IT之家 6 月 6 日消息，赛昉科技 (StarFive) 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上展示了 全球首款基于 RISC-V 指令集的 BMC（基板管理控制器）芯片 —— 昉 · 惊鸿-B100 (JH-B100)。 这一芯片搭载赛昉自研高性能 RISC-V 内核与 NoC 网络，兼容 DDR4/5 内存，集成 PFR / PROT 功能，支持国密 SM2/3/4 算法。其拥有双路 PCIe 4.0 EP、全功能 eSPI (Slave)、PECI 等关键接口，还内置两路 LTPI 控制器。 昉 · 惊鸿-B100 得到英特尔与全球最大 BIOS 固件供应商 AMI 支持 。其配套的 SDK 符合 Yocto 标准，可直接对接 OpenBMC。
IT之家 5 月 13 日消息，RISC-V IP 企业 SiFive 美国当地时间 12 日宣布推出 Performance P570 Gen 3，这一 CPU IP 是 同类产品中功能最强大、效率最高的乱序执行处理器内核 ，专为高要求边缘 AI、高端消费电子及商用 IoT 应用打造。 Performance P570 Gen 3 内核 完全符合 RISC-V RVA23 配置文件要求 ，其采用 3 发射、13 级全乱序标量执行流水线，集成 128 位 VLEN 向量流水线，已在台积电 12nm 和 3nm 节点实现验证。 在传统 CPU 工作负载方面，P570 Gen 3 相较 P550 Gen 1 在 SPECint 2017 中 IPC 提升 13% ，动态功耗降低 13%（基于 12nm 制程）。对于现代 AI CPU 工作负载，其 Geekbench IPC 实现翻倍 ；而在特定 AI 辅助工作负载中，得益于专门的点积指令，其物体检测的性能较 Gen 1 IP 提升 21 倍、较 Gen 2 IP 提升 4.5 倍。 SiFive 联合创始人兼首席架构师 Krste Asanovic 表示： P570 Gen 3 的构建旨在满足当今最严苛的消费及商业应用需求。凭借世界一流的 RVA23 功能，这款全新的 P570 IP 将满足下一代客户对高性能、领先的面积和功耗效率需求。结合对所有主流操作系统的完美兼容，它将赋予市场无限可能。 对于那些面积要求极高且无需向量单元的客户，同步推出的 Performance P550 Gen 3 提供了额外的解决方案。
IT之家 5 月 7 日消息，韩国芯片设计服务企业 SEMIFIVE 当地时间 7 日宣布，其与中国磁自旋芯片研发企业寒序科技 (ICY Tech) 合作，成功流片一款采用三星晶圆代工 8LPU 制程 eMRAM （IT之家注：嵌入式磁性随机存取存储器） 的新一代边缘 AI 芯片。 该项目是 SEMIFIVE 首次利用 eMRAM 技术进行 ASIC 设计项目， 流片的胜利也标志着亚洲首次商业部署 8nm eMRAM 技术的重要里程碑 。 eMRAM 是一种非易失性存储器，不需要类似 DRAM 定期刷新操作；同时其单元尺寸更小，可实现较 SRAM 更高的数据密度。其基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据，几乎可以无限期保留信息。 同时，寒序科技的这款芯片采用 PNM（近内存处理）架构设计解决了端侧推理面临的带宽瓶颈，可支持 2B 模型端侧运行。
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The Denver Pioneers of the National Collegiate Hockey Conference registered a 2-1 victory over the Wisconsin Badgers to complete the Frozen Four at T-Mobile Arena on Saturday in Las Vegas, the program's third national championship in five years.
Aaron Schatz uses his QBASE 2.0 model to project NFL career ceilings and floors for the 2026 draft class' QBs.