他说不能浪费资源，但是我一时还真想不到。。佬友们有没有推荐的 6 个帖子 - 6 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 8 日消息，COMPUTEX 不仅是传统品牌展示传承与迭代的宝地，也是新品牌崭露头角的良好场所。在本年度的台北国际电脑展上，XERON 零锐创新就完成了公开首秀。 机箱 XERON 的高阶机箱 C Lab 由内部主舱和外部 C 型钣金框架结构组成，处理器水冷排外置，实现 CPU、GPU、PSU 分区散热。其拥有模块化可更换外壳，用户可选择不同材质组合。 这款机箱三维 480×225×500 (mm)，拥有 7 条扩展槽，支持 ATX 主板、405mm 显卡、163mm 处理器散热器，可安装 10 颗 120mm 风扇。 另一产品 S Lab 同样设计出彩。其拥有大型 S 型内框架，将处理器冷排单元隔离至顶部较为独立的区域。该机箱支持“海景房”与开放式效果，顶部支持免工具拆卸。 S Lab 三维 525×293×557 (mm)，支持 ATX 主板、448mm 显卡、210mm 处理器散热器，标准横装下拥有 7 条 PCIe 插槽、另支持 3 槽竖装，可容纳 8 颗 120mm 风扇。 散热 XERON 的液冷产品 LUX L360 VISION 结合了曲面 OLED 屏幕和底部镜面反射板，形成独特的“无限镜”视觉效果；对于喜好 ARGB 光效的用户，该企业则提供了 NEX L360 ARGB 。 至于风冷，XERON 则带来了外观硬朗的 MAX A62 。这一型号为双塔 + 双风扇 + 六热管 + 镀镍铜底构型，采用全焊接工艺，配备 1800RPM 低噪风扇，装饰性顶盖为铝合金材质。 电源 在供电设备部分，XERON 带来了 ATX 铜牌全模组 MAX PB、ATX 金牌全模组 MAX PG、ATX 白金全模组 MAX PX 和 SFX 金牌全模组 MAX PS，至高 2500W 的三重钛金能效认证电源 LUX PT 则是其中的旗舰产品。
据多家渠道商在 2026 年台北国际电脑展期间向荷兰科技媒体 Tweakers 透露，AMD 下一代基于 RDNA 5 架构的 Radeon 游戏显卡距离正式登场仍有较长时间，最快也要到 2027 年第三季度，部分合作伙伴甚至认为要等到 2027 年底甚至 2028 年初才有可能上市。这意味着，从当前一代产品算起，玩家至少需要再等待约两到两年半，才能见到真正意义上的新一代 Radeon 游戏 GPU。 目前 AMD 面向消费级玩家的最新一代产品是去年发布的 Radeon RX 9000 系列，基于 RDNA 4 图形架构。今年，AMD 又在这一架构基础上推出了面向 1440p 分辨率玩家的 Radeon RX 9070 GRE，继续在现有平台上挖潜填补产品线，但对于期待“跨代升级”的用户而言，新一代 RDNA 5 游戏显卡的缺位无疑将被进一步拉长。 根据 Tweakers 的报道，在 Computex 期间与多家 AMD 板卡合作伙伴交流后，多数厂商将 RDNA 5 首批游戏 GPU 的时间窗口定在 2027 年第二至第三季度，也有人直言这一预期“过于乐观”，认为更现实的时间是 2027 年底，甚至 2028 年年初。若这一节奏成真，新一代桌面级游戏显卡市场在未来一段时间内将主要依靠现有架构的迭代产品来维系。 报道称，下一代游戏显卡整体推迟的核心原因在于异常紧张的供应链环境，尤其是显存在内的关键组件持续短缺及价格走高。在当前市场中，AI 相关硬件被各大厂商优先保障产能，存储厂商难以在短期内同时满足数据中心、AI 加速卡与传统 PC 市场的需求，导致游戏显卡用料受到明显挤压。从产业链预期来看，这种供需失衡局面可能会一直延续到 2028—2029 年，进而持续影响新一代消费级 GPU 的产品节奏与定价空间。 在竞争对手方面，NVIDIA 也遭遇类似处境：RTX 50 系列距今已进入上市后的 1.5 年档，市场传出所谓“RTX 50 SUPER”中期刷新计划，但本质上仍属于现有架构的产品补强。此前，外界普遍预计 NVIDIA 将在 2027 年推出新的 Rubin 架构，并已通过 Rubin CPX GPU 的公布释放过相关信号，不过最近一段时间，官方对于这一架构的具体进展鲜有提及。这在一定程度上也印证了整个高端 GPU 行业正被 AI 硬件需求与上游产能紧缩所牵制。 关于 RDNA 5 本身，目前公开信息多来自早期泄露与软件代码痕迹，整体仍较为有限。此前有传闻称，RDNA 5 旗舰级芯片将在单颗 GPU 内集成超过 12，000 个流处理核心，并采用每个计算单元 128 核的设计，同时部分早期配置显示，其高端型号最高可提供 96 个计算单元、384 位甚至 512 位显存总线，以及 24GB—32GB 的显存容量。中端和入门级芯片则对应更少的计算单元与 384 位至 64 位不等的显存总线，显存容量区间大致在 8GB—24GB 之间，以覆盖不同价位段的主流玩家需求。 从软件端信号看，部分下一代 RDNA GPU（内部 IP 标识为 GFX13）已在早期 Linux 内核代码库中现身，显示出 AMD 正在为新架构做好驱动与生态铺垫。此前还有信息称，基于 RDNA 5/UDNA 架构的 Radeon 游戏 GPU 原计划在 2026 年第二季度于台积电 N3P 工艺节点上进入量产，但在当前供应链压力下，这一时间点也有可能推迟至 2026 年底。AMD 方面近期则在公开场合表示，要实现所谓“完美”的 Radeon 游戏平台仍需经历数代产品演进，暗示公司会在后续架构上持续调整路线，以提升光追性能、图像增强能力和带宽利用效率。 综合目前产业链消息来看，无论是 AMD 还是 NVIDIA，传统 PC 游戏显卡业务在未来两三年内都将不得不在 AI 浪潮与产能紧缺的挤压下寻求平衡。在此背景下，现有 RDNA 4 与 RTX 50 系列架构的中期改款、规格扩展及价格策略，将在更长时间内承担起维持游戏 GPU 市场活跃度的角色，而真正意义上的下一代高端游戏显卡，可能要等到内存与先进制程供应趋于缓和之后，才有望迎来集中释放。 查看评论
IT之家 6 月 8 日消息，据科技媒体 ServeTheHome 上周（6 月 5 日）报道，英伟达与 OEM 合作伙伴在台北电脑展 2026 展示了一批 RTX Spark 产品，联想、华硕、微星和戴尔等厂商的迷你主机也同步亮相。 根据英伟达披露信息，RTX Spark 芯片具备 20 核 CPU、48 组 SM 单元的 Blackwell GPU， 最高支持 128GB LPDDR5X 统一内存 。业内普遍认为，RTX Spark 实际是 GB10 的换标版本。 现场公布的所有迷你主机都提供万兆以太网口 、20Gbps USB-C 接口、PCIe Gen 5 M.2 固态硬盘插槽。 IT之家在此援引 ServeTheHome，这其中首先亮相的是华硕的 ProArt GA10。 其机身尺寸为 150*150*51mm ，几乎与 Ascent GX10 完全一致。具备 4 个 USB-C 接口、HDMI 输出和 10GbE 以太网口，散热能力可达 140W。 ▲ 图源：ServeTheHome，下同 第二款产品则是戴尔的 XPS RTX Spark Desktop，同样具备 4 个 USB-C 接口、HDMI 输出和 10GbE 以太网。外观则是比 Dell Pro Max with GB10 稍微高一些。 同时，联想的 RTX Spark 迷你主机也在展会中亮相，该产品的机箱设计较为新颖，接口配置与上述机型一致。 最后登场的则是微星 EdgeMesa N AI+，该机采用白色机身，在一众“黑盒子”里比较显眼，专为内容创作者、AI 开发者打造。
在结束台北电脑展的行程后，英伟达创始人兼CEO黄仁勋于当地时间6月5日乘坐专机抵达韩国，随后展开紧凑的行程。令人意外的是，这位科技巨头的首站并非与商界领袖的晚宴，而是直接前往了T1战队主题网吧"T1 Base Camp"，与《英雄联盟》传奇选手Faker（李相赫）及T1全队成员见面。 会面期间，黄仁勋饶有兴致地询问Faker日常使用的显卡型号。当得知对方仍在用GeForce RTX 4070时，黄仁勋当场调侃道："那已经是古董了！"引发现场笑声阵阵。 作为回应，黄仁勋随即送上了英伟达最新旗舰显卡GeForce RTX5090。更令人惊喜的是，他与Faker共同在这张5090显卡上完成了双人亲笔签名，随后现场举行抽奖活动，将这张"全球独一无二的双签显卡"送给了一位幸运粉丝。 黄仁勋现场笑称："这是全球唯一一张，拥有我和Faker的签名，价值可能超过百万美元，我自己都想珍藏了。"这段视频迅速在网络上传播开来，引发全球玩家广泛关注。 此外，Faker还在活动中回赠了一件印有个人签名的T1战队官方球衣，双方围绕电子竞技产业的技术演进、基础设施升级及未来协同发展方向进行了友好交流。 除了签名显卡外，黄仁勋还向Faker赠送了一台搭载RTX Spark超级晶片的顶级笔电，并在现场额外抽出两名幸运粉丝获得同款RTX Spark签名笔电，现场氛围轻松热烈。有粉丝自称仍在使用RTX 2070，黄仁勋幽默回应："那你得买块新显卡了，我需要钱。" 查看评论
IT之家 6 月 8 日消息，以“AI Together”为主题的 COMPUTEX TAIPEI 2026 台北国际电脑展已于上周五（6 月 5 日）落幕。主办单位之一台北市电脑公会在新闻稿中表示， 本次展会吸引了来自 152 个国家或地区的 111312 名专业人士参观 。 台北市电脑公会亦宣布，2027 年的 COMPUTEX 将在明年 6 月 1~4 日举办，维持今年的三展馆（南港展览馆 1 & 2 馆 + 台北世界贸易中心 1 馆）规模。
IT之家 6 月 7 日消息，知名 PC 分体式水冷厂商 Bitspower（超昱）在本年度的 COMPUTEX 台北国际电脑展公开展示了一系列的新品。 在处理器散热方面，Bitspower 带来了 PRIME NEO 系列冷头。其针对处理器的热点调整水流，重新设计流道以增强水冷均匀性， 冷板单元模块化 ；而在外观上，其拥有可更换的顶盖装饰件设计，提供黑色铝制、灰色铝制、磨砂亚克力等版本。 对于显卡，Bitspower 展出了多款支持 NVIDIA 和 AMD 最新世代显卡的冷头，包括适配微星 RTX 5090 32G LIGHTNING“闪电”机箱显卡的型号（见下图绿框处）。其 NEBULA 显卡冷头 内部采用四出水口设计 ，让水流分布更为均匀。 Bitspower 也没有忘记极限超频爱好者，支持 CPU / GPU / DRAM 的“液氮炮”容器和相应配件也有展出。 作为一家面向发烧友的分体式液冷品牌，Bitspower 的展位上自然少不了 MOD 主机。本次台北国际电脑展上其也展出了一套太空飞行器系统和另一套立方体系统：
IT之家 6 月 7 日消息，TRYX（创氪星系）作为一家主打创意的 PC DIY 组件品牌，在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上对既有产品线进行了升级，多款新品也正式面世。 液冷 处理器 AIO 液冷散热器是 TRYX 的标志性产品线。该企业在该领域不仅展示了近期新品 STAGE 和 HOLO，还公布了“当家花旦”展域系列 PANORAMA 和 PANORAMA SE 的二代版本。 PANORAMA V2 和 PANORAMA SE V2 水泵平台分别升级到 Asetek Gen 10 和 Asetek Gen 9 ，散热能力进一步提升的同时也更为静音。这一对产品结构得到优化， 强调安装便利性 ；PANORAMA SE V2 确认换装三合一风扇。 风冷 在风冷散热器部分，TRYX 则是带来了 TURRIS 的 SE 版本，屏幕分辨率降级至 480p。 ▲ 上图中央为 TURRIS，最左侧可见 TURRIS SE 的一小部分 机箱 TRYX 此次展出了 LUCA L70 机箱的紧凑版本 （IT之家注：称为 LUCA COMPACT 或 LUCA L50） 。其采用三面玻璃全景设计，支持 ATX 主板（兼容背插），导入水冷隐形走管设计，可实现显卡竖装，主板托盘上方可放置 9.2" LYNX 副屏。 另一款机箱 VAS 则是 TRYX 与 12 平方制造的联名之作，配备顶部提手。
IT之家 6 月 7 日消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，朗科在台北电脑展 2026 期间展示多款新品，涵盖 DDR5 内存条套装、便携式 SSD、企业级 SSD 等。 ▲ 图源：TechPower Up，下同 IT之家从原报道了解到，这其中的 Shadow II RGB DDR5 内存条采用高品质颗粒，最高频率可达 7600MHz。 支持英特尔 XMP 3.0、AMD EXPO 等超频配置文件 ，拥有铝制散热片和 RGB 灯效，满足电竞玩家需求，上市时间暂未公布。 同时，朗科还在展会上带来了 ZX20 V 移动硬盘产品，机身尺寸为 71.5*43.5*8mm，重量 23g。 采用铝合金外壳 ，搭载 3D TLC NAND 颗粒，提供 512GB/1TB/2TB/4TB 版本。 配备 USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）接口 ，顺序读取速度最高可达 2000MB/s，顺序写入速度可达 1700MB/s。 此外，朗科还带来了两款 U.3 PCIe 4.0 x4 企业级固态硬盘。 其中的 ENSP401 系列提供 1.92TB-30.72TB 容量 ，顺序读取 / 写入速度最高可达 7000MB/s、3800MB/s，随机读取性能高达 85 万 IOPS。另一款产品 ENSP403 系列则进一步提升了性能表现，顺序写入达 6800MB/s，随机读取为 160 万 IOPS。
在 2026 台北电脑展上，技嘉超频团队使用海盗船 DDR5 内存冲击至 13556 MT/s，刷新世界纪录。此次超频基于技嘉 Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE 主板，并借助液氮等极端散热手段达成。 同一团队此前曾在该主板上达成 12917 MT/s 的风冷纪录，后借助液氮进一步推至 13407.8 MT/s。在本次芝奇超频大赛中，他们另用 AMD 平台拿下 10 项全球第一。这些极限成绩主要展示硬件工程极限，不代表普通用户的日常体验。 ithome.com 刷新世界纪录：技嘉联手海盗船将 DDR5 内存超至 13556 MT/s，并联合芝奇夺得 10 项全球第一 - IT之家 技嘉超频团队在台北电脑展上，使用专为极限设计的 Z890 主板和海盗船内存，将 DDR5 频率推至 13556 MT/s，刷新世界纪录。该成绩属于芝奇超频大赛的一部分，团队还凭借 X870 主板在 AMD 平台拿下 10 项全球第一。#DDR5 超频# #COMPUTEX2026# 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
在 2026 年台北国际电脑展（Computex 2026）上，存储厂商 TeamGroup（十铨科技）传递出一个清晰信号：存储设备不再只是追求速度和容量，数据安全正在成为同等重要的设计目标。 这一理念在其最新发布的外置固态硬盘 T-Create Expert P35SG 上体现得尤为明显，这款产品被设计用于应对“防止未授权访问”这一风险场景，而非传统意义上的“防止数据丢失”。 T-Create Expert P35SG 是一款支持远程“自毁”的外置 SSD，用户可通过 4G LTE 蜂窝网络在设备不接入电脑、也不连入 Wi-Fi 的情况下对其发出指令，仅需发送一条短信即可触发自毁流程。 与此前依赖物理触发机制的概念产品不同，这一代完全建立在无线通信基础之上，使其更适用于设备遗失、被盗或暂时无法接触等复杂情境。 一旦自毁流程被激活，硬盘并非简单执行文件删除，而是通过两步序列最大限度降低数据被恢复的可能性。 首先，设备会进行一次深度逻辑抹除，对存储在介质上的数据进行彻底清除；随后再通过高电压对硬件本身进行物理损伤，从逻辑与物理两层面同时切断恢复路径，目标是让任何存放在盘上的信息均无法被还原。 这一方案可以看作是十铨此前产品思路的延伸。早期版本需要用户在设备上按下实体按键才能触发类似的自毁过程，而本次通过 4G 网络将控制权“移出设备”，让其从“最后一刻的极端操作”转向“可随时介入的远程风险管理工具”。 对于需要携带敏感数据出行、且难以及时回收设备的使用场景，这种设计更偏向预防性控制而非事后补救。 对于仍然偏好物理控制的用户，十铨同时推出了 T-Create Expert P35S 型号。 该产品沿用同样的破坏机制，但触发方式仍然依托机身上的按钮，而非远程指令，更接近传统安全存储设备的使用逻辑，同时延续了对数据防护的重视。 并非所有新品都围绕“最坏情况”设计。展会上亮相的 T-Create Expert P33 外置 SSD 更强调日常易用性，其机身配备了电子墨水屏，用户在不连接电脑的情况下即可查看容量、健康状态及识别信息。 对于经常同时管理多块移动硬盘的用户，这一设计有望减少插拔核对的时间与错误。 在存储之外，十铨也将部分展示重点放在内存产品上，尤其是面向本地 AI 工作负载的应用需求。 展出的 T-Create Expert AI 4R CUDIMM 采用四 Rank 设计，将 128GB 容量集成到单条 DDR5 模组之上。 在现场演示中，这款内存与另一条模组搭配，插入仅配备两个 DIMM 插槽的 MSI MEG Z890 Unify-X 主板，总系统内存达到 256GB，指向的是本地大模型推理和开发中对高容量内存的迫切需求。 在消费级产品方面，展台上更具“玩味”的一款新品是 T-Force Liquid II SSD 散热器，其将通常用于 CPU 与 GPU 的液冷方案引入 SSD 散热场景。 该产品结合散热片、小型风扇与液体冷却介质，以应对高速 SSD 在持续负载下的发热问题，冷却液被标称可使用约五年并支持补充，显然并非纯粹的展示概念，而是面向长期使用的解决方案。 针对紧凑型主机需求，十铨还发布了 T-Force DARK RGB 低矮版 DDR5 内存。 这类模组在兼顾高频率和 RGB 灯效的同时，控制了模组高度，更适合小型机箱或空间受限的平台配置，回应了当前小型高性能主机逐渐增多的市场趋势。 为纪念 T-Force 品牌创立十周年，十铨亦推出了一系列碳纤维主题组件，包括 DDR5 内存与 PCIe 5.0 SSD 等产品，更多体现外观风格层面的统一与辨识度，而非单纯追求性能参数的新突破。 总体来看，十铨此次展示反映出硬件行业对存储角色的重新定位：存储设备正从被动的数据承载介质，渐渐演变为具备主动防护能力的安全工具，既要“存得下”“跑得快”，也要在极端情况下能够“自我抹除”，保护数据的最后一道防线。 查看评论
在今年的台北国际电脑展（Computex）上，多家内存模组厂商表示，外界热炒的“CXMT（长鑫存储）DDR5超便宜”说法并不属实，其实际采购价格与三星、SK海力士及镁光等传统三大DRAM供应商大致处于同一水平线。厂商强调，所谓“廉价”更多是市场误读，而非真实的价格优势。 长鑫被视为近一轮DRAM周期中客户端市场的潜在“救火队员”。该公司大规模投资新厂，计划将产能翻番，并积极与全球模组厂合作，向整机与内存品牌提供自家DRAM芯片。在消费端价格持续攀升的大环境下，曾有不少声音认为，来自中国的新晋供应商有望凭借低价缓解PC与DIY用户面临的成本压力。然而，多家在展会现场接受采访的内存厂商表示，长鑫 DDR5的供货价并没有想象中那么低，整体与主流国际大厂相差无几。 与传统巨头相比，长鑫的真正优势被认为在于“有货可供”，而非“明显更便宜”。目前，三星、SK海力士与镁光等厂商将大量产能投入高带宽存储（HBM）和面向人工智能市场的高附加值产品（如特定形态的模组解决方案），在一定程度上压缩了可供普通PC与工作站使用的常规DRAM资源。反观长鑫，由于暂时难以在工艺与技术路线层面追赶这些高端产品，其重心仍停留在传统DRAM上，因此能够向客户端市场释放更多标准DDR5产能。 在产品性能层面，业内人士认为长鑫 DDR5虽然进步迅速，但目前更适合入门与主流定位的内存条，而非追求极限超频或最高规格的旗舰方案。现阶段已见到的长鑫 DDR5最高数据速率大约在8000 MT/s量级，同时也已有面向服务器与工作站的RDIMM产品进入量产阶段。不过，在CUDIMM、CQDIMM、MRDIMM、CSODIMM等更高端、更复杂形态的模组上，该公司与国际龙头相比仍存在明显差距，尚难以覆盖所有高性能与企业级场景。 多家模组厂商透露，他们正在验证将长鑫 DDR5用于自家产品的可行性，但这些芯片目前只会被安排在入门级或主流级别的内存模组上。从导入节奏来看，新品会优先面向中国本土市场，待后续有更高质量分档与更成熟的良率表现后，才会逐步推向全球渠道体系。这意味着，短期内国际消费者即便买到搭载长鑫颗粒的内存，大多也将集中在价格相对亲民而规格中规中矩的产品上。 在商务条款方面，长鑫相较传统三大厂展现出更高的灵活度，这也是不少模组及整机厂商愿意尝试的原因之一。目前，部分全球DRAM巨头在合约供货中要求客户若想锁定额外产能，需几乎按全额成本提前支付，否则不仅可能拿不到追加订单，还可能在后续批次中被附加额外罚金。相比之下，长鑫在供货协议上并未设置类似的严苛罚则，这种“同样价格、但少了惩罚性条款和额外压力”的合作模式，为其吸引了一批正在评估多元化供货来源的内存品牌和PC厂商。 整体来看，市场此前对“长鑫 DDR5会以低价冲击全球、全面拉低终端内存价格”的期待，短时间内恐难成真。从当前业内反馈看，长鑫在价格上并未打“跳水牌”，而是选择与主流价位对齐，通过稳定供应、聚焦传统DRAM市场以及相对宽松的商务条件来扩大影响力。在高端技术与产品形态尚未追上的前提下，这种策略既为PC与模组厂提供了更多谈判与采购选项，也为日趋集中的全球内存产业格局增添了一名有潜力但仍在成长中的新玩家。 查看评论
IT之家 6 月 6 日消息，全汉 (FSP) 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展带来了最新版本的 CANNON 大功率 PC 电源。最新型号额定功率从 2500W 扩展至 3300W ，提供 6 组 12V-2×6 输出。 该款式应用先进氮化镓 (GaN) 技术和 450V 105℃ 电容器，获得 80 Plus 白金认证；长 200mm，内置 135mm FDB 风扇，覆盖三防涂层。 全汉此次还将罕见的 ATX 热插拔冗余电源 TWINS PRO 升级至 1400W ，可满足更高功耗硬件的需求。其支持通过 PM Bus 和 USB 实现状态实时智能管理。 而在一般 PC 电源方面，全汉推出了 VIC PM2 和 VIC GM2 。这对相对入门的全模组产品均支持低负载停转， 享受 5 年质保 。 此外还有 TFX 外形规格、至高 500W 的 TFX GD 系列，而 Flex ATX 尺寸的 FlexGURU PRO 则提供 650W 白金和 500W 金牌版本。 全汉机箱新品 U560 采用双舱设计，支持 SSE-EEB 主板（兼容背插），前面板为大间隙格栅，预装前双 160mm + 后双 120mm 风扇，拥有磁吸式前板防尘滤网。 而面向工作站的 W800 可作为塔式或 4U 机架式机箱使用，提供 8 个热插拔盘位，兼容 360 冷排，支持 ATX 与 CRPS 外形规格的电源。
IT之家 6 月 5 日消息，MINISFORUM（铭凡）为 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展带来了一款有趣的新品 —— PCIE TO 4 扩展卡。 根据展台表述，这一设备利用 4 条上行 PCIe 通道提供了 4 个 M.2 盘位（支持 SATA / PCIe）、1 个 USB-C 接口等下行 I/O，支持风扇主动散热。 而参考日本媒体 PC Watch 的现场采访， 该 PCIe AIC 基于 AMD B650 芯片组 （IT之家注：即祥硕开发的 Promontory 21 芯片），I/O 面板上提供的第二个接口为 OCuLink，M.2 方面支持双 PCIe ×4 或四 PCIe ×2 配置，同时兼容 AMD 和英特尔平台，计划 2026Q3 发布。 参考： https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/2114753.html 相关阅读： 《 网友“破解”AMD PROM21 芯片组芯片，可作为 PCIe Switch 在英特尔主板使用 》
近日，一段英伟达首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）期间，坐在地上与技嘉总经理李宜泰喝啤酒的视频在社交媒体上走红。 曝光视频： 一年一度的COMPUTEX 2026于2026年6月2日至5日在台北举行。展会期间的某一天，黄仁勋与技嘉总经理李宜泰在官方活动结束后决定稍作休息。网上曝光的画面显示，两位高管直接坐在展区的地板上，在非正式的氛围中交谈，并举起啤酒瓶对饮。 这一互动凸显了NVIDIA与技嘉之间长期的合作伙伴关系。多年来，两家公司在电脑硬件和显卡市场一直紧密合作。不久后，第三位人士加入了这两位休息的高管，随后他们共同举瓶碰杯。当时，展台周围聚集了众多参观者驻足观看。喝完手中的饮料后，这场非正式聚会的参与者们离开了现场。 发布的视频迅速在各大网络平台传播，已获得超过100万次观看。网友们热烈讨论黄仁勋的行为，纷纷称赞他的朴实与平易近人——这与人们通常对大型企业高管的印象形成鲜明对比。许多评论者表示，黄仁勋看起来就像一个在繁忙工作日结束后想要稍微放松一下的普通人。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，iRocks（艾芮克）作为岛内外设品牌为 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展准备了一些外设新品，包括采用大配列的两款键盘和一款办公鼠标。 IT之家注意到，机械键盘 K112R 采用田字 98% 的准全配列设计，内部采用 Gasket 固定结构，集成减震缓冲。其支持三模连接，方向键上方设有独立 Layer 切换按键，可快速切换组合键设置。 另一方面，全配列磁轴键盘 K114H 拥有金属质感机身和金属色喷漆键帽，脚架 180° 翻转即可切换倾斜角度。其搭载凯华霍尔磁轴，行程调节范围 0.005~3.4mm，支持 8kHz 回报率。 iRocks 还带来了生产力鼠标 M27R OmniShift Pro （下图左侧型号）。其采用右手人体工学设计，配备正面侧面双滚轮，其中正面滚轮支持无极模式；8min 快充即可补充 40hr 续航；通过 PXiGo 软件可实现多端屏幕互通。
IT之家 6 月 4 日消息，2026 台北电脑展（Computex）正在举办，三星显示展出了多款 OLED 面板，主推适配各类终端设备的新一代显示技术，同时还在同一展位低调展出 HBM5 原型样品。 英伟达首席执行官黄仁勋（日常使用三星 Galaxy Z Fold7 折叠屏手机）现身南港展览馆 1 馆后，现场气氛瞬间变得热烈起来。他的到访迅速引来大批围观人群，不少人簇拥上前，一睹这位大佬探访英伟达合作厂商展品的风采，全场目光尽数聚焦于他本人。 随后黄仁勋到访三星显示展位，三星显示高层高管全程陪同。期间一个颇有意思的环节是，他在一块 14 英寸笔记本专用 OLED 面板上留下了签名。 IT之家注意到，这是三星显示第二年亮相台北电脑展。去年该品牌行事低调，仅设立专供合作客户参观的私密展位；今年参展策略全面调整，携手英伟达打造了面向所有观展游客开放的 OLED 与 QD-OLED 体验区。
IT之家 6 月 4 日消息，德隆 (Telon) 旗下 PC 机电散品牌 MONTECH（君主科技）今年迎来了十周年生日。在 5 月发布 首款纪念产品 后，MONTECH 本月在台北主场的 COMPUTEX 2026 展出了更多新品。 MONTECH 首先扩展了其近期推出的 TEN 机箱，提供 Aura 和 Wood 变体版本，分别采用灯光和木制装饰，TEN Wood 顶部的木块兼具扩香石属性。 而 MONTECH 的另一款十周年纪念机箱则是 KING 95 3D 。其延续了 KING 95 系列的左右双舱框架，但 调整为顶前左三面侧透 ，并在主板托盘上方新增一组风扇 / 冷排安装位置。 同时登场的 F738 系列也颇有意思。其采用悬浮式上下分舱设计，下方左侧可选装 LCD 屏幕。F738 分为 Vision 和 Pro 两个版本，前者的前板为常规玻璃、 后者则是可自定义开合程度的百叶窗结构 。 而面向性价比用户，MONTECH 则提供 TG3 机箱，包括直角全视的标准和曲面全视的 Curve 两种变体。双版本均内置一体化 360 规格 ARGB 风扇，提供 ARGB 灯带。 MONTECH 还展示了一系列其它产品，包括冷头集成风扇且冷排加厚至 32mm 的 CyberFlow 系列水冷、大屏水冷 HyperFlow LCD PRO、霓虹线等。
英伟达因发布全新RTX Spark CPU而成为此次中国台北国际电脑展的新闻头条，这是有史以来首次Windows笔记本有能力和苹果MacBooks竞争，当然这要感谢ARM架构，但这并非没有代价。 最近有传闻称，搭载英伟达RTX Spark N1X的笔记本电脑和台式机售价至少为2900美元，相当于人民币19631元。而性能稍弱的Spark N1硬件售价可能在1800美元左右，但仍然相当昂贵。 “大摩”（摩根士丹利）发布了一份关于RTX Spark的报道，报道指出搭载RTX Spark N1X的硬件定价将达到2900美元。当然，贵有它贵的道理。 RTX Spark N1X性能超强，搭载20核 Garce CPU，带有6144 CUDA核心的RTX 5070，最高128GB的LPDDR5X共享内存，CPU和GPU之间600GB的带宽，并支持完整Nvidia软件栈。 虽然同等配置的MacBook价格几乎相同或更低，但由于英伟达先进计算技术，N1X笔记本电脑在游戏和设备上大规模AI任务处理方面将有更高的图形性能。 对于一般的视频剪辑、办公和电池续航，MacBook就足够了;但如果你需要运行强大的AI模型、玩游戏等等，即使在这个价位上，N1X也是更好的选择。 查看评论
SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品，重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀，行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升，HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。 据介绍，本次展出的HBM4E单颗芯片采用32Gb芯粒，相比HBM4在裸片密度上提升约33%。在堆叠结构上，HBM4E通过12层堆叠即可实现48GB容量，而此前要达到同等容量通常需要16层堆叠，这意味着在保持容量不变的前提下，有望降低封装高度与复杂度，为系统设计留出更多余地。在性能方面，HBM4E单引脚速率最高可达16Gbps，相比HBM4提升约37%，单颗带宽可达到4TB/s，创下该类产品的带宽新高。 业内人士指出，英伟达Rubin以及AMD MI400系列等新一代AI数据中心GPU，将在今年陆续采用HBM4内存方案，而HBM4E则被视为后续产品的升级方向。SK海力士此次在展会提前展示HBM4E样品，表明其在下一阶段HBM竞争中的积极布局。该公司预计，HBM4E首先将会出现在计划于明年推出的英伟达Rubin Ultra GPU上，后续一代的产品则可能采用多GPU与HBM4E芯粒的高密度封装，以进一步拉高AI算力与内存带宽上限。 从技术演进路径看，HBM4E延续了HBM家族在带宽与能效方面的迭代思路。此前的HBM3E在36GB、12层堆叠配置下，已实现了每颗1.2TB/s级别的带宽和功耗改进，而HBM4在48GB、16层堆叠形态下进一步提高了针脚速率与总体带宽。当前公布的参数显示，HBM4E在相同48GB容量下，通过更高的单芯密度与12层堆叠设计，实现了带宽和功耗效率的同步提升，有助于在AI推理和训练等高负载场景中缓解内存瓶颈。 除了HBM产品线，SK海力士还在展会同期披露了针对AI时代的新型堆叠式NAND方案“AI-N B”。该方案借鉴HBM的通孔硅穿接（TSV）堆叠思路，将多层NAND芯片纵向堆叠，以实现“HBM级带宽、SSD级容量”的组合能力，目标是为大规模AI推理提供更高吞吐的存储系统，同时缓解当前高带宽存储供应紧张带来的产业压力。这一思路与业内其他厂商提出的HBF和Z-Angle等技术路径有一定相似之处，均试图通过三维堆叠与高速互连，弥合高带宽内存与大容量存储之间的性能与成本鸿沟。 在客户端与终端侧产品方面，SK海力士也展示了多款面向“AI PC”的新品，其中包括基于1cnm工艺的96GB LPCAMM2内存模组。该模组采用LPDDR5X标准，传输速率最高可达9.6Gbps，预计将于今年晚些时候随新一代AI PC平台一同推向市场。在固态存储领域，公司展出了V9 NAND系列，提供QLC与TLC两种颗粒形态，单颗容量最高可实现2TB，并可封装为紧凑型cSSD产品，主打小型化设计与高能效，并采用无DRAM架构以进一步优化成本与功耗表现。 总体来看，从HBM4E到堆叠式NAND，再到高密度LPCAMM2与V9 NAND SSD，SK海力士在本届台北国际电脑展上集中展示了其围绕AI数据中心与AI PC两大应用方向的完整存储布局。在AI算力与存储需求同步爆发的背景下，新一代高带宽、高密度、低功耗存储产品将成为GPU等计算芯片释放性能的关键支撑，而HBM4E样品的首次公开亮相，也被视为下一轮HBM技术竞争的重要信号。 查看评论