IT之家 6 月 8 日消息，存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 IT之家了解到， HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺 ，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，适配主流 3D TLC / QLC NAND， 闪存接口速率支持到 1600MT/s 。 其兼容高通、联发科技、紫光展锐等厂商的主流 SoC 平台，支持 64GB~1TB 的一系列容量规格，其中 512GB 存储模组的顺序读取与写入速率分别可达 1060MB/s 和 975MB/s 。 宏芯宇此次还在台北国际电脑展上展示了 PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM、车规级嵌入式闪存 & 固态硬盘等一系列产品。
IT之家 6 月 4 日消息，随着 Intel 18A 性能目标逐步达成，公司当前的工作重心已从工艺性能优化转向提升良品率，并希望借此改善制造成本结构和盈利能力。 英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳（Dave Zinsner）在旧金山举行的美国银行 2026 年全球技术大会上透露，公司目前正朝着能够支撑较高利润率的良品率目标推进，并预计最迟于 2027 年底前达到相关水平，实际进展有望快于原定规划。 他坦言，在去年年初，英特尔曾同时面临性能优化与良品率提升的双重挑战。对此，公司调整了策略重心，优先集中攻克性能表现。随着这一目标基本达成，工作重点已逐步转向按月推进良品率的提升。 他还特别提到，自陈立武就任 CEO 后，英特尔与供应商之间开始共享更多制造数据，这种开放性的合作对良品率的改善带来了显著且积极的成效。 除了对当下的 18A 工艺信心满满，津斯纳也同样看好后续的 Intel 14A 节点。他认为，英特尔从 18A 的开发过程中汲取了经验，为 14A 制定了更为积极主动的策略。即便将两个节点置于相同的开发阶段进行比较，目前 14A 在良品率和性能指标上的表现均优于同期的 18A。 在产能方面，他表示，随着市场需求持续上扬，采用 Intel 3 和 Intel 18A 工艺的产品供应量正与日俱增，预计在未来几个季度内，产能将迎来显著增长以满足客户需求。津斯纳将其描述为该公司在过去至少五年中，产能爬坡（ramping）速度最快的一次。 Intel 18A 是英特尔首个同时采用 RibbonFET 环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术的量产级先进制程节点，被视为公司重返先进制造竞争的重要产品。此前英特尔曾表示，18A 节点的良品率虽然已经能够支撑产品出货，但距离实现理想利润率仍有差距，因此需要持续优化生产效率。公司此前预计，18A 的制造成本将在 2026 年底前进一步改善，并于 2027 年达到行业较为成熟的水平。 随着 AI 推理需求增长带动服务器和 PC 市场对处理器的需求提升，英特尔管理层近期多次提及当前市场面临的主要挑战已逐渐从需求转向供应能力。公司认为，如果未来 18A 及后续工艺节点能够按计划提升产能和良品率，其数据中心业务和代工业务都有望从中受益。 值得关注的是，Intel 18A 不仅将用于消费级处理器和数据中心产品，也被视为英特尔代工业务吸引外部客户的重要基础。此前公司曾表示，Intel Foundry 有望在 2027 年实现盈亏平衡，而 18A 及后续 14A 工艺将成为实现这一目标的关键节点。 相关阅读： 《 （更新）英特尔 18A 芯片被曝供货不足，多个 OEM 品牌均反映“供应紧张” 》 《 消息称英特尔推动消费级 PC 制造商加速导入 Intel 18A 制程处理器 》
5月28日，比亚迪今日正式发布其自研的中国首款4nm制程智驾芯片“璇玑A3”，并宣布针对城市领航辅助驾驶推出为期一年的事故赔付兜底政策。据悉，璇玑A3芯片目前已开启规模化量产，可支持L3及L4级自动驾驶。 该硬件方案采用三颗芯片协同工作，总算力超过2100 TOPS。在能耗控制方面，其单位算力功耗较同级产品降低20%，结合比亚迪自研算法，算力利用率可提升100%，实现辅助驾驶全链路可控。 董事长王传福在发布会上表示，汽车行业正由以电池为核心的电动化上半场，迈入以芯片为核心的智能化下半场。该公司计划持续投入超1000亿元研发资金用于解决交通安全问题。 在半导体产业布局方面，资料显示比亚迪自2002年起组建芯片团队，目前研发人员已超7000人，并在国内拥有包括成都12英寸晶圆厂在内的5座晶圆制造工厂及4大研发基地。目前，比亚迪已实现从产品定义、设计、制造到封测的芯片全流程闭环，其车规级芯片产品达567款，供应国内外46个汽车品牌。 在辅助驾驶产品落地端，比亚迪宣布全系车型均支持选装天神之眼B辅助驾驶激光版，选装价格定为12000元，而天神之眼C系统则计划于今年12月进行OTA升级。针对用户关心的智驾安全责任痛点，比亚迪承诺，相关新老用户在合规使用城市领航功能时若发生有责交通事故，由车辆承担的维修、第三方财产及人身伤害等直接经济损失将由比亚迪进行全额兜底赔付。该政策免费提供且无赔付上限，同时不会影响车主次年商业险保费。 据官方透露，此前推出的智能泊车兜底政策曾使该功能的实际使用率从21%大幅跃升至93%。 查看评论
据台湾《工商时报》报道，AMD 已经提前启动其下一代 x86 CPU 架构 Zen 7（代号 Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工艺节点，目标在 2028 年量产上市。 台积电 A14 将在同一时期与英特尔 14A 工艺展开正面竞争，而 Zen 7 系列则被视为 AMD 在这一节点上的关键产品线。 报道指出，当前 Zen 6 架构尚未正式进入主流服务器及消费级市场，但 AMD 已经在台积电 2nm 工艺上启动大规模生产，并同步布局更先进节点，要求供应链伙伴为 Zen 7 时代提前做好产能与技术储备。 台积电位于大中科园区的 Fab 25 P1 厂预计在 2027 年进入试产阶段，2028 年迈入量产，这将为 A14 工艺在高性能运算领域的导入提供基础。 消息还称，AMD 首席执行官苏姿丰近期在访台期间造访了包括力成（Powertech）在内的多家供应链与产业合作伙伴，其中对力成的拜访，被认为与先进封装产能分配有关。 AMD 正在评估采用力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案，以配合新一代 Zen 7 平台在带宽、功耗和堆叠缓存方面的设计需求。 供应链消息人士透露，Zen 7 的核心芯片（CCD）——即 Grimlock 芯粒——将基于台积电 A14 工艺制造，并整合下一代 3D V-Cache 技术，以进一步放大缓存优势。 在此基础上，Zen 7 CCD 设计被传可支持最多 16 核，单颗 3D V-Cache CCD 的 L3 缓存容量最高可达 224MB，这意味着常规 L3 与堆叠缓存的总容量都会相较现有产品进一步提升。 在服务器市场方面，Zen 7 架构还将升级矩阵运算引擎（MATRIX engine）能力，并扩展支持的 AI 数据格式，以更好地适配当前快速演进的人工智能工作负载。 在所谓 “AI 超周期” 持续延长的大背景下，CPU 在数据中心和 AI 基础设施中的需求被认为将长期维持高位，促使 AMD 像其主要竞争对手一样进一步加码数据中心业务布局。 业内分析认为，台积电能否在 2028 年按计划推进 A14 工艺，将对 AMD Zen 7 的上市节奏和性能竞争力产生直接影响。 由于英特尔在代工业务上近期获得更多客户支持，包括苹果和 TeraFab 等已确认采用其 18A-P 与 14A 工艺，这使得台积电与 AMD 在高端 HPC 与 AI 节点上的协同显得尤为关键。 在 AMD 现有的 CPU 核心路线图中，Zen 4 与 Zen 4c 采用 5nm/4nm 工艺，并通过 Zen 5、Zen 6 逐步提升性能与 AI 能力，Zen 7 则将作为新一代节点，进一步强化计算与 AI 支持。 伴随 Zen 7 的推进，AMD 预计将在未来数年与竞争对手在全球约 2000 亿美元规模的 CPU 市场中展开更为激烈的正面交锋。 查看评论
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了半导体产业发展的新原则韬（τ）定律。 根据演讲内容，韬（τ）定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓，晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 华为提出的“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。 在此次主旨演讲中，何庭波详细讲解了华为如何把韬（τ）定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术。预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 面对未来，何庭波说：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬（τ）定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。” 当天早盘，华为盘古概念高开，梅安森20CM涨停，云鼎科技开盘涨停，科大自控开涨超23%，易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。 查看评论
IT之家 5 月 25 日消息，2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。 今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能 。 “韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬 τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 IT之家获悉，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平 。 针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
IT之家 5 月 19 日消息，《日经亚洲》今日报道称，Intel（英特尔）正要求其主要 PC 合作伙伴扩大 Intel 18A 制程新款处理器在消费级设备中的用量；而 相对老款的英特尔客户端处理器的供应情况“不太可能”出现改善 。 从制程产能和盈利结构来看，英特尔此举的原因非常明显： Intel 18A 目前是一个仅客户端工艺节点，首款服务器级产品至强 6+ "Clearwater Forest" 尚未正式发布，因此其产能相对充裕。考虑到 Intel 18A 正处于产能与良率爬坡阶段，"Panther Lake" 与 "Wildcat Lake" 的供应在短期内也会逐步转好。 另一方面，"AlderLake" "Raptor Lake" "Meteor Lake" 等需要与销售火热的至强处理器争抢 Intel 7、Intel 4/3 产能。而外部代工的 "Lunar Lake" "Arrow Lake" 供应也受限于台积电紧张的制造能力。 考察利润结构，消费级 CPU 的单位面积价格显著低于服务器与工业处理器。同时，价格更高的 "Panther Lake" "Wildcat Lake" 大量出货也有利于英特尔提升利润率。 消息人士表示，英特尔加速新款消费级 PC 处理器的出货 正推动终端设备的外围配置升级 ，旨在让用户愿意为高价机型提升预算。此外“乐于”接受新款处理器的 PC 制造商在市场份额争夺中处于有利地位。
IT之家 5 月 19 日消息，消息人士 HXL (@9550pro) 本月 17 日表示，AMD EPYC（霄龙）"Venice" 的“标准版”将采用台积电 N2P 制程 CCD 芯片，单处理器可扩展至 96 核心；而“密度版”则将采用 N2 CCD，单处理器可扩展至 256 核心。 综合此前一系列爆料， AMD 在 "Zen 6" 世代开案了（至少）2 种不同的 CCD 芯片 ，分别是 N2P 制程 12 颗标准核心、N2 制程 32 颗密度核心，前者也将用于 MSDT、笔记本电脑等平台， 后者已于去年 4 月投入初步生产 。 相关阅读： 《 AMD 资料图片曝光，确认 SP7、SP8 服务器处理器平台规格 》
在生成式人工智能带动的算力浪潮下，全球晶圆代工龙头台积电正全速推进超先进制程布局，计划在2纳米量产前后同步为1纳米时代奠定基础，进一步拉开与三星在高端工艺领域的差距。 报道称，首批2纳米芯片预计将在今年内亮相，多数大客户将采用台积电的N2与N2P制程节点，但这只是先进制程竞争的起点。台积电已着手规划跨越2纳米以下“天花板”的生产路线，启动面向1纳米工艺的前期准备，希望在未来数年内继续稳固其在高性能与高能效芯片制造市场的主导地位。 为满足持续高涨的订单需求并兼顾长线扩产计划，台积电目前正兴建包括1纳米相关产线在内的多座新厂，总量高达12座，这些工厂将成为2纳米、A14（约1.4纳米）以及后续更先进节点的重要生产基地。在人工智能、数据中心、高端手机与个人电脑等领域对尖端制程需求迅猛增长的背景下，台积电被视为在这一轮资本与技术竞赛中准备最充分的企业之一。 不过，从筹地到正式量产仍需时间。根据报道，台积电通过龙潭第三期扩建计划取得新厂用地的进程预计在2029年才会正式启动，这意味着1纳米工艺的大规模量产可能要到2030年或2031年之后才会实现。业内人士指出，先进制程节点的研发、验证与建厂周期长、投入大，台积电选择提前布局，既是为确保产能，也是在与竞争对手的“时间赛跑”中抢占先机。 相比之下，三星在先进制程节点上的步伐同样加快，但面临的挑战更突出。报道提到，三星计划在2029年开启1纳米晶圆量产，并已在美国率先建设2纳米工艺生产厂，试图通过地缘布局与技术突破提升其代工竞争力。不过，困扰三星的关键问题并非节点推进速度，而是良率与制程稳定性——这直接影响客户对其长期合作的信心。 此前有分析指出，即便三星抢在台积电之前大规模导入2纳米制程，其在客户群体中的定位依然更接近“备选方案”，而非能够与台积电正面抗衡的一线首选代工厂。只有在良率和可靠性显著改善的前提下，三星才能在高端代工市场赢得更多核心订单，并真正撼动台积电当前的领先格局。 在这一背景下，三星被认为将会在2纳米节点上停留更长时间，以换取工艺成熟与良率提升，希望借此扩大客户基础，从而在高端制程战局中缩小与台积电的差距。然而，从目前进展来看，台积电已经着眼于2030年前后启动1纳米量产，一旦如期推进，将在未来数年继续保持在超先进制造工艺领域的明显领先。 行业分析人士认为，在AI推理与训练芯片、超大规模数据中心、以及对能效敏感的高端终端设备推动下，1纳米及以下节点将成为下一阶段资本和技术竞争的焦点。随着台积电与三星各自加快布局，高端代工市场的竞争将愈发激烈，但在可预见的未来，台积电凭借其工艺成熟度、规模经济与客户结构优势，在通往1纳米的道路上依然占据上风。 查看评论
据卖方研究机构 GF Securities 披露的最新研报，苹果正计划在未来数代自研芯片中引入英特尔最先进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同产品线的处理器生产。报道指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro 等笔记本产品提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则计划在未来采用这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。 文章援引此前公开信息称，相比标准版 18A 制程，18A-P 节点在同功耗下可带来约 9% 的性能提升，或者在相同性能水平下降低约 18% 的功耗。这一性能与能效平衡，被认为非常适合用于面向轻薄本和主流生产力本的笔电 SoC，有望为新一代 M7 带来更高运行频率与更低能耗表现。随着苹果逐步从当前 M5 芯片所采用的台积电 3 nm 工艺节点迁移开来，业内预计在新制程加持下，新款 MacBook 系列在性能和续航方面都会迎来一轮明显升级，相关变化预计将在 2027 年前后逐步体现到终端产品上。 在智能手机领域，苹果则被指计划将英特尔 14A 制程用于未来的 A21 SoC。报道认为，14A 节点在晶体管密度、频率潜力以及功耗表现方面都有望实现“代际跃升”，符合苹果在移动设备上追求更高性能和更长续航的长期目标。苹果目前规划的时间表是，到 2028 年之前让搭载 14A 制程 A21 芯片的 iPhone 正式面市。由于这一进程仍需约两年时间铺垫，苹果很可能会等待 14A 工艺的最终 PDK（工艺设计套件）定型之后，再启动芯片的试产与流片验证。 值得注意的是，目前尚不清楚苹果是否会采用“双源代工”的策略，即将高端版本 A21 Pro 继续交由台积电生产，而把常规版 A21 交给英特尔代工。无论具体方案如何，外界普遍认为，苹果正有意在高端芯片领域逐步拉开自身供应链的多元化布局，不再完全依赖单一晶圆厂。在先进封装等关键环节的布局上，英特尔近年来持续加码，使其在部分领域已有实力与台积电竞逐，苹果此番动作也被视作对这一趋势的积极响应。 从制造与封装工艺角度看，报道指出，为满足 M7 SoC 的性能与能效目标，苹果方案很可能需要借助多种先进封装技术的组合。这其中包括英特尔旗下 Foveros 封装家族的多种形态，如 Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B 或 Foveros Direct，并搭配 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）等技术。Foveros 方案可以通过中介层与重布线层（RDL）提供更灵活的多芯片封装，同时支持通过铜对铜混合键合实现真正意义上的 3D 堆叠，以满足极高芯粒间带宽或极致能效的应用场景。 在 EMIB 方面，英特尔不仅提供常规的小尺寸硅中介桥，还延伸出了多种变体，例如集成金属绝缘金属（MIM）电容的 EMIB-M，以及包含贯穿硅通孔（TSV）的 EMIB-T 等。这些技术组合可以帮助芯片在小型封装内实现更复杂的互连结构和更高的信号完整性，为苹果潜在的多芯粒 SoC 设计提供更多实现路径。业内分析认为，如果双方合作顺利落地，未来数年中，市场有望看到一批兼具高性能、长续航和复杂封装结构的苹果自研芯片产品，也将推动高端制程和先进封装领域的竞争进一步升温。 查看评论
IT之家 5 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，天玑 8600 芯片采用 3nm 制程，架构和工艺全升级，联发科中端性能芯终于迎来了大换代。此外，他还透露，目前多家品牌都有新机在评估， 预计年底前后上新 ，有万级巨容量电池。 目前，尚不清楚这款处理器的更多规格信息。 IT之家注意到，今年 1 月发布的 天玑 8500 芯片 采用台积电 N4P 工艺，采用第二代全大核 CPU，性能对比上代提升 7%。CPU 架构为 1*3.4GHz Cortex-A725 + 3*3.20GHz Cortex-A725 + 4*2.20GHz Cortex-A725。 GPU 方面，天玑 8500 峰值性能较天玑 8400 提升 25%，功耗在峰值性能下降 20%，逼真光追体验率先落地轻旗舰档位，GPU 采用 Mali-G720 MC8。
IT之家 5 月 10 日消息，昨日，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京接受了《科创板日报》专访。年届 78 岁的他，仍为我国半导体产业发展与人才培育持续奔走。 在接受采访前，张汝京刚从上海临港驱车约 5 小时抵达江苏扬州，此行是为了深入了解高邮市半导体产业发展情况，并实地走访了位于当地的矽谦高端 3D 电容项目建设现场以及江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司生产车间。在考察过程中，张汝京多次向当地企业问及“这个产线是不是国产的”，特别关注设备和材料国产化的进展，听到肯定的回答后，他一连说了几声“太好了”。 针对当前国内半导体产业的发展路径，张汝京指出，“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到 3nm、2nm 才算成功，这其实是走进了认知误区。” 实际上，在全球半导体产业的市场结构中，以产品数量而论，先进制程的市场占比不足 20%，超过 80% 的市场需求其实来自成熟制程与特色工艺赛道，大量被海外垄断的利基型细分市场正是国内企业容易实现突破的切口。 在他看来，半导体产业突围不能只做到“大而全”，而必须加上细分赛道里的“小巨人”项目，才能达成自立自强的目标；国内产业不必盲目追逐“大而全”的热门赛道，需要深耕利基市场，做到全球极致，补齐产业人才根基短板，并把半导体设计、材料、设备等都补齐，这才是长期高质量发展的目标。 所谓利基市场，就是那些细分的、需求量不大但利润极高、长期被海外垄断的领域，比如医疗设备里的超声芯片、航空航天用的抗辐射芯片、工业机器人的伺服驱动芯片。 结合此次考察的矽谦高端 3D 电容项目，张汝京认为这是“半导体细分赛道突围”的典型例子。据项目方介绍，该项目采用集成电路工艺制造硅基电容，核心目标是替代传统多层陶瓷电容（MLCC），除破解高端电容的“卡脖子”难题外，该技术方案还可实现金属布线集成，有望替代高频高端印刷电路板，满足 AR 眼镜等可穿戴设备对轻薄化和低功耗的核心需求。 相较于传统产品，硅基电容具备体积小容量大、高可靠性、优异温度稳定性与高频特性等优势，广泛应用于车载设备、通信设备、AI 终端和光伏储能等场景。张汝京特别提到，矽谦的高端 3D 硅基电容解决方案与分布式 AI 的应用需求高度契合，该方案可以替代当前头部厂商采用的先进封装技术路线，“我们不需要走‘先做高价方案、再回头改造’的老路，从一开始就切入最先进的优化技术路线，在国内市场具备显著的竞争优势。” 在区域半导体产业布局方面，张汝京直指当下的同质化内卷问题。他指出，一个健康且可持续的区域半导体生态，从来不是面面俱到，而是先在一个细分领域做到极致，成为全国乃至全球的领导者，再在此基础上扩大产业链范围。他特别强调，二三线城市布局半导体产业，切忌盲目复制一线城市的“大而全”路径，需避开同质化内卷，找准自己的特色赛道。二三线城市在资金储备、高端人才集聚和产业配套成熟度上与一线城市天然存在差距，盲目追逐重资产的大型晶圆产线，最终大概率会陷入“投资大、回报低、周期长、风险高”的困境。他以此行考察的高邮为例指出，高邮不需要跟一线城市比拼先进制程和头部晶圆厂，核心是找准自己的特色，培育一批细分领域的小巨人企业，形成特色产业集群。 在人工智能带来的产业机遇方面，张汝京将 AI 应用划分为两大阵营。一类是云端大模型、超算数据中心相关的大算力 AI 赛道，这类赛道需要国家级平台或超大型财团长期、高强度投入，并非常规初创企业的优势领域；另一类是集中在边缘 / 分布式 AI 的场景化应用，这占据了绝大部分市场份额，也是国内创新型企业的核心机遇。他表示，AI 最终要落地到具体应用上，云端大模型的竞争门槛极高，常规企业难以参与其中，但分布式 AI 场景化应用的市场空间广阔，从工业控制、车载电子到可穿戴设备等，都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案，这里有太多尚未被挖掘的突破机会。 在人才培育方面，张汝京提出了一个值得关注的观点。他强调，当前国内半导体产业最稀缺的人才不只是高学历的研发工程师和学术带头人，而是特别需要具备精湛技艺、精益求精的一线产业工匠，以及支撑工匠体系成长的职业教育环境和价值观引导。他认为，半导体是极致的精密制造产业，再好的芯片设计、再先进的生产设备，没有顶尖的一线工匠将其落地执行，最终都无法实现稳定的良率与可靠的产品性能。“大家普遍觉得坐办公室比下车间‘体面’，但半导体产业的根基就在车间里，在一线的制造环节里。我们更需要的是工匠和工匠精神。”针对这一痛点，他建议建立清晰的工匠职业晋升通道，让一线技术员能够稳步成长为技师和技术专家，获得与研发工程师对等的薪酬待遇与职业尊重；同时打通职业教育与产业的深度对接，让院校培养内容精准贴合企业的实际生产需求，并邀请退休的资深工匠进入职业院校任教，把一线实战经验完整传承下去。 张汝京关于人才培养的理念正在逐步落地。IT之家注意到，由他牵头发起，联合上海海洋大学及中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会共同推动的集成电路厂务学院已于 2026 年 4 月 21 日在上海正式揭牌成立。该学院以政校企三方深度协同为核心办学模式，汇聚了国内集成电路、电子工程、自动化等多个关键领域的顶尖专家资源，成为国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合专业平台。
IT之家 5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下， 该领域的新一轮涨价正在酝酿之中 。 图源：Pexels 成熟制程可按晶圆尺寸划分为 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300mm) 两个细分市场。 其中在 8 英寸方面，台积电和三星晶圆代工均在减产，同时 AI 浪潮带动服务器、边缘设备对电源管理、功率半导体的需求，导致十大晶圆代工业者的 8 英寸产能利用率从 2025 年的近 80% 回升至当下的近 90%。 总的来看，全球 8 英寸晶圆代工产能直到 2027H1 都将维持下降态势， 主要代工厂的相关产线平均产能利用率将保持在 80% 以上 。 台积电同样在调减 12 英寸成熟制程产能，而 AI 相关需求旺盛也带来了更多的高价电源管理芯片代工订单。这导致一些晶圆厂正将原本用于 DDIC、CIS 的产能分配到 PMIC / BCD /功率分立器件上，其它业者也从需方的转单中受益。 TrendForce 认为台积电未来 1~3 年在 12 英寸成熟制程上的减产进度将较为和缓，12 英寸成熟制程整体也未出现供不应求，但 巨头动作对半导体供应链的外溢影响仍将为第二档代工厂在同客户的价格谈判中提供有力支持 。 参考 TrendForce 集邦咨询: 大厂减产叠加 AI 周边 IC 需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
IT之家 5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。 该芯片将 采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程 ， 配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术 ，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。 IT之家注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。