美国太空探索技术公司SpaceX当地时间周四在德州博卡奇卡“Starbase”总部，临发射前突然叫停了其第三代星舰火箭系统（Starship V3）的首次发射尝试，下一次尝试预计将在周五进行。 这次发射对SpaceX意义重大，不仅因为它是升级版星舰V3硬件的首次真正飞行测试，还因为公司正处在关键的财务节点：SpaceX最近已递交首次公开募股（IPO）文件，预计数周内将在资本市场挂牌，这无形中加大了外界对其新一代重型运载火箭项目“拿出成绩”的期待和压力。 如果顺利实施，这将是星舰系统第12次飞行，也是自2025年10月上一次发射尝试以来星舰的首次再度升空。过去几个月里，SpaceX一直在研发和测试这第三代星舰平台，但进展并非一帆风顺。例如，去年11月，其中一枚早期V3助推器在测试中发生爆炸事故，显示新架构仍在“磨合期”。 在本次发射窗口内，SpaceX多次推迟点火时间，最终选择在接近发射窗口尾声时尝试起飞。按照现场流程，星舰及其巨型一级助推器已经完成推进剂加注，倒计时一度推进至T-40秒以内。但由于火箭本体及发射台多项系统出现问题，控制团队被迫多次重置倒计时，最终宣布“scrub”，取消当天发射。 SpaceX首席执行官埃隆·马斯克其后在社交平台X上发文称，固定发射塔臂位置的“液压插销未能按程序收回”，这是导致此次叫停的关键技术原因。他表示，如果团队能在当晚解决问题，SpaceX计划于周五当地时间17点30分再次进行发射尝试。 此次亮相的星舰V3代表着在飞行器设计和地面发射基础设施方面的一次大幅升级。其核心之一是第三代“猛禽”（Raptor）发动机，采用更为紧凑的设计，同时提供更高推力。新版助推器也针对“发射塔抓取回收”方案进行了优化，结构更易于由塔架捕获，并减少了一片栅格翼，以简化气动布局和回收控制。 SpaceX还对星舰进行了多项改进，目标是显著提升系统可靠性。例如，全新设计旨在避免推进剂在星舰上面级内部特定区域累积，这一问题曾在多次试飞中暴露，给任务带来风险。公司长期目标是让整套星舰系统实现类似“猎鹰9号”那样的完全可重复使用，从而在成本和发射频次上取得突破。 需要指出的是，即便这次飞行按计划实施，也无法一次性完成SpaceX为星舰V3设定的所有验证目标。按照既定方案，SpaceX此次并不会尝试回收助推器和星舰本体，而是让两者分别在海上完成“软着水”：助推器落入大西洋，星舰落入印度洋。此外，星舰这一次不会进入真正意义上的地球轨道，这意味着要证明上面级具备为商业客户发射有效载荷的能力，SpaceX至少还需要一到两次任务来“补完清单”。 SpaceX之所以急需将星舰V3打造成一个可靠的发射系统，很大程度上源于其在星链（Starlink）项目上的巨大投入。根据公司现已公开的IPO文件，星链业务去年创造了110亿美元收入，是SpaceX当前商业模式的重要支柱。此前的星舰试飞已演示过利用该系统发射升级版星链卫星的“模拟载荷”，但真正搭载在役商用卫星的发射任务尚未进行，仍需后续飞行进一步验证。 查看评论
引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史，最近十几年业内都在谈摩尔定律已死，认为芯片工艺很快会到物理极限，没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观，他们最近公布的路线图显示现在的硅基工艺还能再战很多年，2046年干到0.2nm以下还是可行的。 根据他们公布的路线图，业界在2018年实现了7nm水平的N7工艺，直到3nm的N3工艺还都可以靠FinFET晶体管实现，去年2nm节点的N2工艺开始转向了GAA晶体管，使用的是NanoSheets路线， 后续可以一直用到1.4nm级别的A14及1.0nm级别的A10工艺，时间点会到2031年。 2034年预计会进入0.7nm级别的A7工艺，这时候开始GAA晶体管结构也不行了， 会上CFFET晶体管结构，这是互补场效应晶体管， 会将N、P晶体管垂直堆叠，理论上可以将面积缩小一半，但散热挑战难度很大。 CFET晶体管会一直用到2040年的0.3nm级别的A3工艺，再往后还得换晶体管结构，这次会用上传闻已久的2DFET，也就是进入二维晶体时代，这被视为芯片工艺的终极材料，完美的原子级厚度，台积电、三星及Intel等公司都展示过这种黑科技，不过量产依然没有时间表。 2DFET晶体管结构能让芯片工艺一路狂奔到Sub-A2，也就是0.2nm以下， 按现行规律命名应该是0.14nm了，不过现在还早，IMEC也就是提个PPT目标，名字都不好说呢，毕竟还有20年之久。 总之，IMEC给出了未来20年的芯片工艺路线图，但是进入到埃米级之后，每代工艺的提升都很难。 如果大家关注过台积电2nm之后的工艺，芯片面积微缩已经不明显了，密度提升个10%都很难，所以才搞出了很多不那么标准的工艺断代，前不久的技术论坛上甚至公布了A13、A12工艺，填补A14到A10之间的空白，后面再有A11工艺都不会让人意外。 此外，芯片工艺的升级也不只是看nm数字大小就能决定了，散热、供电、封装等方面也有极高的技术挑战，谁能解决这些问题也有可能在未来20年的工艺竞争中脱颖而出，超越个台积电、三星或者Intel也不是没可能。 希望未来20年的竞争中，中芯国际、华虹、晶合集成、芯联集成等大陆企业也能参与其中，不再是追赶者了。 查看评论
兄弟们假期去那里玩哇，注意裤子别掉了，看看风景就好，答应我佬们 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
目前俩max，4个pro，目前已经坚持3天了。 9 个帖子 - 7 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 19 日消息，2026 世界超级摩托车锦标赛（WSBK）第三站荷兰站的比赛于 4 月 17 日至 19 日在阿森赛道举行。 在今日的 WorldSSP 组别第二轮正赛中，中国摩托车制造商张雪机车的 53 号法国车手瓦伦丁 · 德比斯最终收获第七名。这周比赛结束后，张雪机车以车队总分 74 分排在第三。 荷兰站正赛分两回合进行，两场正赛的积分均计入总成绩排名。在此前一日进行的第一回合正赛中，德比斯一度处于领跑位置，但最后被罚退至第四名完赛。 在今日的比赛中，比赛原定剩余 6 圈时因赛道红旗提前终止，德比斯以第七名完赛。红旗原因是其他赛车摔车后漏油，导致赛道存在安全隐患。按照规则由于已经完成总里程的 2/3，因此比赛提前结束。官方最终确认成绩按红旗出示时排名定格。 受第一回合压线违规被罚的影响，德比斯第二回合从第十位发车。尽管热身赛他以 1 分 36.840 刷新单圈成绩位列第一，但正赛中未能突破前方车阵封锁，最终排名较首回合第四有所下滑。 倍耐力摩托车全球公关部负责人马泰奥 · 朱斯蒂在第一回合后表示，无论是性能还是质量，中国摩托车已经同传统的欧洲和日本品牌水平不相上下。 此前在 3 月 29 日结束的世界超级摩托车锦标赛葡萄牙站 WorldSSP 组别中，张雪机车车队在双回合正赛中相继夺冠，打破了杜卡迪、雅马哈等品牌在该组别长达数十年的冠军垄断。 在此次荷兰站的比赛中，张雪机车派出两名车手参赛，分别为 53 号瓦伦丁 · 德比斯和 64 号费德里科 · 卡里卡苏洛。此外，另一位中国摩托车品牌钱江摩托也有两位车手参赛。 IT之家注：WSBK 赛事始于 1988 年，参赛车辆必须基于市售量产车型进行有限改装，被誉为“赛道上的车展”，其比赛结果能较直接地反映民用摩托车的实际性能。2026 赛季共设 12 个分站，除澳大利亚揭幕站外，其余 11 站均在欧洲举行。 相关阅读： 《 世界超级摩托车锦标赛荷兰站：张雪机车首回合正赛获得第四名 》 《 世界超级摩托车锦标赛荷兰站开赛，张雪机车拿下超级杆位赛第二 》
2026世界超级摩托车锦标赛荷兰站中量级正赛第二轮将于今天举行。中国摩托车制造商“张雪机车”的53号法国车手瓦伦丁·德比斯将参赛。北京时间昨晚，在第一回合正赛中，德比斯获得第四名。荷兰站正赛分两回合进行。两场正赛的积分都会加到总成绩中，最后以总积分排位次。（央视新闻）