IT之家 5 月 10 日消息，昨日，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京接受了《科创板日报》专访。年届 78 岁的他，仍为我国半导体产业发展与人才培育持续奔走。 在接受采访前，张汝京刚从上海临港驱车约 5 小时抵达江苏扬州，此行是为了深入了解高邮市半导体产业发展情况，并实地走访了位于当地的矽谦高端 3D 电容项目建设现场以及江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司生产车间。在考察过程中，张汝京多次向当地企业问及“这个产线是不是国产的”，特别关注设备和材料国产化的进展，听到肯定的回答后，他一连说了几声“太好了”。 针对当前国内半导体产业的发展路径，张汝京指出，“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到 3nm、2nm 才算成功，这其实是走进了认知误区。” 实际上，在全球半导体产业的市场结构中，以产品数量而论，先进制程的市场占比不足 20%，超过 80% 的市场需求其实来自成熟制程与特色工艺赛道，大量被海外垄断的利基型细分市场正是国内企业容易实现突破的切口。 在他看来，半导体产业突围不能只做到“大而全”，而必须加上细分赛道里的“小巨人”项目，才能达成自立自强的目标；国内产业不必盲目追逐“大而全”的热门赛道，需要深耕利基市场，做到全球极致，补齐产业人才根基短板，并把半导体设计、材料、设备等都补齐，这才是长期高质量发展的目标。 所谓利基市场，就是那些细分的、需求量不大但利润极高、长期被海外垄断的领域，比如医疗设备里的超声芯片、航空航天用的抗辐射芯片、工业机器人的伺服驱动芯片。 结合此次考察的矽谦高端 3D 电容项目，张汝京认为这是“半导体细分赛道突围”的典型例子。据项目方介绍，该项目采用集成电路工艺制造硅基电容，核心目标是替代传统多层陶瓷电容（MLCC），除破解高端电容的“卡脖子”难题外，该技术方案还可实现金属布线集成，有望替代高频高端印刷电路板，满足 AR 眼镜等可穿戴设备对轻薄化和低功耗的核心需求。 相较于传统产品，硅基电容具备体积小容量大、高可靠性、优异温度稳定性与高频特性等优势，广泛应用于车载设备、通信设备、AI 终端和光伏储能等场景。张汝京特别提到，矽谦的高端 3D 硅基电容解决方案与分布式 AI 的应用需求高度契合，该方案可以替代当前头部厂商采用的先进封装技术路线，“我们不需要走‘先做高价方案、再回头改造’的老路，从一开始就切入最先进的优化技术路线，在国内市场具备显著的竞争优势。” 在区域半导体产业布局方面，张汝京直指当下的同质化内卷问题。他指出，一个健康且可持续的区域半导体生态，从来不是面面俱到，而是先在一个细分领域做到极致，成为全国乃至全球的领导者，再在此基础上扩大产业链范围。他特别强调，二三线城市布局半导体产业，切忌盲目复制一线城市的“大而全”路径，需避开同质化内卷，找准自己的特色赛道。二三线城市在资金储备、高端人才集聚和产业配套成熟度上与一线城市天然存在差距，盲目追逐重资产的大型晶圆产线，最终大概率会陷入“投资大、回报低、周期长、风险高”的困境。他以此行考察的高邮为例指出，高邮不需要跟一线城市比拼先进制程和头部晶圆厂，核心是找准自己的特色，培育一批细分领域的小巨人企业，形成特色产业集群。 在人工智能带来的产业机遇方面，张汝京将 AI 应用划分为两大阵营。一类是云端大模型、超算数据中心相关的大算力 AI 赛道，这类赛道需要国家级平台或超大型财团长期、高强度投入，并非常规初创企业的优势领域；另一类是集中在边缘 / 分布式 AI 的场景化应用，这占据了绝大部分市场份额，也是国内创新型企业的核心机遇。他表示，AI 最终要落地到具体应用上，云端大模型的竞争门槛极高，常规企业难以参与其中，但分布式 AI 场景化应用的市场空间广阔，从工业控制、车载电子到可穿戴设备等，都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案，这里有太多尚未被挖掘的突破机会。 在人才培育方面，张汝京提出了一个值得关注的观点。他强调，当前国内半导体产业最稀缺的人才不只是高学历的研发工程师和学术带头人，而是特别需要具备精湛技艺、精益求精的一线产业工匠，以及支撑工匠体系成长的职业教育环境和价值观引导。他认为，半导体是极致的精密制造产业，再好的芯片设计、再先进的生产设备，没有顶尖的一线工匠将其落地执行，最终都无法实现稳定的良率与可靠的产品性能。“大家普遍觉得坐办公室比下车间‘体面’，但半导体产业的根基就在车间里，在一线的制造环节里。我们更需要的是工匠和工匠精神。”针对这一痛点，他建议建立清晰的工匠职业晋升通道，让一线技术员能够稳步成长为技师和技术专家，获得与研发工程师对等的薪酬待遇与职业尊重；同时打通职业教育与产业的深度对接，让院校培养内容精准贴合企业的实际生产需求，并邀请退休的资深工匠进入职业院校任教，把一线实战经验完整传承下去。 张汝京关于人才培养的理念正在逐步落地。IT之家注意到，由他牵头发起，联合上海海洋大学及中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会共同推动的集成电路厂务学院已于 2026 年 4 月 21 日在上海正式揭牌成立。该学院以政校企三方深度协同为核心办学模式，汇聚了国内集成电路、电子工程、自动化等多个关键领域的顶尖专家资源，成为国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合专业平台。
IT之家 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。 A13 是对 A14 的直接光学收缩，在设计规则与 A14 完全向后兼容的同时节省了 6% 的面积。此外其通过设计与技术协同优化，提供了额外的能效及性能提升。 而 A12 是台积电在 A16 后的新一代的超级电轨 (Super Power Rail) 背面供电工艺，面向 AI / HPC 应用场景。 ▲ 图源：台积电 台积电还宣布了 2nm 平台的演进版本 N2U ，其速度较 N2P 提升 3-4% 或功耗降低 8-10% ，逻辑密度提升 2-3%，预计于 2028 年开始生产。一并推出的还有首款采用 GAA 的车用制程技术 N2A ，其在相同功耗下速度较今年投产的 N3A 提升 15-20%，预计于 2028 年完成 AEC-Q100 验证。 在相对成熟的逻辑工艺方面，台积电今年将率先将高压技术引入 FinFET 晶体管技术，带来面向 DDIC 的 N16HV 制程技术。这项工艺相较 N28HV 栅极密度增加 41%，功耗降低 35%。
三菱重工6月2日宣布与日本AI公司Preferred Networks达成商业联盟协议，将共同开发尖端人工智能技术，目标2026财年内达成资本和业务联盟协议。声明称，两家公司将探索联合开发用于关键任务的自主AI驱动型机械和系统，结合三菱重工的硬件、控制和仿真技术，以及Preferred Networks自主研发的AI基础模型、AI芯片和计算基础设施。（财联社）
据多名要求匿名的知情人士20日向美国《政治报》网站披露，白宫最早将于21日正式发布一项有关人工智能(AI)与网络安全的行政令，责成多个联邦机构共同强化对人工智能尖端模型的审查。 （新华社）