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LinuxDo 最新话题 · 2026-06-11 19:55:48+08:00 · tech

现在(2026-06)L站的LDC到账有7-14天的延迟。“除了节日红包、退款和每天社区活跃新增的积分,其余任何途径拿到的积分,都有一个冻结期”,参见 https://linux.do/t/topic/1986820 那具体到某一笔转账,冻结期到底是多少天呢? 相信不少佬友都想知道。步骤如下: 进入LDC积分站。 LINUX DO Credit 点击“活动” 在活动记录中,把鼠标放到小灯泡上! 怎么样,佬觉得有用吗? 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题

v2ex · 2026-06-06 21:35:25+08:00 · tech

量化交易系统工程师 岗位职责 负责低延迟量化交易系统架构设计与核心模块开发(行情、策略执行、订单路由、撮合、网关等)。 设计并实现风控系统(实时/事前风控、限额、异常检测、熔断、监控告警)。 深度优化系统性能:网络通信、内存管理、并发模型、序列化、GC/锁竞争、系统调用等。 与研究员、交易员协作,将策略需求稳定落地到生产环境。 参与稳定性建设:高可用、故障恢复、监控、压测、回放与问题排查。 跟踪新技术,持续推动架构与工程效率升级。 任职要求 5–8 年后端开发经验,有交易/量化/撮合/行情/风控/低延迟系统经验优先。 精通 Java/Kotlin/Scala/Rust/C++ 至少一种,扎实的工程与系统设计能力。 熟悉高性能低延迟开发,掌握并发、网络、内存模型、性能分析与调优。 熟悉交易系统链路(行情、订单管理、执行、风控、成交回报)。 对延迟、吞吐、稳定性有极致追求,能解决复杂性能瓶颈。 良好的分析能力、代码质量与交付意识。 快速学习,适应高强度快节奏。 加分项 有数字资产/证券/期货/外汇/做市/高频交易经验。 有 kernel bypass 、DPDK 、RDMA 、FIX 协议、交易所网关、撮合系统开发经验。 熟悉 JVM 调优、C++/Rust 优化、无锁编程、CPU cache 、NUMA 、异步 IO 。 有实时/资金/仓位/账户风控或异常检测系统经验。 有大型分布式、高可用、实时数据处理系统经验。 我们希望你 能写出高质量代码,从架构、性能、链路、风险角度思考,对延迟敏感,追求工程细节,持续挑战系统性能边界。 请携带简历咨询,谢谢; TG:@jtx_2023 E: [email protected]

IT之家 · 2026-06-06 17:39:53+08:00 · tech

IT之家 6 月 6 日消息,据 Wccftech 今日报道,英特尔下一代 Nova Lake 桌面处理器正在持续开发中。但根据 2026 台北国际电脑展上得到的消息,该系列处理器预计将延迟到 2027 年初发布。 该系列处理器预计将作为酷睿 Ultra 400 系列推出,带来全新的 CPU 核心架构、更高核心数量以及新一代平台特性。 结合此前爆料,Nova Lake 将采用全新的 Coyote Cove 性能核心和 Arctic Wolf 能效核心架构,同时集成 X e 3 与 X e 3P 图形架构。 与近几代桌面 CPU 类似,Nova Lake 将继续采用台积电(N2P)代工(MLID 曾透露 8 核入门级型号采用 18A 工艺,但最新爆料显示 6/8 核型号已被替换为 Wildcat Lake Refresh)。 在发布时间方面,英特尔曾承诺 Nova Lake 桌面处理器将在 2026 年下半年亮相。但根据 Wccftech 在 Computex 期间采访到的多位消息人士透露,英特尔当前目标已调整至 2027 年第一季度。 参考往年产品规划,新一代 Nova Lake 桌面处理器有望在 CES 2027 期间正式发布,并于数周后上市。 消息人士透露,首批上市产品将以单计算模块设计的 28 核型号为主,而采用双计算模块、最高达到 52 核的旗舰型号预计还需等待至少两至三个月,发布时间可能接近 2027 年台北国际电脑展。 如果这一时间表属实,Nova Lake 上市时间将与 AMD 下一代基于 Zen 6 架构的锐龙 Olympic Ridge 处理器接近。与英特尔更换 LGA 1954 插槽不同,新一代锐龙仍将继续兼容 AM5 平台,但最高规格仍为 24 核 48 线程。 超频性能方面,消息人士称英特尔已向 OEM 合作伙伴展示过名为“Multi-Core OC”的新功能。该功能允许用户对每个核心进行独立超频。初步测试结果表现良好,不过这一功能预计仅会在高核心数量的“-K”解锁版型号中提供支持。 Wccftech 表示,英特尔正加快将 SMT(同步多线程)技术重新引入桌面处理器产品线的计划。英特尔此前确认,英特尔下一代数据中心处理器 Coral Rapids 将重新支持 SMT,但相关产品预计要到 2028 年前后才会问世。根据 MLID 的爆料,消费级处理器最快也要等到 Hammer Lake 才会重新引入 SMT。 在性能提升的同时,Nova Lake 高端型号的功耗与发热也将进一步提升。消息称,52 核型号的 PL1 功耗设定将达到 175W,相比现有产品提高约 40%;PL2 功耗在 300~400W 区间,而 PL4 峰值功耗甚至可能超过 700W。很显然,该系列产品面向入门级工作站和内容创作市场,对标的是 AMD 入门级 Threadripper 平台。 为应对更高的散热需求,英特尔已开始为 LGA 1954 插槽开发双压杆(2L)集成固定机构(ILM)。与现有设计相比,新款处理器顶盖将更加平整,以改善热量从处理器顶盖向散热器传导的效率。 同时,多家厂商已经在 2026 台北国际电脑展期间展示下一代英特尔 900 系列平台产品。Wccftech 称其见到了三款 Z990 主板和两款 Z970 主板,其中部分产品已接近最终设计阶段,但厂商仍将其视为原型产品。 其中 Z990 主板采用双 8pin CPU 供电接口,并额外增加一个 8pin 接口为 PCIe 供电。厂商透露,该接口在必要情况下还可为处理器插槽提供额外供电支持。两款 Z970 主板中的一款采用标准 ATX 设计,而另一块则没有任何组件(只有 PCB 板)。 这些主板的提前亮相,表明英特尔已经开始与主板厂商共同推进 Nova Lake 平台验证工作,新平台的 BIOS 开发已经在进行中,DDR5 内存支持能力将进一步增强,同时还将引入雷电 5 接口。消息称,在部分 Z990 设计中,所有 M.2 插槽和 PCIe 插槽均将支持 PCIe 5.0 标准。 IT之家提醒,上述内容均来自 Wccftech 采访中得到的非官方信息,英特尔目前尚未正式公布 Nova Lake 系列处理器的具体规格、发布时间及平台细节。 相关阅读: 《 曝英特尔下代 Z970 芯片组将承接当前 B860 大部分市场定位 》 《 首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光:首发支持新一代 Nova Lake-S,预计将兼容三代处理器 》 《 英特尔四代 CPU 曝光:Hammer Lake 将引入 Thunder Hawk 统一核心,超线程技术重装上阵 》 《 英特尔第四代酷睿处理器爆料:Core 5/7 升级 "Wildcat Lake Refresh" 》 《 曝英特尔 6 核 Nova Lake 移动处理器被砍,Wildcat Lake Refresh 取而代之 》