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惠威推出 AW-20 主动降噪真无线耳机：13mm 复合振膜单元，到手 241.55 元

IT之家 · 2026-06-04 20:42:04+08:00 · tech

IT之家 6 月 4 日消息，惠威在电商平台上架了 AW-20 主动降噪真无线耳机，其配备 13mm 复合振膜大单元，支持 LDAC 解码和-25dB 主动降噪、蓝牙 6.0，续航时间为 22.5 小时，售价 269 元，券后到手价 241.55 元。京东惠威（HiVi）AW-20 真无线主动降噪蓝牙 6.0 耳机券后 241.55 元领 0.95 元券 IT之家汇总这款耳机主要信息如下：其充电仓采用锌合金材质打造，搭载 13mm 高刚性复合振膜大尺寸动圈单元，配合低频增强腔体结构，可实现三频均衡解析，号称还原“原声级”听感。降噪方面，其支持-25dB 深度主动降噪，并支持多麦阵列拾音 +AI 智能通话降噪算法。同时，其支持一键开启通透模式。这款耳机已通过 Hi-Res 金标认证，支持 LDAC 高清音频编码，能够实现 990kbps 高码率无损音频传输，并具有 96kHz/24bit 高解析采样规格。续航方面，在音量为 50% 的状态下，其整机续航 22.5 小时，耳机播放时间约 5 小时；在开启主动降噪状态下，对应的续航和播放时间分别为 15 小时和 3.5 小时；满电充电仓可为耳机充 3.5 次电，快充 15 分钟可播放 2 小时音乐。此外，这款耳机支持连接两台蓝牙设备，手机 / 平板 / 笔记本等设备之间可以无缝流转。京东 618 无门槛红包面额至高 26618 元，每天抽 3 次：点此抽红包淘宝 618 无门槛红包面额至高 26888 元，每天抽 1 次：点此抽红包

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纬颖预告：整合钻石复合材料的服务器冷板下周台北国际电脑展亮相

IT之家 · 2026-05-27 15:28:28+08:00 · tech

IT之家 5 月 27 日消息，纬创 (Wistron) 旗下数据中心基础设施供应商纬颖 (Wiwynn) 昨日宣布，将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展秀出钻石复合材料冷却技术。纬颖将导热性能优异的金刚石应用到服务器液冷系统的微流道冷板之中，这不仅可以提高散热效率还能发挥金刚石密度（约 3.5g/cm³）显著低于铜（约 9g/cm³）的优势，降低散热系统总重。钻石在高密度 AI 部署下可有效应对热管理与结构性挑战，今年早些时候 Akash Systems 也出货了使用该材料的 H200 / MI350X 系统。其未来应用场景有望延伸至与芯片距离更近的封装层级。纬颖还将在 COMPUTEX 上展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 机架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存储系统、800V HVDC 机柜型解决方案、CPO 光学扩展机柜、导入液态金属 TIM 的 6kW 双面液冷板。延伸阅读作为纬颖（Wiwynn）的母公司，纬创（Wistron）在服务器代工与数据中心解决方案领域拥有深厚积累。纬颖专注于为超大规模数据中心和云服务提供商提供完整的 IT 基础设施，包括服务器、存储、机柜和液冷系统等。在 AI 算力需求爆炸式增长的背景下，高功耗芯片的散热已成为数据中心的关键瓶颈。传统的风冷方案已难以满足单机柜功耗不断攀升的需求，液冷技术正成为行业主流。分析师郭明錤曾指出，随着 AI 服务器算力升级，单机柜功耗将在 2026 至 2027 年提升至 80-100kW 以上，这迫使行业必须全面转向水冷设计，并显著推高系统单价。纬颖预计最快在 2026 年第四季度开始出货为 OpenAI 设计的 ASIC AI 服务器，该产品即采用水冷方案。除了散热材料创新，纬颖在系统级液冷和高速互联方面也持续布局。2026 年 3 月，纬颖与共封装光学（CPO）技术公司 Ayar Labs 达成战略合作，双方将共同开发整合 CPO 光学引擎的 AI 机架系统，旨在解决 AI 数据中心在光纤管理、能源效率和制造可行性等方面的挑战。台北国际电脑展（COMPUTEX）一直是全球科技产业的风向标。纬颖此次预告展示的钻石复合材料冷板，代表了散热技术向更高效、更轻量化方向演进的前沿探索。结合其即将展出的 NVIDIA NVL72、AMD Helios 机架以及 800V 高压直流（HVDC）供电方案，全面展现了纬颖为下一代高密度、高功耗 AI 数据中心提供从芯片级到机柜级完整散热与供电解决方案的技术实力。

突破 300℃ 服役瓶颈，中国科学院金属所研发新型耐高温、高强、高模铝基复合材料

IT之家 · 2026-05-26 10:42:16+08:00 · tech

IT之家 5 月 26 日消息，中国科学院金属研究所 5 月 22 日宣布，该所沈阳材料科学国家研究中心铝镁材料研究部近期在高性能铝基复合材料研发方面取得新进展。研究团队提出缺陷促进的 Ti₂AlC（MAX 相）“内分解”机制，成功制备出兼具优异高温强度与高模量的多级结构 Al₃Ti / Al 复合材料。 ▲ 复合材料的制备工艺及微观组织铝基复合材料凭借高比强度、高比模量的优势，已成为航空航天领域的核心结构材料。然而，受高温界面退化与基体软化问题制约，其服役温度长期局限于 300℃ 以下，严重限制了在高温场景中的应用。为解决这一问题，学界将焦点投向具有优异冶金结合界面的原位铝基复合材料。但此类材料在传统反应体系下面临固有矛盾：微米级前驱体比表面积小，反应位点少、元素扩散距离受限，易出现反应不充分和强化相粗大团聚，阻碍强度提升；而纳米级前驱体虽能生成纳米级强化相，却易团聚、加工难度大，且强化相体积分数偏低，难以提升材料模量。 ▲ 缺陷态 Ti2AlC 颗粒中的元素扩散路径针对上述瓶颈，中国科学院金属所研究团队提出缺陷促进的 Ti₂AlC“内分解”机制，突破了表面扩散主导的反应动力学局限。通过高能球磨控制在 Ti₂AlC 中形成缺陷结构，使其内部产生双路径元素扩散通道，从而使 MAX 相在铝基体中发生内部分解反应，而非传统的表面反应。这一策略有效解决了强化相尺寸与体积分数难以协同的核心矛盾，成功制备出具有多级结构的复合材料。该材料的微观组织特征为：均匀分散于超细晶铝基体中的高含量亚微米 Al₃Ti 颗粒（平均粒径 0.42 微米，体积分数达 38.6%），以及均匀分散于 Al₃Ti 颗粒内部的纳米碳化物。实验数据表明，在 350℃ 高温下，复合材料的抗拉强度达到 246 兆帕，杨氏模量为 106 吉帕。其比模量（IT之家注：单位密度下的弹性模量）相比 TC4 钛合金、QZr0.2 铜合金、45 钢和 GH93 镍基合金，分别高出 88%、190%、55% 和 42%。此外，该材料在室温下的抗拉强度达到 632 兆帕，杨氏模量为 124 吉帕。 ▲ 复合 Al3Ti 颗粒的微观组织该工作由中国科学院金属研究所与中南大学宋淼教授团队合作完成，相关研究以“Hierarchical reinforcement strategy enables aluminum matrix composites with uncompromised high-temperature mechanical properties”为题发表于《自然 · 通讯》期刊。 IT之家附论文地址： https://www.nature.com/articles/s41467-026-73160-7

前行者推出 X23 / X23L 鼠标：PAW3315，复合碳纤涂层，首发 99~109 元

IT之家 · 2026-05-25 18:14:48+08:00 · tech

IT之家 5 月 25 日消息，前行者 (EWEADN) 即将在今晚 20:00 发售 X23 和 X23L 这两款鼠标新品。其外壳均覆盖以 PC + 碳纤维复合涂层，拥有原相 PAW3315 光学传感器、环诺 80M 机械微动。 X23 与 X23L 的区别在于前者基于 118×61×41 (mm)、56±2g 的中小手模具；后者则是 125×62.5×39.3 (mm)、59±2g 的中大手模具。此外两款产品均支持三模连接，回报率可达 1kHz，拥有包含 NTC 控温系统的 500mAh 电池。定价方面，此次推出的新品中仅 X23 的黑色款首发到手价为 99 元，其余款到手价均为 109 元。天猫前行者 X23 / X23S 鼠标 99 元起直达链接京东 618 无门槛红包面额至高 26618 元，每天抽 3 次：点此抽红包淘宝 618 无门槛红包面额至高 26888 元，每天抽 1 次：点此抽红包

[情感问题] 和她同居后，她半夜给前任发消息求复合

v2ex · 2026-05-25 15:10:08+08:00 · tech