IT之家 5 月 15 日消息，台积电 (TSMC) 今日发布公告， 拟向财务投资机构出售持有的部分世界先进 (VIS) 股权 。这部分股权相当于世界先进已发行股本的 8.1%，交易完成后台积电仍将对世界先进持股约 19% 且无进一步减持计划。 世界先进是一家特色工艺晶圆代工企业，由于股份等原因与台积电建立了深厚的战略合作关系。台积电强调此项股权出售计划 不会对双方合作造成影响 ，包括向世界先进委托生产硅中间层 (Si Interposer) 和氮化镓 (GaN) 制程技术授权。 台积电表示，本次交易 是为了将资源集中于核心业务 。台积电自 2024 年 6 月起已不再于世界先进的董事会中拥有董事席次。
IT之家 5 月 12 日消息，台积电 (TSMC) 今日召开董事会，作出包括核准 2026Q1 财报 在内的一系列重要决议。 IT之家注意到，台积电本日核准新一期约 312.843 亿美元资本预算，用于先进制程产能建置、厂房兴建及厂务设施工程。 该企业今年资本预算已超 762 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 5188.72 亿元人民币） ， 而 2025 年的合计资本预算也仅有 680 亿美元 。 ▲ 图源：台积电 台积电今日还宣布 2026Q1 每股现金股利为 7 元新台币、 向在美全资子公司 TSMC Arizona 增资不超过 200 亿美元 、提升四位管理人员的职阶。
IT之家 5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日 为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式 ，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。 Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺， 拥有 N2 / A16 制程晶圆代工能力 ，当前目标是在本十年末实现量产。 根据IT之家的了解，TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂早已进入大规模量产；第二晶圆厂预计今年下半年搬入设备并于 2027H2 实现量产。 台积电在相关社媒动态中表示： 我们很荣幸邀请到凤凰城市长 Kate Gallego 与 TSMC Arizona 管理层共同出席，向支持这一重要项目的数千名技术工人致敬。我们也向供应商、地方政府及社区表达了诚挚的谢意。 当最后一根横梁就位时，数百名施工人员欢呼雀跃，标志着该项目建设进程中一个具有重大意义的里程碑。这场仪式不仅仅关乎一根横梁；它更庆祝了 TSMC Arizona 迄今为止取得的非凡进展，以及我们对在美国制造先进半导体技术的日益坚定的承诺。 衷心感谢所有合作伙伴和员工，正是你们不懈的努力和卓越的工作，才让这一愿景成为现实！
IT之家 4 月 29 日消息，台积电 (TSMC) 今日代子公司 TSMC Partners 发布公告，以 207.65 美元的每股价格出售 1110784 股 Arm 股票，这意味 该企业清空了对 Arm 的全部持股 。 Arm 在 2023 年进行了 IPO，台积电当时作为投资者以每股 51 美元的价格取得了 1960784 股的 Arm 股票，总投资额约为 1 亿美元，对 Arm 持股比例约为 0.2%。此后台积电于 2024 年出售了 85 万股，获得 1.02 亿美元，成功收回投资。 ▲ 图源：台积电 总的来看， 台积电从对 Arm 的投资中取得约 2.322 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 15.9 亿元人民币） 的净收益 。台积电表示这次处分股权为台积电基于财务投资规划策略，所作出的投资标的调整。
IT之家 4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较 N3 首年提升 45%， N2 / A16 系列工艺在 2026~2028 年的产能年化增长率将达 70% 。 与此同时，台积电也在持续积极扩充更为主流的 N3/N5 节点产能，从 2022 到 2027 年的合计产能 CAGR（IT之家注：复合年化增长率）达到 25%；此外，台积电的 CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。 ▲ 图源：台积电 在全球产能布局方面，台积电在美的 TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圆厂计划 2026H2 搬入设备，第一晶圆厂今年晶圆产出将达 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圆厂的晶圆产出将是去年的 2.3 倍。 台积电今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装厂的产能扩张 ，合计数量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。
taipeitimes.com – 24 Apr 26 TSMC’s next-generation chip coming in 2029 - Taipei Times Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan [!quote]+ 台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）昨天表示，其最新的 A13 芯片将于 2029 年投入量产，该芯片制造商正努力保持其技术领先地位，并满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动应用对下一代芯片的需求。 全球最大的合约芯片制造商台积电也在加州圣克拉拉举行的年度技术研讨会上发布了 A12 芯片。 A12 芯片采用了台积电的超级电源轨技术，为人工智能和高性能计算应用提供背面电源传输，也将于 2029 年进入量产，比 A14 芯片的预定发布时间晚一年。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
Yahoo Finance TSMC shows smaller, faster chips without a pricey new tool from ASML Taiwan Semiconductor Manufacturing Co on Wednesday showed its newest generation of chip manufacturing technology, saying it expects to be able to create smaller, faster chips without requiring expensive new machines from ASML. TSMC, the global... [!quote]+ 就台积电周三展示的所有技术而言，它正计划从荷兰供应商ASML现有的极紫外光刻（EUV）设备中榨取更多收益，而不是转向新一代的 "高NA "EUV设备。 "副联席首席运营官兼高级副总裁凯文-张（Kevin Zhang）告诉路透社记者："我认为，在利用现有 EUV 技术的同时制定积极的技术扩展路线图方面，我们的研发工作做得非常出色。"这绝对是我们的优势所在。 但更小更快的芯片带来的收益并不高，台积电还展示了将复杂的人工智能芯片拼接在一起的新技术计划，分析师预计这正是英伟达（Nvidia）等公司在未来几年获得最大性能提升的地方。目前的人工智能产品，如英伟达（Nvidia）的Vera Rubin（将于今年推出，由台积电制造），有两个大型计算芯片和八个高带宽内存堆栈，而台积电周三表示，到2028年，它将有能力将10个大型芯片和20个内存堆栈拼接在一起。 https://money.usnews.com/investing/news/articles/2026-04-22/tsmc-shows-smaller-faster-chips-without-a-pricey-new-tool-from-asml 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩，在设计规则与 A14 完全向后兼容的同时节省了 6% 的面积。此外其通过设计与技术协同优化，提供了额外的能效及性能提升。 而 A12 是台积电在 A16 后的新一代的超级电轨 (Super Power Rail) 背面供电工艺，面向 AI / HPC 应用场景。 ▲ 图源：台积电 台积电还宣布了 2nm 平台的演进版本 N2U ，其速度较 N2P 提升 3-4% 或功耗降低 8-10% ，逻辑密度提升 2-3%，预计于 2028 年开始生产。一并推出的还有首款采用 GAA 的车用制程技术 N2A ，其在相同功耗下速度较今年投产的 N3A 提升 15-20%，预计于 2028 年完成 AEC-Q100 验证。 在相对成熟的逻辑工艺方面，台积电今年将率先将高压技术引入 FinFET 晶体管技术，带来面向 DDIC 的 N16HV 制程技术。这项工艺相较 N28HV 栅极密度增加 41%，功耗降低 35%。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。