IT之家 6 月 9 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间 5 日报道，三星电子已将 Galaxy Z 8 系列折叠屏智能手机的今年整体出货目标从此前的 650 万部调降至 500~600 万部。 “小折叠” “大折叠” “阔折叠” 当下 约 175 万部 200~250 万部 150~200 万部 此前 300 万部 300 万部 50 万部 可以看到，相较数月前的初步预测， 三星电子显著下调了“小折叠”机型的出货目标 ，“大折叠”出货预期也有所下降，首次登场的 “阔折叠”品类的预测出货规模则明显提升 。 三星此番调整的背后原因一部分是存储器半导体等元器件供小于求导致价格上升，不得不将部分成本转嫁到消费者上，从而抑制用户需求意愿；另一部分则源自“小折叠”热度下降；此外苹果的加入有利于“阔折叠”市场的发展。 报道援引业内消息源指出，三星电子向零部件供应商分享的 6~8 月 Galaxy Z 8 系列折叠屏智能手机的生产计划为“小折叠”略高于 100 万部、“大折叠”和“阔折叠”各 150 万部左右。
IT之家 6 月 4 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 消息，韩国 AI 芯片企业 DeepX 首席执行官김녹원当地时间今日在 2026 K-AI 半导体成长论坛的媒体采访环境中表示，该企业的产品将导入 LPDDR-PIM 存内计算解决方案。 PIM 将专用的数据处理器直接集成在 DRAM 中， 可将部分数据计算工作从主机处理器卸载到存储器当中 。这可以减少数据的移动，提高 AI 加速器系统的能效和数据处理效率。 在 LPDDR5X-PIM 方面，三星电子是唯一供应商，因此 DeepX 将把其 80 TOPS 算力 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 与三星电子的 LPDDR5X-PIM 解决方案相匹配 。김녹원表示 DX-M2 的上市价格将低于 50 美元（IT之家注：现汇率约合 339.4 元人民币）。 而对于后续的 DX-M3，김녹원 称企业的目标是实现 1000 TOPS 算力。该芯片将搭配 JEDEC 标准化的 LPDDR6-PIM。
IT之家 5 月 23 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称， 业内消息人士指出 KIOXIA（铠侠）计划在 2027 年量产第十代 BiCS FLASH 产品 ，相关投资细节待到 2026H2 会更为明朗。这一时点晚于 此前曝光的 2026 年量产计划 。 铠侠在 BiCS8 世代引入了 CBA（IT之家注：CMOS 直接键合到存储阵列）架构，解耦了 NAND 中存储单元和外围电路的制造。该企业基于现有存储单元技术和最新 CMOS 技术的 BiCS9 产品已于去年出样。 而 BiCS10 则将存储单元的堆叠层数提升到 332 层 ，以满足未来市场对更大容量、更高性能解决方案的需求。该闪存支持 4.8Gbps 的 I/O 接口速率，位密度相较现有的 BiCS8 提升 59%。
IT之家 5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线 明年之前的产能已进入“全部订满”状态 。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。 半导体行业人士表示：“4 纳米工艺最近在全球客户中表现出了超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转得非常紧张，实际上已无法接受截至明年的追加订单。” 据IT之家此前报道，三星在 4nm 工艺上取得关键进展， 良率已提升至 80% ，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 推动订单增长的关键因素是 HBM4。三星电子采用 4nm 工艺生产 HBM4 的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和 AMD 等人工智能加速器公司全面供应 HBM4，配套的 4nm 晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。 对 4nm 工艺的需求并不局限于存储领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前英伟达和谷歌都是三星 4nm 工艺的主要客户。 三星晶圆代工的一位合作伙伴相关人士称：“得益于 4 纳米工艺的稳定和 HBM4 强大的需求支撑， 预计三星晶圆代工最早将于今年下半年，最迟于明年上半年实现扭亏为盈 。在经历长时间的低迷期后，迎来了明确的反弹时期。”