软件：Surge 6 for Mac 授权类型：5 设备授权，买断制 + 订阅更新 总价：$99.99 单价：143 元 / 设备 剩余车位：1个 规则说明 授权方式：邮箱 + 激活码 更换设备需自行反激活，不占用名额 到期不续订阅：现有功能正常使用，不影响已购版本 后续大版本升级 / 重大功能更新：拉TG群内协商一致后，费用平摊 目前2个人 需要拼车 滴滴 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
今天六点下班送外卖去了，跑了三个小时送了八单赚了30块钱，这么感觉单价这么低啊，连自己一天的饭钱都不够。本来想跑外卖攒点钱但是这样看来也攒不住什么钱，下周才能拿到毕业证现在的工作还没转正也没有社保，现在一个月的工资基本上就是月光感觉对未来充满了迷茫，攒不住钱也没钱娶媳妇。。。 34 个帖子 - 13 位参与者 阅读完整话题
哪里有低价的image2 api呀，想买个中转，最近plus太不稳定了自己的，求推荐，附上单价 4 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
之前看到有人在帖子里计算过，但是找不着梯子了，想和中转价格对比一下 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 13 日消息，消息源 @yabhishekhd 昨日（5 月 12 日）在 X 平台发布推文，指出高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）单价成本价格将突破 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2043 元人民币）， 甚至有预估指向 330 美元 ，进一步推高 Ultra 级安卓旗舰手机售价。 消息源还对比了历年高通骁龙旗舰的价格，IT之家附上相关信息如下： 高通骁龙 8 Gen 1（2021 年发布），单价成本约 120~130 美元； 高通骁龙 8+ Gen 1（2022 年 5 月发布），单价成本约 120~130 美元； 高通骁龙 8 Gen 2（2022 年 11 月发布），单价成本约 160 美元； 高通骁龙 8 Gen 3（2023 年 10 月发布），单价成本约 170~200 美元； 高通骁龙 8 至尊版（2024 年 10 月发布），单价成本约 220 美元； 高通第五代骁龙 8 至尊版（2025 年 9 月发布），单价成本约 240–280 美元； 对整机厂商来说，处理器本就是核心物料之一，一旦芯片采购价继续上探，终端售价很难完全消化，最终压力大概率会传导给消费者。 科技媒体 Android Headline 认为本轮价格上涨的主要推手，被指向台积电先进的 2nm N2P 制程。这项工艺虽然有望带来更高性能，但制造成本也非常惊人。有消息称 1 片 2nm 晶圆成本约 30000 美元，接近前代的 2 倍，这直接抬高了高端芯片的量产门槛。 除了价格变化，更值得关注的是高通产品策略可能出现分层。消息称，2026 年末高通可能采用双版本路线。标准版 SM8950 面向主流旗舰，支持 LPDDR5X，并搭载 Adreno 845 图形处理器。Pro 版 SM8975 则主打“Ultra”机型，支持 LPDDR6、UFS 5.0，并可能配备更强的 Adreno 850 图形处理器与更大图形内存。
韩国海关：过去 1 个月 DRAM 内存单价同比涨 497.4%；NAND 同比涨 351.6% - IT之家 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（5 月 11 日）发布博文，基于韩国海关更新的进出口数据显示， DRAM 内存与 NAND 闪存单价在 2026 年 5 月继续上冲。 在过去 1 个月时间（截至 2026 年 5 月 10 日）里，单独计算 DRAM 颗粒（不含内存模组），其单价达到 89498 美元／千克，环比上涨 20.9%，同比更是高达 497.4%。 闪存方面，过去 1 个月时间里 NAND 单价为 67307 美元／千克，环比大涨 63.1%，是表中月度涨幅最高的一项，同比也达到 351.6%。这类变化通常会先传导到原厂和渠道，再逐步反映到终端产品报价。 HBM 所在的 MCP 品类同样上涨，单价为 78752 美元／千克，环比涨 18.7%，同比涨 165.5%。整体 Memory（内存）品类单价为 82680 美元／千克，环比涨 28.8%，同比涨 326.3%。 DRAM Module（内存模组）单价为 29882 美元／千克，环比反而下滑 13.9%，但同比仍上涨 351.2%。内存模组覆盖 DDR5 的 UDIMM、SODIMM、RDIMM，以及标准 DDR 和 LPDDR 产品。IT之家附上相关图表如下： 分类 Unit Price YoY Price Growth MoM Price Growth 内存 $82680/kg +326.3% +28.8% DRAM $89498/kg +497.4% +20.9% 闪存 $67307/kg +351.6% +63.1% MCP (HBM) $78752/kg +165.5% +18.7% DRAM 模组 $29882/kg +351.2% -13.9% 这组数据说明，上游颗粒价格和终端模组价格并不总是同步。对服务器、AI 训练和数据中心来说，HBM、高规格 DRAM 与企业级 NAND 的需求仍然很强，因此原厂更愿意把产能投向利润更高的产品。 报道还提到，Samsung、SK hynix、Micron、Kioxia 等厂商都在把重心转向 AI 相关存储产品，这会进一步挤压通用消费级产品的供需平衡。 但消费市场是另一套节奏，TrendForce 称，面向消费者的 NAND 现货价格近期反而下滑，基于 TLC 的 SSD 跌幅达到 30% 至 40%。 该机构洞察，认为原因是 PC 市场放缓，消费者因为整机价格更高，减少了新设备购买，通用型消费 SSD 也因此积压库存。 ADATA DDR5 内存条蓝色背景图
新出的 Agent Plan 基础价格相较旧版 Coding Plan,token 单价涨价 2~2.5 倍. 且有长上下文倍率,>128k 时涨价 7.5 倍 看来火山的 Coding Plan 也马上就要被关了.
以前对AI的价格的感受主要是停留在 token 单价以及倍率的概念上。因为不想五一加班，想心无旁骛的好好休息，放假前猛用了一天，有了一个对工作量和价格之间的配比的关系。 几个项目特点是： 1.ASR模型语音转文字，附带热词词库管理，沉淀、重用词库，结合速记稿、转译稿、引用语录语句，生成三种模式风格特点的会议纪要（工作布置会、领导单人讲话、多人讨论会）。 之前是已经做了，只不过是在单机的目录下启动 OpenCode，用 skill 来执行。昨天是把这个应用转换成 Web 的，并且 Web 的界面和交互通过我的工具也做了优化。 一个web平台的 UI 界面的仿照其他平台的改造，主要就是前端样式的改造，尤其是首页大改。 把专门目录下面的多个专家 persona 改造成其他项目可以互相支持的应用，加上了记忆系统，服务于其他目录的项目。 把单机的excel管理的任务跟踪，改造为web带权限多人的事项跟踪管理 把老vps上的应用迁移到新的vps上，并调整监控程序，同时把原有监控点全部检查一遍，并改造不爽的地方 完善web的以前做了60%的一个虚拟商品加密、激活、续期及售卖功能 环境是opencode+oma，以及自己的一些工作流skill，工作的流程是规划、编排，然后再执行。规划的时候用opus或者Sonet，执行的时候用Codex。 一个Web应用带数据库和前端的，从需求分析讨论到开源技术的分析、应用，把开源的软件的技术整合在一起。上面这些一共用掉600人民币，这样平均下来差不多一个项目做下来是人民币80-100元的这样的水平，如果算上后期的迭代改进完善，可能再翻两倍，估计一个项目的token成本就是200-300元。 以上价格是官方API价格为基准，1美元 1.2人民币（claude） 1美元 1人民币（gpt、 gemini）。 因为前端改造的时候，是用gemini来定纯前端的内容（不写代码） 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
科技评论人 Ben Thompson 在 Stratechery 上发布了对 OpenAI CEO Altman 和 AWS CEO Matt Garman 的联合访谈，话题围绕双方刚宣布的 Bedrock Managed Agents 展开。Altman 在访谈中谈到定价，认为按 token 计价长期走不通。他拿 GPT-5.5 举例：单 token 价格比 GPT-5.4 贵很多，但干同一件活儿用的 token 少得多，用户根本不关心 token 数，只在乎活儿干完了、总价多少。他把 OpenAI 定位为「智力工厂」而非 token 工厂，认为客户要的是花最少的钱买最多的智力，底层用什么模型、跑多少 token 都无所谓。 Altman 还说 OpenAI 目前要求加容量的客户远多于砍价的。他把 AI 跟水电做类比：水再便宜你也不会多喝太多，但智力不一样，「只要价格够低，我就一直用更多，没有别的公用事业是这样的」。Garman 接话说过去 30 年算力单价降了不知多少个数量级，但今天卖出去的算力比任何时候都多。 Stratechery by Ben Thompson – 28 Apr 26 An Interview with OpenAI CEO Sam Altman and AWS CEO Matt Garman About Bedrock... An interview with OpenAI CEO Sam Altman and AWS CEO Matt Garman about their new partnership, plus my thoughts on OpenAI and Microsoft’s new deal. 15 个帖子 - 13 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 23 日消息，据台媒经济日报今日消息，台积电副共同营运长张晓强在 2026 年北美技术论坛上公开表示，该公司目前没有采用 ASML 阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划， 这类设备单台价格超过 3.5 亿欧元 （IT之家注：现汇率约合 28.04 亿元人民币）。 张晓强同时宣布， 台积电最先进的 A13 芯片将于 2029 年投入生产 。“ 我们仍然能够从现有 EUV 设备中获益 。”张晓强补充称，下一代 High-NA EUV 设备“ 非常非常贵 ”。 台积电是 ASML 最大的客户，而 ASML 原本预期新设备将于 2027 年和 2028 年实现量产，并将 2030 年的营收目标定在 600 亿欧元（现汇率约合 4807.21 亿元人民币）。 台积电 2026 年第一季度财报 显示，该公司合并营收约 11341 亿元新台币（现汇率约合 2461 亿元人民币）， 同比增长 35.1% ；净利润 5725 亿元新台币（现汇率约合 1242.33 亿元人民币）， 同比增长 58.3% 。
36氪获悉，亨通光电公告，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，公司股票交易属于异常波动情形。公司注意到近期市场对光通信行业光纤光缆产品供需和价格波动等方面关注度较高。当前全球光纤光缆行业市场环境正常，部分产品单价波动对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务情况进行综合判断。敬请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。