6月8日，苹果公司在加利福尼亚州库比蒂诺举行的年度全球开发者大会（WWDC）上全面展示了其在人工智能领域的最新进展，重点发布了全新升级的 Siri 及“Apple Intelligence”能力。在主题演讲后的技术交流环节中，苹果高管首次披露，公司正与Google及英伟达在云端模型和算力基础设施方面展开深度合作，以支持其最先进的云端大模型 Apple Foundation Model Cloud Pro（AFM Cloud Pro）。 在当天的主旨演讲中，苹果通过多段现场演示展示了新一代 Siri 的对话能力，这一版本可以与用户进行连续自然的双向交流，相比以往的语音助手有显著升级。演示中，Siri 能够帮用户查询演唱会日期、设置购票提醒，并在出行前规划路线、导航至途中接朋友再前往演出场馆，体现了对上下文和多步骤任务的综合处理能力。 与众多在大模型竞赛中大规模投入基础设施的硅谷公司不同，苹果在发布会上再次强调其差异化路径：不盲目追求“最大”“最强”的通用模型，而是聚焦隐私保护与使用体验，将隐私优势作为核心卖点。苹果软件工程高级副总裁克雷格·费德里吉（Craig Federighi）在发布会上表示，一些企业似乎只是为了“AI 而 AI”而竞赛，却未充分考虑这项技术最终要为普通人服务的初衷。 不过，在坚持自身隐私与架构理念的同时，苹果也引入了传统 AI 领军企业的技术力量。苹果高管在总部举行的技术说明会上向媒体表示，公司的最先进云端模型 AFM Cloud Pro 将运行在英伟达 GPU 之上，并部署在苹果的 Private Cloud Compute（私有云计算）基础设施中，同时与Google云环境相结合。苹果方面介绍，公司与Google和英伟达合作，将自家的私有云计算能力扩展至Google云中的英伟达 GPU 集群，同时保持苹果一贯强调的隐私保护标准。 负责 AI 的苹果高管 Amar Subramanya 在交流中称，AFM Cloud Pro 的能力可与Google的 Gemini 前沿模型相媲美，面向的是对算力和模型能力要求更高的复杂场景。他表示，这一模型将在云端运行，与本地设备上的模型形成互补，以便根据任务复杂度和隐私需求进行灵活调用。 苹果软件副总裁 Sebastian Marineau-Mes 进一步解释了选择英伟达最新芯片的原因：一方面苹果希望获得尖端算力，另一方面必须确保这些芯片以一种更“私密”的方式进行配置，使芯片提供方无法访问或读取服务器上的具体数据内容。他提到，英伟达近期在“模糊化机密计算”（ambiguous confidential compute）等方向上的改进，为苹果与Google搭建符合其隐私标准的系统提供了关键技术基础。 在架构层面，苹果高管详细介绍了 Apple Intelligence 的整体设计思路。苹果在自家操作系统及软件中加入了一个名为“system orchestrator（系统协调器）”的核心组件，该组件会根据每一次 AI 请求的算力需求以及所需访问的个人数据范围，判断应由本地模型还是云端模型来处理，从而在性能与隐私之间做出动态平衡。费德里吉表示，这一系统协调器是整个隐私架构的关键枢纽，用以确保用户数据在各种处理路径上都能获得同等级别的保护。 技术说明会也披露了更多苹果与Google合作的细节。费德里吉表示，嵌入在苹果设备中的 Apple Intelligence 主要采用苹果自研的模型，而非外界此前猜测的Google Gemini 公版模型，同时也没有直接采纳Google的标准云基础设施。相反，Google的相关技术主要被用于协助构建苹果自家的第三代 AFM 云端模型，这些模型被专门设计和调优以在 Apple Silicon 芯片上高效运行。 Subramanya 介绍称，苹果此次对外公布了四类模型：AFM Core、Core Advanced、Cloud 和 Cloud Image，这些模型全部针对 Apple Silicon 进行了定制优化，并使用苹果的专有数据进行训练，同时结合强化学习方法，并在训练过程中利用了Google Gemini 前沿模型的输出进行精调。这一策略使苹果既能保持模型和数据的主导权，又能借助行业领先模型的能力来提升自身产品质量。 在与 OpenAI、Anthropic 等以“云端大模型＋大规模数据收集”为核心策略的公司形成对比时，苹果不断突出其“更私密”的定位。苹果强调，Apple Intelligence 不会像部分网页端 AI 服务那样大量收集用户使用数据，而是尽可能依托本地存储的信息，如日历、短信等，在用户授权范围内为其提供个性化体验。这也与苹果长期以来围绕隐私构建品牌形象的路径相一致。 在资本市场的关注下，苹果如何通过 AI 讲好下一阶段增长故事仍面临挑战，但 WWDC 2026 的一系列发布显示，公司正在通过自研模型、本地算力、与Google及英伟达的合作，试图在“隐私优先”的前提下补齐云端大模型能力。在 AI 版图快速演变的当下，苹果的这一混合策略或将成为其与其他科技巨头竞争时的重要差异点。 查看评论
一些pt站的邀请，都是一些小站。新手可以先进小站熟悉规则 有需要的回复 预注册id和邮箱 一两句话说明你 有需求/有设备 （之前发的码，很多人求了不注册或者是无任何数据）！！！ 红豆饭、财神需要PTD图；luckpt需要两站低隐 站点如下： 红豆饭、 PTFans、包子、财神、 RailgunPT、雨、垃圾堆、LuckPT、SBPT、PTLGS、红豆包、我的PT、 AlingPT、March、天枢、 NovaHD、 浦园PT。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 5 日消息，据央视报道，由中国航发动控所自主研制的 AEE25 航空电动发动机今日完成首台下线交付，将装配于上海时的科技有限公司 E20 电动垂直起降飞行器（eVTOL）。 IT之家从官方获悉，该型发动机实现国内首创“六合一”一体化全集成，创国内 200kW 等级航空电动发动机最高扭矩密度纪录，标志着我国航空电动发动机关键技术取得重要突破，性能达到国际先进水平。 作为为电动垂直起降飞行器（eVTOL）量身打造的动力系统，AEE25 发动机将主电机、主电机控制器、冷却系统电机、冷却系统电机控制器、变距舵机及变距舵机控制器六大核心部件融为一体，实现了“六合一”一体化全集成设计，是国内当前集成度最高的航空电动发动机。 中国航发动控所副所长刘国平表示，AEE25 是一款高度集成化的产品，对飞机制造商而言，只需安装螺旋桨并接通电源和总线即可使其投入工作，从而显著简化了飞机的设计流程。 同时，该发动机在安全性方面采用了双余度设计 —— 所有电机均为两套配置，所有控制器均设置为双通道，确保在任一单点发生故障时动力输出依然能够得到有效保障。这一设计理念旨在为后续商业化运营中的飞行器提供更高的安全冗余。 在研发进度方面，AEE25 航空电动发动机目前已同步进入适航取证阶段，交付的首台发动机将搭载在五座载人纯电动倾转旋翼飞行器上使用。 倾转旋翼构型兼具垂直起降和高效巡航的优势，是当前 eVTOL 领域的主流技术路线之一。此前，中国航发动控所已推出 J250ST001 等多款百千瓦级一体化推进电机产品，部分技术指标处于国内领先水平，并已在多款 eVTOL 机型上完成装机试运行。
IT之家 6 月 5 日消息，据《华尔街日报》报道，美国人工智能公司 Anthropic 昨日发布报告，称最新 AI 模型已开始显现脱离人类控制迹象， 全球各大企业应考虑放缓乃至暂停开发先进 AI 系统 。 该公司表示，全球各大公司放缓前沿 AI 开发“很可能是好事”，但如果只有一家公司停下来的话，竞争对手就会加速前进。 Anthropic 对此表示：“我们认为，这个世界应有减缓或暂时停止前沿 AI 开发的选项，以便社会制度建设和对齐（IT之家注：alignment）研究能跟上技术进步的脚步”。 Anthropic 认为， 美国 、 中国等全球主要 AI 公司应达成共识 ，并发布一套所有参与方都能验证的规则：“如果没有全球协调机制，企业和政府将在竞争和地缘政治压力下，对安全问题作出艰难决策”。 据悉，Anthropic 的观点引来美国白宫部分官员不满。批评者认为， 该公司过于强调最坏情况 、 夸大 AI 风险 ， 并借安全担忧之名给对手使绊 。不过，美国政府也承认该公司的 Mythos 模型具有强大能力。 此外，Anthropic 还将上述观点描述为“核武器不扩散条约”，但 AI 相比核武器更难监管，因为训练 AI 相比发射导弹更容易隐藏，而且各大公司会在利益诱惑下继续偷偷开发先进 AI。 该公司将在未来几个月召集政府官员、科学家、倡导组织及竞争对手， 共同探讨这种全球协调机制如何运作 。
IT之家 6 月 4 日消息，SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家， 双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见 ，并就如何共同塑造 AI 生态系统的未来进行了深入探讨。 ▲ SK 集团董事长崔泰源（左）会见台积电董事长兼 CEO 魏哲家（右） 双方同意进一步拓展在下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作 ，共同努力在快速发展的 AI 市场中保持领先地位。 展望未来，两家公司计划加快步伐，巩固其在定制化 AI 存储器市场的地位。 IT之家注意到，英伟达 CEO 黄仁勋 6 月 2 日也前往 SK 海力士的 2026 台北国际电脑展展台，与崔泰源进行了合影，并在 SK 海力士展品上签名。 SK 海力士今年在台北国际电脑展上展出了 HBM4E 48GB 12Hi 样品。 这一内存应基于 12 层堆叠的 32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到 16.0Gbps，单堆栈带宽达到 4.0TB/s。SK 海力士宣称其 HBM4E 48GB 12Hi 实现了 38% 的带宽提升和 33% 的单 Die 容量提升。 而在客户端存储部分，SK 海力士展出了一系列 DRAM 和 NAND 产品，并确认基于 V9 TLC、主打能效的 PVF01 是其首款 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 客户端固态硬盘 (cSSD)。
为了彻底阻断中国企业获取先进芯片的所有渠道，美国商务部正式动手封堵此前出口管制政策遗留的监管漏洞。美国商务部工业和安全局（BIS）发布最新指导规则，明确表示即便相关实体的注册地、运营地都位于中国境外，只要其实际总部归属中国境内的实体主体，BIS也将针对这类主体严格执行先进芯片相关的出口许可证审核要求，没有获得许可一律不得供货。 BIS发言人公开回应称，本次发布的指导意见本质上是对2023年就已经落地实施的出口许可证要求的规则澄清，并非新增的管制条款，后续BIS还会继续严格执行各类出口管制措施，所谓的目的是“保护美国的关键技术不流向特定区域”。 英伟达官方同步对外表态，这次新发布的指导意见不会对公司的业务运营产生任何额外影响，补充说明称美国商务部早就已经针对英伟达的高端AI芯片产品划定了明确的许可限制范围，本来就无法向受限主体正常出货，新规则不会改变现有供货状态。 本次要封堵的漏洞由来已久，美国商务部在2025年5月曾正式宣布，将不再执行拜登政府任期最后阶段发布的AI扩散规则，这套原本对全球所有AI芯片流通全链路设置通用许可要求的规则暂停执行，直接留下了可以绕开管制向中国关联主体供货的灰色空间。 当时推出的新规不仅直接取消了要求台积电等海外头部代工厂开展额外尽职调查的相关条款，原本要求代工厂逐一排查自家生产的高端AI芯片不得流入中国幌子公司的约束彻底作废。 同时新规也没有要求已经采购到相关芯片的海外数据中心停用相关算力设备，更没有要求停止为搭载先进AI芯片的服务器提供运维服务，很多中国关联主体此前正是借道这类海外第三方主体绕开管制获取高端算力芯片，现在BIS的新指导意见直接把这条绕行路径彻底掐断。 查看评论
IT之家 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。 该设备突破三大核心技术瓶颈， 覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景 。 随着集成电路制程向先进节点迈进，芯片特征尺寸进入原子级，对加工精度、表面质量和损伤控制提出严苛要求，而传统化学机械抛光（CMP）、等离子刻蚀存在划痕、亚表面损伤、精度有限等短板，无法满足先进逻辑、存储、硅光芯片等领域的核心需求。在此背景下， 离子束刻蚀凭借原子级精度和近零损伤优势，成为后摩尔时代半导体制造的关键工艺装备 。 IT之家从公告获悉，传统等离子刻蚀依赖化学反应 + 离子轰击实现材料去除，而离子束刻蚀通过将离子加速并中和后直接轰击晶圆表面，依靠物理溅射完成材料去除，两者原理差异决定了性能差距。 与传统工艺相比， 团簇离子束刻蚀精度为纳米级，方向性更佳，可实现近零损伤加工 ；几乎适配所有材料，工艺灵活性更高，能完成晶圆局部定点精修、任意角度刻蚀等复杂需求。 Acme Glaion130 成功攻克业内三大技术难题，实现关键技术自主： 气体团簇离子源技术： 与常规单体离子源技术相比，刻蚀速率更快、表面质量更优、工艺损伤更低；团簇离子源的稳定性和束流质量达到同类型设备的更优水平，为原子级刻蚀提供核心支撑。 高速运动下电极技术： 可实现晶圆的精准、快速定位，解决了高速运动下的稳定性难题，保障加工精度。 动态精确控制算法： 搭载原位膜厚量测装置，形成所需刻蚀 Map 并优化载台运动轨迹，实现晶圆局部定点精修。 Acme Glaion130 具备多场景兼容能力，满足高端芯片及前沿领域刻蚀需求： 先进逻辑 / 存储芯片领域： 通过定向刻蚀节省光罩层、降低工艺成本；设备实现高选择比刻蚀，可降低线条侧壁粗糙度、消除桥连缺陷，提升器件良率和性能，保障先进逻辑及存储芯片量产。 先进封装领域： 实现表面活化、污染物去除及精准修平，提升晶圆键合质量和膜厚均一性，助力三维集成技术发展。 硅光芯片领域：可实现原子级表面平坦度，降低光散射损耗，提升光通信效率，助力硅光芯片产业向高端化迭代升级。 AR / VR 领域： 支持离子束入射角度灵活调节，实现光栅刻蚀高均一性和渐变深度刻蚀，助力 AR / VR 设备光学性能升级。 北方华创表示，Acme Glaion130 实测性能优异，整面刻蚀膜厚控制精准，保持原子级光滑表面， 综合性能达到同类型设备领先水平 。
Anthropic 将向欧盟分享其最先进的人工智能模型 Mythos 的访问权限。此前，由于网络安全担忧，欧盟已为此争取了数月时间。欧盟委员会周一确认，已与这家美国人工智能公司举行了“数次富有成效的会议”。 欧盟技术主权发言人 Thomas Regnier 在电子邮件声明中表示：“我们欢迎有关未来可能获得访问权的最新进展。”他补充说，欧盟希望更清楚地了解该技术可能带来的潜在风险。 Anthropic 于今年 4 月首次向少数企业开放 Mythos，作为其网络安全项目“Project Glasswing”的一部分。该模型擅长识别软件中的安全漏洞和弱点。Mythos 的推出引发了各界对其可能被恶意行为者利用、造成网络安全威胁的广泛担忧。 Regnier 说：“别忘了，Mythos 不是孤例——新一波强大的模型即将进入市场。这是我们共同面临的挑战，我们正在加强与包括美国在内的志同道合伙伴的讨论。” 此前知情人士透露，Anthropic 告知欧盟委员会需要获得政府许可后，欧盟在过去一周内加大了与美国行政部门的讨论力度，以争取获得访问权。 知情人士当时表示，美国政府整体上反对将这一强大模型分享给非美国政府，因为美国希望保持其主导性 AI 领导者的地位。 欧盟已于今年 5 月获得 OpenAI 的 GPT-5.5-Cyber 模型访问权限，但欧盟委员会表示，当时与 Anthropic 也进行了“四到五次”会议，相关协议处于“不同阶段”。 今年 4 月 Mythos 首次发布时，政府、银行和科技公司对其带来的风险感到警惕。因为该技术能够发现数千个此前未知的软件漏洞，若落入恶意行为者手中可能被滥用，从而加速网络犯罪。 特朗普政府还在今年 5 月宣布与 Google DeepMind、微软以及埃隆·马斯克的 xAI 达成协议，允许政府在人工智能模型公开发布之前对其进行评估。 查看评论
IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作： 鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 。 C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU，具备多模态 AI 互动能力，支持 5G、Wi-Fi、蓝牙通信技术。 鸿华的高阶车型解决方案在获得 C-X1 加持后将提供流畅的车内体验，包括直观车辆控制、先进安全功能、无缝串联娱乐、个性化互动 AI 助理，并打造完整的智能座舱车载通讯环境。 鸿华先进董事长李秉彦表示： 此次合作结合了我们先进的电动车平台与最佳的 AI 智慧座舱平台，携手打造具备高度扩展性的次世代智慧移动解决方案，聚焦于无缝、智慧且以用户为核心的体验。透过此合作，鸿华先进亦进一步强化我们持续推出符合市场发展需求之车辆解决方案的承诺。
在Telegram上有人联系我说招游戏中文版主， 一天只需几个小时，一周的工资五千人民币， 我是不信的。他给我展示了推特账号，有蓝标。还有Discord服务器，有一千多成员，还有人在聊天。 我半信半疑，我问怎么参与，他简单问了我几个问题，然后说要提交给其他人，晚上回复我。 第二天下午他回复我了说让我参加培训课，说大部分同事都在欧洲，微信注册对他们来说有点麻烦， 所以他们用Google Workspace (我一开始不知道这个网站是什么)， 说里面有一些工作需要的工具在里面，并给我了邮箱和密码，让我加入。 点击进去认证显示这个，我就尝试着根据下方说明操作， 操作之后我就觉得不对劲，把命令发给了Ai。 好家伙，还好我用的是公司电脑，什么东西都没。没造成损失，事后Windows自带的安全中心扫出来三个病毒 附图： 9 个帖子 - 9 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 27 日消息，OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。 日月光表示，随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)， 使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积 ，进而改善吞吐量和材料利用率。 PLP 解决了中介层 (Interposer) 尺寸不断增加以及 WLP 效率下降等业界长期以来面临的挑战。越大的面板规格支持越高的产出和越短的生产周期，同时还能整合日益复杂的多芯片架构，这些优势对尺寸逐步增大、I/O 密度逐步提升的 AI / HPC 芯片至关重要。 日月光的 310mm × 310mm PLP 产线 同时满足其 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封装平台的设计规则 ，支持广泛的应用领域，帮助客户以较佳的制造效率和更快的上市时间达成绩效目标。
美国存储芯片巨头美光（Micron）近日宣布，其位于弗吉尼亚州马纳萨斯（Manassas）的晶圆厂正式导入1α（1-alpha）节点DRAM制造工艺，被称为“美国本土迄今生产的最先进DRAM技术”。这一节点基于第四代10纳米级工艺，相比上一代1z节点可将存储密度提升约40%，旨在显著增强工业级内存芯片的性能与容量。 美光表示，此次1α技术“回流”美国，属于公司扩大本土制造能力的重要一步，将在马纳萨斯工厂用于扩大DDR4晶圆的生产规模。尽管美光已经在全球其他地区应用该工艺，但这是首次在美国国内大规模导入这一先进DRAM制造节点。 与消费者预期不同的是，这批采用1α工艺的DRAM并非针对PC市场，而是优先满足汽车、国防与航空航天、工业设备、网络设备以及医疗器械等行业客户的需求。美光未将PC厂商列入这一产能扩张的主要受益对象，意味着此次工艺升级更多是为关键基础设施和垂直行业提供长生命周期、高可靠性的内存产品。 马纳萨斯工厂在美光全球布局中具有特殊战略地位。官方信息显示，该厂专注于300毫米NAND、DRAM和NOR产品，约有一半在美国道路上行驶的汽车使用了在此生产的芯片，工厂产量约占全球存储器产能的2%。此次导入1α节点，被视为增强美国汽车供应链安全与稳定性的关键举措。 根据美光规划，1α技术将在支撑美国关键产业方面发挥长期作用，与公司在爱达荷州博伊西和纽约州克莱的其他基地形成制造能力互补。美光预计将在2026年底前实现1α DRAM在马纳萨斯工厂的“合格量产”，届时该厂的DDR4晶圆产能将实现四倍提升，完成约20亿美元投资目标。 在更宏观的层面，美光据称正在美国境内投资高达2000亿美元，以重塑其在本土存储制造中的竞争优势。这一庞大投资规模包括来自美国联邦层面的支持，例如《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供的补贴与激励，因此美光在弗吉尼亚的庆祝活动也邀请了州及联邦层面的官员出席。 与部分科技巨头对未来美国AI数据中心的“前瞻性”规划不同，美光此次制造扩张被认为更具直接与可见的经济影响。公司预期，通过在弗吉尼亚、爱达荷和纽约的项目，美光将累计为美国创造约9万个就业岗位，并计划投入3.25亿美元用于劳动力培训，与社区学院和大学建立合作，培养本土半导体人才。 从产业层面看，美光在美国导入1α DRAM工艺并扩大本土产能，既是对日益增长的汽车、国防和工业市场内存需求的回应，也与美国推进半导体供应链回流的政策方向高度契合。这意味着未来相当部分关键行业所依赖的内存产品，将在美国本土以更先进的工艺制造，从而在技术、供应安全和就业层面产生多重效应。 查看评论
海外 APP 上，发现正经直播的 UP 主，娱乐主播、带货主播发现老外并不多，打游戏的直播倒不少 国内的 App 打开几乎都在带货、娱乐直播... 这方面是玩法太先进？还是文化差异，或者觉得这种并不好玩？ 刷到 TT 上的直播卖货，大多还是出海的哪种，主播也是华人/华裔多 不知道是不是算法不给我推海外美女跳舞、带货，还是真的少？
海外 APP 上，发现正经直播的 UP 主，娱乐主播、带货主播发现老外并不多，打游戏的直播倒不少 国内的 App 打开几乎都在带货、娱乐直播... 这方面是玩法太先进？还是文化差异，或者觉得这种并不好玩？ 刷到 TT 上的直播卖货，大多还是出海的哪种，主播也是华人/华裔多 不知道是不是算法不给我推海外美女跳舞、带货，还是真的少？
AI时代发展那么快，是应该去南方学习更先进的技术，还是回到小县城摆烂，看着身边一个个靠AI暴富，也想做点副业，整天忙得要命，什么也没做出来，还天天头疼 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
英国皇家空军近日宣布采购一批“可充气导弹阵地”系统，用于在实战化训练中模拟现代地对空防空导弹威胁。 这些外形逼真的充气发射装置并非噱头或简单的节约成本措施，而是新一代“Sting（毒刺）”训练系统的一部分，专门用于帮助战斗机飞行员演练对抗地空威胁的战术与程序。 利用充气装备进行军事欺骗和训练并非首次出现。早在第二次世界大战期间，同盟国就大量布设可充气坦克、卡车、吉普车、火炮甚至飞机，通过伪装基地、补给站和整建制部队，迷惑敌方侦察，让轴心国难以准确判断真正兵力部署情况。 如今，皇家空军在这一传统基础上，将充气装备与现代电子对抗技术结合，构建出更加复杂逼真的训练环境。 皇家空军介绍称，“Sting”系统由其与防务承包商 Draken 公司联合设计打造，核心目的是精准复制复杂的地对空导弹系统（SAM），为第四代、第五代战斗机飞行员提供高水平对抗训练。 参与训练的平台包括“台风”战斗机（Eurofighter Typhoon FGR4）以及洛克希德·马丁公司研制的 F-35B“闪电 II”战斗机等现役主力战机。 与传统印象中“充气靶标”不同，“Sting”系统远不止于外形逼真。系统在部署后可产生实时、逼真的电子威胁信号，对现代战斗机的机载传感器构成挑战。 飞行员在实飞环境中，必须如同面对真实敌方防空体系一样，完成威胁识别、态势研判、战术机动以及压制或摧毁任务，提升对复杂电磁与防空体系的综合应对能力。 在实兵演练中，飞行员还将面对 Draken 公司提供的 Phantom Sky（幻影之天）射程控制系统，该系统可以构建出一整套可动态响应的模拟防空网络。 Phantom Sky 能够根据飞行员的行动实时做出反应和战术调整，使模拟防空系统表现出类似真实敌情的“对抗性”与“适应性”，进一步提升训练强度和不可预见性。 尽管电子战、计算机视觉以及多光谱传感器等技术迅速发展，皇家空军仍强调可视识别的重要性。 他们指出，在很多近乎全数字化的作战环境中，任务的最终打击环节往往仍要依赖飞行员“肉眼”确认目标，即所谓的“Mark I Eyeball（I 型肉眼）”，可充气导弹阵地正是为这一环节提供逼真视觉参照。 推动“Sting”等新系统上马的动力，源自当前地缘政治局势下皇家空军飞行员训练需求的快速提升。 为填补战斗机驾驶员数量及训练质量方面的缺口，皇家空军不仅加快训练节奏，也加大对新技术的引入力度，力图让机组人员能够在更短时间内掌握应对多域复杂战场的能力，而不仅仅局限于传统空战格斗。 皇家空军空天作战中心指挥官史蒂夫·贝里（Steve Berry）空军准将表示，引入这一能力标志着皇家空军在应对当前及未来威胁方面迈出了重要一步。 他强调，通过在训练中为战斗机机组提供更具可信度的“敌方”防空体系，皇家空军可以在和平时期就不断检验和优化自身战术，从而在未来潜在冲突中保持优势。 据介绍，“Sting”系统及其配套的电子模拟与射程控制方案，未来将持续升级，以适应不断演进的防空技术与作战样式。 皇家空军认为，这种集充气伪装、电子对抗以及实飞演练于一体的综合训练平台，将成为其飞行员训练体系中的关键组成部分，为应对新一代防空与反介入威胁打下基础。 查看评论
IT之家 5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出 感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜 。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。 IT之家了解到，感光性 PI 薄膜是一种 薄膜工艺的重布线层 (RDL) 绝缘材料 ，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装 (PLP) 这一新兴领域，其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。
嗯～今天在B站刷到openclaw了，很先进 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP （IT之家注：Panel-Level Packaging，面板级封装） 卓越中心。这一设施 拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力 。 泛林萨尔茨堡 PLP 卓越中心的前身是其 2022 年收购的当地企业 Semsysco，这笔交易也为其丰富了面板级湿法加工方面的专业知识。 在 AI / HPC 蓬勃发展的当下，晶圆级封装 (WLP) 存在生产速度低下、晶圆面积利用率有限、晶圆成本相对较高的问题； PLP 可降低制造成本，支持构建更大、更复杂的异构集成复合体 。整个行业正在探索面板级加工技术，以期提高可扩展性和制造效率。 泛林公司副总裁兼湿法设备技术系统总经理 Aaron Fellis 表示： 萨尔茨堡工厂的扩建体现了我们对先进封装技术的长期投资。随着对人工智能和高性能技术的需求持续增长，行业必须加快从创新到量产的转化速度。我们的面板级封装卓越中心将巩固萨尔茨堡在泛林全球创新网络中的地位，并通过与客户和生态系统合作伙伴更紧密的合作，加快研发步伐。
白宫计划最早于本周发布备受关注的网络安全和人工智能安全行政令，根据分享给Axios的文件摘要以及另一位知情人士的确认，该行政令的当前版本旨在加强围绕先进AI模型的网络安全措施，并概述了一个自愿框架，要求AI开发者向政府通报新产品发布的计划。 该行政令的现有草案至少包含两个主要部分：网络安全和"受监管的前沿模型"。网络安全部分侧重于保护五角大楼和其他国家安全机构，增加网络安全人员配置，强化医院和银行等全国各地的安全系统，并促进AI行业与政府机构之间关于安全漏洞的信息共享。 前沿模型部分将引入多层政府审查机制，以确定何为"受监管的前沿模型"，并在这些模型公开发布前进行评估。目前的草案倡导建立"自愿框架"，要求AI实验室在公开发布前至少提前若干天向政府提交其模型，并向特定关键基础设施提供商提供访问权限。目前尚不清楚哪些政府机构将参与这一框架，但国家安全机构和民用机构似乎都将在执行该行政令中发挥作用。 根据三位知情人士的说法，白宫还在讨论利用情报界在模型广泛发布前进行预评估，并帮助确保系统安全。白宫一位高级官员此前表示，政府正在寻求与企业建立"合作伙伴关系"，而非推行"政府监管"。 白宫发言人表示："政策公告直接来自总统。关于潜在行政令的讨论只是猜测。" 这一政策转向颇为引人注目，因为特朗普总统此前一直主张对人工智能采取放任态度，允许硅谷在没有限制的情况下推进该技术。特朗普政府在2025年初上台后迅速撤销了拜登时代的AI政策，转而优先考虑减少监管障碍以加速AI发展，强化美国在该领域的领导地位。 查看评论