IT之家 6 月 8 日消息，小米集团手机部副总裁、可穿戴部总经理张雷今日上午宣布， 小米手环 9 新版本先锋计划正式开启 。 本次更新带来多项实用升级：功耗策略全面优化，设备更省电、续航更持久；睡眠监测算法升级，并支持获取小米手机状态，睡眠数据更准确；消息隐私体验进一步增强，垂腕佩戴时可关闭消息详情展示，让通知更安心。同时修复了多项已知问题，系统运行更稳定。 IT之家注意到，目前，小米手环 9 最新内测固件 3.1.26 版本已开启推送，具体更新内容如下： 优化功耗策略，设备更省电，续航更持久。 睡眠监测算法升级，支持获取小米手机状态，提升数据准确性。 同步手机 OS 3 新版勿扰模式，提升通知管理体验。 增强消息隐私保护，避免敏感信息泄露。 支持更多新车型车钥匙功能，拓展使用场景。 表盘支持预置表盘删除，管理更自由。 公交卡支持范围扩展，出行更方便。 优化解锁手机流程，增强设备连接安全性。 修复已知问题，增强系统稳定性，改善用户体验。 相关阅读： 《 小米手环 9 新版本先锋计划开启报名：功耗优化、睡眠监测算法升级，500 名额 》
如图，在两个屏幕都关闭的情况下，只RDP远程浏览器看L站， 功耗就有160瓦，待机功耗也在150瓦左右，如果开屏幕的话，GPU开始工作，功耗大概能到220、230左右，住的还是出租屋一块五的电费，一个月光电费就得小一百了，钱包有点伤不起，有没有佬知道怎么降功耗？ 25 个帖子 - 15 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 8 日消息，小米集团手机部副总裁、可穿戴部总经理张雷今日宣布，小米手环 9 新版本先锋计划正式开启。 本次更新带来多项实用升级： 功耗策略全面优化，设备更省电、续航更持久；睡眠监测算法升级，并支持获取小米手机状态，睡眠数据更准确；消息隐私体验进一步增强，垂腕佩戴时可关闭消息详情展示，让通知更安心。同时修复了多项已知问题，系统运行更稳定。 IT之家注意到，本次特邀 招募 500 名 小米手环 9 用户： 报名时间：2026 年 6 月 8 日（名额满即停） 内测周期：2026 年 6 月 8 日 — 6 月 14 日 报名路径：小米社区 App → 内测中心 → 搜索“小米手环 9 新版本内测” 温馨提示：本次活动仅限“小米手环 9 ”用户。
IT之家 6 月 3 日消息，据韩国媒体《The Elec》最新报道，苹果正在评估一项全新 OLED 显示背板技术，该技术有望让后续迭代的 Apple Watch 机型功耗表现更出色。 据传 LG 显示正依托旗下第六代中小尺寸 OLED 产线，研发高迁移率氧化物（HMO）薄膜晶体管技术。苹果有意将这项技术定为低温多晶氧化物（LTPO）的换代方案；目前 iPhone 与 Apple Watch 正是依靠 LTPO 薄膜晶体管背板，实现全天候显示、可变刷新率等功能。 据IT之家了解，HMO 旨在优化传统氧化物薄膜晶体管屏幕，核心提升电子迁移率（即施加电场后，电子在晶体管材质中的导通难易程度）。电子迁移率是驱动 OLED 面板、控制功耗的关键指标。报道称，当前量产氧化物薄膜晶体管的迁移率普遍低于 10 平方厘米 / 伏秒，而行业下一代 OLED 产品的研发目标锁定在 30 至 50 平方厘米 / 伏秒。 另有消息显示，LG 显示配套采用溅射工艺，能大幅降低该技术落地现有生产线的适配难度。 与此同时，OLED 面板供应商三星显示选择了不同技术路线，主攻原子层沉积（ALD）工艺，该工艺逐层沉积单原子级超薄薄膜。原子层沉积制程速度偏慢，但也意味着三星希望打造精密程度优于 HMO 方案的氧化物晶体管膜层。 报道推测，首款搭载 LG 显示 HMO 技术的苹果设备大概率是明年发布的 Apple Watch。苹果过往惯例是先在 Apple Watch 上落地新型显示背板技术，验证成熟后再推广至 iPhone 等出货量更高的产品，因此这款手表或将成为该技术规模化商用的开端。 报道补充，LG 显示仍需完成 HMO 技术的量产可靠性验证，测试项目包含迁移率、面板均一性、器件稳定性、制程温度以及良品率，该技术最终能否商用尚无定论。 现有爆料信息显示，今年的 Apple Watch 系列不会有任何重大的设计变更，且据说在 2028 年之前不太可能进行重新设计。不过相关传闻并未排除苹果在 2027 年启用这款低功耗全新 OLED 技术的可能性。
IT之家 6 月 2 日消息，英特尔高管 Tom Peterson 昨日在接受 Gamers Nexus 的采访中，谈到了其专为掌机设计的锐炫 G3 与 G3 Extreme 平台。 这两款芯片均基于 Panther Lake 架构，采用 Intel 18A 工艺制造，CPU 部分采用 14 核设计（2P+8E+4LPE），二者的区别在于 GPU 配置 —— 锐炫 G3 Extreme 搭载完整的 12 个 X e 核心的 Arc B390 核显，而锐炫 G3 则为 10 个 X e 核心版本。 在性能与能效方面，英特尔宣称锐炫 G3 Extreme 相比上一代 Lunar Lake 架构的酷睿 Ultra 7 258V 在游戏性能上实现了 44% 的代际提升（IT之家注：开启 2x 超分）。 在与 AMD 阵营的对比中，英特尔展示了锐炫 G3 Extreme 以 35W 的持续功耗运行，在 1080p 分辨率下领先于 ROG Xbox Ally X（搭载锐龙 Z2 Extreme）达 42%。数据显示，锐炫 G3 Extreme 仅需 17W 的功耗就能达到锐龙 Z2 Extreme 在 35W 功耗水平下的平均性能。 此外，该系列芯片还配备了一项名为“Endurance Gaming”的续航增强功能。据英特尔介绍，在该功能开启状态下，于 1080p 低画质运行《极限竞速：地平线 6》时，掌机的续航时长可从 2 小时 47 分钟延长至近 6 小时。 不过，高性能的背后是高成本。Tom Peterson 在采访中坦言，搭载锐炫 G3 Extreme 芯片的掌机价格将相当“疯狂”（crazy）。 他对此解释称，高昂的价格由多重因素构成：当前内存和存储芯片成本的持续飙升是一个重要原因。此外，英特尔 18A 工艺的芯片本身成本也不低，例如基于 Panther Lake 架构的酷睿 Ultra 300 系列笔记本定价已经透露出这一信号。 相关阅读： 《 英特尔 Arc G3 Extreme 掌机芯片规格曝光，多核超 AMD Z2 Extreme 约 25% 》 《 壹号掌机公布 OneXPlayer 3：三形态切换，锐炫 G3 Extreme 》 《 宏碁 Predator Atlas 8 掌机上手体验：英特尔 Arc G3（Extreme）芯片，三季度发售 》 《 微星 Claw 8 EX AI+ 掌机 6 月 23 日发售：搭载英特尔 Arc G3 Extreme 售 1500 美元 》
LG正式推出一款32英寸电子纸海报显示器 ，主打超低功耗、超薄机身，画面质感接近纸质海报，非常适合店铺、商超等商业场景长期使用。 这款电子纸采用电子墨水技术，定好画面后几乎不耗电，只有换图时才用一点点电 ，比传统广告屏省电很多。 它支持2K分辨率，16:9比例，采用反射型显示技术，利用周围光源显示画面，因此视角宽广，眼睛疲劳度相对较低。 为提高色彩再现率， LG电子还应用了自有的画质改善算法，弥补了电子墨水产品的局限，实现了更自然、更生动的色彩。 机身设计很轻薄，整体厚度17.8毫米，最薄处只有8.6毫米，带电池才3.1千克 ，挂墙很轻松。内置72Wh大电池，搭配超低功耗芯片，续航持久，充满约3小时，还支持无线充电和外接磁吸电池。 它支持定时切换内容、远程集中管理，商家不用一台台去改图，省事又省电。这款产品刚获得2026年红点设计大奖，下月先在韩国上市，随后进入欧洲市场。 查看评论
各位大佬有什么推荐的软路由设备吗，公司用，5个人用这样，x86的会不会好一些，功耗这种无所谓因为是公司用，需要一个稳定、性能可以的，因为到时还要做分流这些。 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。 IT之家了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景，目标开发出适用于可穿戴设备、边缘 IoT、传感器、嵌入式系统的 AI 解决方案。 而为了实现这一愿景，该企业从缩短数据传输距离这一方向入手，以“存内计算”技术路线 实现计算负载的“本地化”运行 。 具体来说，MLX200 这款 SoC 采用“模拟内存计算”方式，芯片由多级 RRAM（忆阻器）阵列和混合信号计算引擎组成， 直接在内存中利用物理定律高效率高吞吐完成的向量矩阵乘法 —— 这也是神经网络推理的核心运算步骤。
IT之家 5 月 22 日消息，集邦咨询今天（5 月 22 日）发布博文，基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要， 力积电（PSMC）将联合英特尔、SAIMEMORY（软银旗下）展示 Via-in-One TSV 架构，主打更高带宽和更低数据传输功耗。 报道指出英特尔正携手软银旗下的 SAIMEMORY，推进 Z-Angle Memory（ZAM）合作，而最新消息称力积电 PSMC 已加入阵容。IT之家附上相关截图如下： Intel 与 SAIMEMORY 高带宽 3D 内存示意图 根据泄露的 VLSI 2026 会议预发布摘要，三方将同台公布一种新型 3D DRAM 堆叠方案 Via-in-One TSV。 根据摘要内容，该架构可在定制 DRAM 晶圆堆叠中，把数据传输带宽做到约 0.25 Tb/s/mm2，同时把数据传输功耗控制在 0.35 W/mm2 以下。 对需要频繁读写显存的 AI 训练、推理和高性能计算来说，带宽和功耗往往相互拉扯，因此这组指标如果最终落地，意味着单位面积内能传更多数据，同时少耗电、少发热。 从工艺看，三方还将介绍一种 multi-wafer via-last（多晶圆后通孔）流程，用于实现 fusion-bonded wafer integration（融合键合晶圆集成）。 这一设计可把数据移动能耗降到 0.7 pJ / bit 以下。每层堆叠内存采用约 3 μm 的超薄硅基底，以降低 TSV 电阻；同时引入约 10 × 85 μm2 的 oxide-trench TSV（氧化物沟槽 TSV），间距为 20 μm，相当于每层约 1.37 万个 TSV，以提升高速传输时的信号完整性。 为了提高互连质量，联合团队据称选用了 O 型设计，其接触电阻比 C 型方案低约 40%。摘要还提到，完整 9 层 DRAM 堆叠已完成功能验证，工作电压范围在 0.95V 到 1.2V 之间，并通过了可靠性测试。
IT之家 5 月 21 日消息，集邦咨询今天（5 月 21 日）发布博文，报道称来自加州大学圣迭戈分校的工程团队研发出新型电源转换芯片， 有望提升数据中心向 GPU 供电的效率。 现有数据中心通常以 48 伏配电，而 GPU 工作电压往往只有 1 至 5 伏。电压差越大，转换过程越容易出现能量损耗。 数据中心功耗持续上升后，怎么把 48 伏配电高效转换成 GPU 所需的 1 至 5 伏低压，成了电源管理里的关键难题。 研究团队指出，传统方案大多依赖电感等磁性元件，这类设计已经逐渐逼近性能上限，因此想继续压低损耗，难度越来越高。 团队现在给出一种新方案：用压电谐振器替代部分传统磁性器件，做出一款新型 DC-DC buck converter（降压转换器）芯片，研究结果已发表于《Nature Communications》。 团队为了缩小体积并提升效率，团队改用压电谐振器（piezoelectric resonator）传递和存储能量。这类器件通过机械振动工作，理论上有体积更小、能量密度更高、效率更好，也更容易扩大生产等优势。 但早期压电转换器有个老问题：面对大幅度降压时，常常很难同时兼顾高效率和足够的输出能力。 因此团队选择采用混合架构，按特定方式组合压电谐振器和小型商用电容，让电能可以沿多条路径流动，从而减少功率损耗，并分担谐振器负载。 按论文描述，这种设计的重点不只是换掉电感，而是重新安排能量传输路径，尽量避开单一路径承压过大的问题。 实验室测试显示， 这款原型芯片已经能把 48 伏降到 4.8 伏，峰值效率达到 96.2%。 相比此前压电转换器设计，在芯片尺寸只略有增加的情况下，输出电流提高了约 5 倍。 对数据中心来说，这类改进如果后续能扩大到实际部署，意义在于减少供电损耗，并缓解高功耗 GPU 带来的散热和供电压力。 但这项技术离商用还有距离。研究团队明确表示，它还不能直接替代现有电源转换方案。下一步工作会集中在材料、线路设计和封装工艺上。 IT之家附上参考地址 A hybrid piezoelectric resonator-based DC-DC converter
我们是Android 嵌入式开发。 我遇到了一个问题，排查两个月都不能完美解决高通 板子 的低功耗问题，不能在高并发状态下 真正完美的进入低功耗，退出低功耗 一直是描述问题，让ai 改代码，自己发版本，push新版本到板子，自己测试。 因为有硬件开关的关系，不能做到闭环 上星期突发奇想，从agent harness角度，为什么我不搭一套闭环的 AI 可用的环境呢 弄了两个事情，一个是弄一个usb can 的skill，国产can盒子，gpt 5.5直接反编译垃圾代码，直接调用dll的东西，也不是很懂，接触过的人应该知道这是啥东西 还有一个是买了一个CH341 usb 继电器，因为低功耗 和 电源开关都是硬件层的，AI不能控制，让gpt 5.5 帮我连上弄个skill，模拟开关低功耗，模拟开关电源。 然后准备低功耗的测试用例 然后准备高并发的can 数据的测试用例 这样ai 就有了闭环，自己写代码，自己调试验证 然后用/goal 去解决问题 两小时把问题解决了。 这个思路，应该对于有些问题有启发 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 17 日消息，在刚刚结束的 Windows 硬件工程大会（WinHEC 2026）上，微软正式宣布了一项针对第三方驱动程序质量评估的根本性转变，IT之家此前已经为大家带来过初步报道。 通过全新的“驱动质量倡议”（Driver Quality Initiative，DQI），这家科技巨头确认将扩展其衡量指标 —— 驱动程序不再只考虑 BSOD 蓝屏 / 黑屏几率，还将因其破坏日常用户体验而受到追责。 过去几十年里，微软几乎完全依赖 Windows 错误报告遥测数据和崩溃转储文件来评估 OEM 厂商是否交付了合格产品。其判断标准主要是：该驱动是否导致系统崩溃、卡死或蓝屏死机。如果一个显卡、蓝牙或音频驱动能够让 Win11 正常运行而不引发灾难性故障，它通常就被视为“稳定”的。 这种传统方法给 Windows（包括旧版本）制造了一个巨大的盲区。一个驱动可能在纸面上非常稳定，但实际上却在破坏用户体验，例如高延迟、随机的音频爆音、游戏掉帧以及微小的系统卡顿。而在旧认证规则下，这些存在明显缺陷的驱动程序却被认为是完全可接受的。 这种规则最具破坏性的后果之一，便是长期存在的“Modern Standby”问题 —— 现代 Windows 笔记本电脑本应像智能手机一样节能，偶尔唤醒低功耗组件获取邮件或更新后台应用。然而，只要一个存储控制器或 Wi-Fi 驱动优化不佳，就有可能导致计算机处理器无法进入低功耗状态（即 C 状态）。因此，虽然你的笔记本电脑显示为休眠状态，但仍在悄悄消耗电量，并产生大量不必要的热量。因为这类驱动从未真正导致笔记本死机，传统遥测数据会报告“一切正常”。 在 DQI 的“质量衡量”支柱下，微软正式宣布堵上这一漏洞。该公司明确表示将扩展驱动质量的衡量标准，不再仅仅基于崩溃情况进行评估，而是积极纳入“稳定性、功能性、性能以及功耗与散热影响”。 这意味着，一个驱动程序现在仅仅只是因为它会让你的电池掉电太快就可以被判定为低质量或“糟糕”，或者因为它在设备本该休眠时让散热风扇狂转。微软释放出了更清晰、更严厉的信号，要求硬件厂商对其代码的功耗和散热表现负直接责任。 作为 WinHEC 2026 发起的一系列质量管控行动的一部分，微软还对分发端采取了直接措施，通过淘汰那些过时的旧驱动，从而阻止 Windows Update 自动安装那些会破坏用户体验的低效代码。 随着高通骁龙 X Elite、英特尔 Panther Lake 等高效能处理器的发展，续航正成为 Windows PC 对抗苹果 MacBook 的终极战场。微软明确将驱动程序的散热和能效表现与崩溃数据一起纳入评判标准，这实际上是在迫使整个 PC 行业将优秀续航、更低发热以及更快、更可靠的 Win11 体验视为强制要求。 相关阅读： 《 微软启动 Win11 驱动升级方案：运行更稳定，减少黑屏 BSOD 故障 》
如今高端旗舰笔记本已逐步普及 PCIe 5.0 固态硬盘插槽，预算充足的用户在新机到手后会优先加装高性能、大容量固态，提升使用体验。 但笔记本不同于台式机，不少满血 Gen5 固态功耗与发热量都十分夸张。台式机可依靠厚重金属散热装甲压制高温，笔记本内部空间紧凑、散热条件有限，很难压住这类固态在高负载下的温度。若是盲目加装，长期高温不仅会拖累性能、触发降速，还会损耗硬盘寿命，甚至出现掉盘等故障问题。 针对这一痛点，存储厂商也推出了专为移动设备优化的产品。IT之家近期拿到了佰维 M560 灵梭 PCIe 5.0 高速固态硬盘，它主打 5.2W 超低功耗、单面颗粒布局，顺序读取速度可达 11000MB/s。如果你正打算给笔记本、掌机等设备升级固态，不妨跟着 IT 之家一起来看看这款产品是否值得入手。 一、设计用料 佰维 M560 固态硬盘从属于 Mainstream 蓝鲸系列，有意思的是此次官方并未将硬盘正面的散热贴纸出厂就贴好，而是提供了 2 种不同风格的贴纸，让用户自由选择。 包装内除了硬盘本体，还附有常规版、二次元版 2 种散热贴纸，额外的固定螺丝，迷你螺丝刀。 常规版贴纸表面为普通哑光处理，使用蓝鲸系列经典的蓝白配色；而另一张二次元版贴纸上，则印有机甲风的 M560 型号艺术字，右侧则是佰维自家的“白 VV”IP 娘形象，贴纸表面还做了渐变光效果，整体看起来更加炫酷。 贴纸背面有塑封膜，内部覆盖一层超薄的石墨导热片，能够起到一定的导热作用，提升硬盘散热效率，降低长时间工作温度。 硬盘本体则采用了单面颗粒设计，针对移动设备，如笔记本、掌机、游戏主机等兼容性高，扩容起来非常灵活。 硬盘正面左侧是 2 颗 1024GB 容量的新一代 3D TLC 闪存颗粒，丝印型号为 T3CKR88-00IT。 最右侧还有一块主控芯片，型号为 SM2504XTF，出自慧荣科技。这是一块专为 PCIe 5.0 固态打造的新主控，采用了四通道（3600MT/s I/O 速率）无 DRAM 设计方案，拥有 11GB/s 传输速度 + 6 纳米低功耗设计，能够有效应对 PCIe 5.0 SSD 在笔记本上的发热问题。 另外，佰维 M560 固态硬盘也搭载 HMB 主机内存缓冲技术和 SLC Cache 智能模拟缓存技术，不仅拥有更高的数据吞吐效率，还能为本地 AI 应用提供强悍的性能支撑。 硬盘背面贴有产品信息标签，本体加贴纸重量仅为 7g。硬盘接口采用的是 PCIe Gen5×4 规格，并支持 NVMe 2.0 高速传输协议。 二、理论性能 佰维 M560 固态硬盘首发包含 1TB、2TB 两种容量，具体的规格信息如下： 佰维 M560 SSD 1TB 版本顺序读写速度分别为 11000MB/s、9700MB/s，4K 随机读写速度分别为 1600K IOPS、1400K IOPS，总数据写入量为 750TBW； 佰维 M560 SSD 2TB 版本顺序读写速度分别为 11000MB/s、10000MB/s，4K 随机读写速度均为 1700K IOPS，总数据写入量为 1500TBW。 IT之家本次拿到的是 2TB 版本，测试开始之前先交代一下这次的测试平台，处理器为英特尔酷睿 Ultra 7 270K PLUS，主板类型为 B860M，内存类型为 DDR5 8000MHz C38 16GB*2 套条。我们将固态装在 CPU 下方的第一硬盘位，以下所有测试都基于该平台进行，结果仅供参考。 首先，IT之家通过硬盘跑分软件 Crystal Disk Mark 对其进行理论读写跑分，空盘状态下佰维 M560 固态硬盘 2TB 的顺序读取速度为 11467MB/s，写入速度为 10319MB/s，两项成绩都略高于标称规格。 随后，我们对固态进行 25% 填盘、50% 填盘和 75% 填盘状态复测，各项成绩均没有出现明显的速度下降情况，分数差距基本控制在个位数或十位数误差区间，整体稳定性表现较为出色。 接下来是 4K 吞吐量的测试，佰维 M560 固态硬盘 2TB 分别跑出了 1751K IOPS 和 1454K IOPS 的随机读写成绩，4K 随机读取速度比标称数据高，写入速度则要低一些，可以期待下官方的后续固件优化。 接下来是七读三写表现，佰维 M560 固态硬盘 2TB 的 4K Q1T1 队列最终混合读写成绩为 136MB/s，50% 填盘状态下复测为 135MB/s，表现出色。混合读写能够真实反映硬盘启动软件、加载游戏时的综合性能，贴合消费者的日常使用场景。 然后是 PC Mark 10 的存储基准测试，在系统盘测试项目中，佰维 M560 固态硬盘 2TB 的成绩达到了 7578 分，平均带宽为 876.39MB/s，存取时间为 14μs。 在数据盘测试项目中，佰维 M560 固态硬盘 2TB 的成绩为 10653 分，平均带宽为 1515.35MB/s，存取时间为 14μs。 整体而言，佰维 M560 固态硬盘无论是作为系统盘还是数据盘，其性能和稳定性表现都不错。 三、实测表现 现在我们对佰维 M560 固态硬盘在 Windows 11 系统下的实际读写表现进行测试。 我们使用 urwtest 软件进行全盘写入测试，软件会使用随机模式 QD1 深度随机往 SSD 里面以 2GB 数据块大小为单位进行写入，同时反馈即时地写入速度，在写入的开启阶段，佰维 M560 固态硬盘 2TB 的初始速度为 3283MB/s，平均速度达到了 3282MB/s。 当硬盘写入量达到 810GB 左右时触发了一级掉速，此时实际写入速度会掉到 1550MB/s 左右，进入到 TLC 颗粒直写的二段速度，平均写入速度还维持在 3099MB/s。 最终，全盘写入的平均速度维持在 1945MB/s，后半段的连续写入速度表现稳健，其 TLC 直写速度表现依旧优秀，SLC Cache 缓存给得也比较足。 再来看白眼软件的固态硬盘全盘稳定性测试，它可以反映固态硬盘在没有限速情况下的真实速度变化。 我们对佰维 M560 固态硬盘 2TB 进行一轮全盘稳定性跑圈测试，最终其顺序读取速度为 3597MB/s，缓内写入速度为 8977MB/s，缓外写入速度 1652MB/s。4K 随机平均读写速度分别为 255MB/s 和 82MB/s。 根据图表的曲线图可算出其空盘状态下的 SLC Cache≈788GiB，SLC 缓存约为整体容量的 42%，大约是全盘容量空间的五分之二，给得相当充裕。SLC 缓内速度在 9000MB/s 左右，在 540GB-800GB 写入量之间有一次降速，平均写入速度变为 4000MB/s 左右，超过后进入 TLC 直写状态至写入结束，此时的平均速度为 1652MB/s。 最后，通过 CDI 查看硬盘的 S.M.A.R.T 信息基本信息，其支持 NVMe 2.0 协议标准，传输模式为 PCIe5.0 x4。 温度表现上，官方表示佰维 M560 固态硬盘拥有 5.2W 的满载功耗，相比主流 PCIe5.0 固态硬盘的 8W 满载功耗，能效比更胜一筹。因此我们将其贴好自带的散热贴纸，安装在游戏本上，实测一下其工作时的发热表现。 开机后，我们在佰维 M560 固态硬盘内安装好 Steam 客户端，仅打开 Steam 客户端的待机状态下，CDM 的实时硬盘温度只有 33°，石墨烯散热贴纸的威力初见端倪。 随后，我们向佰维 M560 固态硬盘中拷贝写入 139GB 的大数据量游戏文件夹，硬盘温度也只有 41℃，而对拷的外置固态硬盘温度却达到了 49℃。 此外，我们还通过《仁王 3》这款游戏测试了佰维 M560 固态硬盘在游戏场景下的表现。首先是拷贝玩游戏文件夹后，通过 Steam 客户端验证游戏文件完整性，由于验证过程需大量读取游戏文件，并与服务器进行哈希值比对，因此非常考验固态硬盘的顺序读取速度。《仁王 3》的游戏文件夹大小约 113GB，最终 Steam 验证游戏完整性耗时 2 分 55 秒。 另外，第一次进入《仁王 3》游戏后会有个编译着色器过程，从 Steam 点击开始游戏到完整编译着色器，总计花费 21.63 秒完成。甚至比我们之前测过的相同容量旗舰 Gen5 固态硬盘还要快 6 秒，速度出乎意料得快。 最后，我们运行游戏 10 分钟，CDI 的硬盘实时温度竟然又下降到了 34℃，相比待机温度仅仅高出了 1℃，由此可见在中负载游戏场景下，佰维 M560 固态硬盘依旧通过出色的能耗比表现，为玩家营造了一个舒适的运行温度，确保游戏运行过程的稳定读取和加载。 四、配套软件 除了硬件和技术支持外，佰维还为用户准备了官方数据恢复软件，可恢复常见图片、视频、文档、音频及各大品牌相机 RAW 格式，支持 FAT32/exFAT/ NTFS 等常见的系统格式，而且只要是佰维产品的用户就支持终身免费使用，这可是个重磅福利。那么这个数据恢复软件好不好用呢？我们也进行了简单测试。 首先，我们对佰维 M560 固态硬盘进行格式化处理，然后向其中拷贝一张 10.4MB 的 PNG 格式游戏截图，文件名称为数字 26 开头，数字 00 结尾。 随后我们将这张图片从佰维 M560 固态硬盘中删除至回收站，然后清空回收站，此时硬盘内处于完全空盘状态。 然后，我们打开佰维的数据恢复工具，整体界面清爽简洁，配色和 UI 很有商务范，主页按照储存设备类型分为四个部分，分别是存储卡、移动固态硬盘、U 盘和内置硬盘。 这里我们选择内置硬盘，工具成功读取到佰维 M560 固态硬盘的信息，并展现了硬盘盘符、系统格式、总容量和剩余容量，我们点击磁盘扫描进入下一步。 扫描约 30 秒之后，前面被我们删除的图片已经出现在右侧的扫描框中，文件名称、盘符、格式和文件大小都对得上，这里为节省时间我们直接停止扫描。 在扫描结果对应文件的右侧有一个预览按钮，我们先点开看一下是不是刚才丢失的图片，没错，确实是我们刚才删除的照片。这里需要注意的是，由于当前并未恢复这张照片，恢复工具的预览机制是创建一个临时的缓存文件，因此照片的名称变为了一长串随机数字编码。 确认无误后，我们关闭文件预览窗口，勾选扫描列表中图片左侧的选择框，此时右上方的立刻恢复按钮就会亮起，我们点击它进入下一步。 这时候恢复工具会弹出提醒弹窗，让用户选择恢复文件的目录，注意不要选择丢失文件的原盘符，选择无误后再次点击立刻恢复。 这时候，数据恢复工具会往我们指定的恢复目录中创建一个佰维数据恢复英文名前缀加时间日期的文件夹，无论恢复结果如何，进度条跑完后都会告诉用户，这里提示我们已经恢复成功。 我们打开这个恢复文件夹，丢失的照片成功被找回！打开图片预览和文件属性可以看到，无论是图片内容、文件名称、格式大小都完全一致。 最后，这款佰维数据恢复软件的主页右上角，还提供了一份 16 页的详细使用手册，做得也是通俗易懂，相当用心。整体使用下来，这款佰维数据恢复软件的体验，我们可以给到一个“夯”。 五、总结 虽然在产品型号和从属系列上，佰维 M560 灵梭固态硬盘并不是一款旗舰定位的 PCIe5.0 产品，但其表现出的硬件素质、功耗温度以及配套软件体验都非常不俗，得益于其搭载的 HMB 主机内存缓存技术和超大容量的 SLC Cache 缓存空间，这款固态硬盘的综合素质丝毫不输 Gen5 旗舰固态，甚至还贴心地为用户准备了数据恢复软件，可谓诚意十足。 在我们看来，这款硬盘无论是对于有重度娱乐需求的游戏党，还是专业创作需求的生产力用户都非常合适，而它的单面颗粒设计、低功耗和低发热表现，也能在各类内部空间寸土寸金的数码产品中找到施展实力的一席之地。如果你需要为手上的高性能游戏本、工作站加装一块省心好用的固态，那么佰维 M560 灵梭固态硬盘是个不错的选择。 京东 佰维（BIWIN）1TB SSD 固态硬盘 M.2 接口 (NVMe 协议) M560 系列 PCIe5.0 读速 11000MB/s AI PC 电脑存储配件 1149 元 直达链接 京东 618 无门槛红包 面额至高 26618 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 淘宝 618 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包
IT之家 5 月 14 日消息，Dell（戴尔）当地时间 13 日正式推出了入门级游戏笔记本电脑 Alienware 15。这一产品采用老款处理器和低定位显卡， 拥有 110W 的总性能功耗 (TPP) 。 Alienware 15 采用双风扇三热管后排气散热系统，处理器可选 AMD 锐龙 7 260 / 锐龙 5 220 或英特尔酷睿 7 240H / 酷睿 5 210H，独立显卡方面则是 NVIDIA GeForce RTX 5060 / 5050 / 4050 笔记本电脑 GPU。 其搭载 15.3" 1920×1200 165Hz 的 62.5% sRGB 低色域屏幕，内置 HD 摄像头、双阵列麦克风、双 2W 扬声器，支持 180° 开合，接口包括 2 个 USB-C、2 个 USB-A、1 个 RJ45、1 个 HDMI、1 个 3.5mm 音频插孔。 戴尔表示 Alienware 15 强调持续高负载运行下的稳定表现 ，同时通过了与旗舰型号 Area-51 一致的内部压力测试。 Alienware 15 的 AMD 版本起售价为 1299 美元，英特尔版本起售价为 1349 美元（IT之家注：现汇率约合 8841 / 9181 元人民币）。
IT之家 5 月 12 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，英特尔多年来一直在开发低功耗模式守护进程（IT之家注：LPMD）， 帮助混合架构移动端、桌面端 CPU 在操作系统下实现更优秀能效表现 。 据报道，LPMD 可利用硬件特性优化处理器空闲状态的功耗，并在条件允许的情况下，让电脑进入更低功耗的模式。而现在，这套机制未来可能进入 Linux Kernel 内核源码。 英特尔工程师今天已经提交一组补丁，让 LPMD 适配 Linux 内核的工具结构。目前该代码已经进入审查阶段，Linux 内核维护者将对其进行讨论。 此外，本次提交的 LPMD 相比 GitHub 版有所改动，整个代码库重新按照 Linux 内核编码风格格式化，移除 autogen 系统，但功能与原版差异不大。
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