IT之家 6 月 8 日消息，据科技媒体 Wccftech 报道，惠普现已在台北电脑展 2026 期间展出了一款 RTX Spark 迷你主机。最高可提供 1PFLOPS AI 算力，至高 128GB LPDDR5X 统一内存。 ▲ 图源：Wccftech 据介绍，惠普并没有在现场和新闻稿中提及这台迷你主机的正式名称，现场展出的样机也没有标注接口功能，表明目前的展机只是工程样品。 从接口布局来看，惠普的 RTX Spark 迷你主机与其他厂商产品大体相似， 但背部带有两个 NVIDIA ConnectX-7 NIC ，目前尚不清楚这种设计是否会保留到零售版本。 IT之家注意到，这台迷你主机还具备 4 个 USB-C 接口、1 个 HDMI 视频输出接口、1 个网线接口。具备 20 核 CPU、Blackwell GPU，最高支持 12K 视频剪辑、1440P 3A 游戏运行。售价、上市时间暂未公布。
IT之家 6 月 7 日消息，据科技媒体 Wccftech 昨天报道，AMD 认为统一内存架构（UMA）正迅速崛起，并为公司带来巨大发展机遇。 AMD 高级副总裁兼客户业务总经理大卫 · 迈克菲（IT之家注：David McAfee）在媒体圆桌采访时表示，未来几年，统一内存架构将成为行业关注重点，公司也将大力投入。AMD 目前的第一代锐龙 AI MAX 平台至高支持 128GB 内存，最多可将 112GB 内存分配给 GPU 使用。 而英伟达的 RTX Spark 也采用类似思路，可根据工作负载动态分配 CPU、GPU 所需内存资源，让系统资源更加适配广泛的工作场景。 AMD 透露，统一内存架构将深刻影响其未来产品，该公司正在开发新一代锐龙 AI MAX 400 Series 芯片， 最高支持 192GB 统一内存 ，GPU 可使用 160GB，能够本地运行 300B+ 参数的大语言模型。 有记者在采访中询问：“公司未来是否会研发 UMA 设计的锐龙游戏处理器？或者类似 Strix Halo 搭配 3D V-Cache、封装内存的高阶设计？”。 大卫 · 迈克菲对此回答道：“我不知道答案，所以我暂时无法给出结论。但随着 Strix Halo 推出、英伟达进军同一领域， 未来几年业界将高度关注 UMA 技术 。我们需要找到最适合 UMA 的架构，同时不断改进技术。我不知道未来两三年的技术发展方向， 但它确实开创了一个良机无限的世界 ”。 值得注意的是，这名 AMD 高管在现场对英伟达 RTX Spark 给予高度评价。他认为，英伟达推出竞品实际上是认可了 AMD 的理念。他说道：“我们依然认为 Halo 的统一架构，是这类平台的最优解。 英伟达推出类似产品表明他们也认同这一点 ”。
IT之家 6 月 6 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AMD 在台北电脑展 2026 期间表示，AM5 插槽的生命周期将延长至 2029 年，未来几年还会有全新 Zen 架构的产品推出。公司不急于推出下一代平台， 全新 CPU 插槽只会在 DDR6/PCIe 6 等新技术真正普及后才会发布 。 AMD 锐龙 CPU 与 Radeon 显卡业务副总裁大卫 · 迈克菲（IT之家注：David McAfee）表示，AM4 和 AM5 平台目前对发烧友、游戏玩家及 DIY 用户依然非常有价值，因此公司不急于推出新的平台。与此同时，PC 行业正持续被“内存危机”波及，内存、硬盘等硬件的价格都水涨船高，导致用户换机成本激增。 AMD 回忆称， 公司 2022 年推出 AM5 平台时 ， 原本预计 DDR6 会在 2027-2028 年左右普及 。过去每一次平台升级往往都会伴随着内存标准升级，因为新标准出现会压低旧内存价格，从而推动市场向新平台过渡。但从现在的情况看， 现实并没有跟着预想发展 。 迈克菲强调， 更换 CPU 插槽远不只换一个接口那么简单 。他说道：“更新插槽意味着主板必须重新设计内存布线、PCIe 通道布局、电源、超频等复杂部分。你要知道我们在 AM4 之前几乎是一两年就换一次插槽，对用户来说太痛苦了，而且对零售商、ODM 厂商和合作伙伴来说也太过复杂”。 因此他认为，一个 CPU 平台能够长期支持才能为整个 PC 生态带来巨大好处。 他甚至理解英特尔近年来延长平台寿命的做法 ：“我能够理解他们现在也选择这么做，因为这种策略更加合理。给用户提供一个能够支持多代处理器的平台，本身就是正确方向”。 AMD 认为，未来是否推出新平台 / 新 CPU 插槽主要看三大方向。其一是行业标准发展， 例如 DDR6/PCIe 6.0 等下一代技术确实是推动新平台诞生的关键因素 。 但话说回来，有新标准并不一定意味着插槽要跟着升级，例如 PCIe 4.0 和 PCIe 5.0 相比，主板电路设计需要更复杂、还得额外增添信号中继器。结果导致主板价格大幅上涨，且 PCIe 5.0 固态硬盘虽然理论速度翻倍，但游戏加载速度和系统启动速度却没有带来明显变化。 因此 AMD 觉得，上述新技术并不一定会催生新平台，主要还是要看用户端的成本是否能够接受。 此外，AMD 还会考虑新技术以外的用户需求变化，例如是否需要更多 NVMe 固态硬盘、是否需要更多 PCIe 插槽、是否需要更高供电能力等。 只有实在需求发生重大变化时 ， AMD 才会推出全新插槽平台 。
IT之家 6 月 5 日消息，据外媒 WccfTech 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场的采访报道，英韧 (InnoGrit) 在现场展出了下一世代 SSD 主控，其中不仅包括一般 PCIe 向应用的 IG5686 "Grestone"，还有面向 CXL Type 3 内存扩展设备的 IG5676 "Cascade"。 ▲ 图源：WccfTech CXL Type 3 设备可用于实现存储器容量和带宽的扩展，行业方案包括 DRAM 型、NAND 型和混合型。而想要以 NAND 和 DRAM 在同一赛道竞争，这不仅对 NAND 颗粒的性能提出了高要求，设备控制器芯片（主控）也需支持硬件级缓存一致性等先进特性。 IG5676 "Cascade" 正是为此而来：其 符合 CXL 3.1 规范 ，可提供与 PCIe Gen6 相当的速度；支持作为 SCM（存储级内存）使用的铠侠低延迟高性能 XL-FLASH； 能经济高效地为系统扩展至多 2TB 的“内存”空间 。 ▲ 图源：WccfTech 而英韧的“常规”PCIe Gen6 SSD 主控 IG5686 "Grestone" 则采用 ×4 接口，支持 4800MT/s NAND 闪存， 可实现 28GB/s 顺序读取、22GB/s 顺序写入、7M IOPS 随机读取、5M IOPS 随机写入 ，最大容量 256TB，符合 NVMe 2.3 规范。 参考 https://wccftech.com/innogrit-ig5686-pci-gen6-ssd-controller-up-to-256-tb-capacities-28-gbps-gen7-ssds-2028-100-million- iops/
IT之家 6 月 4 日消息，据 Wccftech 今日报道，铭瑄在 2026 台北国际电脑展上展示了其基于英特尔 Panther Lake 和 Wildcat Lake 处理器的“Mobile on Desktop”（MoDT）主板，成为首家将这两款移动平台 SoC 引入标准桌面规格主板的生产商。 其中，SK-PTLNAS 从命名来看似乎是一款专为 NAS 设计的 ATX 主板，通体采用白色 PCB，搭载 Panther Lake 系列处理器，最高可选酷睿 Ultra X9 388H。 不过，铭瑄在现场展示的样机使用的是酷睿 Ultra 7 356H，拥有 8 核 8 线程，集成 4 个 X e 3 架构 iGPU 核心。CPU 功耗维持在 65W，采用单 8pin 接口供电。这款主板采用 6+4 相供电设计，提供两条 DDR5 SO-DIMM 插槽，最大支持 128GB 内存。 扩展方面，这款主板配有一条 PCIe 5.0 x16 全长插槽和五个 M.2 SSD 插槽（2 个 Gen5 x2、2 个 Gen4 x1、1 个 Gen4 x2），顶部另有一个 M.2 插槽用于 Wi-Fi 模块，并设有三个 Mini SAS 接口用于额外存储扩展。 后置 I/O 通过祥硕控制器提供双 USB-C 40Gbps 接口、双 USB 3.2 Gen2 和双 USB 2.0 接口；板载则包含两个 USB 3.2 Gen1、三个 USB 2.0 和一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口。网络部分配备 10GbE 和 2.5GbE 双网口。主板上还集成了 DEBUG 指示灯和清除 CMOS 的板载按钮。 另一款新品为基于 Wildcat Lake 的 MoDT 主板，采用 mATX 板型，定位入门级。 该主板仅设一条 DDR5 SO-DIMM 插槽，最大支持 32GB 内存。CPU 采用 4+2 相供电，通过 12V DC 接口供电，最高支持 28W TDP。 存储方面，该主板提供了一个 Gen4 x4 M.2 插槽和一个 SATA III 接口；I/O 方面提供双 USB 3.2 Gen1 和双 USB 2.0 接口，板载一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 和三个 USB 2.0 接口。 除 MoDT 主板外，铭瑄还展出了两款基于英特尔 Arc Pro B65 的专业卡新品，分别为搭载涡轮风扇散热的 Turbo 版本和完全被动散热的静音版本。 两款显卡均为单槽设计，配备单个 16 针（12V-2x6）供电接口，TDP 为 200W。目前上述产品的售价和具体上市时间均未公布。 相关阅读： 《 铭瑄推出 MS-MoDT 230H/205H D4 WIFI 主板，搭载酷睿 7 230H / 酷睿 5 205H 处理器 》
IT之家 6 月 4 日消息，据 Wccftech，撼与 Sparkle 在本届台北电脑展上展示了一款采用单槽设计的 Intel Arc Pro B70 32GB 显卡，型号为 Sparkle Intel Arc Pro B70 32 GB Blower 1S。 得益于紧凑的单槽形态，现在一台工作站最多可同时安装 8 块该显卡，实现总计 256 GB 的显存容量，从而能够在本地运行参数规模超过 2000 亿的 AI 大语言模型。 该卡搭载了完整的 BMG-G31 GPU，配备 32 个 X e 2 核心与 32 GB 显存，定位面向 AI、内容创作及各类专业工作负载。 这款显卡采用了涡轮式散热方案，由单个风扇将气流吹过由多片铝制鳍片构成的散热器，底座为铜质。整卡通过单个 16pin 接口供电，加速频率可达 2800 MHz。显卡背板提供四个显示输出接口。 与此前标准的双槽版本（230W）相比，单槽版本的 TGP（160W）有所降低，虽然可能对持续性能释放产生影响，但换来了更高的空间利用效率 —— 单槽宽度使得在有限的工作站机箱内密集部署多块 GPU 成为可能。 Intel Arc Pro B70 是目前外界得以一窥 Intel“Big Battlemage”架构 GPU 的唯一切入点。Sparkle 方面尚未公布该单槽显卡的具体售价，预计将于近期正式上市。 相关阅读： 《 撼与推出英特尔 Arc Pro B50 16GB Blower 显卡：单槽全高，4× DP 》 《 SPARKLE 撼与宣布旗下英特尔锐炫 Arc Pro B60 显卡正式上市 》 《 双风扇 2.2 槽厚度，撼与 Sparkle 官网上线英特尔锐炫 B580 守护者显卡 》
IT之家 6 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 1 日）发布博文，报道称英伟达 RTX Spark 平台的 20 核 CPU 设计，借鉴天玑 9400 和天玑 8500 芯片设计， 采用 10 个 Cortex-X925 与 10 个 Cortex-A725 核心。 IT之家此前报道，在 2026 台北国际电脑展主题演讲中，黄仁勋展示 RTX Spark 平台，集结 ARM、联发科、微软和多家硬件 OEM，目标直指英特尔、AMD 和高通所在的 PC 芯片市场。 公开信息显示，英伟达 RTX Spark 采用台积电 3nm 工艺，配备 20 核心 Grace CPU。GPU 部分基于 Blackwell RTX 架构，拥有 6144 个 CUDA 核心，FP4 AI 性能最高达 1 PFLOP。 平台还支持最高 128GB LPDDR5X 统一内存，CPU 与 GPU 之间的 NVLink-C2C 带宽约 600GB/s。软件侧覆盖 CUDA、TensorRT、DLSS、Reflex、G-SYNC 和 RTX 光线追踪。 在 CPU 部分，英伟达声称和联发科合作推出，该媒体深入挖掘后指出，该 CPU 采用 10 个 Cortex-X925 与 10 个 Cortex-A725 核心。 其中 Cortex-X925 是联发科天玑 9400 芯片的超大核，而 Cortex-A725 是天玑 8500 芯片的大核。
IT之家 5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文， 报道称英特尔酷睿 Ultra 7 251HX 处理器现身 Cinebench R23 跑分库。 根据泄露的 Cinebench R23 成绩，酷睿 Ultra 7 251HX 在接近 140W 功耗下，多线程得分接近 30000 分，追平 Raptor Lake Refresh 阵营的旗舰移动处理器酷睿 i9 14900HX。 图源：笔吧评测室 测试显示，在 100W 以下的区间，酷睿 Ultra 7 251HX 对 Core i9 14900HX 的优势更明显： 50W 时，251HX 跑分超过 20000 分，而 14900HX 仅接近 18000 分。在 35W 到 45W 区间，双方差距可能更大。 到了 70W 档位，Core Ultra 7 251HX 依然保持领先。随着功耗继续上升到约 100W，双方差距逐步缩小，接近持平。 IT之家援引博文介绍，酷睿 Ultra 7 251HX 定位介于酷睿 Ultra 5 245HX 和酷睿 Ultra 7 255HX 之间，采用 6 个性能核加 12 个能效核设计，共 18 个核心。 该处理器最高加速频率为 5.1GHz，能效核最高 4.5GHz，集成 48 个图形处理器单元，频率 1.8GHz。
IT之家 5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文，报道称基于 oneAPI 工具包简报， 英特尔确认下一代数据中心处理器 Clearwater Forest“Xeon 6+”已全面投产，目标是在今年推出。 Intel 软件工具路线图 2026+ 幻灯片 IT之家援引博文介绍，英特尔 Clearwater Forest“Xeon 6+”数据中心处理器基于 Intel 18A 制程，面向 6G 和边缘 AI 负载，整合 RbbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D 和 EMIB 2.5D 等多项关键封装与晶体管技术。 Intel oneAPI 2026.0 平台支持幻灯片 芯片本体采用 Darkmont E-Core 架构，最高 288 核，分布在 12 个计算 chiplet 上，并配备 576MB 封装内 L3 缓存和 288MB L2 缓存。最高 TDP 为 450W，支持 LGA 7529 插槽，覆盖单路和双路配置。 Xeon 6700E 与 Clearwater Forest 对比图 Clearwater Forest 最多支持 12 通道 DDR5，速率最高 8000 MT/s；同时支持最多 6 条 UPI 2.0 互连，每通道速率最高 24 GT/s，还提供最多 96 条 PCIe 5.0 通道和 64 条 CXL 2.0 通道。 英特尔在最新 oneAPI Toolkit 简报中表示，oneAPI 2026.0 已完整支持 Clearwater Forest，同时也为 Crescent Island、Nova Lake 和 Diamond Rapids 提前铺路。 性能方面，单颗 288 核 Xeon 6990E+“Clearwater Forest”，对比双路、同为 288 核的 Xeon 6780E“Sierra Forest”平台，可把运行时机架功耗降低 38%，每瓦性能提升超过 60%，整体性能提升 30%。 Intel Clearwater Forest 处理器主视觉图 相关阅读： 《 英特尔：至强 6+ "Clearwater Forest" 处理器的更多详情将在数月内公布 》
IT之家 5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文，报道称三星会长李在镕 5 月 21 日率高层低调赴台， 行程重点之一是会见联发科首席执行官蔡力行，核心目标被指向争取联发科转为三星晶圆代工客户。 三星近年来在代工业务上动作频繁，此前已经拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，同时还在积极争取 AMD 的 2 纳米制程订单。 在此基础上，联发科被视为三星下一家希望重点拿下的大型晶圆代工客户。 IT之家援引博文介绍，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片。 该媒体认为三星这套打法并不新鲜，三星此前吸引高通代工合作时，也使用过相似策略，都是通过更灵活的资源组合来增强吸引力。
IT之家 5 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称 SK 海力士披露 2026 年第 1 季度业绩后，因高额绩效奖金在韩国引发关注， 连带员工身份与公司夹克都成了韩国网络热梗。 IT之家曾于 5 月 13 日报道， SK 海力士 2026 年第 1 季度营收达到 52.6 万亿韩元 ，营业利润为 37.61 万亿韩元，按其通常以营业利润 10％发放员工奖金的做法推算，员工本季合计奖金可能高达 3.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 168.5 亿元人民币）。 基于国际投行麦格理证券的预测，SK 海力士韩国员工人均奖金将达 610 万人民币，因此在韩国婚姻市场中，SK 海力士的员工成为了“香饽饽”，逐步接近医生、律师等传统精英职业。 韩国婚介公司 Gayeon 的经理 Kang Eun-sun 表示：“我们过去给 SK 海力士员工匹配的伴侣大概是 B+ 级，但现在他们都是 A 级”。 一些 SK 海力士员工甚至匿名透露，他们此前初次相亲时经常假装在三星电子工作，只有当对方看起来不错时才会坦白自己的真实雇主，而现在他们直接成为“疯抢”对象。 曾经令人艳羡的“三星男”、金融从业者和公务员等头衔，如今在人工智能计算爆炸式增长的时代，正被英伟达员工、SK 海力士工程师、OpenAI 和 Anthropic 的研究人员所取代。 此外在韩国二手交易平台 Karrot 上，卖家把一件印有 SK 海力士标志的夹克标成“相亲终极穿搭”，售价 40000 韩元（现汇率约合 182.2 元人民币），帖子很快获得大量浏览，并登上网络热门话题。 这一热梗随后被大众文化继续放大。喜剧节目《SNL Korea》在一则短剧里安排了这样的情节：奢侈品店员起初无视一名穿着普通的顾客，看到对方夹克内侧的 SK 海力士标志后立刻改变态度，节目播出后，“Lord hynix”一词快速成为韩国热搜。
IT之家 5 月 11 日消息，据外媒 Wccftech 报道，《剑星》开发商 Shift Up 当地时间 11 日（今天）表示，《剑星 2》开发“进展顺利”，更多消息将在 今年年底前公布 。 这项消息来自 Shift Up 最新财报问答环节。被问及下一款《剑星》游戏的开发进度和发行策略时，Shift Up 表示：“下一款《剑星》作品开发 进展顺利 ，正在按计划达到我们的目标质量标准。” Shift Up 随后也确认，《剑星 2》 将由公司自行发行 。对 Shift Up 来说，《剑星 2》也是公司转向“第一方服务模式”的起点。公司希望依靠“ 高质量自发行能力、销售最大化战略，以及已经得到验证的 IP 粉丝基础 ”三项优势，继续推动业务增长。 不过，Shift Up 并不会把所有在研项目都改成自发行。据IT之家了解，除《剑星》之外，Shift Up 下一款旗舰作品《Project Spirits》将由腾讯发行。Shift Up 表示，在高效成本管理和结构良好的开发流程支撑下，《Project Spirits》同样“进展良好”。 《Project Spirits》的更多信息也将在 2026 年内公布。接下来，外界有望知道这款游戏的正式名称，以及 Shift Up 与腾讯合作打造的具体内容。
IT之家 5 月 6 日消息，据外媒 Wccftech 当地时间 6 日（今天）报道，育碧公布了《刺客信条：黑旗》重制版跑酷、基础移动、潜行和战斗系统的更多改进细节，并放出了全新实机演示。 此轮改动的核心思路很明确：保留原版优势，同时 让操作和节奏变得更顺 ，减少旧作中不够流畅的部分。 原版《黑旗》资深开发者、现任《黑旗》重制版创意总监 Paul Fu 在谈到移动系统时表示：“我们在爱德华的响应性和节奏上投入了大量精力，并根据早期测试中社区成员的反馈反复迭代，目标就是 把手感做到位 。” 重制版会调整落地动画，让爱德华从高处落下后更快恢复行动；跳跃响应也会更灵敏；蹬墙跑之后还会加入短暂加速，让跑酷节奏更连贯。 高级跑酷系统也会进一步提升移动体验。育碧将利用最新版 Anvil 引擎改进移动控制，而这套引擎同样用于《刺客信条：影》。 IT之家获悉，玩家在操控爱德华穿越环境时，会有更多控制空间。 潜行方面，《黑旗》重制版也 吸收了《刺客信条：影》中的部分机制 。鹰眼视觉新增观察功能，可以标记敌人位置、任务目标和线索。观察功能在《刺客信条：影》中对潜行体验帮助很大，因此回归《黑旗》重制版也很合适。爱德华现在还能随时蹲伏，潜行路线和玩法选择都会更多。 创意总监表示：“蹲伏会改变爱德华的可见度计量，影响中远距离敌人发现他的能力。在灌木丛和屋顶间潜行时，这一点尤其有用。它还会减少移动刺激，让爱德华更容易完成潜行击杀。” 战斗系统同样经过重新打磨，目标是更好呈现爱德华 作为致命海盗的压迫感 。新战斗系统围绕“触发处决”展开。敌人进入脆弱状态后，玩家可以通过袖剑处决、完美招架处决、墙面处决和地面处决将其击败。 重制版还加入了完美闪避攻击，以及会随武器变化的重攻击。系列标志性的枪斗术也会回归。再加上敌人会更主动地回应玩家行动，《黑旗》重制版的战斗会更有挑战性，交互感也会更强。 从育碧目前展示的内容看，系列粉丝很难不期待《黑旗》重制版在 7 月 9 日发售。这些改动也让人对其他可能正在开发的重制项目更有信心。如果初代《刺客信条》真的会以同样标准重制，系列粉丝或许会迎来一部真正值得铭记的作品。
IT之家 5 月 6 日消息，据 Wccftech 及《电子时报》昨日报道，英特尔在芯片设计和代工业务方面不断传出好消息。随着制程工艺与良率的提升，其未来两年的 PC 平台路线图日益清晰。 消息人士表示，在由先前 CEO 帕特 · 基辛格、现 CEO 陈立武等领导层的努力下，英特尔的平台执行能力正逐步回归正轨。 英特尔已明确其 PC 平台路线图，并准备与 AMD 展开竞争。该路线图涵盖了 Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 以及英特尔下一代纯 E 核架构 Moon Lake 等产品线。 消息人士称，相关产品预计不会再出现延迟，将按计划如期交付。IT之家下面就从今年发布的 Arrow Lake Refresh 开始为大家进行讲解。 Arrow Lake Refresh 重返路线图，Wildcat Lake 定位精简版 首先，当前 Arrow Lake Refresh 已被重新被添加至 2026 年第一季度的路线图中，也就是刚刚发布的酷睿 Ultra 7 270K Plus、Ultra 5 250K/KF Plus、Ultra 9 290HX Plus 等处理器产品。 而 Wildcat Lake 系列也已于上个月发布，采用 2P+4E 的 6 核架构设计，主要面向入门级轻薄本和 Chromebook 等低功耗市场，其主要竞争对手是 MacBook Neo。 Nova Lake 最快 Q3 登场，Razor Lake 针脚兼容 最快今年下半年，英特尔预计将推出全新 Nova Lake 。据此前爆料，Nova Lake-S 桌面处理器最高可配备 52 核心及 288MB 缓存，移动 HX/H 系列最高 28 核心，采用 Coyote Cove（P 核）与 Arctic Wolf（E 核）架构，覆盖高端至主流市场。 下下代 Razor（早期传闻中的 Razer 是错的）Lake 将涵盖“S”“HX”“H”版本，计划于 2027 年第四季度推出，并将与 Nova Lake 保持针脚兼容，意味着用户无需更换主板即可升级。该系列预计采用 Griffin Cove（P 核）与 Golden Eagle（E 核）架构。 Titan Lake 与 Moon Lake 定档 2028 年 作为英特尔与英伟达技术合作成果之一，Titan Lake 预计于 2028 年底亮相。该平台在 CPU 和 GPU 两端均有重大架构升级，将采用名为 Copper Shark 的统一核心设计，融合大小核优势。此前有路线图显示，Titan Lake 可能完全放弃 P 核，配备最高 100 个 E 核，但这一信息尚未得到官方确认。 结合此前爆料，英特尔与英伟达合作的“Serpent Lake”属于是“Titan Lake”处理器的一种衍生版本，有望成为英特尔首款采用英伟达 GPU 芯粒的产品，直接对标 AMD Halo 系列产品。 作为 Twin Lake（N150、N355 等）的继任者，Moon Lake 将成为英特尔的下一代纯 E 核架构 CPU（属于酷睿 300 系列），主要面向低成本平台和 Chromebook 市场。 代工业务与 AI 需求为英特尔提供支撑 英特尔正经历其历史上最大规模的转型之一，获得了来自美国政府、软银和英伟达的投资支持。与此同时，随着 AI 正从训练阶段向推理和智能体 AI 应用转变，也推动了数据中心 CPU 的结构性需求增长。英特尔表示，AI 目前约占公司业务的 60%。 尽管获得资本支持，市场对英特尔的芯片设计和代工前景仍持谨慎态度。消息人士认为，英特尔在服务器和 PC 市场可能继续受到 AMD、英伟达及 Arm 阵营的挤压，其代工业务在台积电主导 AI 芯片订单的格局下面临盈利挑战，仍需进一步加强 18A、14A 工艺及 EMIB 相关先进封装技术。
Wccftech – 4 May 26 Players Look to Influencers "To Be Told How to Think" About Games, Says... Fallout co-creator Tim Cain says today's players "look to influencers to be told how to think," and why he's concerned about gaming's future. Est. reading time: 5 minutes [!quote]+ 资深游戏开发者、《辐射》联合创意人蒂姆-凯恩（Tim Cain）最近才全职回归游戏开发工作，但他也一直保持着自己的个人 YouTube 频道，正如他在 2025 年 12 月重新加入黑曜石娱乐公司时所承诺的那样。这就是他最新发表的关于行业现状的评论的来源，他分享了社交媒体影响者的崛起以及 “互联网如何改变了游戏设计”，这些评论吸引了许多人的目光。 凯恩讨论了他对电子游戏行业的看法，特别是该行业如何向受众描绘电子游戏。任何关注游戏的人都知道工作室在营销活动中花费了多少心思，如果你从童年到成年一直关注游戏，你就会看到在流媒体和社交媒体影响者盛行的现代，这种情况发生了怎样的变化。 [!attention]+ 这与凯恩描述的上世纪 80 年代游戏的销售和营销方式大相径庭。20 世纪 90 年代，互联网改变了一切，2000 年代，一切又发生了改变，2010 年代，一切再次改变。 "关于 2010 年代早期的youtube用户，凯恩说："他们不仅展示如何玩游戏，实际上还推荐你是否应该购买这些游戏。"与记者不同。记者们会说，‘看看这个游戏，看看所有这些功能，它支持这个，它和这个游戏很相似，等等’。'然后他们会给游戏打分，‘我们给它打八分，因为它有点bug，但我们很喜欢’。 “影响者做了一些不同的事情。他们说，'这是一款游戏。我很喜欢。…出版商对此的回应是，向影响者和在线渠道发送游戏拷贝，就像向游戏记者发送游戏拷贝一样”。 Cain 接着谈到，这让游戏设计师们考虑游戏的哪些部分在流媒体上看起来会比较好，无论是特定的电影画面、武器、机制还是 Boss。“你不只是想让它爆炸。你想要一个大爆炸，希望它漂亮、‘多彩’，以及所有这些东西，尤其是在剪辑中。因为人们会在某个频道上看到有人在谈论这款游戏 他们看到这个片段后就会非常想玩这款游戏” 凯恩把这种转变比作游戏开发者过去准备接受记者采访的方式。在接受采访时，他们会在脑海中想好自己要说的话，希望能被采访的记者引用。而现在，游戏开发者的想法变了，"现在的情况是，'我们游戏中的哪部分内容会成为有影响力的人展示的好素材？ "现在我们已经进入了 2020 年代，许多玩家甚至不看有影响力的人的评论，而是看有影响力的人告诉他们如何看待游戏。因此，人们不是从在线视频中形成观点，而是从他们正在观看的在线渠道中获得观点。这意味着我看到的评论从 "这款游戏的战斗、谜题和对话比其他游戏少 “变成了 “这款游戏愚蠢、节奏缓慢，是为休闲玩家制作的，我认为你应该跳过它”。这就是游戏介绍方式的巨大差异…他们找到了自己喜欢的人，于是这个人的观点就成了他们的观点。” 现在，正如凯恩所指出的，这并不是一条完全消极的道路。人们总是追随当时最顶尖的 “评论家”，因为他们与这些人的品味一致。这就是评论一直以来的工作方式，我们只是从那些来自大型媒体的评论家转变成了海量的个人评论家，让每个人都能很容易地找到与自己意见一致的人。这就是我们转向关注有影响力的人的积极一面。 6 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
Wccftech – 3 May 26 Anthropic Eyes UK Startup's Fusion Tech Promising 100x Faster AI Inference at... Anthropic, creators of Claude AI, are in early talks with a UK startup whose SRAM tech can boost AI inference by 100x & reduce costs by 10x. Est. reading time: 3 minutes [!quote]+ 根据 The Information 最近的报道，Anthropic 据说正在与英国一家名为 Fractile 的初创公司进行早期谈判。Fractile 的新技术被称为 “内存计算融合架构”（Memory Compute Fusion Architecture），它正在成为人工智能领域的一个亮点。 该架构的工作原理是减少向 DRAM 传输的数据，降低对芯片外存储器的依赖，并在芯片内完成所有数据传输。为此，该公司设计了自己的 SRAM 技术，类似于英伟达公司的 Groq LPU 或 Groq 3 LPX。 Fractile 的解决方案与之类似，不过该公司声称，其架构的目标是将人工智能推理的速度提高 100 倍，同时将成本降低到英伟达 Groq 的 10 倍。参与该项目的 Fractile 团队来自英伟达（NVIDIA）、Graphcore 和 Imagination Technologies 等大公司。 这些数字很大，但该公司尚未设计任何测试芯片，因此这些早期谈判可以启动 Anthropic 的内部芯片开发进程。Anthropic 仍然严重依赖外部芯片制造商，因为它与博通公司（Broadcom）签署了一份千兆瓦级协议，而且有报道称，它很快就会在其计算产品组合中增加第四个品牌，即 AMD。 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔为吸引外部代工客户，开始推广 18A-P 制程技术。相比较 18A 工艺， 18A-P 在同等功耗下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。 英特尔目前正在完善 18A-P 制程技术，并计划在 6 月召开的 VLSI 大会上公布更多细节。基于目前披露的信息，作为 18A 的增强版，18A-P 基于 RibbonFET（环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术， 在同等功耗下性能提升约 9%，或在同等性能下功耗降低约 18%。 设计规格上，18A-P 的接触栅极间距与库高度与 18A 一致，但晶体管选项大幅扩展。新增低功耗及高性能器件，逻辑阈值电压对从 18A 的 4 对增至 5 对以上，并在超低阈值电压与低阈值电压间新增选项。 18A-P 的 Skew Corners（时序偏差角）收紧 30%，显著减少节点内的性能差异。同时，互连 RC 优化及 V0-V2 电阻降低，M2-M4 走线调整，进一步提升信号与电源效率。 IT之家注：时序偏差角指芯片制造过程中晶体管性能的统计学分布边界。收紧 Skew Corners 意味着减少不同晶体管之间的性能差异，确保芯片在更窄的性能范围内运行，从而提升良率与设计可靠性。 热管理方面，18A-P 制程达成 50% 的热导率提升。这虽不意味着芯片运行温度更低，但能更高效地将热量传导出去，避免芯片触及热阈值而降频。
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔酷睿 5 330 处理器首次现身 PassMark 跑分库， 单核得分 4215 分，多核得分 14947 分。 核心配置方面，作为 Wildcat Lake 家族的新成员，酷睿 5 330 处理器为 6 核心、6 线程设计，用 2 个性能核加 4 个低功耗能效核的组合。 该处理器基本上和酷睿 5 320 处理器相同，只是新增支持英特尔 SIPP 技术。这一功能主要面向商业用户，提供更长的平台生命周期保障。 IT之家注：SIPP（英特尔稳定 IT 平台计划）是英特尔针对商业和企业用户推出的一项计划，承诺在特定周期内提供稳定的平台组件供应和驱动支持，避免频繁的硬件变更，降低企业 IT 维护成本和兼容性风险。 跑分数据显示，酷睿 5 330 单核得分为 4215 分，多核得分为 14947 分。与酷睿 5 320 相比，其单核性能提升了 4%，多核性能差距则不到 1%。
据Wccftech 报道 ，影驰已经全面停止全球业务，同德（Palit）从2026年4月1日起全面接手运营，包括相关支持和售后服务。影驰本身就是同德集团的一份子，在品牌整合下，以后影驰的显卡产品仅面向中国市场。 同德在发送给客户的信件中表示，影驰大规模退出PC显卡市场的原因是巨大的AI需求导致的供应限制。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
今天，国外垂媒wccftech的一条报道让不少DIYer心里 “咯噔” 一下， 什么？GALAX退出PC市场了？ 不少国内玩家第一时间将其与熟知的DIY老牌 “影驰” 划上了等号 ，而这也是本次消息最核心的混淆点所在。 外媒原文是这么说的： “令人震惊的消息传来，我们遗憾地宣布，又一家标志性的显卡制造商退出了PC市场。这家公司不是别人，正是曾经辉煌的GALAX，也就是老玩家们更熟悉的GALAXY Microsystems。” wccftech与GALAX进行了沟通，得知他们宣布公司关闭的消息，并确认解雇了整个海外运营团队。 “致GALAX 用户： 我们特此通知您，Palit（同德）已全面接管GALAX品牌及其运营。此次交接后，Palit（同德）将全权负责与该品牌相关的所有活动和承诺。 随着原组织架构的关闭和团队的解散，所有管理和运营工作将完全通过Palit（同德）的官方渠道进行。购买了GALAX显卡的客户仍可享受保修/RMA服务。如有任何支持或服务方面的疑问，请直接联系Palit（同德）。” 而经过我们核实确认，本次外媒报道的事件，和国内影驰品牌及中国大陆市场没有任何关系。 首先要明确的是，本次涉及业务调整的，是仅在海外市场运营的GALAX品牌。 更关键的是，国内影驰与海外GALAX，采用的是两套完全分开的运营体系。 Palit（同德）集团作为母公司，是国内影驰、海外GALAX的大股东。此前的运营分工中，Palit（同德）仅负责自有品牌Palit 的海外市场运营，海外GALAX由香港团队负责运营，而国内影驰则由国内团队负责运营。 本次调整，仅为同德集团对海外GALAX业务线的品牌整合与运营接管， 国内影驰的品牌运营、产品研发、销售服务等所有环节，均不受任何影响，国内玩家和用户完全不必担心。 Palit（同德）集团在致用户信中解释了品牌合并的原因 ：“为了提升管理及运营效率，并应对因AI时代导致的各类原材料供应受限问题，Palit（同德）集团认为有必要进一步整合所有资源，以增强实力并为客户提供更优质的服务。 我们决定对所有品牌进行重组和整合。自2026年4月1日起，GALAX品牌将直接由 Palit（同德）集团负责运营。” 公开资料显示，GALAXY Microsystems Ltd.于1994年在中国香港成立，品牌内核寓意追求高速与极致性能，核心专注于显卡、主板、固态硬盘等计算机硬件产品的研发。 该品牌1999年成为NVIDIA的AIC核心合作伙伴，2003年正式以 “影驰” 为中文品牌名进入中国大陆市场，2008年正式并入 Palit（同德）集团，此后逐步拓展产品线，并形成了海内外两套完全分开的运营体系。 其中， 面向中国大陆市场的 “影驰” 品牌，由国内团队负责运营，旗下名人堂、星曜、金属大师等品牌核心经典产品系列，在国内市场均保持完整的产品布局、稳定的新品迭代与全链路售后服务 。 而面向海外市场的业务，则以GALAX品牌单独运营，覆盖亚太（除中国大陆）、南美、北美等海外地区，其姊妹品牌KFA2服务于欧盟市场。 查看评论