我制冷设定 27 度，然后看到温度是稳定在 27 度的。 开启省电模式后，设定 27 度，实际温度是稳定在 26.2 度。 去查了下资料及结合省电模式提示的简短说明，我看到省电模式原理大概是：宽温域模式，比如设定是 27 度，可能工作在 26-28 度（这是我个人理解），这样的方式来省电。 但我近期实际观察下来，实际上华凌神机二代的省电模式，设定 27 度，基本稳定在 26.2 度。 我个人舒适温度是 27 ，所以我疑惑他这实际 26.2 度能省电？ 为什么会遇到和观察这个东西呢，因为华凌的 APP 有个功能，可以打开 30 分钟后自动开启省电模式，我设定 27 度刚好的体感，过 30 分钟后，突然觉得变冷了，所以就很奇怪。
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最近尝试买了个一个蜜雪同款雪克杯，捣两下加点百香果还挺好喝。
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空调自身的温度检测不太准，设置的26度，但是经常到24度才停止制冷，有点冷，而且停止制冷后，风机不会停，会有股味道。所以买了智能插座和温度计接入米家，设置好自动化，温度计低于25度关闭空调，高于26.5度开启空调。效果挺好，就是空调经常开关，这个影响大吗 补充一下，空调是定频的，大家都在说费电的问题，这个费电费在哪呢，我觉得空调压缩机到了设置的温度自动启停和手动控制启停没有本质的不同呀 23 个帖子 - 21 位参与者 阅读完整话题
在人工智能浪潮推高数据中心用电需求的背景下，美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究团队开发出一种全新的三维打印纯铜冷却板技术，有望将数据中心用于冷却的电力消耗从目前约占总耗电量的三成，大幅降至约1.1%。研究人员估算，如果这一技术在超大规模数据中心得到全面应用，整体制冷相关能耗有望削减超过90%，接近目前热工程所能实现的效率极限。 根据国际能源署数据，2025年全球数据中心用电量达到485太瓦时，其中约30%—这一数值已经超过瑞典一国全年的电力消费—被用于冷却设施本身。与此同时，生成式人工智能的快速发展，使得行业一度甚至开始考虑将数据中心建到太空，以获取更直接的太阳能供给。更具讽刺意味的是，在这些庞大的电力开支中，约有三分之一与计算本身无关，只是用来把被芯片转化为热量的电能再“搬走”。 以英伟达的GB200芯片为例，单颗芯片功耗就达到1200瓦，每天电力消耗约28.8千瓦时，接近美国一个普通家庭的平均日用电量。由于不可避免的焦耳热效应，这1200瓦几乎等量转化为热功率，理论上仅一小时就足以加热超过50杯水。假如把成千上万，甚至数十万这样的芯片像现在这样密集堆叠在机架中，不进行任何冷却干预，仅xAI的Colossus 1数据中心220，000块GPU、300兆瓦的功率，就足以在一小时内把大约78.5万平方英尺的空间加热到约1200摄氏度，比岩浆还要炽热。由此可见，冷却已经成为数据中心运行中不容回避、甚至是生死攸关的环节。 论文第一作者、机械工程师Behnood Bazmi指出，“冷却是当前芯片设计的瓶颈。通过弥合计算设计与制造能力之间的鸿沟，我们的方案为更高能效的芯片及各类电子设备液冷提供了一条新路径。”长期以来，数据中心主要依赖风冷：在CPU、GPU上安装金属散热片，通过薄鳍片扩展热交换面积，再辅以大功率风机强制对流。为了驱动庞大的空气处理系统，这一方式本身就消耗大量电力，而且面对新一代AI加速芯片剧烈攀升的热流密度，传统风冷正愈发显得力不从心。 因此，行业正在加速转向直接贴片液冷方案，即在处理器上方安装金属“冷板”，通过其内部微小通道引导冷却液流动，将芯片热量快速导出。市面上的常规冷板早已投入使用，但其内部鳍片与流道设计普遍以加工简便为优先，几何形状多为矩形或圆柱形，材料则多采用铝合金或不锈钢等，难以兼顾极致的换热性能与流动阻力控制。 伊利诺伊大学团队的创新，集中体现在材料与鳍片结构这两个关键环节。研究人员采用拓扑优化方法，引入数学优化算法，对冷板内部微结构重新设计，从传统的方柱、圆柱形几何，演化到更加复杂、锯齿状、尖锐的三维形态，在兼顾流道阻力的前提下最大化换热面积和热性能。由于这些高度复杂的结构几乎无法通过传统工艺经济地加工，团队转而采用先进的电化学增材制造技术（ECAM），以逐层堆积的方式直接生成所需形状。在材料选择上，他们大胆使用导热性能极佳、但在常规3D打印中极难精细成形的纯铜。 论文通讯作者、机械工程师Nenad Miljkovic介绍，ECAM技术可以将纯铜加工出细至30至50微米的精细特征，这一尺度甚至小于一根人类头发的直径。实验结果显示，与商用常规冷板相比，这种经拓扑优化设计、由纯铜制成的冷板在液冷工况下最高可提升约32%的冷却性能，同时将系统的压降降低最大达68%。压降的下降意味着单位时间内推动冷却液循环所需的泵功率大幅减少，两者叠加带来显著的整体能耗节约。 研究团队进一步从数据中心整体层面进行了建模分析。在目前风冷仍占主导的场景下，一座装机容量为1吉瓦的数据中心，仅冷却基础设施就可能需要约550兆瓦的额外功率。而在采用他们提出的优化液冷方案后，相同规模设施的冷却用电有望降至约11兆瓦。换言之，在维持对大规模AI硬件产生的极端热量进行有效散热的同时，冷却的能耗占比有望从当前约30%至35%压缩到约1.1%，整体降幅超过95%。 如果这些模型预测能够在真实的超大规模部署中重现，其对数据中心能效的影响将是革命性的。按研究团队的估算，这一体系可助力数据中心实现约1.011的电源使用效率（PUE），意味着从电网输入的每一瓦功率几乎都直接用于计算，而不是被消耗在冷却、输配电损耗或照明等辅助手段上。作为对比，目前全球最先进的一批超大规模数据中心PUE大多在1.1至1.3之间，而理论上“完美”的数据中心PUE为1.0，即没有任何能量浪费在冷却和支撑基础设施上。 当然，研究团队也坦言，目前关于整座数据中心能耗的数字仍然停留在模型推演阶段，而非基于真实吉瓦级数据中心的现场实测结果。即便如此，如果该技术能够如预期那样在规模化部署中保持性能，其仍有望大幅降低当前AI热潮背后被忽视的最大隐性能耗之一——数据中心冷却。研究人员认为，这一将设计优化与先进制造工艺相结合的思路，并不仅限于数据中心，还可拓展用于更广泛的电子设备甚至其他需要高效热管理的工程领域。 查看评论
如题，学校空调不好，想带个能制冷的风扇去学校，有没有用过好用推荐的佬友 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 12 日消息，索尼现已例行更新旗下“穿戴空调”设备，推出最新迭代 Reon Pocket Pro Plus，定价为 229 欧元（IT之家注：现汇率约合 1835 元人民币）。 在佩戴结构上，Reon Pocket Pro Plus 采用一对经过改良的柔性“挂臂”，从两侧环绕颈部，将主机稳定固定在上背部位置。相比旧款，新设计在贴合度和稳定性上有所增强，更不易在行走或弯腰时移位，同时也更贴身。 针对散热问题，Reon Pocket Pro Plus 重新设计了排气结构，加入可伸缩并可调角度的排风口。用户可以根据衣领高度和衣服版型，拉长排气口并微调角度，将热空气直接导向远离身体的位置，即便在穿着高领衬衫或立领外套时，也能避免热风在颈部和背部附近滞留。这种更灵活的风道设计，有助于提升长期佩戴时的舒适度和散热效率。 同时，新一代机型在冷却算法上做了升级，整体制冷性能较上一代提升约 20%，冷却片表面温度最多可再降低 2 摄氏度，从而在体感上带来更明显的降温效果。官方还推荐用户选购 Reon Pocket Tag 2 温湿度传感器以便空调更加智能地调节制冷强度。
索尼近日宣布升级其穿戴式个人空调设备，推出新一代 Reon Pocket Pro Plus，相比去年发布的 Pro 机型在制冷效率和佩戴舒适度上均有所提升，并进一步优化了外观设计，使其更适合隐蔽穿在各类衬衫之下。 新品率先在欧洲等市场上市，定价为 229 欧元 / 199 英镑，折合约 270 美元，目前仍未提及登陆美国市场的计划。 Reon Pocket 系列最早于 2019 年亮相，当时是为 2020 年东京奥运会提前预热的一款颈背部穿戴式制冷设备。 与传统便携风扇仅通过吹风降温不同，Reon Pocket Pro Plus 的工作原理更接近半导体制冷配件：它通过一块紧贴皮肤的金属冷却片，将体表热量迅速导出，再配合风道排出热空气。 索尼表示，新一代机型在冷却算法上做了升级，整体制冷性能较上一代提升约 20%，冷却片表面温度最多可再降低 2 摄氏度，从而在体感上带来更明显的降温效果。 在佩戴结构上，Reon Pocket Pro Plus 采用一对经过改良的柔性“挂臂”，从两侧环绕颈部，将主机稳定固定在上背部位置。 相比旧款，新设计在贴合度和稳定性上有所增强，更不易在行走或弯腰时移位，同时也更贴身，从外观上更容易隐藏在衣物之下。 索尼强调，这一变化可以让用户在通勤或办公室环境中更自然地使用设备，而不引人注意。 针对散热问题，Reon Pocket Pro Plus 还重新设计了排气结构，加入可伸缩并可调角度的排风口。 用户可以根据衣领高度和衣服版型，拉长排气口并微调角度，将热空气直接导向远离身体的位置，即便在穿着高领衬衫或立领外套时，也能避免热风在颈部和背部附近滞留。 这种更灵活的风道设计，有助于提升长期佩戴时的舒适度和散热效率。 此外，新机型还将与最新一代的 Reon Pocket Tag 2 传感器配合使用，用于采集环境温度和湿度数据，以便系统更智能地调节制冷强度。 相比上一代，这枚外置传感器体积缩小了约 18%，造型也经过重新设计，可通过挂绳或登山扣等方式挂在包外或衣物外侧，从而更准确地反映周围环境而非体表温度。 在软件层面，这些传感数据将辅助设备自动调节工作模式，在不同场景下平衡降温效果和续航表现。 目前，索尼仍将 Reon Pocket Pro Plus 主要定位为应对夏季户外与通勤场景的个人降温解决方案，并继续强调其“隐蔽佩戴”和“定点制冷”的特点。 不过，从售价和地区上市策略来看，这款颈挂式“穿戴空调”仍属于相对小众的创新产品，未来能否走向更大规模的消费市场，还有待观察。 查看评论
最近天气热了，又到了 iPhone 烫手降频卡的时候，iPhone Air 模组堆积在上方积热感觉格外厉害。 最近看了一些 Qi 2.2 带半导体制冷的无线充，感觉是个很有意思的产品，不过看起来都是小厂在做，大厂都没有相关产品，可能是法规问题受限？ 淘宝看了几款，有款 200 多的通过 Qi 认证信息扒了一下实际上也是代工产品，源头工厂 1688 上只要一百出头，看来溢价还是蛮高的。 不知道佬友们有没有好用靠谱的产品推荐下 7 个帖子 - 5 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 8 日消息，黑鲨旗下冰封制冷背夹 6 Pro / Max 新增《凡人修仙传》动画联名版，于 5 月 8 日 10:00 至 6 月 20 日 23:59:59 开启首销，首销期间立减 20 元，同时赠送《凡人》动画联名引磁片 + 《凡人》动画联名明信片。 黑鲨冰封制冷背夹 6 Pro 凡人联名版 定价：319 元，首发价 299 元 礼品：赠黑鲨背夹收纳包 + 《凡人》动画联名引磁片 + 《凡人》动画联名明信片 该散热器适用于手机，搭载 40x40mm TEC 制冷晶片，配备 0.71 英寸彩屏，能够在 25°C 环境温度下将设备温度降至-25°C。 京东 黑鲨 6 Pro 磁吸手机散热器凡人联名版 游戏直播半导体散热降温神器平板苹果 17iPad 小米红魔 iqoo 一加绝区零 券后 299 元 领 20 元券 黑鲨冰封制冷背夹 6 Max 凡人联名版 定价：349 元，首发价 329 元 礼品：赠《凡人》动画联名引磁片 + 《凡人》动画联名明信片 IT之家提醒：该散热器适用于平板电脑，搭载 50x50mm TEC 制冷晶片，支持 3D 琉璃炫彩灯效，能够在 25°C 环境温度下将设备温度降至-20°C。 京东 黑鲨平板专用手机散热器凡人修仙传联名版 游戏半导体散热降温神器平板苹果 17iPad 小米红魔 iqoo 一加 券后 329 元 领 20 元券 2026 年数码家电政府补贴持续进行中，IT 之家为大家汇总国补领券地址，买数码家电之前记得领取： 点此查看 。 数码补贴： 点此领券 手机 / 平板 / 3C 数码支持 8.5 折政府补贴，不超过 6000 元的产品至高立减 500 元。 家电补贴： 点此领券 6 类家电支持 8.5 折政府补贴，单品至高补贴 1500 元。
如题，最近在找房子，中介推了地坛医院的公寓，一居室开间 3100 ，包制冷费网费，中央空调，冬天制暖 400 一个月。去望京东骑电驴 15 分钟就行。有住这个附近或者一样房子的兄弟吗，感觉咋样？
比较喜欢喝冷饮，有什么桌面小冰箱或者半导体冰杯推荐呢？ 比较喜欢半导体冰杯，有那种黑科技的感觉，体积小在工位上也没那么显眼，但是似乎体验不是很好？听说要很久才能制冰，而且风扇噪音大？ 5 个帖子 - 4 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 30 日消息，据“黑鲨游戏手机”官方微博，黑鲨宣布为旗下冰封制冷背夹 6 Pro / Max 手机散热器新增《凡人修仙传》联名版本，将于 5 月 8 日开启首销，同时赠送联名周边产品。 冰封制冷背夹 6 Pro 凡人联名版 定价：319 元，首发价 299 元 礼品：赠黑鲨背夹收纳包 + 《凡人》动画联名引磁片 + 《凡人》动画联名明信片 该散热器适用于手机，搭载 40x40mm TEC 制冷晶片，配备 0.71 英寸彩屏，能够在 25°C 环境温度下将设备温度降至-25°C。 冰封制冷背夹 6 Max 凡人联名版 定价：349 元，首发价 329 元 礼品：赠《凡人》动画联名引磁片 + 《凡人》动画联名明信片 该散热器适用于平板电脑，搭载 50x50mm TEC 制冷晶片，支持 3D 琉璃炫彩灯效，能够在 25°C 环境温度下将设备温度降至-20°C。
我现在想做一个笔记本散热器，客户端软件智能温控、半导体制冷，目前只想到这些方面，想来请教一下各位佬友，佬友们在日常使用过程中会去关注什么点呢 9 个帖子 - 4 位参与者 阅读完整话题
据报道，人工��能数据中心供暖和制冷部件制造商Xnrgy Climate Systems的所有者正考虑出售该公司，其估值最高可达100亿美元。该公司股东包括贝莱德和淡马锡的合资企业Decarbonization Partners。Xnrgy成立于2019年，在加拿大蒙特利尔和美国亚利桑那州拥有工厂。（界面）