在AMD与英伟达围绕数据中心市场展开的新一轮竞争中，双方开始通过性能预估和早期测试互相“放话”，为即将到来的服务器芯片更新节点造势。 英伟达此前通过受其严格控制的基准测试结果，宣称其Vera服务器处理器在多项负载中领先现有的AMD Epyc产品，而AMD最新给出的内部测算则显示，其下一代“Venice”平台有望在机架级性能上大幅超越Vera。 根据AMD近日发布的性能预估文档，这家芯片厂商认为即将推出的下一代服务器CPU平台将在整体性能指标上“显著超越”英伟达的最新方案。 这些估算直接以此前有利于英伟达Vera的第三方基准数据为参考基础，试图在同一套测试方法和假设条件之下，给出Epyc Venice的相对优势。 AMD的下一代数据中心CPU平台Epyc Venice近期已进入量产阶段，计划在今年晚些时候正式发布。 Venice基于Zen 6架构，单颗处理器最多可提供256个核心和512个线程，同时将制造工艺从现有Epyc Turin所采用的台积电4nm直接跃迁至2nm节点，中间跳过了3nm工艺。 AMD方面预计，相比Turin，Venice在整体性能与能效上可带来约70%的提升，并实现约30%的线程密度增长。 在对比英伟达平台时，AMD引用此前在英伟达总部、在一系列限制条件下完成的Vera基准测试结果。 Vera是一款基于Arm架构的服务器SoC，搭载88个核心和176个线程，Phoronix在报道中将其称为目前测试过的“最强Arm处理器”，并指出其在大多数工作负载下优于英特尔Xeon和现有AMD Epyc产品，不过这批测试经过英伟达审批，对测试环境和配置有较严格控制。 在此基础上，AMD按照统一的假设进行机架级推算，包括对比单CPU核心数量、节点功耗、每机架可部署的节点数量以及100千瓦机架功率预算等因素。 在该模型下，AMD认为Epyc Venice的每机架性能可以达到Vera的3.3倍；同时，现有的192核Epyc 9965 Turin以及128核英特尔Xeon 6980P GNR-AP，在相同条件下也被推算为可分别达到Vera约2.37倍和1.46倍的输出能力。 除了机架级吞吐量，AMD还把矛头指向了每核心性能，称在同样基准体系下，其64核Venice处理器即可在每核心性能上领先Vera约27%，而96核版本则可实现约11%的优势。 由于两家产品都被定位为面向AI工作负载的服务器平台，AMD认为，在每核心性能和核心数量同时抬升的前提下，Venice在面向“智能体式”（agentic）AI部署场景时，有望在同一机架功耗约束内提供更具吸引力的算力密度。 当然，在独立测试机构拿到量产芯片并完成公开对比之前，这些差距仍然停留在厂商给出的理论预估层面。 在为Venice预热的同时，AMD也开始为下一代架构“埋伏笔”。 按照其路线图，“Verano”将是AMD首款专为AI基础设施设计的CPU产品，并将率先采用Zen 7架构。 供应链消息指出，Zen 7有望导入台积电A14工艺节点，这一约1.4nm级别的制程被视为AMD迈入“埃米级时代”的关键一步，有望在2nm基础上继续带来性能和能效的进一步提升，不过AMD方面目前尚未对这些细节给出官方确认。 查看评论
在今年的苹果全球开发者大会（WWDC 2026）上，苹果正式发布了全新一代 Siri AI，以及新一轮围绕“Apple Intelligence”构建的人工智能功能，试图为这款智能助理拿回“第二次机会”。两年前，苹果首次提出要以 Apple Intelligence 打造更智能的 Siri，但相关能力迟迟未能全面落地，如今公司以一套更具个性化和系统级整合的新方案重新出发。 苹果将此次推出的 Siri AI称为“完全全新的 Siri 版本”，强调其在对话方式和功能深度上都较以往有大幅提升。在语音交互层面，新版 Siri 的声音更具表现力，用户可以根据自己的偏好调整语速、情感表现和口音，以获得更加自然、贴近个人使用习惯的交流体验。 在系统整合层面，Siri AI 将以系统级入口的方式出现在各类苹果设备上，能够“看懂”屏幕内容并与应用进行交互。苹果软件工程高级副总裁克雷格·费德里吉在发布会上强调，整个设计“在每一步都将隐私置于核心位置”，相关请求要么在本地设备上完成处理，要么通过苹果的“私人云计算”（Private Cloud Compute）在云端执行，以尽量减少用户数据暴露。 新一代 Siri AI 将覆盖 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch 以及 Vision Pro 等全线主要产品。在 iPhone 上，用户除沿用既有方式外，还可以从“灵动岛”区域下滑来调用 Siri；在 Mac 上则可以通过 Spotlight 入口快速访问；Vision Pro 用户只需注视界面中新设计的 Siri 可视化图标——一个悬浮在视野中的光球——即可在无需说出“Hey Siri”的情况下发起对话。 值得一提的是，Siri 首次以独立应用形式出现，其界面形态与当前主流 AI 聊天机器人应用（如 ChatGPT、Claude、Gemini 等）类似。该应用支持文字和语音两种对话方式，并保留完整的历史记录，便于用户随时回溯之前的交互内容，延续上下文，形成类似“持续对话”的使用体验。 通过这轮更新，苹果试图在生成式 AI 和智能助手的竞争中重新确立 Siri 的位置，将其从传统语音助手升级为深度嵌入系统、具备更强理解与执行能力的通用 AI 入口。在强调隐私保护的前提下，苹果希望借助 Siri AI 与 Apple Intelligence 的组合，为自家硬件生态打造出一套差异化的智能体验，以应对不断加剧的行业竞争压力。 查看评论
IT之家 6 月 9 日消息，据韩媒 Sedaily 消息，三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部（半导体业务）负责人全永铉昨日在与 NVIDIA（英伟达）联合创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋会面后的记者采访中提到， 两家企业正就下代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片上的合作进行商讨 。 IT之家注意到，三星晶圆代工是 NVIDIA 在 4nm 的 Groq 3 (LP30) LPU 芯片上的合同制造合作伙伴。NVIDIA 后续还规划了 Rubin 世代晚些时候的 LP35 LPU 和 Feyman 世代的 LP40 LPU。 台积电董事长兼总裁魏哲家此前在今年 4 月表示，台积电“ 正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。
近日，疑似英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器的实物照片首次在社交平台曝光，确认采用全新的 LGA 1954 插槽设计，标志着英特尔桌面平台即将迎来一次大幅度更新。 这批处理器目前仍处于早期样品阶段，已开始向合作伙伴流通，距离正式上市还有一段时间。 从曝光照片来看，这颗 Nova Lake-S 处理器背面触点布局与现有产品明显不同，边缘区域布置了更多接触焊盘，并可看到至少 35 颗电容，而现役的 Core Ultra 9 285K 背面电容为 36 颗。 插槽限位缺口位置也发生了变化：与采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比，Nova Lake-S 将缺口从左侧移至右侧，这意味着新处理器无法物理兼容旧插槽，尺寸和定位均完全不同。 曝光者同时表示，其正面观感与英特尔 12 代 Alder Lake 处理器“几乎一致”，但内部架构已是新一代设计。 根据此前在 Computex 上的渠道信息，英特尔 Nova Lake 台式机处理器预计将在 2027 年初正式上市，并归入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 产品家族。 这一代产品将采用全新的 Coyote Cove 性能核心（P-Core）与 Arctic Wolf 能效/低功耗核心（E/LP-Core）架构，并辅以 Xe3 / Xe3P 集成显卡架构，面向高性能与能效并重的桌面应用场景。 在产品形态上，Nova Lake 台式机阵容将分为单计算芯片（Single-Compute Tile）和双计算芯片（Dual-Compute Tile）两大类。 单计算芯片型号最多可提供 28 个核心，并配备最高 144 MB 片上大容量缓存（bLLC）；双计算芯片型号最高可达 52 核心，对应最多 288 MB bLLC 缓存，整体缓存规模相较现有平台有大幅提升。 新平台将基于 LGA 1954 接口，搭配 900 系列芯片组主板，按规划将在 2027 年初随处理器一同进入市场。 从平台规格来看，Nova Lake-S（Core Ultra 400）被视为英特尔近年来桌面平台最大幅度的一次升级。 官方规划中，其最大核心数为 52 个，最大线程数同样为 52 个，最多可提供 16 个 P-Core、32 个 E-Core 和 4 个低功耗 E-Core，面向极限多线程负载场景。 在缓存配置方面，其 L2+L3 总缓存最高可达 160–320 MB，bLLC 缓存则覆盖 144–288 MB 区间，进一步缓解高核心数带来的内存带宽压力。 内存与扩展性方面，新平台仍围绕 DDR5 设计，在 1DPC（单条内存插槽）单面颗粒配置下，官方目标支持最高 8000 MT/s 规格，并支持 CUDIMM 形态内存。 I/O 方面，平台最多提供 36 条 PCIe 5.0 通道及 16 条 PCIe 4.0 通道，为高端显卡与多块高速 SSD 预留了充足带宽。 处理器基础功耗（PL1）预计在 125–175W 之间，双计算芯片高端型号最大功耗可接近 700W，而单计算芯片平台则约 350W，凸显其面向高端发烧和工作站级别场景的定位。 在同世代竞品层面，报道同时引用了 AMD Olympic Ridge 平台的部分规划参数，构成简单对比。 其中显示，基于 Zen 6 架构、采用 TSMC N2P 工艺的 AMD Olympic Ridge 预计最高提供 24 核、48 线程，最高 L3 缓存为 96 MB，仍延续 AM5 插槽平台，内存则计划支持最高约 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置，平台最大功耗预计为 125W 以上。 两大平台均计划在 2026 年下半年陆续亮相，为 2027 年的高端桌面市场打下基础。 总体来看，随着 LGA 1954 样品的首次曝光，英特尔 Nova Lake-S 台式机平台的外观与部分关键规格已逐步浮出水面。 在新架构、高核心数、大缓存与更高内存/PCIe 带宽的加持下，这一代产品将成为英特尔近年最具跨度的桌面平台更新，而其与 AMD Olympic Ridge 的正面竞争，也将成为未来高端 PC 市场的一大看点。 查看评论
英伟达公司与SK海力士达成合作，共同研发面向人工智能的新一代存储芯片，这对于这家韩国高端半导体龙头企业而言是一大利好。两家企业在声明中表示，已签订多年协议，携手推进芯片设计与制造业务。英伟达将助力合作方拓展新业务领域，覆盖基础设施、实体人工智能，以及为英伟达旗舰加速芯片Vera Rubin配套的存储产品。 英伟达首席执行官黄仁勋上周首次证实，公司已批准三星电子、SK海力士和美光科技供应HBM4内存。该产品是维拉・鲁宾芯片不可或缺的核心组件。这三家企业主导全球存储市场，正激烈角逐这块高利润业务。 黄仁勋在台北电脑展上透露，Vera Rubin芯片目前已进入全面量产阶段，预计今年第三季度正式交付。全新算力系统以英伟达维拉系列中央处理器与鲁宾图形核心集群为核心，每台服务器均搭载数太字节容量的HBM4内存。 查看评论
IT之家 6 月 8 日消息，英伟达与 SK 海力士今日宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球 AI 工厂建设所需的 下一代内存展开联合研发 ，并将 AI 技术应用于半导体芯片设计与制造。 根据协议，SK 海力士将为英伟达 Vera Rubin AI 超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC 及 Jetson Thor 机器人计算平台协同开发专用内存，由此进入英伟达正在开拓的 AI 基础设施、个人 AI 及物理 AI 等新市场。 IT之家从公告获悉，该多年期协议支持供应以 满足高端内存延长开发周期 的需求。随着 AI 工厂在全球规模化，这一战略合作使内存供应能够跟上英伟达的基础设施路线图和全球 AI 基础设施的持续建设步伐。 在半导体制造领域，SK 海力士将采用英伟达 CUDA-X 库及 PhysicsNeMo 框架加速芯片仿真和光刻计算工作流；同时借助英伟达 Omniverse 和 cuOpt 构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。
IT之家 6 月 6 日消息，随着英特尔下一代 Nova Lake 处理器发布时间的临近，更多关于其配套平台的信息正在浮出水面。 继 Computex 2026 期间多款 Z990、Z970 主板先行亮相之后，@momomo_us 今天又曝光了一款基于 Q970 芯片组的 LGA 1954 主板。 此次曝光的 Q970 主板明确标示了 LGA 1954 插槽，但将下一代处理器称为“酷睿 Ultra 300S 系列桌面处理器”，这实际上为笔误，因为 Nova Lake-S 对应的命名应为酷睿 Ultra 400S 系列。 Nova Lake 桌面处理器将采用全新的 LGA 1954 插槽，配套 Z990、Z970、Q970、B960 和 W980 五种芯片组。 Q970 芯片组专门面向商用与工作站市场开发，和 W980 一样将支持英特尔 vPro 特性，但不具备内存超频和 CPU 超频能力。 内存方面，这块 Q970 主板提供两条 DDR5 CUDIMM 内存插槽，原生支持最高 128GB 容量。 存储部分，它配备了 SATA 和 NVMe 接口，包含两个 M.2 插槽，但其中仅一个用于存储，表明这是一款定位入门的工作站主板。 扩展方面，这款主板提供了 PCIe 5.0 x16 与 PCIe 5.0/4.0 x4 插槽，还有最多三个 2.5GbE 有线网口。 输出方面，这款主板配有 HDMI 2.1 和 DP 1.4a 接口，还提供了多个 USB 2.0 和 USB 3.2 接口，不过目前尚不清楚其中是否包含 USB Type-C 接口。 相关阅读： 《 英特尔 Z990/Z970 原型主板亮相 Computex 2026：Nova Lake 首批 sku 预计 2027 年初发布，52 核旗舰型号延迟 》 《 首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光：首发支持新一代 Nova Lake-S，预计将兼容三代处理器 》 《 消息称英特尔 Nova Lake 处理器 ES 样品已出货，预计单核性能提升 20% 多核翻倍 》
IT之家 6 月 6 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AMD 在台北电脑展 2026 期间表示，AM5 插槽的生命周期将延长至 2029 年，未来几年还会有全新 Zen 架构的产品推出。公司不急于推出下一代平台， 全新 CPU 插槽只会在 DDR6/PCIe 6 等新技术真正普及后才会发布 。 AMD 锐龙 CPU 与 Radeon 显卡业务副总裁大卫 · 迈克菲（IT之家注：David McAfee）表示，AM4 和 AM5 平台目前对发烧友、游戏玩家及 DIY 用户依然非常有价值，因此公司不急于推出新的平台。与此同时，PC 行业正持续被“内存危机”波及，内存、硬盘等硬件的价格都水涨船高，导致用户换机成本激增。 AMD 回忆称， 公司 2022 年推出 AM5 平台时 ， 原本预计 DDR6 会在 2027-2028 年左右普及 。过去每一次平台升级往往都会伴随着内存标准升级，因为新标准出现会压低旧内存价格，从而推动市场向新平台过渡。但从现在的情况看， 现实并没有跟着预想发展 。 迈克菲强调， 更换 CPU 插槽远不只换一个接口那么简单 。他说道：“更新插槽意味着主板必须重新设计内存布线、PCIe 通道布局、电源、超频等复杂部分。你要知道我们在 AM4 之前几乎是一两年就换一次插槽，对用户来说太痛苦了，而且对零售商、ODM 厂商和合作伙伴来说也太过复杂”。 因此他认为，一个 CPU 平台能够长期支持才能为整个 PC 生态带来巨大好处。 他甚至理解英特尔近年来延长平台寿命的做法 ：“我能够理解他们现在也选择这么做，因为这种策略更加合理。给用户提供一个能够支持多代处理器的平台，本身就是正确方向”。 AMD 认为，未来是否推出新平台 / 新 CPU 插槽主要看三大方向。其一是行业标准发展， 例如 DDR6/PCIe 6.0 等下一代技术确实是推动新平台诞生的关键因素 。 但话说回来，有新标准并不一定意味着插槽要跟着升级，例如 PCIe 4.0 和 PCIe 5.0 相比，主板电路设计需要更复杂、还得额外增添信号中继器。结果导致主板价格大幅上涨，且 PCIe 5.0 固态硬盘虽然理论速度翻倍，但游戏加载速度和系统启动速度却没有带来明显变化。 因此 AMD 觉得，上述新技术并不一定会催生新平台，主要还是要看用户端的成本是否能够接受。 此外，AMD 还会考虑新技术以外的用户需求变化，例如是否需要更多 NVMe 固态硬盘、是否需要更多 PCIe 插槽、是否需要更高供电能力等。 只有实在需求发生重大变化时 ， AMD 才会推出全新插槽平台 。
IT之家 6 月 5 日消息，半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）今日与蔚来正式签署战略合作协议，双方将建立长期深度合作伙伴关系。 IT之家获悉，根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长， 共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发 ： 兆易创新将为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案； 蔚来为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。 官方表示，双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。
IT之家 6 月 5 日消息，据《华尔街日报》4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上表示，台积电在下一代芯片制造领域 并未 落后 。对于外界认为台积电在极昂贵先进设备导入方面落后于竞争对手、因而可能处于劣势的担忧，魏哲家予以否认。 阿斯麦是此类设备的独家制造商，外界普遍认为，阿斯麦设备对继续推进先进芯片制造极限至关重要。魏哲家说明了台积电对阿斯麦设备的立场。“事实是，我们 已经购买了这种设备 ，团队也正在积极进行研发。只是这种设备 目前还没有用于大规模量产 。” 一名股东追问台积电究竟从阿斯麦购买了多少台设备，魏哲家并没有透露。 阿斯麦光刻机通过光刻方式在硅晶圆上刻出微细结构，已经成为高性能 AI 芯片制造中的关键设备。最先进的 High-NA EUV 技术能够制造更小、更密集的晶体管结构。 从技术层面看，High-NA EUV 是一次重要升级，但商业成本同样高得惊人。 High-NA EUV 的分辨率无可比拟，不过每台设备的价格 远高于现有世代光刻系统 ，导入成本构成巨大门槛。 英特尔等台积电竞争对手已经率先采用 High-NA EUV，设备价格最高可达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.16 亿元人民币）。在魏哲家看来，价格正是最大问题。 魏哲家告诉股东，台积电目前更关心 如何提高设备的运行效率 ，以降低制造成本。只有在 经济账算得过来、财务上确实有利可图 之后，公司才会让这些设备投入日常工厂生产。 魏哲家的说法延续了台积电高管张晓强（Kevin Zhang）4 月的表态。当时，张晓强在台积电技术论坛上表示，台积电当前的一些目标仍可依靠标准 EUV 工具实现，新设备只是“非常昂贵”。这番话曾引发阿斯麦股价下跌。
IT之家 6 月 5 日消息，据央视新闻今日报道，我国高性能轴向磁通电机研究新突破在浙江金华发布。 盘毂动力和中国科学院宁波材料所联合研发推出的专用磁钢与轴向磁通电机的适配度显著提升， 磁能积、高温稳定性、力学强度等多项指标均实现大幅提升 ，进一步放大了轴向磁通电机高效率、高功率 / 扭矩密度、长期服役稳定性的优势，实现了产品极致性能和使用成本之间的平衡，为我国轴向磁通电驱动产业链实现全流程自主创新、大规模市场应用、对标国际顶尖水平提供了关键支撑。 IT之家注：轴向磁通电机也叫圆盘电机或轴向气隙电机，是指电动机中定子和转子之间的气隙是和旋转轴平行，而其经过气隙的磁通也和轴平行。在最早期设计电机时，就已出现这种几何架构，但以往这种电动机非常少见，一直到强力永久磁铁问世，以及直流无刷电动机开始发展，可以有效利用此几何架构的优点，这种电机才又开始出现。 央视新闻表示，近年来，新能源汽车、低空飞行器、人形机器人等领域对电驱动系统极致轻量化、短轴向、高效率的需求爆发， 轴向磁通电机也成为下一代电驱核心技术 ，备受各国关注。轴向磁通电机具备高效、轻量化、高功率密度等突出优势，对比传统电机， 在同等性能下自重减轻约 50%，轴向尺寸缩减 50% ，是培育新质生产力、推动各产业领域转型升级的关键核心技术。目前在全球范围内，包括德国、英国、美国等多个国家和地区都在积极推进该项技术的基础研究、成果转化和应用推广。 据介绍，搭载专用磁钢的轴向磁通电机产品将率先应用在 新能源汽车、人形机器人、低空飞行器 等关键核心领域，破解战略性新兴产业和高端智能化装备在动力系统的性能升级和空间布局瓶颈。 基于高性能专用磁钢开发的轴向磁通电机量产产品， 有效功率密度达到 25.73kW / kg ，意味着电机的每一公斤有效材料都可输出 25.73 千瓦的强劲动力，同等动力下体积重量远优于传统电机，极致轻量化、高能效； 最高转速突破 18000 转 ，实现了轴向磁通电机转速的重大突破 —— 耐久性能与运行稳定性大幅提升，可适配高端新能源汽车高速巡航、急加速、连续工况运行等复杂用车场景，助力整车降低能耗、提升续航里程、优化底盘空间布局。
据《The Information》报道，苹果公司正与Google和英伟达达成合作，共同为下一代深度集成人工智能能力的 Siri 提供算力与模型支持。 与以往强调自研或多元化供应链的惯常策略不同，苹果将在新一代 Siri 上更大程度依赖英伟达的 Blackwell 系列芯片以及Google的 Gemini 大模型。 报道指出，部分 Siri 查询将直接在Google云上运行，具体来说，是基于获得授权的 Gemini 模型版本来处理相关请求。 这意味着，在某些复杂语义理解或大规模推理场景中，Siri 的响应将由第三方云端算力完成，而非完全依赖苹果自有的数据中心和终端设备。 在硬件层面，Google的数据中心将使用英伟达最新一代 Blackwell B200 芯片，这一平台集成了机密计算（confidential compute）功能，可在芯片执行过程中对数据进行加密处理。 换言之，即便用户数据在处理阶段需要离开苹果生态，仍可通过端到端的加密与可信执行环境，将隐私泄露风险降到更低。 苹果一向将隐私与安全视为品牌关键卖点，此次合作也延续了这一路线。 尽管部分请求将通过第三方云服务完成，苹果依然通过加密技术和架构设计，尽可能确保用户数据不会在传输和处理过程中裸露给合作伙伴或其他第三方系统。 根据现有信息，搭载更高智能水平的新一代 Siri 预计将在今年九月首次亮相，苹果用户有望在秋季更新中体验到这项重大升级。 外界普遍关注，这次与Google和英伟达的合作能否帮助 Siri 缩小甚至抹平与竞争对手在大模型时代的差距。 查看评论
鸿海精密工业股份有限公司（富士康）周四表示，将与美国芯片制造商英特尔展开战略合作，共同开发和部署下一代人工智能基础设施及智能计算平台，以把握全球对人工智能算力系统迅猛增长的需求。 富士康在声明中称，此次合作将把英特尔在芯片技术方面的优势，与富士康在制造能力和系统集成上的经验相结合，面向新一代人工智能数据中心和边缘场景推出解决方案。 双方计划重点布局用于人工智能数据中心的设备，包括搭载英特尔至强（Xeon）处理器和人工智能加速芯片的服务器机柜，并在高速互连技术、散热设计以及能源效率优化等方面开展联合研发。 除传统数据中心外，富士康与英特尔还计划面向工厂、智慧城市和机器人等场景打造人工智能系统，推动算力从集中式数据中心向更多行业应用场景延伸。 富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在声明中表示，与英特尔的合作将整合双方在计算平台、系统集成以及全球供应链方面的优势，以满足客户对高性能人工智能基础设施日益增长的需求。 两家公司还表示，将探索在定制芯片以及系统集成解决方案方面的合作机会，以为不同客户提供差异化的人工智能硬件与平台支持。 不过，富士康与英特尔并未披露此次合作的具体财务规模，也未公布潜在客户名称或产品和系统正式推向市场的时间表。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，根据日本超频玩家清水贵裕 6 月 3 日晒出的图片，影驰在 2026 台北国际电脑展上展示了 下一代 RTX 名人堂概念显卡 ，该显卡镶嵌有施华洛世奇水晶。 从图中可以看到，这款显卡没有标明 GPU 型号，标牌证实它是“ 下一代概念设计 ”。如果大胆猜测，这个设计也许会用于 RTX 6090。 该显卡采用白银相间的三风扇前面板设计，但标牌显示其采用四风扇散热布局，并配备推挽式气流（两组风扇相反方向同步工作）。 该显卡搭载全新的 WINGS 4.0 风扇、大型均热板以及多根复合式热管。 IT之家注意到，该显卡最主要的视觉变化在于使用了“ 施华洛世奇水晶 ”。这些水晶被镶嵌在散热器外壳的角落，而散热器外壳本身配备了 RGB 灯光。 这款概念显卡还采用了完全定制的 HOF 名人堂 PCB，并配备了定制元件，由两个 12V-2×6 电源接口供电， 采用隐藏式走线设计 ，使线缆更加整洁。 标牌上还提到了重新设计的 Hyper Boost 按钮、具有 P 模式和 S 模式的双 BIOS，以及全新的可拆卸式 HOF Panel IV 面板。该面板支持实时监控、图片和视频播放以及其他显示选项。
SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品，重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀，行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升，HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。 据介绍，本次展出的HBM4E单颗芯片采用32Gb芯粒，相比HBM4在裸片密度上提升约33%。在堆叠结构上，HBM4E通过12层堆叠即可实现48GB容量，而此前要达到同等容量通常需要16层堆叠，这意味着在保持容量不变的前提下，有望降低封装高度与复杂度，为系统设计留出更多余地。在性能方面，HBM4E单引脚速率最高可达16Gbps，相比HBM4提升约37%，单颗带宽可达到4TB/s，创下该类产品的带宽新高。 业内人士指出，英伟达Rubin以及AMD MI400系列等新一代AI数据中心GPU，将在今年陆续采用HBM4内存方案，而HBM4E则被视为后续产品的升级方向。SK海力士此次在展会提前展示HBM4E样品，表明其在下一阶段HBM竞争中的积极布局。该公司预计，HBM4E首先将会出现在计划于明年推出的英伟达Rubin Ultra GPU上，后续一代的产品则可能采用多GPU与HBM4E芯粒的高密度封装，以进一步拉高AI算力与内存带宽上限。 从技术演进路径看，HBM4E延续了HBM家族在带宽与能效方面的迭代思路。此前的HBM3E在36GB、12层堆叠配置下，已实现了每颗1.2TB/s级别的带宽和功耗改进，而HBM4在48GB、16层堆叠形态下进一步提高了针脚速率与总体带宽。当前公布的参数显示，HBM4E在相同48GB容量下，通过更高的单芯密度与12层堆叠设计，实现了带宽和功耗效率的同步提升，有助于在AI推理和训练等高负载场景中缓解内存瓶颈。 除了HBM产品线，SK海力士还在展会同期披露了针对AI时代的新型堆叠式NAND方案“AI-N B”。该方案借鉴HBM的通孔硅穿接（TSV）堆叠思路，将多层NAND芯片纵向堆叠，以实现“HBM级带宽、SSD级容量”的组合能力，目标是为大规模AI推理提供更高吞吐的存储系统，同时缓解当前高带宽存储供应紧张带来的产业压力。这一思路与业内其他厂商提出的HBF和Z-Angle等技术路径有一定相似之处，均试图通过三维堆叠与高速互连，弥合高带宽内存与大容量存储之间的性能与成本鸿沟。 在客户端与终端侧产品方面，SK海力士也展示了多款面向“AI PC”的新品，其中包括基于1cnm工艺的96GB LPCAMM2内存模组。该模组采用LPDDR5X标准，传输速率最高可达9.6Gbps，预计将于今年晚些时候随新一代AI PC平台一同推向市场。在固态存储领域，公司展出了V9 NAND系列，提供QLC与TLC两种颗粒形态，单颗容量最高可实现2TB，并可封装为紧凑型cSSD产品，主打小型化设计与高能效，并采用无DRAM架构以进一步优化成本与功耗表现。 总体来看，从HBM4E到堆叠式NAND，再到高密度LPCAMM2与V9 NAND SSD，SK海力士在本届台北国际电脑展上集中展示了其围绕AI数据中心与AI PC两大应用方向的完整存储布局。在AI算力与存储需求同步爆发的背景下，新一代高带宽、高密度、低功耗存储产品将成为GPU等计算芯片释放性能的关键支撑，而HBM4E样品的首次公开亮相，也被视为下一轮HBM技术竞争的重要信号。 查看评论
三星下一代折叠屏手机 Galaxy Z Fold8 与 Galaxy Z Fold8 Ultra 的模型机已现身网络，并通过并排实拍图片展示了两款机型在机身比例和相机配置上的差异。相关信息来源于多次爆料与此前 CAD 渲染图，显示这代产品在命名和形态上都进行了明显区分。 早在今年 3 月，基于 CAD 的 Galaxy Z Fold8 “宽版”渲染图已经提前揭示了其整体外观，之后又有疑似真机模型的上手视频流出，让外界对该款宽比例折叠屏有了更直观的认识。随后，这款设备还被拍到在公共场合现身，为其最终设计提供了更多佐证。最新曝光的图片则首次将 Galaxy Z Fold8 与 Galaxy Z Fold8 Ultra 的模型机并排摆放，对比两者的高度、厚度以及后摄模组布局。 从此次实拍可以看出，此前被称为 Fold8、如今据称更名为 Fold8 Ultra 的机型整体机身更高，后置为三摄模组，凸显其作为高端型号的定位。而被称为 Galaxy Z Fold8 的机型则明显更矮、更宽，背面配备双摄系统，但内部可折叠屏更宽，采用 4:3 显示比例，主打更接近平板形态的显示体验。这也意味着三星在同一代纵向折叠产品线上，将同时提供“高窄”和“矮宽”两种路径，以适配不同用户的握持偏好与使用场景。 在配色方面，此次曝光的模型机背板在部分图片中呈现偏白色，而同一爆料人 Ice Universe 在另一条社交平台贴文中又展示了疑似同款机型的蓝色外观。目前尚无法确认这是否意味着将提供两种不同配色，或者只是不同光线下造成的视觉差异。考虑到仍处于未发布阶段，这些机身颜色信息仍有可能在正式量产前发生变化。 配置层面，爆料称这款“宽版” Galaxy Z Fold8 将内置 4800mAh 电池，并支持 45W 有线快充，相比以往同类折叠机型在续航和充电体验上都有望有所提升。该机据称整机重量约为 201 克，明显低于当前不少直板旗舰机型，这一控制重量的策略对于折叠屏日常握持与长时间使用意义较大。影像方面，消息人士还指出，这款机型将配备一枚全新的 5000 万像素主摄，并原生支持 2，400 万像素输出模式，以在画质与成像体积之间取得平衡。 在屏幕观感上，另有爆料称 Galaxy Z Fold8 与 Fold8 Ultra 的折叠内屏将大幅改善折痕问题，其屏幕折痕可与 Oppo Find N6 相媲美，接近“无明显折痕”的观感水平。如果这一点在量产机上得以实现，将明显改善过去折叠屏在观感与触控层面常被诟病的“中间沟槽”问题。外界普遍预计，三星希望借此在折叠屏市场新一轮竞争中巩固其技术与产品形象优势。 目前，三星尚未就 Galaxy Z Fold8 系列的命名、配置及上市时间做出官方回应，上述信息仍归于非官方爆料范畴。不过随着模型机频繁曝光以及多方消息不断交叉印证，业界普遍认为该系列距离正式发布已不遥远，预计后续还会有更多关于售价与上市地区的细节逐步浮出水面。 查看评论