本周英伟达宣布推出面向个人 AI 计算机的 RTX SPARK 超级芯片，该芯片的处理器部分由英伟达和联发科基于 ARM 架构定制开发，GPU 部分则是英伟达 GB10 芯片，英伟达这款超级芯片可以提供 1 peta FLOP 的算力，可以在本地运行参数规模达到 120B 的人工智能模型。 在桌面处理器领域主要参与者是英特尔和 AMD 公司，为此 Tom's Hardware 就英伟达推出桌面芯片采访英特尔客户端计算事业部产品管理高级总监尼什・尼拉洛贾南，想要听听英特尔对于英伟达进军桌面处理器市场的看法。 英特尔对此保持谨慎态度： 尼拉洛贾南称英伟达新推出的 RTX SPARK 超级芯片确实非常棒，英伟达精通游戏开发也擅长处理各种不同的应用场景，但英特尔对此总是保持着谨慎态度，因为英特尔对自己产品充满信心。 从兼容性角度来说，当新款 ARM CPU 进入市场时必然面临着大量的兼容性、DRM (数字版权保护机制，但英伟达已经强调其芯片将兼容所有主流的 DRM) 以及向下兼容性问题，而英特尔为客户提供合适的 CPU 和 GPU 组合，无论是游戏还是在 AI 推理工作负载领域都有最佳产品。 尼拉洛贾南还提到英伟达对英特尔来说也是非常不错的合作伙伴，英特尔将继续与英伟达保持合作，例如双方会在产品路线图的不同部分进行共同拓展、在某些领域合作，当然也会在某些领域竞争，这对整个市场来说都是好事。 有趣的是尼拉洛贾南还提到 RTX SPARK 价格问题，这点毋庸置疑：英伟达超级芯片主要面向高端 AI 设备，其最终产品售价肯定会非常高，所以尼拉洛贾南认为价格也是 RTX SPARK 芯片能否获得市场的另一个重要因素。 兼容性确实是个值得关注的问题： 高通与微软的合作让 ARM 架构进入消费级桌面市场，只是令人遗憾的是高通和微软并没有成功实现 Windows on Arm 生态系统的繁荣，所以英特尔所说的 RTX SPARK 兼容性确实是个值得关注的问题，因为还有大量软件没有提供原生的 Windows on Arm 版。 就当前实际情况微软采用的办法是兼容层转换，也就是将传统 x86 软件通过兼容层转换为可以在 ARM 芯片上运行的版本，而兼容层转换会损失性能，这种局面已经持续很多年，至少当前 Windows on Arm 生态并没有出现太明显的进步。 举个例子：Adobe 的创意生产力工具 Photoshop 和 Premiere Pro 都没有原生的 Windows on Arm 版，通过兼容层转换运行性能会差很多，不过英伟达透露 Adobe 正在开发 Arm 原生版用来支持 RTX SPARK，毕竟这款超级芯片提供更高的 AI 性能，可以配合 Adobe 的 AI 工具帮助创作者在本地实现更多增强功能。 长远来看 Windows on Arm 生态系统还是可以发展起来的，在高通时代这种发展速度比较慢但也在慢慢发展，英伟达加入后这种生态系统可能会加速建设，最终实现类似苹果在 Arm 生态领域的成就 (现在大部分流行的 macOS 软件都已经提供 Apple M 芯片原生版，而非 Intel x64 版)。 查看评论
IT之家 5 月 13 日消息，据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称，微软正试图在 AI 基础设施领域 降低对英伟达的依赖 ，并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。 消息称 SK 海力士 CEO 郭鲁正本周将在微软 2026 年 CEO 闭门峰会期间，会见微软联合创始人比尔 · 盖茨和 CEO 萨提亚 · 纳德拉。 这场仅向受邀人士开放的峰会于当地时间周二至周四在微软雷德蒙德总部举行，预计将有约 100 名全球企业高管和政策制定者参加，讨论生成式 AI、云基础设施以及 AI 数据中心等热门议题。郭鲁正还预计将受邀出席在盖茨私人住宅举办的正式晚宴。 报道认为，郭鲁正在 2024 年之后再次获邀，说明 SK 海力士已经成为微软定制芯片战略中的关键合作伙伴。 今年早些时候，SK 海力士被确定为微软首款自研 AI 推理加速器 Maia 200 的唯一供应商。据IT之家了解，目前 Maia 200 已在微软位于美国艾奥瓦州得梅因的数据中心部署。微软表示，与上一代硬件相比，Maia 200 的单位成本性能提升约 30%。 Maia 200 采用 6 组 12 层 36GB 高带宽存储堆叠，总容量达到 216GB，带宽达到每秒 7TB，能够让大型 AI 模型在运行过程中 维持高速数据吞吐，减少性能瓶颈 。 除 Maia 200 项目外，SK 海力士还向微软供应 DRAM 和 NAND 闪存产品。同时，SK 海力士也在与微软竞争对手展开合作，包括 为英伟达 GPU 提供高带宽存储器 ，并与谷歌和亚马逊云科技建立合作关系。
IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而 也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题 。 IT之家附上报道整理的台积电 CoPoS 时间线：2026Q3 启动研发 → 2027Q3 下达中试线设备订单 → 2028Q2 中试线设备导入 → 2029Q3 下达量产设备订单 → 2030Q1 量产线设备导入 → 2030Q4 首批量产品完工。 此外，报道还指出台积电将在 2027 年显著提升 SoIC 先进封装工艺的产能， 从月均 1 万片迅速提升到月均 5 万片 ，应对英伟达的大额需求，这其中一成将用于光电合封（也称共封装光学，即 CPO）。
IT之家 4 月 15 日消息，社交媒体巨头 Meta（原 Facebook）将与芯片设计商博通（Broadcom）扩大合作，共同研发数代定制人工智能处理器，以快速扩充算力，支撑旗下各类应用的 AI 功能。 当地时间周二公布的声明将双方合作延长至 2029 年，并包含超过 1 吉瓦（GW）的初始算力承诺，平均可满足约 75 万户美国家庭的用电需求。 两家公司在联合声明中表示，根据协议，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）将退出 Meta 董事会，转而担任其定制芯片战略顾问。 IT之家注意到，随着 AI 推动算力需求激增，Meta、谷歌、亚马逊等科技巨头纷纷自研芯片，以减少对英伟达昂贵处理器的依赖。这场定制芯片热潮让博通成为生成式 AI 领域的最大赢家之一。该公司为客户开发定制处理器，并提供基础设施软件。 博通股价在盘后交易中上涨 3.5%，而 Meta 股价基本持平。 Meta 首席执行官马克 · 扎克伯格表示，此次合作有助于“搭建我们所需的庞大算力基础，为数十亿人提供个人超级智能”。 Meta 上月刚公布了四款全新芯片的路线图，并称与博通达成的初始算力承诺是“持续多吉瓦算力部署的第一阶段”。 博通的以太网网络技术也将用于连接 Meta 快速扩张的 AI 计算机集群。 Meta 训练与推理加速器（MTIA）项目的首款芯片 MTIA 300 已用于 Meta 的排序和推荐系统，另有三款芯片将在 2027 年前陆续推出。后续几代产品将专门针对推理设计，即 AI 模型响应用户查询的过程。 此外，Meta 当地时间周二宣布，自 2020 年起担任董事的特蕾西 · 特拉维斯（Tracey Travis）将不会在公司年度股东大会上寻求连任。