IT之家 6 月 6 日消息，据彭博社今日报道，埃隆 · 马斯克将以虚拟形式出席由阿斯麦（ASML）举办的一场闭门技术会议，以讨论他的 TeraFab 项目，阿斯麦将该项目视为一项“认真的尝试”。 阿斯麦公司发言人表示，马斯克将在面向阿斯麦员工的活动中分享他对人工智能、机器人、太空和半导体制造的愿景。 依托 TeraFab 项目，马斯克团队正式跻身全球半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将参与该项目合作。 据IT之家此前报道，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯上月透露， 他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通 。其在接受路透社采访时表示，马斯克对于打造有史以来规模最大的芯片制造基地之一一事态度非常认真。 台积电董事长兼 CEO 魏哲家本周则表示，马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划，距离真正落地还需要很长时间。“对于马斯克的 TeraFab， 我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间 。” 延伸阅读 TeraFab 项目是 SpaceX、特斯拉和英特尔共同推进的合资项目，计划建设一系列巨型半导体工厂，其首期投资 200 亿美元，计划落户得克萨斯州，实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务一体化生产。 SpaceX 还向相关部门提交申请，计划在得州格兰姆斯县建设一座耗资 550 亿美元的半导体厂区，该项目后续扩建总成本最高或将达 1190 亿美元。 马斯克推动 TeraFab 项目，源于其对特斯拉未来芯片需求的预判。他曾在 2025 年 11 月表示，特斯拉每年所需的 AI 芯片数量将达到 1 亿至 2000 亿颗，并认为台积电与三星等代工厂的扩产速度“过于缓慢”，无法满足需求。 阿斯麦是全球唯一能够制造极紫外（EUV）光刻机的公司，其设备是量产顶尖先进芯片的必备核心。阿斯麦 CEO 富凯曾在 2026 年 5 月透露，他已就 TeraFab 项目与马斯克进行了直接沟通，并认为马斯克对此事态度非常认真。 富凯还警示称，人工智能需求暴涨，将使得全球半导体行业在未来很长一段时间内持续面临产能紧缺的局面，TeraFab 这类大型项目会持续挤压半导体设备厂商的产能供给。
IT之家 5 月 27 日消息，备受市场期待的首次公开募股（IPO）前夕，埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。 按照美国证券交易委员会（SEC）对所有 IPO 的监管要求，企业必须列明大大小小各类风险因素，其中甚至还包括极端天气等“不可抗力”，因此需客观看待上述表述。不过这些内容也确实反映出，SpaceX 认为其商业模式正面临若干实实在在的发展阻碍。 SpaceX 在申报文件中写道：“我们能否规模化落地轨道人工智能，取决于能否获取充足的人工智能芯片，而当前我们可调配的芯片数量远达不到需求。”“支撑技术基础设施运转的服务器、网络设备（尤其是图形处理器及其他专用元器件），其生产与供应仅掌握在少数合格供应商手中。我们与芯片直接供应商并未签订长期或重大合作协议，所有图形处理器均依靠采购订单临时采购。” 目前，SpaceX 及其旗下人工智能公司 xAI 与 AMD、英伟达等图形处理器供应商，以及台积电、三星晶圆厂等代工合作方的合作模式，让企业容易受到晶圆产能不足、原材料紧缺、地缘政治冲突以及半导体产区自然灾害等问题的冲击。 全球最大晶圆代工厂、高端逻辑芯片龙头台积电如今已难以满足人工智能处理器的市场需求，业内人士也警示行业整体面临供给紧张的局面。举例来说，英伟达为保障芯片及各类元器件供应，将包含库存、采购订单及预付款项在内的整体供货规模提升至 1450 亿美元（IT之家注：现汇率约合 9858.12 亿元人民币），其他企业也纷纷采取类似举措。 为在一定程度上化解供应链风险，特斯拉、SpaceX 与 xAI 计划联合打造 Terafab —— 一座专属半导体生产基地，产品仅供这三家企业使用。目前已知该晶圆厂选址于美国得克萨斯州的 SpaceX 园区，将采用英特尔的 14A 制程工艺生产芯片。S-1 文件同时提示，即便埃隆・马斯克计划为该项目投入数百亿美元，也无法确保项目最终取得成功。 SpaceX 在文件中补充道：“我们寄望于通过建设 Terafab 解决芯片供应难题，但该项目仍有可能失败。一旦失利，我们或将没有其他渠道获取足量人工智能芯片，无法满足轨道人工智能的算力需求。”“建设 Terafab 旨在提升自研芯片产能，缓解未来人工智能芯片短缺问题，助力我们推进轨道人工智能规模化布局。但短期内，我们仍会从第三方供应商处采购大部分算力硬件。同时，我们无法保证 Terafab 能在预期周期内达成目标，甚至无法保证项目能够落地。” 值得注意的是，英特尔和特斯拉均有可能退出该项目。一旦二者撤资离场，Terafab 将失去核心客户与制程技术支持，整个项目也可能就此夭折。S-1 文件明确写道：“尽管我们已与特斯拉签订框架协议，但特斯拉与英特尔均无义务持续参与本项目，我们后续也未必会签订具有约束力的正式合作协议。”
IT之家 5 月 21 日消息，阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于周三透露，他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通。其在接受路透社采访时表示，这位 SpaceX 与特斯拉创始人对于打造有史以来规模最大的芯片制造基地之一一事态度非常认真。 富凯在比利时安特卫普举办的一场科技活动上还警示称，人工智能需求暴涨，将使得全球半导体行业在未来很长一段时间内持续面临产能紧缺的局面。 马斯克今年 3 月官宣启动 TeraFab 项目，首期投资 200 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1362.39 亿元人民币），计划落户得克萨斯州，实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务一体化生产。英特尔已于 4 月入局该项目，拟投入自家 14A 制程工艺技术；此后 SpaceX 还向相关部门提交申请，计划在得州格兰姆斯县建设一座耗资 550 亿美元（现汇率约合 3746.58 亿元人民币）的半导体厂区，项目后续扩建总成本最高或将达 1190 亿美元（现汇率约合 8106.23 亿元人民币）。 富凯并未透露他与马斯克谈话的具体内容，但他表示，未来数年，TeraFab、星链这类大型项目，都会持续挤压半导体设备厂商的产能供给。 阿斯麦是全球唯一一家能够供应极紫外（EUV）光刻设备的企业，而这类设备是量产顶尖先进芯片的必备核心设备。任何想要入局高端芯片制造的新晋企业（包括 TeraFab），都必须斥资数十亿美元采购阿斯麦的相关设备。目前台积电、三星、SK 海力士、美光、英特尔等全球主流晶圆厂与存储芯片厂商，均已向阿斯麦下达设备订单。 富凯预判，搭载阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻设备量产的首批逻辑芯片，数月内就将面世。英特尔是该设备最早的落地应用企业，已于去年年底在俄勒冈州 D1X 晶圆厂完成双子扫描 EXE:5200B 机型的装机与验收测试。这款高数值孔径设备搭载 0.55 数值孔径镜头，单次曝光所能实现的晶体管密度，约为现役极紫外光刻设备的 2.9 倍。 富凯还证实，阿斯麦正研发第二款先进封装设备，正式将业务版图从光刻领域向外拓展。他坦言目前封装业务尚处于起步阶段，但该赛道未来将为公司开辟全新增长机遇。 在出口管制议题上，富凯公开反对美国议员上月提出的《MATCH 法案》。该法案拟出台多项限制措施，其中就包括禁止阿斯麦向中国客户出售深紫外（DUV）光刻设备，以及停止提供相关售后维保服务。他指出，阿斯麦目前对华出口的浸没式深紫外光刻设备，核心技术源自 2015 年，相较当前顶尖技术足足落后八代。他认为，加码出口限制只会倒逼中国加速自研同类替代设备。 富凯向路透社打比方说道：“倘若把人丢进沙漠，还断了所有食物来源，那人多久能自己开垦出菜园？这本质就是生存问题。”
埃隆·马斯克周三进一步阐述了其雄心勃勃的“Terafab”人工智能芯片工厂计划。根据SpaceX提交的公开文件，该项目拟投资550亿美元在得克萨斯州建造半导体制造设施，若全部阶段完成，总投资额最高可达1190亿美元。 马斯克明确表示，该项目由SpaceX与特斯拉合资共建，旨在为其商业版图提供自主可控的芯片供应。工厂将采用英特尔14A制程工艺，生产用于特斯拉自动驾驶系统、“擎天柱”人形机器人、xAI的太空数据中心等多个领域的芯片。 “我们要么建Terafab，要么就没有芯片，”马斯克此前曾警告，其公司的未来需求将超过全球芯片总产能。他透露，特斯拉将在奥斯汀工厂先行建设研究晶圆厂，投资约30亿美元，SpaceX则负责初期大规模工厂部分。 该工厂选址于得州格兰姆斯县吉本斯溪水库附近，当地政府预计将在6月会议上审议税收激励政策。不过该项目也面临社区阻力。居民担忧缺乏官方沟通，对项目性质存疑——部分官员此前曾暗示该选址可能用于xAI数据中心而非芯片工厂。 值得关注的是，SpaceX正筹备最早于6月启动IPO，公司估值或高达1.75万亿美元。文件中，SpaceX已将“自主制造GPU”列为重大资本开支方向，但同时坦言与许多直接芯片供应商缺乏长期合约，无法保证项目能够按计划推进。 查看评论
马斯克为自家晶圆厂砸重金，SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元 - IT之家 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 6 日消息，北京时间 6 日（今天）傍晚，据彭博社报道，SpaceX 计划 投入 550 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设，推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。 格莱姆斯县网站发布的公开通知显示，SpaceX 计划在当地建设一座 下一代、垂直整合的半导体制造和先进计算生产设施 。如果后续阶段全部推进，项目总资本投资预计最高可达 1190 亿美元（现汇率约合 8139.48 亿元人民币）。 马斯克今年 3 月公布 Terafab 概念，目标是为自己的机器人、航天和 AI 项目制造芯片。 马斯克表示，SpaceX 和特斯拉的合资项目十分必要，因为半导体行业发展速度太慢，已经跟不上他的项目以及整个科技行业对芯片的需求。“ 我们要么建设 Terafab，要么就没有芯片 ，而我们需要芯片，所以我们要建设 Terafab。” 随着马斯克继续加码 AI 和机器人领域，这个项目未来将支持 每年 1 太瓦算力 ，也就是其预计两家公司最终需要的算力规模。新设施目标是 生产 2 纳米芯片 ，处在当前芯片技术前沿。 不过，从项目提出之初起，外界就怀疑马斯克是否真会进入先进芯片制造领域。先进芯片工厂建设复杂、竞争激烈，而马斯克此前没有相关经验。按照设想，Terafab 将挑战台积电等行业龙头，而且产能规模将远超当前行业水平。 此后，马斯克的下属很快联系了应用材料、TEL 集团、泛林集团等芯片设备制造商，询问制造半导体所需设备的价格和交付周期。据IT之家了解，马斯克计划以“光速”推进。 格莱姆斯县发布的信息，是为 6 月 3 日公开听证会提前发布的通知。通知称，SpaceX 计划使用格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地产。 通知称，SpaceX 芯片设施“将代表对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”。
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。
特斯拉CEO埃隆·马斯克周三表示，该公司计划在其Terafab项目中采用英特尔先进的14A芯片制造工艺。这对英特尔而言是一项突破，该公司一直在努力重塑业务，以吸引外部客户使用其芯片制造技术。英特尔即将推出的“14A”芯片制造技术旨在与主要竞争对手台积电展开竞争，但英特尔尚未透露任何重要的外部客户。 受此消息推动，英特尔股价在盘后交易中上涨2.6%。英特尔此前曾表示正在与一些大客户就14A协议进行磋商，但该公司尚未对此置评。 本月初，英特尔加入了马斯克的Terafab项目，旨在为这位亿万富翁的机器人和数据中心项目提供处理器支持。 马斯克在特斯拉财报电话会议上表示：“考虑到Terafab工厂规模扩大时，14A工艺可能已经相当成熟或可以投入市场，采用14A工艺似乎是正确的选择，而且我们与英特尔保持着良好的合作关系。” 此前，英特尔芯片良率一直不尽如人意，此举有望提振投资者对其下一代制造工艺的信心。 技术咨询公司Creative Strategies的负责人本·巴贾林表示，英特尔的14A技术“对英特尔的意义可能比人们预想的更大”。 “拥有多个早期设计合作伙伴至关重要，这有助于理顺流程，并在技术前沿积累必要的经验。他们肯定会拥有规模优势，因此对于英特尔来说，这将是一个非常棒的首个非英特尔客户，”巴贾林说道。 查看评论
IT之家 4 月 23 日消息，Tesla（特斯拉）CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示，Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ， 但到 Terafab 垂直整合晶圆厂投产时这项工艺应该已经相当成熟或准备就绪 ，这样看来选择 Intel 14A 工艺似乎是一项明智之举。 而在 Terafab 项目推进的同时，特斯拉将率先在其得州超级工厂园区内建设研发晶圆厂，投资规模约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.16 亿元人民币），月产能在数千片晶圆水平，为 Terafab 打下基础。
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。 知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了 光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备 ，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，但三星提出的方案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。 这一系列动作表明，尽管半导体行业普遍持怀疑态度，马斯克仍在推进 Terafab。该项目目标是重塑芯片制造格局，使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔也已表示将参与该计划，CEO 陈立武此前发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。 在执行方式上，马斯克团队要求供应商快速报价，不过提供的信息极为有限。有知情人士表示，团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价，并强调 项目推进需要达到“光速” 。 Terafab 设想的规模极为庞大，目标是实现每年 1 太瓦计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，利用特斯拉现有工厂及基础设施，未来规模可能远超当前全球芯片产能。 该项目拟生产的芯片将用于 支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务 ，这些方向在半导体行业中并未被普遍看好。项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外，甚至是集中于单一超大工厂还是分布式布局，目前仍不明确。 知情人士表示，Terafab 愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货，但目前尚未下达正式订单，因为技术路线及生产地点仍未确定。初期计划建设一条 月产 3000 片晶圆的产线 ，目标在 2029 年开始硅片制造并逐步扩大规模。 伯恩斯坦分析师估算，该项目资本支出可能高达 5 万亿至 13 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.16 万亿至 88.82 万亿元人民币）。
IT之家 4 月 15 日消息，外媒 CRN 当地时间 14 日报道称，根据其掌握到的英特尔 4 月 10 日内部备忘录，该企业将在未来数周内向内部员工披露对埃隆 · 马斯克牵头的 Terafab 计划的参与范围和性质。 英特尔 CEO 陈立武在备忘录中表示：（埃隆 · 马斯克）在人工智能、交通运输、通信、机器人和太空旅行等领域的宏伟愿景，高度依赖于充足且不间断的硅芯片供应。因此， 英特尔是帮助他实现愿景的天然合作伙伴 。 陈立武的幕僚长兼公司临时首席技术官 Pushkar Ranade 将管理英特尔与 Terafab 的合作 。陈立武已要求 Pushkar Ranade 召集公司内一些精选的技术专家参与这个项目。 相关阅读： 《 英特尔加入 Terafab 计划，与特斯拉、SpaceX、xAI 携手变革芯片制造 》
SpaceX为其提议的Terafab半导体制造项目获得了得克萨斯州格里姆斯县的税收减免，该设施在完全建成后的预计成本至少为550亿美元，甚至可能高达1190亿美元。（新浪财经）
分析师郭明錤发文称，在数家ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的合作对象，联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。（财联社）
埃隆·马斯克的庞大Terafab项目可能成为英特尔及多家芯片设备公司的重大利好，但华尔街认为目前仍有充分理由保持谨慎。据Wedbush称，SpaceX正计划向得克萨斯州拟议的半导体制造项目投入550亿美元，如果后续扩建阶段推进，总成本可能高达1190亿美元。仅其规模就已引起投资者关注，因为这将是美国多年来最雄心勃勃的芯片制造项目之一。（新浪财经）
SpaceX提交计划，拟在得克萨斯州投资550亿美元建设Terafab芯片工厂。（新浪财经）
埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告，如果该项目的后续阶段得以完成，预计总投资额可能升至1190亿美元。（财联社）
特斯拉CEO埃隆·马斯克周三表示，该公司计划在其Terafab项目中采用英特尔先进的14A芯片制造工艺。（新浪财经）
马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。（财联社）
据报道，埃隆·马斯克的团队已就其Terafab项目与芯片行业供应商取得联系，寻求芯片制造设备的报价和交货时间。Terafab团队已联系了包括应用材料、东京电子和三星电子在内的多家公司，并邀请英特尔加入该计划。（新浪财经）