IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布投资者关系活动记录表，对玻璃基封装载板业务进行了披露。 据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收， 公司试验线良率尚未达到量产水平 ，何时达到具有重大不确定性。 新业务合作方面，该公司近日与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势， 双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作 ，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 IT之家注意到， 京东方此前表示本次与康宁公司签署的是合作备忘录 ，仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力。 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来 2-3 年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。
IT之家 5 月 24 日消息，京东方今日发布股票交易异常波动公告，该公司 A 股股票连续 2 个交易日内（5 月 21 日、5 月 22 日）日收盘价格涨幅偏离值 累计超过 20% 。 IT之家从公告获悉，该公司于 2026 年 5 月 21 日披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，2026 年 5 月 22 日披露了《关于公司签署合作备忘录的风险提示公告》，市场对此关注度较高，再次提示风险如下： 本次公司签署的是合作备忘录， 仅为双方当前阶段的合作意向 ，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力； 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产 ，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来 2-3 年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响； 截至目前， 公司与英伟达暂未开展业务合作 ，部分媒体推论缺乏事实依据； 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，均为可能的下一代技术路线选项，客户最终技术路线选择、市场前景具有重大不确定性； 为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报，具有重大不确定性。 相关阅读： 《 京东方与康宁公司签署合作备忘录：围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等合作 》
IT之家 5 月 20 日消息，京东方科技集团股份有限公司今日在深交所发布公告，于 5 月 20 日与 Corning Incorporated （以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录。 京东方表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。 双方基于上述情况，将围绕 玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用 等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 IT之家附京东方在相关业务领域进展如下： 玻璃基封装载板业务 ：公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性； 折叠屏业务 ：公司自 2019 年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货； 钙钛矿业务 ：公司自 2024 年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性 / 柔性 / 叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近 10 亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收，何时实现具有重大不确定性； 光互连业务 ：公司下属子公司于 2023 年投资建设 Micro LED 芯片生产线。目前公司下属子公司的 Micro LED 光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入，何时形成具有重大不确定性。
京东方A在机构调研时表示，围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。（财联社）
36氪获悉，京东方A在机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。
36氪获悉，TCL科技在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。