AI 平台固件及基础设施可管理性解决方案相结合， 从而打造出一套完整的安全管理与控制解决方案组合 。双方将携手应对数据中心的模块化、复杂性、运行时间及部署方面的挑战，同时继续致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供平台无关的配套芯片和解决方案。 莱迪思总裁兼首席执行官 Ford Tamer 表示： 收购 AMI 将推动我们“无处不在的伴侣芯片”战略，并实现我们共同的愿景，即提供安全的管理和控制解决方案，帮助客户更快、更自信地部署复杂系统 —— 同时提供更广泛的设计选择和灵活性。 AMI 在云和 AI 领域的固件及基础设施方面的专业知识，是对我们产品组合的自然延伸，将深化我们在系统级安全、可管理性和控制方面的作用。我们期待双方能力的融合能为客户和股东创造显著价值。 莱迪思 2026 财年第 1 财季（截至 2026 日历年 4 月 4 日）营收 1.709 亿美元，同比增长 42%；GAAP 毛利率为 68.8%。 相关阅读： 《 联想收购 Phoenix Technologies 公司 BIOS 技术业务 》
IT之家 4 月 24 日消息，3D 存储半导体 IP 企业 NEO Semiconductor 美国加州当地时间 23 日宣布其 X-DRAM 成功完成概念验证芯片制造，证明这一 3D 堆叠内存可利用现有 3D NAND 闪存生产线制造。 NEO Semiconductor 的 X-DRAM 验证芯片 实现了 10¹⁴ 循环耐久 ， 读写延迟＜10ns ， 85℃ 下数据保持时间＞1s （IT之家注：这一数据是 JEDEC 为标准 DRAM 给出的 64ms 的 15 倍）。 NEO Semiconductor 同时宣布得到了宏碁创始人施振荣领导的新一笔战略投资。 相关阅读： 《 类 3D NAND 设计，Neo 半导体推出 3D X-DRAM：8 倍密度、230 层 》