针对外界称台积电因保守不愿投资下一代光刻设备的传言，台积电董事长魏哲家近日在股东大会上亲自辟谣，表示有买High-NA EUV光刻机，且正努力研发，但基于成本考量，现阶段暂不投入量产。 这台ASML研发的最新High-NA EUV光刻机，每台单价高达3.8亿至4亿美元，是当前主流EUV设备的两倍多。 魏哲家坦言，设备太贵是暂不量产的主因。 台积电的策略是先用好手里现有的EUV设备。魏哲家强调，现有光刻机搭配多重图案化技术，仍足以支撑先进制程的微缩需求，台积电有底气等High-NA EUV的经济账算得更划算时再出手。 台积电早在2024年9月就接收了首台High-NA EUV光刻机，并安置在研发中心用于开发下一代工艺的基础光刻技术。 魏哲家认为，提前启动研发准备，才能确保未来投产时达到可靠良率与产出效率。 不过他坦言，要把这台4亿美元的设备真正用起来，还需再等等。英特尔等竞争者早已将High-NA EUV提上量产日程，而台积电选择先研发、后投产更稳妥的路线，符合其一贯的成本纪律。 魏哲家预计，High-NA EUV将在真正需要单次曝光实现更细微线宽且晶圆成本开始具备竞争力的时间点，自然进入生产体系。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，据日经亚洲报道，在 4 日的台积电年度股东大会上，台积电董事长兼 CEO 魏哲家表示，埃隆 · 马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划，距离真正落地还需要很长时间。魏哲家同时强调，面对英特尔、三星以及芯片制造领域的其他竞争者，台积电并不害怕。 有股东问到马斯克计划建设月产 100 万片晶圆工厂一事。魏哲家回答说：“对于马斯克的 TeraFab， 我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间 。” 魏哲家还谈到台积电与英特尔的关系。英特尔长期以来都是台积电客户，但随着英特尔扩大晶圆代工和芯片封装服务， 英特尔与台积电的竞争正在增加 ，而不再只是生产自用芯片。“现在英特尔仍是我们的前十大客户之一。我们希望从英特尔身上赚钱，同时也会继续保护自己的知识产权和商业秘密。” 据IT之家此前报道，今年 5 月，马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道 AI 相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的 AI 硬件设备，Terafab 晶圆厂项目 或许能缓解“缺芯”问题 ，但同时也存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。 相关阅读： 《 SpaceX 坦言 AI 芯片供给不足，TeraFab 项目可能无法取得成功 》
IT之家 6 月 5 日消息，据新加坡《联合早报》报道，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在 4 日举行的股东会上说，台积电未来几年非常好，“如果预计要买股， 请继续 ”。 魏哲家指出，尽管总体经济的不确定性持续存在，但 AI 相关需求强劲，半导体需求具备根本性支撑，而台积电作为技术与制造的基础，将持续受惠于 AI 等应用的长期增长，预估今年美元营收增幅仍将超过 30%。 股东对来自特斯拉、三星、英特尔等对手的竞争表达了关切，魏哲家幽默回应：台积电 40 年来 从不缺乏竞争对手 ，面对挑战的做法就是“努力一直赢他们”。 谈及英特尔先进封装技术可能形成的威胁，魏哲家自信回应“不怕”。针对三星放话 10 年内超越台积电，他更直言，三星 20 年来三度放话 “10 年后赶上台积电”，却始终跳票，“我给他们的评价是 —— 做梦 ”。 IT之家从报道中获悉，魏哲家指出，台湾地区的半导体有一个 完整的生态系统 ，而这是“数十年积累”的成果。从台积电出发，延伸到后段的封装、测试，再到 鸿海、纬创等系统与组装的电子供应链 ，环环相扣，“ 绝非韩国可以轻易复制 ”。
IT之家 6 月 5 日消息，据《华尔街日报》4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上表示，台积电在下一代芯片制造领域 并未 落后 。对于外界认为台积电在极昂贵先进设备导入方面落后于竞争对手、因而可能处于劣势的担忧，魏哲家予以否认。 阿斯麦是此类设备的独家制造商，外界普遍认为，阿斯麦设备对继续推进先进芯片制造极限至关重要。魏哲家说明了台积电对阿斯麦设备的立场。“事实是，我们 已经购买了这种设备 ，团队也正在积极进行研发。只是这种设备 目前还没有用于大规模量产 。” 一名股东追问台积电究竟从阿斯麦购买了多少台设备，魏哲家并没有透露。 阿斯麦光刻机通过光刻方式在硅晶圆上刻出微细结构，已经成为高性能 AI 芯片制造中的关键设备。最先进的 High-NA EUV 技术能够制造更小、更密集的晶体管结构。 从技术层面看，High-NA EUV 是一次重要升级，但商业成本同样高得惊人。 High-NA EUV 的分辨率无可比拟，不过每台设备的价格 远高于现有世代光刻系统 ，导入成本构成巨大门槛。 英特尔等台积电竞争对手已经率先采用 High-NA EUV，设备价格最高可达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.16 亿元人民币）。在魏哲家看来，价格正是最大问题。 魏哲家告诉股东，台积电目前更关心 如何提高设备的运行效率 ，以降低制造成本。只有在 经济账算得过来、财务上确实有利可图 之后，公司才会让这些设备投入日常工厂生产。 魏哲家的说法延续了台积电高管张晓强（Kevin Zhang）4 月的表态。当时，张晓强在台积电技术论坛上表示，台积电当前的一些目标仍可依靠标准 EUV 工具实现，新设备只是“非常昂贵”。这番话曾引发阿斯麦股价下跌。
IT之家 6 月 4 日消息，据彭博社 4 日（今天）报道，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在股东大会上表示，在 AI 需求持续增长的推动下，台积电 未来多年都难以让全球芯片供应跟上需求 。这也意味着，产能仍是全球计算基础设施扩建过程中的关键瓶颈。 魏哲家认为，即使未来几年美国新产能陆续投产，台积电 仍无法完全满足美国客户带来的需求 。不过，公司不会效仿存储芯片行业突然大幅涨价，希望维持业务稳定。 魏哲家重申，台积电今年销售额 预计将增长逾 30% 。面对主要超大规模云服务商今年仅在 AI 领域就计划投入 7250 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.92 万亿元人民币）的需求，新增产能仍然不够。“我们还需要很长时间，才能满足客户需求。” 魏哲家补充称，台积电在亚利桑那州取得的两块土地，应该足以支撑未来十年的扩张需求。此外，台积电员工今年平均奖金将增加逾 30%，以回应外界要求 AI 热潮受益者向员工分享更多利润 的呼声。 今年 4 月，台积电上调全年销售额指引，并表示自身资本开支可能接近既有预测区间上限，最高可达 560 亿美元（现汇率约合 3801.44 亿元人民币）。 相关阅读： 《 台积电 CEO 魏哲家：AI 需求旺盛，但不会效仿存储芯片厂商大幅涨价 》
IT之家 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家今日表示，受人工智能产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，台积电对未来数年业绩增长抱有信心。 魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上发言称，尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响，但客户对人工智能行业前景依旧保持乐观。 IT之家注意到，被问及台积电是否会向客户上调产品报价时，魏哲家表示：“涨价我当然愿意，企业终究需要盈利。 但我们不会效仿存储芯片厂商骤然大幅提价 ，这种涨价模式无法长久维系。台积电立足长期稳健经营，不会采取短期暴涨定价的经营方式。” 他透露，台积电正全力配合满足客户订单需求， 不过在美国设厂要完全满足美国客户的需求还需要“非常长的时间” ，他并未具体说明时间框架。台积电计划斥资 1650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.12 万亿元人民币）在美国亚利桑那州新建多座晶圆工厂。 魏哲家介绍，台积电过去一年经营表现亮眼，截至本周三，公司股价从去年 6 月 3 日的 950 新台币涨至 2425 新台币；周四该股跟随大盘基准指数小幅下跌约 1%。 针对韩国三星上月为避免罢工与工会敲定薪酬协议、当地近期频发劳资薪资矛盾一事，台积电表态将切实保障全体员工权益。 “2023 至 2024 财年，员工分红涨幅约 30%，2024 至 2025 财年分红再度同比提升约 30%，我们预计 2026 年员工分红仍能实现 30% 的增幅。”魏哲家称，“这样的分红水平足以回馈员工付出，且员工分红 30% 的年度增长没有上限，未来还会随企业营收持续走高。” 此番表态折射出，在 AI 空前红利下实现业绩暴涨的全球头部科技企业，正面临越来越大的利润分红压力。 谈及长远布局， 魏哲家将自动驾驶视作企业长线增长赛道，同时公司也将发力布局机器人产业化落地 。他补充， 台湾地区是台积电生产效率最高的制造基地 ，汇聚集团顶尖研发人才、核心研发部门与全球最大产能厂区。 台积电在 4 月上调全年营收预期，并宣布加码本年度资本开支，以此应对持续高涨的产品采购需求。
台积电CEO魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在台积电年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。 台积电为英伟达和AMD等公司生产最先进的半导体芯片。该公司一直在中国台湾以外地区扩大其生产布局，以增加产能；然而仍不足满足市场对芯片的需求。美国大型科技公司今年计划的资本支出高达7250亿美元，主要在AI领域。 魏哲家表示，要满足客户需求，还需要很长时间。 魏哲家周四重申，台积电员工今年的分红将增长超过30%。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日表示，受人工智能热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，公司对未来几年的增长充满信心。 台积电董事长魏哲家在台湾地区北部城市新竹举办的年度股东大会上称，客户持续看好人工智能行业发展前景。 魏哲家表示：“我们看到人工智能模型在消费级、企业级以及国家级人工智能应用领域的采用率不断上升。这一发展趋势催生了更高的算力需求，进而拉动先进半导体芯片的订单需求持续走高。” IT之家注意到，作为英伟达的核心芯片供应商，台积电在 4 月上调了全年营收预期，并宣布加大本年度资本开支，用以满足市场对其产品源源不断的需求。
IT之家 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 魏哲家重申第二季度展望， 合并营收将介于 390 亿美元至 402 亿美元 （现汇率约合 2647.43 亿元至 2728.89 亿元人民币）之间，毛利率约 65.5% 至 67.5%。 魏哲家表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。展望后续市场，公司将持续关注零部件价格上涨带来的影响，尤其是消费品与价格敏感的终端市场；同时，中东地区近期形势也为总体经济带来更多不确定性，台积电将审慎规划业务，并持续专注基本面，进一步强化竞争地位。 针对 AI 需求，魏哲家指出，从生成式 AI、查询模式，进一步转向 AI 智能体与指令行动模式，正推升大语言模型处理文本所需的 token 消耗量，也使计算能力需求持续增长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对 AI 产业的正面展望。 魏哲家强调，台积电仍对未来数年 AI 大趋势抱持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算， 预计今年全年营收增长仍将超过 30% 。 魏哲家也重申，台积电不会放弃任何业务机会，正努力满足所有客户需求，包括持续投资先进制程、先进封装与特殊制程技术。 魏哲家指出，台积电将美好的成果与股东共享，现金股利的配发总额也从去年的 18 元新台币到今年至少 24 元新台币， 提升超过 30% 。 针对外界传言台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，魏哲家在股东会上亲自出面辟谣，强调公司不仅没有不投资， 且早已购入相关设备，只是暂时不投入量产 。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径 EUV 的效益。 魏哲家还表示全力致力于保障员工权益， 由于公司多数员工本身也是股东 ，照顾员工利益与维护股东利益本质上是一回事。
IT之家 6 月 4 日消息，SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家， 双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见 ，并就如何共同塑造 AI 生态系统的未来进行了深入探讨。 ▲ SK 集团董事长崔泰源（左）会见台积电董事长兼 CEO 魏哲家（右） 双方同意进一步拓展在下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作 ，共同努力在快速发展的 AI 市场中保持领先地位。 展望未来，两家公司计划加快步伐，巩固其在定制化 AI 存储器市场的地位。 IT之家注意到，英伟达 CEO 黄仁勋 6 月 2 日也前往 SK 海力士的 2026 台北国际电脑展展台，与崔泰源进行了合影，并在 SK 海力士展品上签名。 SK 海力士今年在台北国际电脑展上展出了 HBM4E 48GB 12Hi 样品。 这一内存应基于 12 层堆叠的 32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到 16.0Gbps，单堆栈带宽达到 4.0TB/s。SK 海力士宣称其 HBM4E 48GB 12Hi 实现了 38% 的带宽提升和 33% 的单 Die 容量提升。 而在客户端存储部分，SK 海力士展出了一系列 DRAM 和 NAND 产品，并确认基于 V9 TLC、主打能效的 PVF01 是其首款 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 客户端固态硬盘 (cSSD)。
IT之家 6 月 3 日消息，AMD 企业副总裁、客户端渠道业务总经理 David McAfee 在 COMPUTEX 上接受了外媒 Tom's Hardware 的采访，他表示新推出的 锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版在芯片级别与原始版本并非完全相同 。 锐龙 7 5800X3D 作为 AMD 首款配备额外 L3 缓存的消费级处理器，其在 CCD 和 3D V-Cache 裸片中应用了台积电较早期版本的 TSMC-SoIC 键合工艺。但当 AMD 想要复产该处理器时， 原版使用的早期 TSMC-SoIC 工艺已然停产 。 新一代的 TSMC-SoIC 工艺完全改变了裸晶之间的键合和堆叠方式， AMD 为此投入了大量的研发精力 ，通过重新验证、制造样品、进行测试保障了锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版的可靠性，使其能满足消费者的期待。 David McAfee 还提到，锐龙 7 7600X3D 处理器供应受限，而 "Zen 5" MSDT 六核 X3D 处理器“可能是我们 (AMD) 今年晚些时候会考虑做的事情”。 参考 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-had-to-re-engineer-the-ryzen-7-5800x3d-for-a-re-release-10th-anniver sary-edition-chip-had-a-whole-body-of-engineering-work-put-into-it https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-considering-a-potential-ryzen-5-9600x3d-company-says-six-core-zen -5-x3d-chip-maybe-something-we-look-at-doing-later-this-year
IT之家 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。 随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。 台积电正借助英伟达技术推进这场产业变革，在半导体设计与制造全流程中落地加速计算和人工智能方案，以此缩短先进晶圆厂的生产周期、提升能效、提高良率并改善整体运营效率。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“英伟达与台积电携手合作近三十载，不断突破计算技术的极限。台积电将英伟达人工智能与加速计算技术落地到晶圆厂生产环节，依托仿真、优化及人工智能技术攻克全球顶尖的设计与制造难题，为新一代芯片提速、增效、提良。” 台积电董事长兼首席执行官魏哲家称：“台积电与英伟达建立了长期稳固的合作关系，双方始终深耕前沿技术，为下一代计算产业发展筑牢根基。在晶圆厂运营优化、光刻、制程控制与检测等环节应用英伟达加速计算和人工智能技术，将进一步巩固我们的技术领先优势与顶尖制造能力，助力客户打造未来产品、收获商业成功。” 先进半导体的设计与制造，存在海量计算任务，同时要求晶圆厂各环节高度协同，覆盖芯片设计导入、晶体管建模、制程管控及厂区产能管理等多个领域。 台积电在英伟达图形处理器（GPU）上，运用英伟达 CUDA-X 函数库与人工智能模型加速各类计算任务： 1. 计算光刻：台积电采用面向光刻工艺的 GPU 加速函数库英伟达 cuLitho。光刻是芯片掩模设计的核心制版工艺，相较于传统基于中央处理器（CPU）的计算光刻方案，该技术在综合拥有成本不变的前提下，将成本效益或生产周期优化了 20% 至 50%。 2. 晶体管、设备与制程仿真：台积电使用英伟达 cuEST 电子结构仿真函数库开展半导体材料设计，依托 GPU 加速技术，化学仿真运算速度平均提升 50 倍。 3. 先进制程控制：台积电借助英伟达 cuML 机器学习函数库，在 GPU 上加速大规模数据分析。该方案可快速运算算法，并梳理数万道生产工序中的数十万项制程参数，将其精准输入机器学习模型，大幅降低制程波动。 4. 晶圆厂运营优化：基于 CUDA 实现 GPU 加速排程运算，搭配英伟达 H200 GPU，显著提升了晶圆厂产能。借助 H200 GPU 的 CUDA 算力，台积电能够更好地应对各类复杂生产限制，精简生产流程，最大化厂区产能。 芯片工艺愈发精密，即便是微小瑕疵也会影响产品品质与良率，因此更快速、精准的检测手段，成为半导体设计与制造的关键。 据IT之家了解，台积电采用英伟达 Metropolis 智能视觉平台与 TAO 工具包，优化高端芯片的缺陷分类工作。依托视觉人工智能技术，台积电实现了纳米级缺陷检测能力的升级。该套方案不仅提升了质检水平，当生产环境、检测设备及缺陷类型发生变化时，还能减少数据标注与模型重新训练的工作量。 高端半导体晶圆厂是目前结构最为复杂的工业设施之一，需要实现生产设备、物料、机械臂、工作人员及厂区配套系统的精密协同。台积电正探索运用英伟达 Omniverse 函数库搭建晶圆厂数字孪生（FabTwin），打造虚拟晶圆厂环境，用于评估生产设备布局及相关仿真工作流。在实体落地前先通过数字化方式测试各类设计方案，能够更灵活地对比复杂布局，提前排查潜在运行瓶颈。这种先虚拟、后实体的模式，大幅提升规划效率，在投入实体建设与资金前，加快关键决策落地。
华为韬定律发布之后，一石激起千层浪，台积电高层、英伟达CEO黄仁勋纷纷发表了看法。5月28日，台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上， 谈及华为韬定律时表示："这个概念在业界其实已存在相当长的时间。" 他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。 资料图 在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半导体产业未来的核心判断， 即人工智能带动的用电需求激增，已使能源效率而非运算能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。 张晓强强调，从智能手机到AI数据中心等全领域， 客户如今越来越重视"在不增加耗电下提升效能"， 核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得性的双重压力。 "客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘运算、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心都是如此。" 这项转变也标志着半导体产业正来到重要转折点。过去单纯靠在芯片上塞入更多晶体管来提升效能的方式，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。 作为全球晶圆代工龙头，台积电同时为英伟达、AMD生产AI芯片，也为Google、亚马逊、微软及Meta等大型云端公司代工定制化AI处理器。 对于台积电自身的技术路线，张晓强表示， 提高晶体管密度仍然是台积电技术蓝图的核心，但先进封装、芯片堆叠以及光子技术等其他方案正变得越来越重要，以提升效率。 他透露，台积电预估， 从目前的2nm制程，到预计2028年左右推出的A14制程世代，芯片耗电量最多可降低30%，同时运算效能提升20%以上。 值得注意的是，作为ASML极紫外光光刻机的全球最大客户，台积电今年4月已宣布将延后数年导入下一代极紫外光技术。 这也凸显，相较于单纯追求更微小的电路设计，提升能源效率对未来的AI芯片而言更加迫切。 同一天晚间，英伟达CEO黄仁勋也对华为韬定律作出了公开回应。黄仁勋当晚在中国台北宴请供应链伙伴高层，现场出席的贵宾几乎涵盖了台湾半导体和电子产业的全部龙头代表， 包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技业核心人物均到场。 送走大多数宾客后，黄仁勋于晚间9时8分步出餐厅接受媒体群访。 被直接问到对华为半导体新技术的看法时，黄仁勋直言："这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。" 他补充道： "台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不缩小半导体制程的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电和台湾在这一领域已经积累了10年的经验。 " 针对市场持续关注的CoWoS先进封装产能紧张问题，黄仁勋坦言："英伟达整个供应链到处都面临挑战"，但他同时表示对台湾半导体生态系充满信心。他提到，所有与英伟达合作的公司股价在一年内都翻了3倍，"我为他们感到非常高兴，非常为他们骄傲，这是他们应得的"。 谈到当前云服务供应商纷纷自研特殊应用芯片（ASIC）的趋势，黄仁勋表示，人工智能是历史上最大的科技市场，出现许多不同的解决方案是完全可以理解的，云厂商发展自己的ASIC很正常。 但黄仁勋同时强调了英伟达的独特优势：" 我们是唯一一个在每家云端服务中都能使用的平台、芯片与运算架构。 "从大型云端、区域云端、企业数据中心到自动驾驶，英伟达依靠单一架构实现了全场景覆盖，能触及的市场比其他任何竞争对手都要大得多。 "我们非常欢迎竞争"，黄仁勋最后说道，"而英伟达只需要继续往前跑。 " 查看评论
5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，就AI行业竞争及云服务商自研芯片等热点话题发表了看法。在被问及华为半导体近期发布的“韬（τ）定律”和“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时，黄仁勋直言，这对华为而言是技术上的重大突破，但对台积电来说并不构成威胁。 黄仁勋解释道，华为利用芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍，甚至增加3到4倍。他承认这是一种非常优秀的技术路径，但他同时指出，台积电在相关领域的布局和应用已接近10年，技术积淀深厚且十分先进。 据悉，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在5月25日召开的2026国际电路与系统研讨会上正式发布了“韬（τ）定律”。这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则，随即引发了行业内的广泛讨论。该定律构建了一个涵盖器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，并预期到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将可达到1.4纳米制程的同等水平。 查看评论
IT之家 5 月 29 日消息，据台媒电子时报报道，英伟达 CEO 黄仁勋于 5 月 28 日在中国台湾台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及人工智能（AI）行业的竞争、云服务提供商（CSP）自主研发 AI 等话题。 被问到对华为半导体“韬 (τ) 定律”和“逻辑折叠（ LogicFolding）”的看法时，黄仁勋表示“ 这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁 ”。 黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体数量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。 这是一种非常好的技术，但台积电拥有这项技术已经 10 年 。 据IT之家此前报道，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律” 。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
乘着人工智能（AI）驱动的芯片热潮，SK海力士已成为全球最具价值的芯片制造商之一，跻身市值超过1万亿美元的顶尖企业行列，与英伟达、台积电等公司比肩。这家全球第二大存储芯片制造商的股价今年迄今已上涨逾两倍。周三早盘，该股一度大涨15%，一举将SK海力士的市值推高至1600万亿韩元以上，约合1.061万亿美元。 SK海力士是继三星电子（Samsung Electronics）之后第二家市值跨过1万亿美元大关的韩国公司。本月早些时候，三星电子的市值突破了这一关口。 这两家韩国公司紧随全球最大的芯片代工企业台积电之后。台积电是亚洲首家市值突破1万亿美元大关的企业。 最近，存储芯片已成为全球利润最丰厚的产品之一。由于芯片需求短期内难见降温迹象，投资者正争相涌入科技板块。 在英伟达引领的全球先进AI存储芯片市场中，SK海力士与其国内竞争对手三星电子以及美国美光科技一道，占据著主导地位。 随着全球AI基础设施建设不断推进，高性能计算芯片供应日益趋紧，存储产品价格水涨船高，芯片制造商料将从中获益。 SK海力士抢在竞争对手之前，率先开发出HBM3和HBM3E产品并向英伟达供货，由此确立了在高带宽存储（HBM）市场的领军地位。该公司4月份公布，受需求激增的推动，季度净利润增长了四倍。 SK海力士表示，在截至3月份的三个月里，其净利润同比激增约400%，达到创纪录的40万亿韩元，远超华尔街预期。与此同时，该公司的收入和营业利润也双双创下季度新高。 存储芯片就好比计算引擎的燃料管线。随著英伟达等公司的AI处理器性能日益强大，其对存储器的需求也在增加，这不仅涵盖传统芯片，也包括先进的高带宽存储（HBM）。 SK海力士高管曾表示，预计未来三年芯片需求将继续超过供应，尤其是HBM产品。 随着客户争相为AI数据中心、智能手机和其他设备抢购尖端半导体的可用货源，SK海力士正继续加大投资以提升产能。 该公司计划今年在美国上市，借此筹集资金用于投资，以满足AI热潮催生的对高性能芯片的庞大需求。 SK海力士在3月份表示，已向美国证券交易委员会提交发行美国存托凭证（ADR）的申请。赴美上市有望吸引更多全球投资者，从而为该公司雄心勃勃的投资计划提供资金支持。 查看评论
IT之家 5 月 27 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，近期 Facebook 有流言传出“台积电计划大幅下调员工分红比例，部分员工今年分红可能缩水约 15%”，引发内部不满情绪。部分员工后续发文扬言“效仿三星电子发起罢工”。 针对相应流言，台积电董事长兼总裁魏哲家回应称，公司今年确实调整了利润分配机制，将部分利润比重转向股东回报以及社会投资， 因此有信心今年员工分红总额仍将超过去年，未来也会随着公司发展继续提高员工分红 。 魏哲家还向全体员工发送内部邮件，说明公司将于 5 月 29 日发放奖金。由于员工普遍关注分红结果， 公司将于今天提前开放查询系统，方便员工在上班期间查询个人奖金与分红情况 。 此外，魏哲家还强调，如今的台积电已经不同于 10 年前，企业承担的社会责任和外界期待更高。此次利润分配调整后，新增资源将投入 ESG 相关领域，包括水资源、电力、人才培养、环保以及绿色能源等项目，反映出企业在规模持续扩张后，需要承担更大的社会责任。 IT之家注意到，随着 AI 需求爆发，近年来台积电业绩持续攀升，员工对分红的期待也明显提高。根据台积电财报，公司 2026 年第一季度营收同比增长 35.1%，税后净利润和每股收益（EPS）同比增长 58.3%；环比来看，营收增长 8.4%，税后净利润增长 13.2%。
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目的逐步推进， 台积电在 3nm 节点迎来 AI 服务器领域的强劲需求 。 另一方面，尽管移动芯片的需求大幅下滑，但新一代 2nm SoC 的高昂定价也将导致更多下代机型选择沿用既有 3nm 芯片，这也在一定程度上缓和了 3nm 移动 AP 投片量受到的冲击。 供应链表示，台积电的主力 3nm 厂区是其位于台南南部科学园区的 Fab18，其产能利用率持续处于高位。而从公司整体层面，该企业今年初 3nm 月产能约为 13 万片晶圆，本季度则会到 16~17.5 万片水平。 ▲ 图源：台积电 IT之家注意到，AI ASIC 设计服务企业世芯 (AIchip) 在其五月初的财报电话会议中提到， 目前的 AI 芯片产业链供应瓶颈在前端晶圆产能 ，而非封装或是 CoWoS 这些后端步骤。
人工智能和芯片股的强势行情正在让一些经济体快速跻身全球市场前列。截至周一收盘，台湾股市的市值超过印度，成为全球第五大股票市场。数据显示，截至周一，台湾股市市值达到4.95万亿美元，而曾列第五大市场的印度股市市值降至4.92万亿美元。这样，台股市场仅次于美国、中国大陆、日本和中国香港市场。 而台湾股市飙升的一个关键在于台积电股票的暴涨，该公司已占到台湾基准股指市值的42%。作为人工智能投资中的芯片关键供应方，台积电今年以来股价已经上涨了49%。 周二，台积电股票下跌1.73%，市值达到58.87万亿新台币，约1.87万亿美元。台湾加权指数也小幅下跌0.27%，但年内累计涨幅超过48%。 科技热潮 富兰克林邓普顿基金经理Yi Ping Liao对媒体表示，台湾的股市市值不断攀升，从根本上反映了其在科技硬件领域的高度集中，而科技硬件目前正处于人工智能投资周期的核心。那些对科技硬件依赖程度较低的市场，正日益被台湾和韩国等科技硬件密集型市场的光芒所掩盖。 此外，台湾上月提高了境内基金对单一股票的投资上限，据摩根大通估计，这一变化将为台湾市场带来超过60亿美元的资金流入。 尽管台湾市场市值大幅增长，但市场对于该市场日益增长的集中度充满担忧。在人工智能投资的推动下，日本、韩国和台湾地区的科技企业正迎来爆发式增长，但越来越多的投资者担忧泡沫刺破后的亚洲科技股将如何收场。 此外，无论是韩国还是台湾，本轮上涨皆依赖于个别巨大市值公司股价的推动，其他公司及行业则因为日益严峻的能源现实而表现疲软，这也增加了一旦回调可能“血流成河”的风险。 与此同时，由于受到美伊冲突引发的能源价格飙涨影响，印度股市今年来已经下跌超过10%。受估值过高和卢比贬值的影响，全球基金已抛售近240亿美元的印度股票。 尽管如此，印度的经济体量仍远高于台湾地区，前者为4.15万亿美元，而台湾地区的GDP为9770亿美元。 Allspring Global Investments投资组合经理Alison Shimada指出，印度市场估值偏高，所以投资者正在谨慎评估，但她认为，印度市场的储蓄金融化趋势非常明显，居民正在转向金融资产。 查看评论
IT之家 5 月 26 日消息，工商时报昨日（5 月 25 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展（6 月 2~5 日）开幕前， AMD 首席执行官苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局铺设供应链，预估将会和台积电、力成科技和谱瑞等公司合作。 规格方面，IT之家援引博文介绍，AMD Zen 7 代号 Grimlock，核心芯片组（CCD）采用台积电 A14 工艺制程，并搭配新一代 3D V-Cache 技术，相关产品力争在 2028 年问世。 代工制造方面，AMD 延续与台积电的紧密合作。报道提到，台积电台中 Fab 25 P1 厂区预估于 2027 年试产、2028 年量产，时间点与 Zen 7 规划大致呼应。 在封装端，消息称 AMD 正评估采用力成的 FOPLP（扇出型面板级封装）方案。半导体业者推测，Zen 7 旗舰 CCD 会采用 16 核心设计，搭配 3D V-Cache 后，单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。 除 CPU 外，AMD 还计划同步升级高速传输链路。报道称，谱瑞正在为 AMD 打造次世代 ASIC-Like 产品，聚焦高速传输应用，相关 ASIC 产品采用 6nm 与 12nm 制程，且已开始试产。 图源：工商时报