IT之家 6 月 5 日消息，据共同社报道，日本经济产业大臣赤泽亮正今日在内阁会议后的记者会上透露，政府已向力争实现尖端半导体国产化的 Rapidus 公司 追加出资 1500 亿日元 （IT之家注：现汇率约合 63.63 亿元人民币）。 赤泽亮正表示：“这是政府推进增长型投资的关键项目，为了国家利益 必须确保成功 。” 该笔资金的用途包括为量产 2 纳米制程产品而进行设备投资，以及研发性能更高的 1.4 纳米制程。 据悉，新取得的股份无表决权，以确保 Rapidus 能迅速作出经营决策， 政府持股的表决权比例将控制在 11.5% 。若出现经营恶化等情况，则将无表决权的股份转换为有表决权的股份，使表决权比例提升至约 6 成。 延伸阅读 Rapidus 是由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话和三菱 UFJ 银行等 8 家日本大型企业于 2022 年合资成立的半导体公司，旨在开发 2 纳米制程技术并实现先进半导体国产化。 在获得此次追加出资前，Rapidus 已从日本政府及旗下机构获得多轮资金支持。2022 年 11 月，日本政府宣布向 Rapidus 提供 700 亿日元补贴。2024 年 10 月，日本政府计划以实物出资方式直接参股 Rapidus。2025 年 2 月，日本政府计划在下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元。2025 年 6 月，Rapidus 在 2025 年度从日本政府获得最多 8025 亿日元的追加支持，同时政府讨论通过政府机构向 Rapidus 出资 1000 亿日元。 Rapidus 的资金需求巨大。据估算，2 纳米芯片的试制需要约 2 万亿日元，量产则需要约 3 万亿日元规模。截至 2025 年 3 月底，其民间出资仅为 73 亿日元，主要依赖政府支持。公司计划在 2027 年实现量产前，还需筹集大量资金，并积极争取富士通、本田等潜在客户的订单与投资。
IT之家 4 月 28 日消息，日本在本月 24 日实行了有关航空运输危险物的最新版本规定。根据该国硬件制造商 ELECOM（宜丽客）的解读，这意味着 所有的使用钠离子电池的设备（含钠离子移动电源）不得带上飞机 。 ▲ ELECOM 钠离子电池移动电源 ▲ ELECOM 钠离子电池手持风扇 新版本同时强化了对锂电池的规制 ：允许内置电池随身携带和托运，备用电池（包括移动电源）必须随身携带并做好短路防护；每位旅客最多携带 2 个能量＜160Wh 的备用电池，备用电池不得放入储物架、不得在机内对外放电和自充。
英特尔宣布，其与软银旗下子公司 SAIMEMORY 共同推进的 Z-Angle Memory（ZAM）次世代存储项目，已获得日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）的官方选定与资金支持，将通过政府补助的形式加速研发进程。 ZAM 被视为高带宽内存（HBM）的潜在替代方案，目标是在应对 AI 与高性能计算（HPC）领域存储短缺的同时，实现更高带宽、更大容量以及显著降低功耗。 根据英特尔日本公司（Intel K.K.）与 SAIMEMORY 最新发布的信息，ZAM 项目已被 NEDO 纳入资助计划，项目周期规划为约 3.5 年，将围绕面向 AI 时代的次世代堆叠式 DRAM 架构展开研发。这一架构被命名为 Z-Angle Memory，旨在在功耗与热设计约束日益趋严的大背景下，为数据中心与 AI 加速场景提供全新的内存形态。NEDO 的资金支持将帮助项目在技术攻关、制造验证以及供应链构建等方面加快节奏，以更快走向规模化商用。 英特尔方面表示，公司多年来一直在验证 ZAM 相关的基础科学与工程路径，包括在美国能源部旗下国家实验室的合作实验，以及在“下一代 DRAM 键合计划”中的技术探索。英特尔日本公司总裁大野诚信（Makoto Ohno）指出，此次获得 NEDO 资助，将有助于把这些前期积累推向更快的全球部署进程，同时进一步巩固未来数年内至关重要的美日技术合作伙伴关系。 在技术路径上，ZAM（Z-Angle Memory）锁定的核心指标包括：较现有方案降低约 40%–50% 的功耗、更为简化且利于制造的堆叠设计，以及单颗芯片最高可达 512GB 的超高容量密度。具体实现形式上，ZAM 采用多层紧密堆叠的 DRAM 芯片，每一层通过所谓的 Z-Angle 互连结构相连，并在基底芯片之下通过 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）与主计算芯片进行连接，以提升带宽并压缩功耗与封装复杂度。 在新的开发计划下，ZAM 不仅由英特尔与 SAIMEMORY 主导研发，还将广泛引入日本国内以及国际范围内的技术、制造和供应链合作伙伴，共同支持其在设计、量产以及生态构建等环节的推进。项目目标是在解决当前 AI 与 HPC 市场中日益突出的内存带宽和容量瓶颈的同时，为未来数代平台提供一种更具扩展性和能效优势的存储解决方案。 值得注意的是，ZAM 的推出也意味着英特尔将在时隔数十年后，再次以自有产品的形式正式回归存储器市场。在公司早期发展阶段，英特尔曾是全球存储器产业的重要参与者，然而最终在竞争中被日本厂商挤出主导地位；如今，正是日本企业与机构的参与与支持，帮助英特尔推动这一新一代内存技术走向现实，颇具历史意味。 查看评论
IT之家 4 月 24 日消息，软银集团旗下子公司 SAIMEMORY 正与英特尔合作开发 ZAM 内存。 SAIMEMORY 称日本新能源产业技术综合开发机构已选定该技术开发项目作为政府补贴对象，补贴可能覆盖该项目绝大部分研发成本。另外，该项目已经入选 NEDO 的后 5G 基础设施强化研发计划。 ZAM 是一种面向 AI 内存技术的潜在下一代替代方案，它在结构上对传统 DRAM 进行了重新设计。与 HBM 采用的常规堆叠键合方式不同，ZAM 提出了一种垂直内存架构，采用不同的空间排布以及非接触式层间互连，从而通过减少物理约束改善散热特性。SAIMEMORY 称，与传统 HBM 相比，该设计可带来更高的有效密度、更大带宽，功耗降低约 40%。 该技术源于美国政府支持的研究项目、英特尔内部研发以及软银在 AI 基础设施领域的布局。英特尔开发了关键的 DRAM 堆叠与键合技术，为 ZAM 奠定了基础。软银于 2024 年成立 SAIMEMORY，推动这一架构走向商业化，将业务延伸至内存领域而非依赖现有供应商。英特尔作为技术合作伙伴参与其中，理化学研究所负责评估与系统级集成。 现代 AI 工作负载对处理器与内存间的数据吞吐量要求极高。当前标准解决方案 HBM 虽然是垂直堆叠并与处理器紧密集成的 DRAM 形态，但存在制造成本高、依赖精确裸片堆叠与键合工艺、供应集中于少数厂商等短板。如果 ZAM 技术取得成功，有望在一个体量庞大且快速增长的市场中与 HBM 直接竞争，降低 AI 数据中心的功耗从而节省大量成本，并通过更具可扩展性的制造方式缓解供应瓶颈。 IT之家提醒，该技术目前仍处于早期原型阶段。另外，历史上众多“下一代”内存概念均止步于实验室演示阶段，因此执行层面仍存在较大不确定性。 获得 NEDO 支持的该项目预计执行周期约为 3.5 年，SAIMEMORY 计划在 2027 财年前投入约 80 亿日元（IT之家注：现汇率约合 3.43 亿元人民币）用于开发可工作的原型产品，长期目标是到 2029 年左右建立量产能力。 这意味着 ZAM 将被定位为真正意义上的下一代内存产品，而非现有 HBM 方案的直接替代品。在此期间，现有 DRAM 厂商将继续通过提高堆叠层数和改善能效来推动 HBM 演进。 相关阅读： 《 英特尔 ZAM 内存原型首秀：功耗暴降 50%，单芯片 512GB 》 《 软银旗下 SAIMEMORY 与英特尔签署正式协议，携手推动 ZAM 内存商用化 》
IT之家 4 月 18 日消息，据《日经》今天报道，日本政府已批准向索尼提供最高 600 亿日元（IT之家注：现汇率约合 25.84 亿元人民币）补贴， 助力生产 AI 图像传感器（CMOS） 。 据报道，这笔资金由日本经济产业省依据《经济安全保障推进法》批准，旨在支持日本国产图像传感器扩大生产。 同时， 索尼半导体将投资 1800 亿日元（现汇率约合 77.51 亿元人民币），在熊本县合志市设立新工厂 。目前已经动工，建设完成后目标每月生产 1 万片 300mm 晶圆，预计 2029 年 5 月开始向市场供货。 日本经济产业大臣 赤泽亮正对此表示，图像传感器是 AI 产业的重要组成部分，对自动化设备、自动驾驶车辆等领域至关重要。
日本政府6月3日在临时内阁会议上通过2026财年补充预算案。该预算案已于当天提交众议院全体会议审议，政府计划推动该预算案5日在国会通过。根据该预算案，补充预算总额约3.11万亿日元（1美元约合160日元），将用于电力和燃气补贴、延续汽油价格补贴以及通过地方政府向液化石油气用户提供补贴等。其中，2.5万亿日元为“应对中东局势预备费”，主要用于继续实施汽油价格补贴政策。（新华社）
6月2日，日本政府敲定2026财年补充预算案的整体内容。该预算案中，一般会计支出总额为31135亿日元，全部将通过发行赤字国债来筹措资金。日本政府计划于3日召开内阁会议正式通过该预算案，并提交国会审议，预计将于5日获批。（央视新闻）
日本政府25日宣布将编制补充预算，以应对中东局势导致的能源价格上涨。不过，这一计划引发了关于财政压力的担忧。日本政府称，编制补充预算将通过增发赤字国债筹资，用于电力和燃气补贴、延续汽油价格补贴以及通过地方政府向液化石油气用户提供补贴等，规模略高于3万亿日元（约合1287亿元人民币），计划最早于下周提交国会审议。（央视新闻）
日本政府周五公布数据显示，3月实际工资同比上涨1%，连续第三个月录得增长，进一步为日本央行在6月下次政策会议上加息提供依据。数据凸显日本薪资增长势头稳固，日本春季劳资谈判已连续第三年达成5%以上的加薪幅度。日本央行将于6月15日至16日再度审议利率决议，央行将薪资与物价稳步上行视作再度加息的前提条件。调查显示，近三分之二经济学家预计日本央行将在6月底前把基准利率上调至1.0%。（新浪财经）
牧野铣床4月23日发布声明称，日本政府“出于国家安全担忧”，已要求总部位于韩国首尔的私募股权公司MBK Partners取消对该公司的收购计划。（界面）
4月13日消息，日本经济产业相赤泽亮正日前宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元（约合39.5亿美元），使2022至2026年度的研发支援总额达到2.354万亿日元。日本经产省另外宣布，将对富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支援。两家公司都在开发省电的AI半导体，预计制造将委托给Rapidus。（界面）