Google以往一直交由台积电代工生产张量处理器（TPU），但这家台湾芯片巨头目前承接的AI芯片订单已处于饱和状态，其中英伟达的订单需求尤为庞大。与此同时，Google的张量处理器也开始获得越来越多外部客户采购。为应对不断增长的需求，Google需要扩充产能，实现芯片大规模量产。 科技媒体周一报道称，受此影响，各大芯片设计企业开始寻求其他合作伙伴，高端芯片封装业务也转向外部合作。高端芯片封装技术可将计算裸片与高带宽内存集成在AI处理器内部。 两位知情人士表示，对于代号为“冰鱼”的新一代张量处理器，Google计划仍由台积电采用1.4纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片至关重要——AI芯片需要持续的数据传输，才能保障计算核心高效运转。 这种分工模式下，台积电将凭借其顶尖的1.4纳米制程，承担芯片制造中技术难度最高的环节。 而将部分工序交由三星负责，也为这家电子巨头提供了展示自身制造实力的机会。“冰鱼”项目将在半导体行业关注度极高的领域，对三星2纳米制程工艺进行实战检验。 在芯片制造领域，2纳米、1.4纳米等标识指代制程工艺。制程工艺数值越小，通常代表工艺越先进，能够在单颗芯片内集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效。如今这一数值已不再代表晶体管的实际物理尺寸。 该款芯片最早有望于2028年进入量产阶段。不过目前芯片仍处于设计阶段，相关计划仍存在调整可能。Google正联合台湾芯片设计公司联发科开展设计工作。Google过往多数张量处理器均与博通合作研发，去年开始引入联发科参与部分AI芯片的设计。 三星与Google双方均对此消息不予置评。 多年来，三星一直致力于扩大代工业务、争取外部客户订单。其芯片代工业务始于2005年，并在2017年成立独立的晶圆代工部门。但在高端芯片领域，三星始终难以缩小与台积电的差距。高端芯片客户十分看重成本控制、生产稳定性以及产能爬坡能力。 此次拿下Google的合作项目，对三星而言意义重大。去年，电动汽车厂商特斯拉也选定三星代工其新一代AI6芯片。此外，英伟达即将推出的维拉・鲁宾平台搭载的新型语言处理器，同样由三星负责生产，这款芯片旨在提升平台的推理性能与运行能效。 当前，从AI加速芯片到存储芯片，全行业普遍面临产能短缺问题，这也让韩国愈发受到人工智能产业的关注。全球三大存储芯片巨头中有两家总部位于韩国。三星与另一家韩国头部芯片企业SK海力士，凭借对核心存储芯片供应与定价的掌控，将在人工智能产业发展中拥有更大话语权。 英伟达首席执行官黄仁勋于周一结束了为期五天、备受外界关注的韩国之行，这也是他七个月内第二次到访韩国。访问期间，英伟达宣布与SK海力士达成多年存储芯片技术合作协议，同时还与多家韩国企业签署了其他合作意向。 查看评论
手上有一个移动魔百盒M301A，九联代工的版本。1+8G,芯片是s905l2b,心血来潮想刷个linux系统用用， u盘rufus写入ophub开源的armbian固件刷入成功， github固件地址 （点击了解更多详细信息） 刷完感觉就是个玩具不知道干嘛 盒子短接点 （点击了解更多详细信息） 求个建议 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
德国大众计划将集团全球产能下调一成，缩减至900万辆规模，同时正在考虑与中国车企合作，在开工率较低的工厂生产合作伙伴的汽车以及出售工厂。 2025年大众集团全球新车销量为898万辆（含奥迪、保时捷等品牌），而当前产能约1000万辆，过剩产能达100万辆。 大众CEO奥利弗·布鲁姆表示，“在增长无望的环境下，需要将产能重新调整至900万辆，以匹配客户的需求。” 实际上，大众此前的全球规划产能高达1200万辆，此次调整意味着累计砍掉300万辆产能。 大众面临双重压力：美国关税政策导致北美市场销量下滑，中国市场则因本土品牌竞争加剧持续失守。 2025年大众在华交付约269万辆，同比下滑8%，中国市场份额持续萎缩。 德国国内工厂成为重组重点。埃姆登和茨维考等工厂开工率低、劳动力成本高昂，已被列为重组对象。 此前有报道称，小鹏集团正与大众协商收购工厂事宜。 大众2023年向小鹏注资约7亿美元收购4.99%股权，联合开发两款B级纯电动车型，计划2026年以大众品牌在中国市场推出。 目前小鹏委托奥地利麦格纳代工生产，对扩大欧洲业务意愿强烈。 此外，2027年停产的奥斯纳布吕克工厂出现了与以色列企业合作生产防卫装备零部件的方案。 大众已于3月表示，到2030年整个集团在德国国内裁员5万人，重组后预计2026财年营业利润率从2025财年的2.8%升至4%~5.5%，远期目标为2030年达到8%~10%。 查看评论
IT之家 6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作， 从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO （IT之家注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。 Cadence 表示，DTCO 合作的重点在于优化工具、流程、方法论，以实现业界领先的 PPA（IT之家注：性能、功耗、面积）。双方将紧密合作，优化 Intel 14A 工艺以提供可投入量产的 PDK。此次合作还将利用 Cadence 的代理式 AI 流程和核心产品，以加快产品上市速度并降低设计风险。 Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示： 将我们与英特尔的关系提升为更深入的合作关系，对两家公司而言都是一个重要的里程碑。此次合作将充分发挥双方的优势，助力客户实现性能、功耗、能效的新突破，推动技术进步，并加速下一代产品的落地。
IT之家 6 月 8 日消息，据首尔经济日报报道，三星电子副会长兼联席 CEO 全永铉（Young Hyun Jun）周一出席了在首尔市中区新罗酒店迎宾馆举行的英伟达“韩国 AI 生态系统招待会”。 IT之家获悉，在当天傍晚与英伟达首席执行官黄仁勋举行闭门商务会议后，全永铉告诉媒体：“我们与英伟达已经合作了很长时间， 我认为我们进行了（迄今为止）最好的对话 。” 全永铉称与黄仁勋 就 HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论 。全永铉表示，我们正在合作研发 4 纳米和 8 纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片； 我们还就长期合作进行了广泛讨论 ，包括 HBM4E、代工业务、HBM5 以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。 三星电子特别强调，其需要全力供应 HBM4 以及低功耗内存模组 SOCAMM。该公司计划从明年开始，通过 HBM4E 和 HBM5 继续与英伟达进行长期合作。 同时，关于与英伟达在内存供应方面的长期协议（LTA），全永铉表示：“三星电子将尽最大努力，作为英伟达最佳合作伙伴来协助其取得成功。”
好好的用了一个月的codex，一下子莫名其妙账号被封了，下周咋办啊，天塌了，一堆任务还没干。大家咋搞啊，我还有个美区的账号，再订阅美区的codex试试？还是说去买windsurf或者cursor啊？ 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
大家有没有好用的反代工具可以使用呀，求推荐 4 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
突然想到要是把反代工具cpa ,sub2api放到 vps 上面，是不是环境就没问题，不会被封号了呢？因为环境也稳定下来了，也是外网，唯一就是这个vps不是家庭宽带。 9 个帖子 - 5 位参与者 阅读完整话题
目前不大接受Sub2API和CPA的一些功能和界面，于是以Sub2API为基础定制了一款新的反代工具，还在完善过程中，佬们中有什么建议或功能？ 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目的逐步推进， 台积电在 3nm 节点迎来 AI 服务器领域的强劲需求 。 另一方面，尽管移动芯片的需求大幅下滑，但新一代 2nm SoC 的高昂定价也将导致更多下代机型选择沿用既有 3nm 芯片，这也在一定程度上缓和了 3nm 移动 AP 投片量受到的冲击。 供应链表示，台积电的主力 3nm 厂区是其位于台南南部科学园区的 Fab18，其产能利用率持续处于高位。而从公司整体层面，该企业今年初 3nm 月产能约为 13 万片晶圆，本季度则会到 16~17.5 万片水平。 ▲ 图源：台积电 IT之家注意到，AI ASIC 设计服务企业世芯 (AIchip) 在其五月初的财报电话会议中提到， 目前的 AI 芯片产业链供应瓶颈在前端晶圆产能 ，而非封装或是 CoWoS 这些后端步骤。
英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。 英特尔早在2023年便宣布了玻璃基板技术，该技术不仅能有效减少翘曲问题，还可显著提升密度和互连能力。今年早些时候，英特尔展示了首款采用EMIB先进封装技术的"玻璃核心"基板，随后吸引了苹果和特斯拉等重要企业的浓厚兴趣。这两家公司已与英特尔达成合作，将利用其18A-P和14A等先进制程技术。自那时起，英特尔合作伙伴大力支持玻璃基板技术的开发，安靠科技首席工程师近期表示，玻璃基板将在三年内做好商业化准备。 据福布斯报道，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂目前正为外部客户生产硅光子学产品。硅光子学和共封装光学技术将重塑数据中心领域，通过提供更快的互连取代对铜材料的依赖，从而降低成本和功耗需求。首批采用共封装光学技术的玻璃基板原型产品近期已公开展示，计划于2030年前正式推出。里奥兰乔工厂于1980年代启动生产，并在1990至2000年代成为全球领先的制造基地，如今该工厂正致力于成为半导体下一篇章的核心阵地，聚焦玻璃基板和硅光子学两大技术领域。 福布斯援引消息来源指出，里奥兰乔工厂将成为全球首个大规模量产玻璃基板的制造基地。目前钱德勒工厂仅提供试验生产线，而里奥兰乔则瞄准全面量产。此外，福布斯引用渠道消息称，英特尔已为其晶圆代工业务与多家重要外部客户建立合作关系，其中亚马逊云服务和思科为现有客户，而苹果、Google、微软、英伟达和特斯拉均正与英特尔洽谈进一步合作事宜。英特尔在晶圆代工业务上的投入似乎正收获丰厚回报，尽管曾有报道称英特尔可能剥离该业务，但如今若一切顺利，英特尔晶圆代工服务有望成为公司最大的营收来源。 英特尔晶圆代工服务正将自身定位于半导体行业下一次重大飞跃的最前沿。通过在里奥兰乔工厂推进玻璃核心基板技术，英特尔不仅应对了传统封装技术的关键局限，还实现了更高密度、更优性能和更强互连能力。随着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头的强烈兴趣，以及硅光子学领域日益增长的发展势头，英特尔在先进封装技术上的大胆投资正逐步兑现成果。曾被视为冒险之举的战略布局，如今已成为公司未来成功的基石。半导体的未来正在玻璃基板上成形，而英特尔正引领这一变革浪潮。 查看评论
求个GPT官网反代工具。我买了个200刀的会员，想反代出来给同事们用 4 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
三星电子会长李在镕于5月21日低调现身台湾，并携高层团队进行所谓“闪电访问”，其核心行程之一便是与联发科首席执行官蔡力行会面，被外界视为三星试图在台积电大本营“挖角”，争取联发科成为其晶圆代工客户。 报道称，在此前成功拿下特斯拉AI6芯片代工订单、并积极以2纳米制程向AMD示好之后，三星如今将目光投向全球重要移动芯片设计厂商联发科，希望其在高端制程上从台积电部分甚至更多转向三星代工。 为增强自身吸引力，三星据称愿意向联发科提供即将用于新一代天玑系列移动平台的关键内存芯片优先供应权等优厚条件，以“打包式合作”重新复制其当年拉拢高通成为代工客户时的策略路径。 此番动作发生在联发科与台积电关系微妙之际，更显耐人寻味。 不久前，联发科在Google第八代TPU项目上，将推理用版本的先进封装订单交给了英特尔，而训练用版本的封装则仍由台积电负责，显示其在供应链布局上已不再完全一边倒。 Google在该代TPU项目中选择联发科作为重要设计合作伙伴，也让联发科在高性能计算领域的战略地位进一步提升，使其对代工厂与封装厂的选择更具筹码与话语权。 业内分析认为，即便目前市场气氛有所倾向三星，但要真正撼动台积电在先进制程代工领域的主导地位，依然是一项难度极高的工程。 一方面，台积电长期在制程良率、产能管理与生态支持上占据明显优势；另一方面，联发科在高端手机SoC及AI相关芯片布局上，与台积电深度绑定已久，短期内全面转向其他代工伙伴并不现实。 不过，三星借助手中不断扩大的现金流优势以及在存储、终端等领域的协同资源，以“内存+代工+终端”一揽子合作方案来争取更多高价值客户，已成为其在先进制程竞争中的主要策略方向之一。 查看评论
IT之家 5 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 21 日）发布博文，报道称三星会长李在镕 5 月 21 日率高层低调赴台， 行程重点之一是会见联发科首席执行官蔡力行，核心目标被指向争取联发科转为三星晶圆代工客户。 三星近年来在代工业务上动作频繁，此前已经拿下特斯拉 AI6 芯片代工订单，同时还在积极争取 AMD 的 2 纳米制程订单。 在此基础上，联发科被视为三星下一家希望重点拿下的大型晶圆代工客户。 IT之家援引博文介绍，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片。 该媒体认为三星这套打法并不新鲜，三星此前吸引高通代工合作时，也使用过相似策略，都是通过更灵活的资源组合来增强吸引力。
英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（Mad Money）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确支持，是自己“最大的支持者之一”。 这一表态被外界视为对近期一系列重大代工合作的呼应。报道提到，英特尔已先后与TeraFab及苹果达成多年晶圆制造协议，双方将利用英特尔最新的代工与封装技术生产新一代产品。在AI热潮与“Agentic AI”等新一代人工智能应用推动下，越来越多高性能计算、AI和数据中心客户开始把目光投向英特尔，希望在台积电之外寻找具备竞争力的第二供应来源。 回顾接任CEO之初的局面时，陈立武坦言，当时18A制程的良率表现“不理想”。他表示自己与生态伙伴紧密合作，通过广泛的数据分析和工艺优化，将18A的良率提升节奏拉回行业最佳实践水准，即每月提升约7%至8%。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标，这不仅让公司内部备受鼓舞，也显著提振了外部客户信心。随着18A快速爬坡，基于该节点的Panther Lake处理器预计将在未来数月进入大规模出货阶段，而外部客户也开始主动要求开放18A制程，用于代工其高性能芯片。 在客户结构方面，陈立武坚持不点名具体企业。他表示，出于个人原则不会对外披露客户名称，但从自己多年来在英特尔及凯登电子系统（Cadence）的经历来看，许多公司与他有长期合作与互信基础，愿意在这一轮代工竞争中与英特尔携手。在他看来，这些长期关系在争取新代工项目中起到了重要作用。 谈到未来制程路线图时，陈立武重点介绍了代号“14A”的新一代制程节点。英特尔将14A定位为迄今最先进的工艺技术，标称制程尺寸为1.4纳米，主要面向外部客户，同时配合18A-P等节点构建完整的代工产品线。按照规划，14A将在2028年进入风险试产，2029年实现量产，其时间节奏与台积电1.4纳米工艺大致同步。报道称，苹果预计将成为首批采用14A工艺的客户之一，而埃隆·马斯克旗下的TeraFab也计划利用该节点生产自研AI芯片。目前14A的PDK 0.5版本已经对客户开放，PDK 0.9版本也将在不久后推出，多家客户已在该节点上展开深入导入与验证工作。 在先进封装领域，陈立武特别提到英特尔的EMIB技术，称其为“下一代先进封装中最领先、最优秀的技术之一”。据介绍，EMIB近期良率已达到约90%，英特尔正推动其进一步走向稳定量产，以便外部客户能在大规模产品中放心采用这一技术。除了EMIB，英特尔还布局了多种封装方案，以适应AI、数据中心和高性能计算对大带宽互连和大尺寸封装的需求。 与此同时，英特尔在封装用基板（substrate）供应链上采取了前瞻性的锁定策略。报道指出，当前ABF等关键基板材料供给偏紧，价格持续上涨，供应链风险上升。陈立武透露，部分客户已经向英特尔预付基板采购款，以帮助英特尔提前锁定未来所需的关键材料产能。他表示，这一预付款模式不仅有助于缓解供应链瓶颈，也被视作客户对英特尔产能和技术路线的强力背书。 在需求侧，AI浪潮的影响已开始深度传导到CPU与相关芯片需求上。陈立武提到，有客户在已提交的全年预测基础上，突然提出要将订单需求“翻三倍”，希望英特尔能够迅速放大产能予以满足。他坦言，这种增幅不可能在一夜之间兑现，但英特尔正在通过扩产和产能优化，力争在接下来数个季度内追上客户需求。他认为，这并非短期需求高峰，而是一个将持续数年的结构性增长周期，AI相关工作负载的扩张会长期支撑CPU、GPU以及各类加速器的需求。 报道认为，在陈立武的领导下，英特尔代工业务正显现出明显的转机。从18A良率稳步提升，到14A工艺与台积电1.4纳米节点正面竞争，再到EMIB等先进封装技术步入高良率阶段，英特尔正努力将自身塑造为台积电之外具备实质竞争力的代工选择。与此同时，客户愿意提前预付以锁定未来产能、参与基板供应链的前置投资，也表明市场对英特尔代工能力的信任正在恢复。 在美国政府强力支持、AI相关芯片需求爆发以及全球供应链重塑的大背景下，英特尔希望通过持续投入先进制程与封装技术，进一步提升美国在全球半导体产业链中的主导地位。陈立武在节目中释放的信号是：英特尔代工业务正在重新获得动能，并有望在AI时代的长期增长中扮演关键角色。 查看评论
北京时间 5 月 19 日，据 CNBC 报道，英特尔 CEO 陈立武周一表示，该公司的外部芯片代工制造业务正在取得进展，正成为该公司复苏计划的关键一环。 “代工业务非常重要，” 陈立武对 CNBC 的《疯狂金钱》节目表示，“这是国家级关键战略资产之一。” 自 2025 年 3 月陈立武被任命为 CEO 以来，英特尔股价已飙升逾 300%，原因是投资者押注这位资深半导体行业高管能够在这家芯片制造商经历多年挫折后，使其趋于稳定。其中一个关键问题是，陈立武能否通过提升英特尔的制造能力、使其能与台积电等公司竞争，从而实现英特尔在代工业务上的雄心。 陈立武表示，在这一目标上，公司开始取得实质性进展。他特别提到， 英特尔先进的 18A 制造工艺已有所改进。 该工艺一直被投资者密切关注，被视为英特尔复苏的关键考验。他表示，在他接手时，18A 工艺“并不好”。 陈立武表示，这些改进正开始引起客户的兴趣。他指出，随着英特尔制造工艺水平的提升，越来越多的潜在客户已主动接触该公司，探讨使用其代工业务。 5 月 8 日，《华尔街日报》报道称，英特尔与苹果已达成初步协议，由英特尔生产部分目前由台积电代工的苹果芯片。 当被问及这一报道时，陈立武拒绝透露客户名称。不过，陈立武表示，英特尔预计将在今年下半年获得多家代工客户的承诺。 “多个客户正在与我们合作，” 他说，“我们期待为他们提供服务。” 展望未来，陈立武表示，英特尔的下一代 14A 工艺最终有望与台积电竞争。 台积电被普遍认为是全球领先的第三方芯片制造商。“它会达到台积电的同等水准。这将是一个非常非常重大的突破。”他表示。 相关阅读： 《 英特尔 CEO 陈立武：PC 业务仍至关重要，14A 芯片 2029 年量产 》 《 消息称英特尔将为部分苹果设备代工芯片，正式协议近期已敲定 》 《 消息称苹果考虑让英特尔、三星代工设备处理器 》
市场研究机构伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）最新报告指出，尽管有迹象显示苹果将把部分芯片订单交由英特尔晶圆厂代工，但这一动向对台积电构不成实质威胁，台积电仍是当前“最值得信赖的 AI 复合成长股”。 报告援引分析师 Mark Li 的观点称，从目前的技术演进和量产状态来看，没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电在工艺技术上的差距，而苹果与英特尔之间正在酝酿的代工协议，其出货规模预计也相对有限。基于成本和良率等因素，他认为台积电仍是苹果在先进制程上的最具成本效率选择。 根据此前披露的信息，在与英特尔的初步合作框架下，苹果有望在 2027 年开始，采用英特尔 18A-P 制程代工基础款 M7 芯片。与此同时，计划于 2028 年发布的 A21 芯片，则可能落在英特尔 18A-P 或更先进的 14A 工艺节点上。苹果已从英特尔取得 18A-P 工艺的 PDK（工艺设计套件）样品，用于内部评估，为后续量产决策做准备。 除自家终端芯片外，苹果面向数据中心和 AI 服务器的专用 ASIC 也被视为潜在合作领域。GF 证券此前研报预计，代号为“Baltra”的苹果新一代 ASIC，计划在 2027 或 2028 年推出，并将采用英特尔的 EMIB 封装技术，以配合当前台积电 CoWoS 产能趋紧的现实情况。 在这份报告中，伯恩斯坦也顺带比较了几家主要晶圆厂商的技术路线。分析师指出，尽管三星的代工技术正在持续进步，但整体水平仍落后于台积电。目前真正量产“真 2nm”芯片的，仍只有台积电一家，而三星的 GAA 2nm 工艺在性能和指标上更接近台积电的 3nm 节点。 伯恩斯坦认为，三星和英特尔的晶圆代工业务未来确实有望获得更多订单，但更多将受地缘政治和供应多元化考虑驱动，且主要集中在较为成熟的制程节点上。在高端、超前制程方面，台积电短期内仍具明显领先优势。 从近期业界动态来看，这一判断也得到其他信号呼应。报道显示，AMD 已被认为将部分 2nm CPU 订单授予三星，用于代号 Venice 与 Veranos 的产品线；另一方面，台积电则通过大规模资本开支巩固领先地位，当前有多达约 12 座不同阶段建设中的工厂，旨在锁定其在 2nm 以及后续 A14（1.4nm）节点上的产能与技术优势。 整体而言，伯恩斯坦给出的结论是，苹果与英特尔在 M7、A21 乃至 Baltra ASIC 上的合作，更像是苹果在供应链层面的对冲与多元布局，而非对台积电的根本性转向。考虑到英特尔在先进工艺上的量产经验与规模仍有限，预期相关订单“规模过小”，不足以撼动台积电在高端代工市场中的主导地位。 查看评论
三星电子正陷入公司史上最严峻的劳资危机。超过4.5万名员工威胁自5月21日起发动为期18天的大规模罢工，这将是三星历史上规模最大的一次停工事件。矛盾的核心，在于劳资双方对奖金分配方案无法达成妥协。 近年来， 三星电子在全球存储芯片短缺期间赚取了巨额利润，但其内部三大业务部门——存储、系统LSI和晶圆代工——的盈利能力严重不均。 在今年3月的谈判中，三星提议向存储芯片员工发放相当于年薪607%的奖金，这一数字甚至超过了竞争对手SK海力士的同期水平。然而，负责逻辑芯片业务的约2.3万名员工，仅能获得年薪50%至100%的奖金。 工会领导人崔承浩（Choi Seung-ho）在谈判中质问：“ 如果存储部门的员工拿5亿韩元，而晶圆代工部门只拿到8000万韩元（约合36.4万元人民币），那些员工谁还有积极性？ ” 时任谈判代表、三星执行董事金亨路（Kim Hyung-ro）则直言：“逻辑芯片业务亏损了数万亿韩元。说实话，如果不是我们公司，他们可能早就破产或关门了。那你凭什么要求绩效奖金？公司仍然对这一业务抱有信念，并持续进行设施投资——而这些投资实际上是用存储业务赚的钱来补的。” 三星在声明中回应称，逻辑芯片业务是一项具有战略意义的业务，公司基于长期愿景持续投资，并将在最新提案中为员工提供“行业内最优厚的薪酬”。但工会方面坚持要求三星取消年薪50%的奖金上限，并将每年营业利润的15%用于员工奖金池。 此次罢工威胁已引发广泛担忧。 摩根大通估计，罢工可能影响三星21万亿至31万亿韩元（约合956亿至1412亿元人民币）的营业利润，销售额损失或达约4.5万亿韩元（约合205亿元人民币）。 三星董事会主席在月初的内部备忘录中警告，除业务中断外，罢工还可能引发资本外流、税收下降和韩元贬值。 查看评论
AI 红利分配不均：三星存储器部门奖金 5 亿韩元，芯片代工部门仅 8000 万 - IT之家 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 17 日消息，三星电子正面临公司史上最严重的劳资危机，超过 4.5 万名员工威胁自 5 月 21 日起发动为期 18 天、公司史上最大规模罢工，原因是劳资双方就奖金分配问题无法达成妥协。 这场风波不仅引发韩国政府与外资震动，更对全球 AI 供应链构成潜在威胁。听说过此次争端的读者可能会好奇 —— 明明三星员工的薪资已经很高了，为什么他们仍不满足呢？ 根据路透社拿到的数百页内部工资谈判记录以及对十多名工人（包括工会领导人和知情人士）的采访，这部分员工认为问题的核心在于 —— 谁应该分享 AI 繁荣的红利？芯片代工部门认为大家都是平等的，所以有钱一起分；而存储器部门认为钱是我们辛苦赚来的，凭什么分给别人。 三星电子近年来从全球存储芯片短缺中赚取了巨额利润，但其内部三个主要业务部门 —— 存储、系统 LSI 和晶圆代工 —— 的盈利能力却极度不均衡。 在今年 3 月的谈判中，三星提议向存储芯片员工发放相当于年薪 607% 的奖金，这一数字超过了竞争对手 SK 海力士同期水平。然而，负责逻辑芯片业务的约 2.3 万名员工，只能获得相当于年薪 50% 至 100% 的奖金。 工会领导人崔承浩（Choi Seung-ho）在谈判中质问：“如果存储部门的员工拿 5 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 227.7 万元人民币），而晶圆代工部门只拿到 8000 万韩元（现汇率约合 36.4 万元人民币），那些员工谁还有积极性？” 时任谈判代表、三星执行董事金亨路（Kim Hyung-ro）在谈判时直言：“ 逻辑芯片业务亏损了数万亿韩元。说实话，如果不是我们公司，他们可能早就破产或关门了。那么你凭什么要求发放绩效奖金？ 公司仍然对这一业务抱有信念，并持续进行设施投资 —— 而这些投资实际上是用存储业务赚的钱来补的。” 三星在声明中回应称，逻辑芯片业务是一项具有战略意义的业务，公司基于长期愿景持续投资，并将在最新提案中为员工提供“行业内最优厚的薪酬”。但工会方面坚持要求三星取消年薪 50% 的奖金上限，并将每年营业利润的 15% 用于员工奖金池。 路透社采访到的多名员工证实，人才流失已经发生。平泽市晶圆代工部门的一名李姓工程师表示，他的团队在过去两年中急剧缩小，部分同事已转至三星存储部门或跳槽至 SK 海力士。另外两名不愿透露姓名的员工称，他们目前有许多同事正在申请 SK 海力士及其他公司的职位。一位在三星工作 30 年的芯片研究员在 4 月底一场约 4 万名工人参加的集会上告诉路透社：“我来参加集会是因为我太愤怒了。我无法再坐在办公室里工作。我不再为三星感到骄傲。”他还表示自己已申请去美光。 此次罢工威胁已引发广泛担忧。摩根大通估计，罢工可能影响三星 21 万亿至 31 万亿韩元（现汇率约合 956.34 亿至 1411.74 亿元人民币）的营业利润，销售额损失可能达到约 4.5 万亿韩元（现汇率约合 204.93 亿元人民币）。三星董事会主席在月初的内部备忘录中警告，除了业务中断外，罢工还可能引发资本外流、税收下降和韩元贬值。 韩国总统李在明 4 月底表示，某些工会提出了“过分要求”，外界普遍认为此言指向三星工会。韩国美国商会表示，劳资不确定性可能影响全球对韩国作为制造业可靠伙伴的信心。 三星强调，若罢工真的发生，未能按时向客户交付产品将导致“信任的彻底丧失”。公司此前提出的方案是：存储部门的 2.7 万名员工将获得比其他业务（逻辑芯片设计及制造）员工至少高出五倍的奖金。工会则坚持要求所有员工享有同等分配标准。目前，双方仍未能就此达成一致。 相关阅读： 《 劳资纠纷持续，三星电子会长李在镕就公司“内部问题”公开道歉 》 《 三星电子 2026 财年第一财季营业利润 57.23 万亿韩元，同比增长 756% 》 《 韩国政府表态：绝不能让三星电子罢工，将全力推动劳资双方谈判 》 《 消息称三星存储器部门劳资谈判现转机：管理层同意 10% 奖金方案并写入制度 》 《 三星员工抗议与 SK 海力士存在巨大薪资差距，威胁将长期罢工 》 《 三星劳资纠纷升级：员工拟罢工 18 天，要求瓜分 15% 利润约 300 亿美元 》