IT之家 6 月 6 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AMD 在台北电脑展 2026 期间表示，AM5 插槽的生命周期将延长至 2029 年，未来几年还会有全新 Zen 架构的产品推出。公司不急于推出下一代平台， 全新 CPU 插槽只会在 DDR6/PCIe 6 等新技术真正普及后才会发布 。 AMD 锐龙 CPU 与 Radeon 显卡业务副总裁大卫 · 迈克菲（IT之家注：David McAfee）表示，AM4 和 AM5 平台目前对发烧友、游戏玩家及 DIY 用户依然非常有价值，因此公司不急于推出新的平台。与此同时，PC 行业正持续被“内存危机”波及，内存、硬盘等硬件的价格都水涨船高，导致用户换机成本激增。 AMD 回忆称， 公司 2022 年推出 AM5 平台时 ， 原本预计 DDR6 会在 2027-2028 年左右普及 。过去每一次平台升级往往都会伴随着内存标准升级，因为新标准出现会压低旧内存价格，从而推动市场向新平台过渡。但从现在的情况看， 现实并没有跟着预想发展 。 迈克菲强调， 更换 CPU 插槽远不只换一个接口那么简单 。他说道：“更新插槽意味着主板必须重新设计内存布线、PCIe 通道布局、电源、超频等复杂部分。你要知道我们在 AM4 之前几乎是一两年就换一次插槽，对用户来说太痛苦了，而且对零售商、ODM 厂商和合作伙伴来说也太过复杂”。 因此他认为，一个 CPU 平台能够长期支持才能为整个 PC 生态带来巨大好处。 他甚至理解英特尔近年来延长平台寿命的做法 ：“我能够理解他们现在也选择这么做，因为这种策略更加合理。给用户提供一个能够支持多代处理器的平台，本身就是正确方向”。 AMD 认为，未来是否推出新平台 / 新 CPU 插槽主要看三大方向。其一是行业标准发展， 例如 DDR6/PCIe 6.0 等下一代技术确实是推动新平台诞生的关键因素 。 但话说回来，有新标准并不一定意味着插槽要跟着升级，例如 PCIe 4.0 和 PCIe 5.0 相比，主板电路设计需要更复杂、还得额外增添信号中继器。结果导致主板价格大幅上涨，且 PCIe 5.0 固态硬盘虽然理论速度翻倍，但游戏加载速度和系统启动速度却没有带来明显变化。 因此 AMD 觉得，上述新技术并不一定会催生新平台，主要还是要看用户端的成本是否能够接受。 此外，AMD 还会考虑新技术以外的用户需求变化，例如是否需要更多 NVMe 固态硬盘、是否需要更多 PCIe 插槽、是否需要更高供电能力等。 只有实在需求发生重大变化时 ， AMD 才会推出全新插槽平台 。
IT之家 6 月 4 日消息，一款采用了英特尔下一代 LGA 1954 插槽的主板（mini-HEDT）在 2026 台北国际电脑展上亮相。从用户 @laurentschoice 晒出的实拍图来看，这款展品很可能是某主板厂商准备的早期样品。 LGA 1954 插槽采用双锁扣固定设计，有助于更稳固地固定 CPU，将率先用于英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器。同时，这也证实了之前关于英特尔为 LGA-1954 设计的新型 2L-ILM（双杠杆独立加载机制）的报道，旨在提升处理器顶盖（IHS）的平整度。 2L-ILM 是 LGA1851 上 RL-ILM 的后续方案。与 RL-ILM 类似，它要求散热解决方案能够施加 35 磅力的机械负载以实现兼容性。从专利描述来看，这并非所有主板的标配设计，而是针对特定高端产品的可选方案。 尽管针脚数有所增加，但实际 LGA 1954 封装尺寸与现有 LGA 1851 和 LGA 1700 插槽保持一致，同为 45mm × 37.5mm，属于英特尔的 Socket V 插槽家族。这意味着现有兼容 LGA 1851 或 LGA 1700 的散热器扣具可以继续用于新平台。 此前散热器厂商猫头鹰（Noctua）也已确认，旗下所有兼容 LGA 1851 和 LGA 1700 的散热器均支持 LGA 1954 插槽，无需额外安装配件；曜越（Thermaltake）也已在产品资料中标注了相同的兼容性。 按照此前爆料，Nova Lake-S 桌面处理器最高配备 52 个核心，采用 Coyote Cove 性能核与 Arctic Wolf 能效核的混合架构，旗舰型号还将配备 288MB 大容量缓存。 在图形方面，Nova Lake 将首次同时采用 X e 3 与 X e 3P 两种图形架构，其中 X e 3-LPG 负责图形渲染，媒体与显示引擎则升级至全新的 X e 3P 架构。 平台方面，LGA 1954 插槽将搭配新一代 900 系列芯片组主板，旗舰型号为 Z990，此外还有 Z970、W980、Q970 及 B960 等型号。 根据 MLID 爆料，LGA 1954 插槽将支持 Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake 三代桌面处理器，用户无需更换主板即可升级。IT之家后续将保持关注。 相关阅读： 《 英特尔四代 CPU 曝光：Hammer Lake 将引入 Thunder Hawk 统一核心，超线程技术重装上阵 》 《 消息称英特尔 Nova Lake 处理器 ES 样品已出货，预计单核性能提升 20% 多核翻倍 》 《 两年四系 CPU：英特尔 Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 将如期登场 》 《 消息称英特尔为未来主板准备 2L-ILM：双杠杆结构最小化处理器顶盖形变 》
对于DIY玩家来说，Intel平台最令人诟病的一点，莫过于"两代一换"的短命鬼CPU插槽。每次想要升级最新处理器，往往意味着连带着主板甚至内存都要一起更换，额外增加了不少成本和麻烦。不过，这一延续多年的惯例，或许即将迎来终结。 据知名Intel硬件爆料人Jaykihn透露，Intel正在酝酿一项重大战略转变，计划效仿AMD的长寿命插槽策略。即将发布的LGA 1954插槽，有望打破"两代必换"的铁律，支持从Nova Lake、Razor Lake开始的多代后续处理器。这意味着，未来几年内，消费者购买一块LGA 1954主板，就能连续升级三代甚至更多代的Intel处理器。 这一转变的关键，在于BIOS芯片容量的提升。据悉，搭载900系列芯片组的LGA1954主板，尤其是面向发烧友的Z系列高端型号，将统一配备64MB的BIOS SPI ROM。充足的固件空间，能够容纳未来多代处理器的微码和驱动，从根本上解决了以往主板因BIOS容量不足而无法兼容新CPU的问题。Z970和Z990主板，极有可能成为这次长寿命平台的最大受益者。 爆料显示，对于B960这类主流定位的主板，Intel只是推荐厂商使用64MB BIOS芯片，并未做出强制要求。这就可能导致不同价位、不同品牌的主板，在未来的处理器兼容性上出现明显差异。 高端用户将享受到无缝升级的便利，而预算有限的消费者，则可能需要看主板厂商的良心。这种情况其实在AMD的AM4平台上也曾出现过，当时不少低端主板为了支持新处理器，不得不砍掉一些老CPU的兼容性或者功能。 回顾Intel的历史，上一个真正长寿的主流插槽还要追溯到22年前的LGA 775，它先后支持了四代处理器。在此之后，Intel的主流插槽基本都只支持两代产品，即便是有小幅改进的Refresh版本也不例外。虽然面向高端工作站的LGA 2011插槽也有类似LGA775的寿命，但那毕竟属于小众的HEDT平台。 如今，AMD已经明确承诺AM5插槽将一直支持到2029年。如果Intel真的能够兑现LGA1954的长寿命承诺，无疑将大幅提升其平台的竞争力，也算是对多年来消费者呼声的一次正面回应。 今年晚些时候，随着Nova Lake处理器的正式发布，我们就能知道Intel这次是否真的说到做到了。 查看评论
IT之家 6 月 3 日消息，日本 PC 散热厂商 Scythe（镰刀）在 COMPUTEX 2026 上带来了两款风冷新品：虎彻 (KOTETSU) 5 和风魔 (FUMA) 4，此外再次展出了 AIO 水冷 SCYCOPTER。 三者均支持英特尔尚未推出的 FCLGA1954 插槽 。 虎彻 5 与风魔 4 有不少共性 ：两者高度均为 154mm，都配备 350~2000 RPM 设置的 WONDER TORNADO 120 PWM 风扇，其中虎彻 5 为单塔单风扇结构、风魔 4 则是双塔双风扇。 SCYCOPTER 水冷的特色是其冷头顶部包含一颗硕大的风扇。这颗“第四风扇”尺寸为 110mm，转速区间 350~1800 RPM。其采用 27mm 冷排，配备 400mm 水冷管，风扇也是 350~2000 RPM 的 WONDER TORNADO 120 PWM。
IT之家 6 月 1 日消息，微星 (MSI) 今日宣布将推出多款隶属于 RadiX 系列的 Wi-Fi 7 电竞无线路由器。其基于四核处理器，至高支持 10Gbps 有线连接，兼顾速率、延迟、稳定性并具备游戏流量 QoS 等一系列额外功能。 而在这些产品中，旗舰型号 RadiX BE19000 WiFi 7 Gaming Router – NAS Lite 版 包含 1 个 PCIe SSD 扩充插槽 ，可作为轻量级单盘位 NAS 使用，提供便利的资料分享与备份功能。
在台北国际电脑展（Computex 2026）上，AMD 正式宣布将把当前主流桌面平台 Socket AM5 的生命周期延长至 2029 年，这意味着该平台将在未来至少再迎来一代全新的 Zen 处理器架构。 官方并未点名具体产品，但结合其表述与既有路线图，业界普遍解读为 AM5 至少还会支持 Zen 6 以及由此衍生的 Ryzen 10000 系列等新产品线。 在公布 AM5 规划的同时，AMD 也借机为已经服役十年的 AM4 平台“庆生”。 自 2016 年问世以来，AM4 先后支持了首代 Zen 和 Zen+ 架构（Ryzen 1000、2000 系列），随后又扩展到 Ryzen 3000 的 Zen 2、Ryzen 4000 APU，以及在桌面市场奠定性能领先地位的 Ryzen 5000 “Zen 3” 系列，成为 AMD 从追赶到反超英特尔桌面处理器的一条关键产品线。 在本次展会上，AMD 还宣布为 AM4 平台再推出一批 Ryzen 7 5800X3D 新产能，将其作为 AM4 上最后一款、也是游戏性能最强的官方处理器，进一步拉长老平台的生命线。 AMD 于 2022 年随 Ryzen 7000 系列处理器引入全新的 AM5 插槽，首发采用 Zen 4 架构，并配套 DDR5 内存与 PCIe 5.0 等新一代 I/O 标准。 当时公司承诺，将为 AM5 提供“至少两代处理器架构”的支持，平台寿命预计可覆盖到 2027 年左右。 此后，AMD 又在 AM5 上陆续推出 Ryzen 8000 系列 APU，以及采用 Zen 5 架构的 Ryzen 9000 系列，进一步丰富了该插槽下的产品布局。 最新一波发布的 Ryzen AI 400 系列桌面 APU，也同样基于 AM5 平台，强化了桌面端的本地 AI 推理能力。 此次在 Computex 2026 上，AMD 将 AM5 的官方“服役期限”从此前的“至少到 2027 年”延长至 2029 年，但并未公布任何 Zen 6 及后续产品的具体规格或时间表。 按照 TechPowerUp 的分析，在 AMD 未在本届展会上正式亮相 Zen 6 的前提下，该架构大概率不会在 2026 年上市，而更可能在 2027 年正式发布并开售。 这样一来，Zen 6 及其后续衍生产品线便有机会在 2027—2029 年间持续覆盖市场，实现与 AM5 平台服役期的对应匹配。 AMD 此举延续了近年来在桌面平台上强调“插槽长期可用”的策略，与英特尔频繁更换插槽的做法形成对比，也强化了用户在 AM5 平台上长期追加升级的可行性。 对于已经购入 AM5 主板和 DDR5 内存的用户而言，官方承诺的平台寿命延长，意味着未来几年在不更换整个平台的情况下，仍有机会通过升级处理器获得显著性能提升。 虽然 AMD 并未在此次发布中提及 Zen 7，但 TechPowerUp 认为，从官方使用复数形式“new architectures（全新架构们）”的说法来看，AMD 为 AM5 规划的后续路线，理论上不排除在 Zen 6 之后继续追加新一代架构的可能性，只是具体是否仍然驻留在 AM5 插槽，还需等待后续更详细的产品路线公布。 在 DDR6 等下一代内存标准尚未在客户端市场成熟、服务器和数据中心对高带宽内存需求极高的背景下，无论是 AMD 还是英特尔，在 2030 年前匆忙切换到新一代客户端内存平台的动力都相对有限，这也客观上为 AM5 的长期存在提供了空间。 查看评论
IT之家 5 月 22 日消息，群晖科技 (Synology) 昨日宣布推出 双活全 NVMe 存储服务器 PAS7700 。通过 RAID-TP 三重校验、同步内存写入保护、IP 故障切换、协议级故障切换，该服务器以双控制器架构提供了多层次冗余。 PAS7700 采用 4U 19" 高度外形规格， 配备 48 个 U.3 NVMe SSD 插槽 ，支持连接 7 台扩充设备，原始容量可扩充至 1.65 PB，兼容 NVMe-oF、iSCSI、Fibre Channel、SMB、NFS 等多种文件和块协议。 这款存储服务器内置 SED 自加密、WORM 一次写入多次读取、共享文件夹、不可变快照和多种备份功能，还支持重复数据删除技术，即将支持数据分层。 IT之家了解到，PAS7700 的控制器处理器为 AMD EPYC（霄龙）7443P，每个控制器预装 64GB DDR4 RDIMM 并提供 1 条 PCIe Gen4 ×16 插槽、2 条 PCIe Gen4 ×8 插槽、2 个 10GbE RJ45 网口。
主板是电脑主机的承载平台，也是影响整个系统性能的基础设备，尤其是在功能扩展方面，需要安装不同的板卡，例如显卡、专业声卡、高性能网卡、RAID磁盘阵列卡等设备，都是通过PCI-E插槽扩展的，在主板上这些插槽长短不一，而不少人装机时只认得最长的显卡插槽，那么它们有什么不同呢？ PCI-E是目前主板通用的高速扩展总线，分为x1、x2、x4、x8、x16、x32等规格，对应的插槽长短也不一样。从下图看，PCI-E插槽被防呆隔断分成两段，靠近机箱挡板的部分提供基础供电、复位、时钟、设备检测、SMBus等功能，根据PCI-SIG规范，它们在物理上都提供最高75W的供电能力，因此，所有PCI-E规格插槽长度这部分长度都是相同的，内部有22个接触针。 而另一段的长度根据通道数量不同，长度也不一样。通常来说，插槽物理长度越长，内部的接触针数量也越多，提供的传输通道越多，整体的带宽也就越高。在规格中，它们通常都是以2倍系数来提升的，下图是常见的几种PCI-E插槽规格。 最短的是PCI-E x1插槽总长度25mm，内部数据传输针脚只有14个（除去供电部分的22个），仅能提供1条传输通道，传输带宽有限，普遍应用于低速外设，包括独立声卡、网卡、无线网卡/蓝牙等设备。 长度中等的PCI-E x4插槽总长度39mm，内部数据传输针脚有42个，可提供4条传输通道，能够满足中高速硬件稳定运行的需求，例如NVMe协议的固态硬盘，也能适配万兆网卡、磁盘阵列卡这类进阶型外设。PCI-E x4插槽还有一种特殊形式的插槽，即M.2插槽，专门用来安装高速NVMe固态硬盘。 有人可能会问PCI-E x2插槽哪去了？其实主板厂家基本不做专用的PCI-E x2物理插槽，而一些扩展外设厂商通常会在PCI-E x4的规格进行缩减，例如某些罕见的OEM固态硬盘（例如XBOX Series X/S游戏机的固态硬盘）、microSD Express存储卡就是x2规格。 接下来是PCI-E x8插槽，它的长度是56mm，内部数据传输针脚有76个，可提供8条传输通道，传输带宽比PCI-E x4高出四倍，但基本只能在服务器主板或早期的消费级主板上才能看到，现代消费级主板的PCI-E x8插槽往往是由PCI-E x16插槽缩水而来，这个我们一会再说。 然后就是PCI-E x16插槽，也就是大家熟悉的显卡插槽，它的长度是89mm，内部数据传输针脚有142个，可提供16条传输通道，也就是所谓的“满血”插槽，通常都是安装独立显卡的。 另外，刚才说的消费级主板的PCI-E x8插槽由PCI-E x16插槽缩水而来，外观与PCI-E x16没什么两样，但仔细观察会发现里面只有一半数量的数据传输接触针脚。 除此之外，PCI-E规格里面还有通道数量更多的PCI-E x32插槽，插槽长度自然也更长，因此基本只能在服务器中看到了。 最后提一下兼容性，PCI-E是可以向下兼容的，例如PCI-E x1的设备就可以插在任意规格的PCI-E插槽，说白了就是只要能插进去就能用。 整体来看，不同PCI-E插槽各司其职，短槽拓展小件、中槽扩容增效、长槽专供核心硬件，合理规划安装，就能稳妥发挥全部硬件性能，新手装机也能轻松避开各类插槽误区。 查看评论
IT之家 4 月 17 日消息，佳翼 (JEYI) 昨日展示了其新开发的平装版 ArcherX PCIe 转 M.2 扩展卡。与一般垂直于主板的 PCIe 转 M.2 设备不同，该扩展卡的 M.2 插槽与主板平行， 可利用被多槽显卡遮挡的空闲 PCIe ， 适合紧凑装机环境 。 IT之家了解到，该系列扩展卡由上下两层 PCB 焊接而成，支持 PCIe Gen4、向下兼容 PCIe Gen3，提供 ×1 通道和 ×4 通道两种版本。
IT之家 4 月 16 日消息，Intel 英特尔发烧友渠道业务总经理 Robert Hallock 此前曾表示，其预计该企业未来的 MSDT 平台将支持多代处理器，为用户提供更便捷的升级路径。 而根据消息人士 @jaykihn0 的爆料， 英特尔其实本想在 FCLGA1851 上就先后支持 4 代台式机处理器 ：Meteor Lake S、Arrow Lake S、Beast Lake、Panther Lake S，但由于执行方面的阻碍最终仅剩下 Arrow Lake S 和其 Refresh 版本。 三款未能来到桌面端的产品中，Meteor Lake 和 Panther Lake 最终都专注于移动端， 而完全消失的 Beast Lake 是英特尔 "Royal Core" 项目的一部分 。 @jaykihn0 还提到， 英特尔可能会继续为此前的 FCLGA1700 插槽推出新的 Raptor Lake Refresh 处理器 ，相关产品有望在 2027 年初面世。这类似 AMD 对 AM4 平台的做法，不进行架构上的更新但补充新 SKU。 至于未来，Nova Lake S 后的下一代桌面端处理器是 Razer Lake S，同样采用 FCLGA1954 插槽；而 Titan Lake 则是一个仅限移动端的产品类别，配备命名未确认的性能 (P) 核以及 Copper Shark 能效 (E) 核；更遥远的 Hammer Lake 则情况尚不明确。