有佬在用啊？ trae新款AI桌面产品，支持桌面端和IDE两种方式 有没有似曾相识的感觉！ 但我真觉得，这个跟进挺好的。在国外claude 和codex 出来这么久以后终于国内有类似的这种产品了。 界面如下： 9 个帖子 - 6 位参与者 阅读完整话题
三星即将推出的新款宽幅折叠屏手机 Galaxy Z Fold 系列机型近日现身印度标准局（BIS）认证数据库，进一步印证了其上市在即的节奏。根据此前业界普遍观点，这款新品预计将以 “Galaxy Z Fold8” 为名上市，而现有纵向比例折叠形态的续作则会被命名为 Galaxy Z Fold8 Ultra。 此次通过 BIS 认证的宽幅折叠屏机型型号为 SM-F971B，认证文件本身并未透露具体配置，但结合早前多方爆料信息，其内屏尺寸约为 7.6 英寸，采用 4:3 显示比例，定位一款主打类似平板观感的宽幅折叠终端。影像方面，设备预计将配备 5000 万像素主摄与 5000 万像素超广角摄像头，电池容量则为 4800 mAh，并支持最高 45W 有线快充。在机身重量控制上，这款折叠屏机型据称目标约为 200 克左右，相比以往同类产品更为轻量化。 与此同时，三星新一代高端智能手表 Galaxy Watch Ultra 2 也同步出现在 BIS 认证名单中，型号为 SM-L715F，显示该产品同样计划登陆印度市场。根据此前传闻，Galaxy Watch Ultra 2 预计内置 800 mAh 电池，续航表现有望进一步拉长，并将提供 5G 版本，搭载高通新一代 Snapdragon Wear Elite 可穿戴平台，以提升连接能力与整体性能表现。 业内普遍预计，Galaxy Z Fold8 宽幅折叠屏手机与 Galaxy Watch Ultra 2 将在三星下一场 Galaxy Unpacked 全球发布会上正式亮相。按照此前的时间线爆料，这场发布会有望于 7 月 22 日在伦敦举行，届时包括上述两款新品在内的多款三星移动设备或将集中登场，为下半年高端移动市场预热。 查看评论
欧盟委员会发言人表示，苹果公司在其新款 Siri 人工智能工具的互操作性方面未能满足欧盟隐私和安全标准，因而决定不在欧盟范围内推出该功能。 欧盟委员会发言人托马斯·雷尼耶在布鲁塞尔对记者表示，苹果此前曾请求欧盟委员会，将这款新的 Siri AI 工具排除在相关互操作性义务之外，但这一请求未获批准。 他说：“是否在欧盟推出 Siri AI，完全是苹果自己的决定。” 雷尼耶指出，苹果“根本无法开发出符合欧盟基本隐私和安全标准的互操作性解决方案”。 他同时批评称，苹果并没有尝试寻找合适的合规路径，而是直接向欧盟委员会提出希望豁免其互操作性义务的要求，“这种做法在欧盟法规下并不可行”。 据悉，此次争议与欧盟在数字市场和数字服务等领域强化监管、要求大型科技企业开放生态、确保系统与服务之间可以安全互联互通的政策背景密切相关。 在新规框架下，平台方既要保证数据与服务之间的一定互通能力，又必须满足严格的隐私与安全要求，这对封闭生态著称的苹果构成明显压力。 在欧盟监管趋严之际，苹果选择暂停在欧盟地区部署其新一代 Siri AI 工具，凸显大型科技公司在推进前沿生成式人工智能功能时，既要考虑技术创新，也不得不在关键市场面对日益复杂的合规挑战。 查看评论
同时问下，什么时候出来 ipad 数字新款 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 7 日消息，据彭博社今日报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，随着两家公司准备在未来一年开展更多业务， 其全新的 Vera CPU 将使用 SK 海力士公司的内存芯片 。 黄仁勋周日在首尔一家餐厅外告诉记者，“今年我们与 SK 海力士度过了非常重大的一年，我们正在为非常、非常重大的下半年和明年做准备。” 当晚，黄仁勋在该餐厅与 SK 集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）、SK 海力士 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-Jung）以及 SK 电讯公司的高管们共进了晚餐。黄仁勋表示，“我们推出了 Vera CPU，这是一款革命性的 CPU， 它也将使用 SK 海力士的 DRAM 。” 据IT之家此前报道，黄仁勋在本月举行的 2026 台北国际电脑展主题演讲上， 正式宣布推出 Vera 处理器 ，这是一款专为 AI 智能体打造的 CPU，可驱动各行各业的多样化工作负载。
2026 年上市的新款 Q5L 有朋友购买了吗？ 能给些具体的建议或反馈；感谢。
2026 年上市的新款 Q5L 有朋友购买了吗？ 能给些具体的建议或反馈；感谢。
此前被传出“搁置”的 NVIDIA GeForce RTX 50 系列 Super 显卡项目，近日被爆料称已经重新回到规划轨道之中，厂商正在筹备包括一款配备 12GB 显存的新 RTX 5060 在内的多款产品。 有爆料者在社交平台上表示，“RTX 50 Super 又回来了”，并提到此次阵容中会出现一款 12GB 显存的 RTX 5060，具体命名尚未最终确定，不排除以 “RTX 5060 Super” 的形式亮相。 从目前说法来看，这款新卡将显著提升入门段产品的显存容量：现有 RTX 5060 为 8GB 显存，新款若确认采用 12GB 规格，等于在容量上提升 50%。 爆料称，这一变化与 GDDR7 显存颗粒规格调整有关，Super 系列将转向容量更大的 3GB GDDR7 芯片，从而在同一位宽下实现整体显存容量增加。 报道指出，不仅是 RTX 5060 Super，RTX 50 系列整体显存布局都有望迎来“普涨”。 在现有规划中，GeForce RTX 5070 预计会从 12GB 提升至 18GB，而 RTX 5070 Ti / RTX 5080 则有望从 16GB 升级到 24GB 显存，增幅同样达到 50%。 目前除 RTX 5090 笔记本 GPU 外，大部分 RTX 50 系列仍采用 2GB 容量的 GDDR7 模组，Super 系列的引入被视为向更大容量显存体系过渡的关键一步。 回顾此前动向，在部分电源功率计算网站（如 Seasonic 电源计算器）中，曾短暂出现过 RTX 5070 Ti Super、RTX 5070 Super 等型号，引发外界对该系列即将登场的猜测。 不过其后有消息称，受制于显存供应紧张、AI 相关需求高涨以及 DRAM 成本上升等多重因素，英伟达放缓了 RTX 50 Super 系列节奏，并将发布时间窗口推迟至 2026 年第三季度。 最新爆料并未给出确切上市时间，但有观点认为，在供应与产品规划调整后，英伟达可能会在今年年底前让部分 RTX 50 Super 型号正式登陆零售渠道。 鉴于当前 GPU 市场整体价格中枢处于高位，报道同时提醒消费者，即便产品重回规划轨道，RTX 50 Super 系列上市后仍可能维持相对“高昂”的定价水平。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，据汽车之家报道，东风本田新款 HR-V 汽车现已上市，共计拥有 3 款车型，定价 10.99 万元-12.59 万元，主要针对车名和配置进行调整。 据悉，新款 HR-V 将 240 TURBO Pro 更名为 1.5T Pro 版本，240 TURBO Max 更名为 1.5T Max 版本，240 TURBO 劲悦版则更名为 2026 款劲悦版。三款车型均取消后排 2 个充电口和后备厢 12V 电源接口，外观、内饰则与现款车型保持一致。 动力方面，该车搭载 1.5T 涡轮增压发动机，最大功率可达 134kW，最大扭矩 240 牛 · 米，匹配 CVT 无级变速箱，拥有 4569×1840×1621mm 的车身尺寸与 2655mm 轴距。 IT之家附该车各版本定价如下： 1.5T Pro：10.99 万元 1.5T Max：11.29 万元 2026 款劲悦版：12.59 万元
6月5日，全新梅赛德斯-奔驰纯电GLC SUV开启预售，五座高配鎏金版预售价34.9万元起。新车基于MB.EA纯电架构正向开发，长宽高4933/1914/1710毫米，轴距3027毫米，为中国市场加长。配备奔驰史上最大MBUX超联屏，多区智控星徽全景式天幕支持9分区独立调节透明度，内嵌154颗发光星徽。 音响为Burmester 4D环绕立体声系统，支持杜比全景声。前后排座椅均提供加热、通风、按摩功能，标配方向盘加热及四温区独立空调。 智能驾驶方面，搭载与Momenta合作的城区及高速领航辅助系统，基于强化学习大模型，上市即可实现“全国都能开”，年内将通过OTA升级至“车位到车位”。座舱集成AI虚拟助手“小奔”，支持中文、英语、粤语、四川话等语言。 动力与底盘：前后双永磁同步电机，配备电动两挡变速箱及四驱断开装置。85.5千瓦时三元锂电池，CLTC续航超700公里，800伏架构下峰值充电功率320千瓦，10%至80%充电需22分钟。 标配液压衬套（中国专属），可选AIRMATIC空气悬挂、ADS+自适应可调减振及双向各4.5度后轮主动转向，转弯直径11.3米。安全方面，至多11个安全气囊，包含前排中央气囊。上市前完成超230次实车碰撞测试，中国本土近80次；全球耐久测试近500万公里，其中中国110万公里。预售期间支付3000元订金可膨胀至10000元，并获座舱配置免费升级。 查看评论
有零售商提前曝光的宣传物料显示，微软即将发布的新一代 Surface Pro 将转向采用高通下一代 Snapdragon X2 处理器，并配备 13 英寸 OLED 显示屏。 与此前已经更新面向企业用户的 Surface 业务产品线不同，这款尚未发布的新机型面向消费市场，将被视作 Surface Pro 系列的“第 12 代”产品。 据德媒 WinFuture 披露的渠道宣传图，新款 Surface Pro 将统一采用 13 英寸 OLED 面板，不再提供 LCD 版本，目标是在更好的对比度与色彩表现之外，通过更省电的显示方案叠加高效 SoC，带来更长续航。 资料显示，这款平板将搭载 12 核心的 Snapdragon X2 Elite 处理器，并配备新的神经处理单元（NPU），算力最高可达 80 TOPS，而现有 Snapdragon X1 系列 NPU 约为 45 TOPS。 在此硬件组合下，官方宣传中宣称其在视频播放场景下单次充电续航可达约 15.5 小时。 在存储与内存方面，这款设备预计提供 16GB 和 32GB 两种内存规格，以及 256GB、512GB 与 1TB 多种存储容量选择。 与此前 Surface Pro 一样，新机将采用可拆卸的 PCIe Gen4 SSD，支持用户自行更换硬盘，以方便后期扩容或维护。 接口方面，新款 Surface Pro 将配备两枚 USB4 Type‑C 接口，用于充电、数据传输以及外接显示输出，官方宣称最多可连接三台外接显示器。 外观设计上，泄露图片显示新款机型整体造型延续现有 Surface Pro 产品线，没有明显的外观或结构上的大幅调整。 颜色选项则包括黑色、铂金（银灰）以及名为 Dune 的配色，官方为其配套提供同色系的 Alcantara 键盘盖，以维持一体化视觉风格。 目前泄露资料尚未给出这款新 Surface Pro 的确切定价信息。 不过相关消息称，微软有望在本月晚些时候正式发布该机型；作为参考，上代 Surface Pro 已是在两年前发布。 与这款平板同时亮相的，预计还有一款同样搭载 Snapdragon X2 处理器的新款 Surface Laptop，从而丰富微软在 ARM 平台上的 Copilot+ PC 阵容。 查看评论
业界知名固态硬盘主控芯片制造商群联 (Phison) 日前展示其正在收尾阶段的新款 PCIe 6.0 固态硬盘控制器，群联称这款控制器顺序读写速度可达 2000MB / 秒，随机读写 IOPS 高达 680 万。群联还展示其新款无 DRAM 的 PCIe 5.0 固态硬盘控制器 E37T 的性能基准测试结果，E37T 在性能上与群联旗舰级控制器 E28 类似但功耗可以降低 50%，可以用来打造高效节能和低发热的固态硬盘。 新款 PCIe 6.0 16 通道 X3 控制器： 群联称这款 16 通道 X3 控制器已经接近完成目前正在收尾阶段，可以应用于参考固态硬盘设计，这意味着群联已经准备好向下游固态硬盘制造商提供样品进行测试，群联预计到 2026 年中期开始向客户批量出货，也就是最终搭载这款新控制器的固态硬盘大约在 2027 年下半年开始陆续上市销售。 新款控制器的顺序读写吞吐量高达惊人的 28000MB / 秒，随机读写 IOPS 更加惊人 --- 达到 680 万。显然这款控制器也是面向数据中心的，所以其支持的峰值存储容量达到 2PB，也就是单块固态硬盘最高可以做到 2TB 的存储容量，在控制器支持如此高的存储容量后，接下来就要固态硬盘制造商们努力实现 2PB 单盘的目标。 功耗方面群联称这款控制器 4 GB / 秒 / W，也就是整体功耗仅为 7W，这款控制器也支持目前所有最新规范，例如 NVMe 2.3、OCP v2.6 以及全套安全功能，群联提供的参考设计是面向数据中心的 E3.S 和 E1.S 外形尺寸，可能很久以后消费级市场使用的 M.2 固态硬盘也能用上这款控制器。 无 DRAM 的 PS5037-E37T 主控芯片参考样式： 群联还展示基于 PCIe 5.0 协议的无 DRAM PS5037-E37T 主控芯片的参考级固态硬盘设计，这块固态硬盘被安装在笔记本电脑上测试，测试结果显示顺序读取速度达到 14239MB / 秒，顺序写入速度达到 12307MB / 秒，整体性能相当于群联此前推出的配备 DRAM 的 E28 旗舰级主控芯片。 随机读写方面这款参考固态硬盘达到 300 万，这得益于群联采用的是 4800MT / 秒的 BiCS NAND 闪存，这些顶级闪存芯片也还没有上市，不过既然现在已经开始展示说明闪存芯片方面也可能快要完成准备很快就会上市销售。 读写速度方面，E37T 可以提供最高 14900MB / 秒的读写速度，整体功耗仅有 4.5W，比配备 DRAM 的 E28 控制器要降低 2.5W，而群联采用的无 DRAM 设计可以降低成本，毕竟现在各种 DRAM 价格都高得惊人，所以不配备 DRAM 可以降低群联和下游固态硬盘制造商的成本。 PS5037-E37T 主控芯片应该也会面向消费级市场提供，即可能会有固态硬盘制造商基于 E37T 打造面向消费级市场的固态硬盘，考虑到目前固态硬盘市场供应情况，即便真有面向消费级市场的基于 E37T 芯片的固态硬盘，最终销售价格估计也非常高。 查看评论
有新款手机是不是可以省实体卡钱？国内能扫码激活吗 3 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 1 日消息，乐道品牌营销传播负责人马磊今日发文分享了乐道汽车的销售情况及后续安排： 1， 乐道 L90 / L80 首月交付破万 ，L80 上市 15 天交付近 6000 台，应该是纯电大五座 SUV 交付最快的了。 2，超过 60% 的 L80 用户选择了搭载神玑芯片与蔚来世界模型的 Max+ 版型，蔚来旗舰智能体验用户认可度很高。 3， L60 现款清库接近尾声 ，新乐道 L60 将在 6 月 11 日正式上市，成交价会比现款贵一些， 神矶芯片 + 激光雷达的版本会比纯视觉版本贵 1 万多 ，沈斐已透露叠加原材料成本上涨小 2 万。 4，许多体验过乐道 L60 最新版蔚来世界模型 NWM（与蔚来 ES9 同一基线）的老师给予高度评价，一步跃入行业头部水平。 5，现款和新款乐道全系 Orin-X 纯视觉版本车型， 将在三季度迎来重大迭代 。 马磊表示，随着新款 L60 的发布， 乐道全系均已搭载蔚来旗舰智能科技 ：神玑芯片 NX9031，蔚来世界模型 NWM，面向 AI 的整车全域操作系统 SkyOS· 天枢，是行业首次将全球旗舰级智能软硬件带入 20-30 万级市场。 据IT之家今日早些时候报道， 蔚来宣布，2026 年 5 月交付新车 37,705 台，同比增长 62.3%，环比增长 28.4% 。其中，蔚来品牌交付新车 20,013 台，同比增长 50.8%；乐道品牌交付新车 12,029 台，同比增长 91.5%，环比增长 124.8%；firefly 萤火虫品牌交付新车 5,663 台，同比增长 53.9%，环比增长 13.7%。 相关阅读： 《 蔚来 5 月交付超 3.7 万台同比涨 62.3%，多款新车密集上市交付 》
IT之家 6 月 1 日消息，据 Canon Rumors 消息，今年 9 月下旬，佳能将发布一款新的 PowerShot 卡片相机， 新品是主打拍照的相机 ，不再是主打视频的“V”系列。 据IT之家此前报道，佳能上月在《2026 年综合报告》中指出， 公司正积极重启并扩展 PowerShot 系列阵容 ，以回应市场需求的重新增长和年轻用户的强劲需求。 消息称新品“ 与以往的 G 系列相机完全不同 ”，并非类似于 G7 X Mark III 的相机。 ▲ PowerShot G7 X Mark III 此外， 佳能还将为这款相机推出新的手机软件 ，该软件可能也会用于未来的 PowerShot 相机。目前还没有关于这款应用程序的详细消息，但该软件与现在的 Canon Connect 应用有较大差别。 消息源预测，佳能将在未来 6 到 12 个月内发布三款相关产品，包含面向大众的实惠型 PowerShot、长焦 PowerShot 以及一款旗舰机型，其中旗舰机型会配备更大的传感器。
6月1日，苹果公司向来严格保护新款iPhone的信息，希望直到发布时才向外界揭开它的神秘面纱。然而，这些年来，新iPhone在发布前许多信息就已泄露，其中一个渠道就是为新iPhone量身定制的手机壳。 网上曝光的可折叠iPhone手机壳 苹果今年秋季将会发布重磅新品：可折叠iPhone。现在，已经有关于该手机的手机壳信息开始流出。彭博社知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)周日发文，解释了手机壳成为新iPhone泄密源头的原因。 古尔曼表示，目前距离下一代iPhone发布只剩大约四个月时间。这意味着，这些设备已经在亚洲的制造工厂进入早期量产阶段。 多年来，iPhone手机壳制造商一直有工厂内部联系人，通过这些渠道获取新手机的尺寸信息。这让配件厂商能够提前开始设计和生产手机壳，并在新机发布时就准备好充足库存。 考虑到大多数iPhone用户通常会在购买手机的同时购买手机壳，因此能在开售时就有库存至关重要。 他指出，苹果通常不会向外部公司提供iPhone规格信息，唯一的例外是其亲密合作伙伴贝尔金。手机壳厂商从内部人士那里获得相关信息后，有时会通过泄露自家产品的图片来提升品牌知名度。 查看评论
在台北举行的 Computex 2026 大会上，AMD 宣布面向桌面平台推出两款全新的 3D V-Cache 游戏处理器，分别是支持 AM4 接口的 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版，以及面向 AM5 接口的 Ryzen 7 7700X3D，进一步丰富其 X3D 系列产品线。该公司此前刚刚为专业办公和工作站用户带来了 9965X3D 和 9755X3D，如今则再次将重心转回游戏玩家市场。 Ryzen 7 7700X3D 隶属于基于 Zen 4 微架构的 Ryzen 7000（Raphael）系列，是一款 8 核 16 线程的桌面级处理器，定位在已广受游戏玩家欢迎的 Ryzen 7 7800X3D 之下。规格上，两者在核心、缓存和 3D V-Cache 堆叠方式上保持一致，主要差异体现在频率：7800X3D 的基础频率为 4.2GHz，最高加速至 5.0GHz，而 7700X3D 的基础频率为 4.0GHz，最高加速频率为 4.5GHz，默认 TDP 同为 120W。 官方提供的参数显示，7700X3D 依旧配备 96MB 大容量三级缓存（L3），搭配 512KB 一级缓存（L1）和 8MB 二级缓存（L2），并采用台积电 5nm FinFET 制程核心与 6nm I/O 芯片，继续使用 AM5 插槽平台。内存方面，处理器支持双通道 DDR5，最大容量 128GB，在 2 条单面内存（2×1R）、2 条双面内存（2×2R）的配置下官方标称最高支持 DDR5-5200，在 4 条单/双面内存（4×1R、4×2R）配置下则为 DDR5-3600。 AMD 方面强调，虽然为 Ryzen 处理器搭配高频、低时序的 DDR5 内存依然是提升性能的推荐方案，但对于配备 3D V-Cache 的 X3D 处理器而言，得益于堆叠在封装上的大容量三级缓存，本地数据命中率显著提升，即便内存频率不算极限，也能在游戏场景中获得较为出色的表现。此前 AMD 还专门推出了 EXPO ULL（超低时延）技术，以进一步优化 Ryzen 平台上的 DDR5 内存延迟表现。 另一款新品 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版则是 AMD 向 AM4 插槽问世十周年致敬之作。尽管 5800X3D 首次亮相距今不足十年（首发于 2022 年），但 AM4 插槽自推出以来生命周期之长在桌面平台上极为罕见，与之形成鲜明对比的是，竞争对手 Intel 往往只在两到四年内维持一代插槽标准。借助 AM4 的长寿命，用户可以在不更换整个平台的前提下，通过升级处理器获得持续的性能提升。 在 AM4 平台上，AMD 此前曾陆续推出 Ryzen 7 5700X3D、Ryzen 5 5500X3D 等带有 3D V-Cache 的新品，以延长整个平台的竞争力。此次亮相的 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版在规格上与最初版本完全一致，依旧是 8 核 16 线程设计，搭载相同规模的缓存与相同的频率设定，因此在性能表现上预计与原版持平，更多体现为在包装和市场定位上的纪念意义。 发布会上，AMD 还展示了 5800X3D 相较于多代 Ryzen 处理器以及 Intel 平台的性能数据。其中，官方选取了 Ryzen 7 2700X（Zen+）、3700X（Zen 2）和未搭载 3D V-Cache 的 5800X（Zen 3）作为对照，显示在游戏等负载下，3D V-Cache 带来的额外三级缓存可以带来显著的性能优势。此外，AMD 也公布了与 Intel Core i9-14900K 的对比数据，双方测试均采用 DDR4-3600 内存配置。不过需要指出的是，Raptor Lake 这一代的 Intel 14900K 同样支持更高频率的 DDR5 内存，在实际平台搭建时，内存选择和配置仍会对整体性能产生不小影响。 在定价方面，AMD 做出了一个颇具讨论度的安排：定位更先进、面向新一代 AM5 平台的 Ryzen 7 7700X3D 的建议电商售价（SEP）为 329 美元，反而低于 AM4 平台的 5800X3D 十周年纪念版，后者的官方定价为 349 美元。这意味着，在预算接近的前提下，对于准备新装或大幅升级平台的用户，AM5 方案在价格与前瞻性上具备不小吸引力，而对于手持成熟 AM4 平台、希望在不更换主板的情况下挖掘平台余量的用户，则可以通过 5800X3D 十周年版获得一款性能仍然强劲的高端游戏处理器。 上市时间方面，AMD 表示 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版将于 2026 年 6 月 25 日起在零售渠道开售，而 Ryzen 7 7700X3D 则计划于同年 7 月 16 日登陆市场。 查看评论
IT之家 6 月 1 日消息，IO Interactive 工作室推出的新款邦德游戏收获了媒体与玩家的一致好评。尽管这款作品起初饱受质疑，但如今不少人都认为它是年度游戏大奖的热门角逐者之一。 据丹麦广播公司报道称，这款游戏的开发成本不菲。《007：初露锋芒》历时七年打造，总投入约 2 亿美元（IT之家注：现汇率约合 13.57 亿元人民币），其制作预算甚至超过了《杀手》三部曲的预算总和。 《杀手》三部曲的开发成本已有公开数据：2016 年首部作品耗资 1 亿美元，续作花费 6000 万美元，三部曲终章仅投入 2000 万美元，三部曲总开发成本合计 1.8 亿美元。 对比来看，该金额远低于《007：初露锋芒》超 2 亿美元的制作费用。不过从长远角度来看，这样的投入与付出情有可原，因为工作室计划围绕该 IP 推出更多系列作品。 官方表示，若这款新作能获得市场认可，其将成为全新詹姆斯 · 邦德系列的开篇。而目前《007：初露锋芒》销量已突破 150 万份，看来后续新作的推出已成定局。
IT之家 5 月 31 日消息，在 5 月 29 日上午的粤港澳大湾区车展期间，蔚来新款乐道 L60 正式发布并开启预售。新车具有 106 项升级，展车已到达全国门店， 6 月 6 日开放试驾、6 月 11 日正式上市 。 蔚来高级副总裁兼乐道汽车总裁沈斐昨日发文总结了此次乐道 L60 六大升级的关键信息： ① 智驾进入第一梯队 神玑 NX9031 芯片 + 蔚来世界模型 NWM + 激光雷达 + SkyOS· 天枢整车操作系统 。实测城区领航、换电领航、无导航行驶，控车稳、选道准、博弈强。 这是乐道智驾的质变 。 ② 安全大满贯 C-IASI 中保研史上首个纯电全优 ，C-NCAP、C-GCAP 双五星。硬指标。 ③ 同级最低能耗 + 换电网络 11.9kWh/100km，740km 续航， 共享蔚来 8000+ 座充换电站 。纯电出行的底气和便利性，一次性给齐。 ④ 二排“溜达自由” 967mm 前后排间距， 中型 SUV 后排能走路的空间 。带娃家庭应该懂这个价值。 ⑤ 舒适配置拉满 17.3 英寸天空娱乐屏、8 英寸后排场景屏、6L 冷暖箱加后备箱 52 升大冰柜、遮阳帘、座椅通风加热… 20 万级 ，配得够多。 据IT之家了解，新车外观基本与现款车型一致，车顶配备了激光雷达，尾标则由“ONVO”字标换成了乐道 Logo。新车长宽高分别为 4828/1930/1616mm，轴距 2950mm，定位中型 SUV。 配置上，新车升级了 17.3 英寸 3K 后排吸顶式折叠屏，增设天窗遮阳帘、超纤绒顶棚，配备 6L 智能冷暖箱。 新乐道 L60 搭载蔚来自研 5nm 车规级智驾芯片神玑 NX9031 及蔚来世界模型 NMW 架构，支持点到点全域领航辅助、高速 ETC 通行、自主进出换电站补能。纯视觉版本车型则继续搭载算力为 254TOPS 的英伟达 Orin-X 芯片。 动力方面，该车提供单电机（240kW 功率、305N·m 扭矩）及双电机（340kW 功率、440N·m 扭矩）两种规格，具备 900V 高压架构，电量从 10% 充至 80% 仅需 25 分钟；匹配 60kWh 和 85kWh 两种电池，CLTC 续航里程为 530km、560km、707km 以及 740km。
The Verge – 29 May 26 Nvidia, Microsoft, and Arm are all teasing Nvidia’s new N1X laptop processors All eyes area now on Nvidia’s keynote at Computex on Sunday night. [!quote]+ Nvidia 即将在本周末举行的 Computex 上发布自己的 Arm 驱动笔记本电脑芯片，这是世界上最不能公开的秘密，现在微软、Nvidia 和 Arm 都在公开预告这一消息。今天早些时候，X 上的 Windows 和 Nvidia GeForce 账户都发布了 "PC 新时代 "的帖子，现在 Arm 也跟进发布了相同的帖子。 这三篇帖子都有指向台北电脑展举办地点的坐标。Nvidia 将于北京时间周日晚 8 点/美国东部时间周日晚 11 点在台北举行 Computex 主题演讲，据传将发布新的 N1 和 N1x 笔记本电脑芯片。 https://www.barrons.com/articles/nvidia-chips-microsoft-pcs-gtc-3b516c98 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题