IT之家 6 月 5 日消息，据日经亚洲报道，在 4 日的台积电年度股东大会上，台积电董事长兼 CEO 魏哲家表示，埃隆 · 马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划，距离真正落地还需要很长时间。魏哲家同时强调，面对英特尔、三星以及芯片制造领域的其他竞争者，台积电并不害怕。 有股东问到马斯克计划建设月产 100 万片晶圆工厂一事。魏哲家回答说：“对于马斯克的 TeraFab， 我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间 。” 魏哲家还谈到台积电与英特尔的关系。英特尔长期以来都是台积电客户，但随着英特尔扩大晶圆代工和芯片封装服务， 英特尔与台积电的竞争正在增加 ，而不再只是生产自用芯片。“现在英特尔仍是我们的前十大客户之一。我们希望从英特尔身上赚钱，同时也会继续保护自己的知识产权和商业秘密。” 据IT之家此前报道，今年 5 月，马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道 AI 相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的 AI 硬件设备，Terafab 晶圆厂项目 或许能缓解“缺芯”问题 ，但同时也存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。 相关阅读： 《 SpaceX 坦言 AI 芯片供给不足，TeraFab 项目可能无法取得成功 》
IT之家 6 月 1 日消息，英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。 随着芯片工艺迈入更先进制程，将芯片从设计阶段推向规模化量产，已成为全球难度最高的计算挑战之一。如今，计算光刻、晶体管仿真、制程控制以及晶圆检测工作，都需要大规模仿真运算与实时优化，同时也离不开可在物理运算、图像分析及各类应用场景中提供支持的人工智能系统。 台积电正借助英伟达技术推进这场产业变革，在半导体设计与制造全流程中落地加速计算和人工智能方案，以此缩短先进晶圆厂的生产周期、提升能效、提高良率并改善整体运营效率。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“英伟达与台积电携手合作近三十载，不断突破计算技术的极限。台积电将英伟达人工智能与加速计算技术落地到晶圆厂生产环节，依托仿真、优化及人工智能技术攻克全球顶尖的设计与制造难题，为新一代芯片提速、增效、提良。” 台积电董事长兼首席执行官魏哲家称：“台积电与英伟达建立了长期稳固的合作关系，双方始终深耕前沿技术，为下一代计算产业发展筑牢根基。在晶圆厂运营优化、光刻、制程控制与检测等环节应用英伟达加速计算和人工智能技术，将进一步巩固我们的技术领先优势与顶尖制造能力，助力客户打造未来产品、收获商业成功。” 先进半导体的设计与制造，存在海量计算任务，同时要求晶圆厂各环节高度协同，覆盖芯片设计导入、晶体管建模、制程管控及厂区产能管理等多个领域。 台积电在英伟达图形处理器（GPU）上，运用英伟达 CUDA-X 函数库与人工智能模型加速各类计算任务： 1. 计算光刻：台积电采用面向光刻工艺的 GPU 加速函数库英伟达 cuLitho。光刻是芯片掩模设计的核心制版工艺，相较于传统基于中央处理器（CPU）的计算光刻方案，该技术在综合拥有成本不变的前提下，将成本效益或生产周期优化了 20% 至 50%。 2. 晶体管、设备与制程仿真：台积电使用英伟达 cuEST 电子结构仿真函数库开展半导体材料设计，依托 GPU 加速技术，化学仿真运算速度平均提升 50 倍。 3. 先进制程控制：台积电借助英伟达 cuML 机器学习函数库，在 GPU 上加速大规模数据分析。该方案可快速运算算法，并梳理数万道生产工序中的数十万项制程参数，将其精准输入机器学习模型，大幅降低制程波动。 4. 晶圆厂运营优化：基于 CUDA 实现 GPU 加速排程运算，搭配英伟达 H200 GPU，显著提升了晶圆厂产能。借助 H200 GPU 的 CUDA 算力，台积电能够更好地应对各类复杂生产限制，精简生产流程，最大化厂区产能。 芯片工艺愈发精密，即便是微小瑕疵也会影响产品品质与良率，因此更快速、精准的检测手段，成为半导体设计与制造的关键。 据IT之家了解，台积电采用英伟达 Metropolis 智能视觉平台与 TAO 工具包，优化高端芯片的缺陷分类工作。依托视觉人工智能技术，台积电实现了纳米级缺陷检测能力的升级。该套方案不仅提升了质检水平，当生产环境、检测设备及缺陷类型发生变化时，还能减少数据标注与模型重新训练的工作量。 高端半导体晶圆厂是目前结构最为复杂的工业设施之一，需要实现生产设备、物料、机械臂、工作人员及厂区配套系统的精密协同。台积电正探索运用英伟达 Omniverse 函数库搭建晶圆厂数字孪生（FabTwin），打造虚拟晶圆厂环境，用于评估生产设备布局及相关仿真工作流。在实体落地前先通过数字化方式测试各类设计方案，能够更灵活地对比复杂布局，提前排查潜在运行瓶颈。这种先虚拟、后实体的模式，大幅提升规划效率，在投入实体建设与资金前，加快关键决策落地。
IT之家 5 月 25 日消息，德国半导体企业 Infineon（英飞凌）首席运营官 Alexander Gorski 在接受该国媒体《商报》(handelsblatt) 采访时表示，随着其位于萨克森州首府德累斯顿的大型新晶圆厂的投运， 该企业在可预见的未来不会新建任何工厂 。 英飞凌德累斯顿新晶圆厂也称 "Smart Power Fab"，建筑面积 2.9 万平方米，项目总投资 50 亿欧元 （IT之家注：现汇率约合 395.54 亿元人民币） 。而由于数据中心对功率半导体需求的旺盛， 该站点将在今年 7 月启动生产 （比原计划提前一个季度）并将加速满产，目标实现 50 亿美元的年营收。 Alexander Gorski 称该企业的 三大自有生产据点 —— 德国德累斯顿、奥地利菲拉赫、马来西亚居林 —— 预留了足够的扩产空间 ，无需重大新投资；与此同时，英飞凌也可通过合作伙伴格罗方德、合资企业 ESMC 获得额外的供应能力。 英飞凌在本月初的财报会议上表示，其订单积压金额较去年增长了 1/4。该企业正将新功率模块的开发用时缩短到原先的 1/2，以快速响应 AI 领域订单。
IBM 与美国商务部今日宣布签署一份意向书，将在美国建设一座量子芯片晶圆厂，旨在巩固美国在全球量子技术领域的领导地位，并推动本国迅速发展的量子产业生态。这项计划将依托美国商务部提供的 CHIPS 计划激励资金，支持 IBM 新成立的公司 Anderon，后者将成为美国首家专注量子芯片代工的企业。此举被视为美国政府迄今在量子科研与产业布局方面最重大的承诺之一，目标是在美国境内生产全球大部分量子晶圆。 根据公布的信息，美国商务部将通过 CHIPS 计划为该项目提供 10 亿美元激励资金，IBM 也将向 Anderon 注入 10 亿美元现金，并配套转移重要知识产权、相关资产以及专业技术团队，未来还将引入更多外部投资者。Anderon 总部将设在纽约州奥尔巴尼，作为一家独立公司运营，建设一座 300 毫米量子晶圆制造工厂。这一项目旨在帮助美国在新兴的量子产业中占据核心位置，相关行业到 2040 年预计可创造高达 8500 亿美元的经济价值，同时带动经济增长并提升国家安全能力。 IBM 表示，其将全球领先的量子计算研发与成熟的晶圆制造经验结合在一起，推动量子芯片从实验室走向规模化商用。IBM 已经开发并测试了可扩展的量子晶圆技术，为商业化应用提供了清晰路径。作为一家“纯代工”量子晶圆厂，Anderon 计划为全球多家量子技术企业提供晶圆制造服务，充分利用 IBM 在量子计算系统构建与部署方面的技术积累。 美国商务部长霍华德·卢特尼克在声明中指出，通过本次 CHIPS 计划对量子计算研究与开发的投资，特朗普政府正引领世界迈入美国创新的新阶段，这些战略性量子技术投入将强化本土产业基础，创造数以千计的高薪岗位，并提升美国量子能力。美国商务部半导体投资与创新执行主任比尔·弗劳恩霍夫表示，该项激励将增强和加速美国在量子领域的领导力和技术韧性，量子计算在国防、安全、先进材料、生物制药研发、金融建模和能源系统等方面都具有重要意义。 IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示，IBM 在量子计算领域已经深耕数十年，而在硅晶圆制造方面的经验将是推动更广泛量子技术生态形成的关键，并将重塑全球创新格局与经济竞争力。在美国商务部支持下，Anderon 将有望成为推动美国量子产业高速发展的重要力量。IBM 计划利用自身在制造设备和专业人才方面的优势，帮助 Anderon 打造一条安全、以美国为本土的量子晶圆供应链，为多家硬件供应商提供服务。 在技术路径上，Anderon 初期将重点支持超导量子比特及其配套电子器件晶圆生产，后续计划拓展到更多量子技术形态。公司自成立起就被定位为美国国家级量子晶圆制造生态的“锚点”，确保 IBM 以及其他量子企业能够在美国境内实现规模化量子技术生产。其规划中的先进 300 毫米晶圆工艺，将覆盖包括超导布线、硅通孔与凸点连接在内的一系列前沿技术，并配套成熟的工艺设计套件、在线晶圆测试与表征能力，以及完善的量产工艺流程，以支持快速迭代和可靠扩展。 公告指出，量子计算是一种完全不同于传统计算的新范式，有望在材料科学、化学研究、复杂优化和网络安全等领域解决传统超级计算机难以应对的难题。在 IBM 的推动下，美国目前在该领域保持领先地位，但仍需加快硬件发展节奏，以满足不断壮大的产业生态需求，并在未来数十年维持全球经济竞争力和国家安全优势。 截至目前，IBM 已经部署了超过 90 套量子系统，数量超过全球其他所有企业公开数字的总和。公司构建的全球客户与合作伙伴生态已覆盖 325 家以上的《财富》500 强企业、初创公司、高校和政府机构，这些机构正在利用 IBM 的量子计算平台应对化学、生物、材料科学等领域的前沿科学挑战。IBM 也与美国国家标准与技术研究院（NIST）、国防高级研究计划局（DARPA）以及能源部下属多家实验室合作多年，在打造安全可靠的美国本土量子制造体系方面处于核心位置，并计划在 2029 年前为商业客户推出全球首台大规模、容错级量子计算机。 需要指出的是，Anderon 的正式落地仍有赖于 IBM 与美国商务部根据当前意向书进一步谈判并签署最终协议文件。一旦完成相关程序，这一量子晶圆厂项目将标志着美国在量子计算基础设施建设方面迈出关键一步。 查看评论
IT之家 5 月 17 日消息，根据本周公开的台积电及子公司 2026Q1 合并财务报告， 台积电在日合资晶圆厂企业 JASM 在一季度首次实现季度盈利 。 JASM 在 2024 年末进入量产；2025 年累计出现 97.97 亿新台币的亏损，其中台积电认列 70.96 亿新台币亏损；而在 2026Q1，这座位于熊本县的晶圆厂利润为 9.51 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 2.05 亿元人民币），台积电认列 6.91 亿新台币收益。 JASM 首座晶圆厂 (Fab23 PH1) 工艺包括 22/28nm 和 12/16nm。盈利数据变化 显示成熟制程市场的需求逐步提升 ，带动 JASM 产能利用率改进；同时，良率、折旧曲线也正朝有利方向变动。 与此同时，台积电在美晶圆厂企业 TSMC Arizona 的盈利能力也在进一步提升 ：其 2026Q1 净利润为 188.08 亿新台币，台积电认列 169.09 亿新台币收益；这两项数据在 2025Q4 分别是 113.72 亿新台币和 100.78 亿新台币。
IT之家 5 月 12 日消息，彭博社援引知情人士消息报道，软银集团首席执行官孙正义正商讨计划在法国兴建专注于人工智能领域的半导体晶圆厂与数据中心，相关投资规模最高或达 1000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6809.34 亿元人民币）。 该举措被视作软银所谓“伊邪那岐计划”的延伸，这是一项由孙正义主导、聚焦人工智能半导体与基础设施建设的宏大布局。 据报道，孙正义正评估将法国纳入其全球人工智能基础设施扩张布局的一环。据悉，双方相关洽谈在“选择法国”峰会期间取得重大进展。该年度峰会由法国总统埃马纽埃尔 · 马克龙于 2018 年发起，旨在吸引全球科技企业赴法投资。 据悉，孙正义十分看好法国，原因在于法国拥有利好科技行业发展的监管环境，且核电产能储备充足。尽管最终投资规模尚未敲定，但路透社等媒体报道称，整体规模约 1000 亿美元的伊邪那岐计划，其核心布局选址或将落定法国。 软银计划依托旗下子公司 Arm Holdings 设计的芯片，打造独立的人工智能半导体生态体系，而法国的数据中心有望成为支撑这一生态的核心枢纽之一。 若法国数据中心相关谈判顺利推进，该项目将标志着伊邪那岐计划进入关键落地实施阶段。法国的核能基础设施有望为人工智能芯片研发、生产及大规模算力运算提供低碳电力支撑。马克龙政府也一直积极推介本国稳定的核电供应优势，以此吸引全球科技企业入驻。 伊邪那岐计划是一项规模约 1000 亿美元的下一代人工智能半导体基金及产业布局。“伊邪那岐”之名源自日本神话中的创世神祇，象征着孙正义为人工智能时代搭建底层基础设施的宏大野心。该战略的核心，是研发可替代英伟达产品的自研人工智能芯片。 Arm 近期的一系列动作也被置于这一战略背景下解读。软银持有 Arm 约 90% 股份，伊邪那岐计划预计将依托 Arm 的芯片设计技术，围绕自研芯片搭建产能基地与大型数据中心。这套布局形成了覆盖半导体、能源、算力基础设施的垂直整合式人工智能全栈战略。 该项目根植于孙正义长期秉持的观点：具备超越人类智能水平的通用人工智能，有望在未来十年内诞生，因此必须提前布局海量算力基础设施。 有报道称，软银或将为伊邪那岐计划出资约 300 亿美元，剩余 700 亿美元资金有望由阿联酋 MGX 等中东主权财富基金提供融资支持。 国际媒体评价认为，孙正义正摆脱 2017 年推出的千亿美元愿景基金留下的失利局面，转而全力打造串联半导体、能源与数据中心的庞大人工智能商业帝国。 与此同时，市场也开始担忧软银不断攀升的财务风险敞口。该公司近期获批总额约 400 亿美元的过渡贷款，用于追加对 OpenAI 的投资，这也引发外界质疑其是否有能力同时运营伊邪那岐计划这类超大型项目。据消息人士透露，多家银行已对非上市企业 OpenAI 的估值合理性提出疑虑，标普全球等信用评级机构也警示，软银大举加码投资 OpenAI 的策略，或将使其承担过高的业务集中风险。 也有观点认为，这一融资架构是软银刻意规划的流动性策略，并非陷入财务困境。按照 OpenAI 近期接近 9000 亿美元的估值测算，软银持有的约 11% 至 13% 股权价值或超 900 亿美元，可作为大额借贷的优质抵押资产。持此种看法的人士认为，软银通过债务融资保留内部自有资金，同时保留将股权资金投入伊邪那岐等大型项目的灵活空间。支持者还指出，伊邪那岐计划约 70% 的资金预计来自中东主权财富基金，且 Arm 设计的人工智能芯片搭配法国核电供能的数据中心模式，具备强劲的长期商业落地价值与盈利潜力。
韩国投行大信证券最新研报显示，三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单，引发业界高度关注。 由于报告只给出了地域与客户属性，未明确点名厂商，但爆料人 Jukan 随后在社交平台上表示，“看起来像是AMD”，令外界普遍将矛头指向这家正积极寻求多元代工伙伴的CPU巨头。 这也与此前关于“AMD正与三星就2nm制程展开深入洽谈”的传闻基本吻合。 根据报道，此次订单涉及的应是AMD下一代2nm笔记本与服务器CPU产品线“Venice”和“Verano”，两者计划在2026年至2027年间陆续登场。 其中，预计于2026年推出的 Venice 最高可配置256个“Zen 6C”核心，采用八颗CCD（Core Complex Die）封装，每颗CCD集成32个核心，面向高密度计算与数据中心场景。 而计划在2027年亮相的 Verano 则被视作 Venice 面向“Agentic AI”等推理类工作负载的专用变体，将作为AMD Instinct MI500系列GPU的主机CPU平台，预计采用更先进的Zen 7架构。 在先进制程产能持续吃紧的背景下，AMD寻求三星合作的动机也愈发清晰。 报道指出，台积电在先进节点上的产能几乎被锁定至2028年，这迫使AMD必须在保证规模出货和上市节奏的前提下寻找第二供应源，以缓解晶圆供应瓶颈。 AMD CEO苏姿丰不久前曾亲自造访三星位于平泽的晶圆厂，对其制程能力进行评估，也被视为双方潜在合作进入实质阶段的重要信号。 外界目前尚不确定，三星在AMD 2nm布局中的角色，是“备用厂”（backstop）还是与台积电并行的“并行代工伙伴”。 若仅作为后备方案，三星分到的订单量可能相对有限；但若AMD选择将Venice与Verano的生产节奏在台积电与三星之间拆分，则三星2nm GAA工艺的良率和性能表现将直接决定其能否拿到更大规模的份额。 有分析认为，AMD也可能借与三星的深度合作，在DRAM等存储器供应上争取到一定“优先权”，进一步优化其平台的整体成本与供货弹性。 从时间点来看，这笔疑似2nm CPU订单对三星代工而言无疑是一次重要的里程碑。 在过去几年，三星在先进制程上一直面临良率、功耗与性能口碑等多重压力，外界普遍认为其与台积电存在明显差距。 若能在2nm节点拿下AMD这样级别的北美无晶圆厂大客户，将为三星赢得关键的市场背书，也有助于其在AI与高性能计算时代的代工竞争中扳回一城。 另一方面，AMD近期在产能调度上的动作同样颇为积极。 报道援引此前分析称，AMD已接手了部分由高通与联发科“腾出”的台积电4nm与5nm产线，大量生产自家上一代5nm处理器，通过在智能手机行业需求低迷时期“承接空档”来提升自身供应能力和利润表现。 这套多元化、跨节点的产能策略，叠加与三星在2nm上的潜在合作，表明AMD正尝试构建一个更加灵活、抗风险的制造体系，以应对AI与数据中心市场对算力快速膨胀的需求。 目前，三星与AMD双方均未就大信证券和相关传闻作出公开确认，订单规模、导入时间以及量产良率等关键细节仍有大量不确定性。 不过，在台积电产能持续吃紧、AI与高性能计算需求爆发的大背景下，一旦这笔2nm订单最终落地，势必会在全球代工格局与高端CPU市场上掀起新一轮竞争波澜。 查看评论
IT之家 5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日 为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 (PH3) 举行了封顶仪式 ，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。 Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺， 拥有 N2 / A16 制程晶圆代工能力 ，当前目标是在本十年末实现量产。 根据IT之家的了解，TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂早已进入大规模量产；第二晶圆厂预计今年下半年搬入设备并于 2027H2 实现量产。 台积电在相关社媒动态中表示： 我们很荣幸邀请到凤凰城市长 Kate Gallego 与 TSMC Arizona 管理层共同出席，向支持这一重要项目的数千名技术工人致敬。我们也向供应商、地方政府及社区表达了诚挚的谢意。 当最后一根横梁就位时，数百名施工人员欢呼雀跃，标志着该项目建设进程中一个具有重大意义的里程碑。这场仪式不仅仅关乎一根横梁；它更庆祝了 TSMC Arizona 迄今为止取得的非凡进展，以及我们对在美国制造先进半导体技术的日益坚定的承诺。 衷心感谢所有合作伙伴和员工，正是你们不懈的努力和卓越的工作，才让这一愿景成为现实！
马斯克为自家晶圆厂砸重金，SpaceX 拟在得州 Terafab 工厂投资 550 亿美元 - IT之家 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 5 月 6 日消息，北京时间 6 日（今天）傍晚，据彭博社报道，SpaceX 计划 投入 550 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设，推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。 格莱姆斯县网站发布的公开通知显示，SpaceX 计划在当地建设一座 下一代、垂直整合的半导体制造和先进计算生产设施 。如果后续阶段全部推进，项目总资本投资预计最高可达 1190 亿美元（现汇率约合 8139.48 亿元人民币）。 马斯克今年 3 月公布 Terafab 概念，目标是为自己的机器人、航天和 AI 项目制造芯片。 马斯克表示，SpaceX 和特斯拉的合资项目十分必要，因为半导体行业发展速度太慢，已经跟不上他的项目以及整个科技行业对芯片的需求。“ 我们要么建设 Terafab，要么就没有芯片 ，而我们需要芯片，所以我们要建设 Terafab。” 随着马斯克继续加码 AI 和机器人领域，这个项目未来将支持 每年 1 太瓦算力 ，也就是其预计两家公司最终需要的算力规模。新设施目标是 生产 2 纳米芯片 ，处在当前芯片技术前沿。 不过，从项目提出之初起，外界就怀疑马斯克是否真会进入先进芯片制造领域。先进芯片工厂建设复杂、竞争激烈，而马斯克此前没有相关经验。按照设想，Terafab 将挑战台积电等行业龙头，而且产能规模将远超当前行业水平。 此后，马斯克的下属很快联系了应用材料、TEL 集团、泛林集团等芯片设备制造商，询问制造半导体所需设备的价格和交付周期。据IT之家了解，马斯克计划以“光速”推进。 格莱姆斯县发布的信息，是为 6 月 3 日公开听证会提前发布的通知。通知称，SpaceX 计划使用格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地产。 通知称，SpaceX 芯片设施“将代表对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”。
IT之家 5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程， 初步将升级至 4nm ，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），计划 2027 年开始初步生产。 从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计 Fab15A 工艺升级总共开支将超过 1000 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元人民币）。 台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向尖端制程的 A14 新厂也在建设之中。
IT之家 5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示， 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ，将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合股的企业，正在新加坡建设一座 12 英寸晶圆厂。 这一晶圆厂将生产 130~40nm 制程的中介层、混合信号、电源管理、模拟产品 。该厂正准备进行试产，预计今年 6~7 月启动出样，2027Q1 开始量产。 世界先进高管表示，受产品组合与工艺复杂度变化影响，VSMC 第一阶段的 满载月产能将从此前预计的 5.5 万片下调至 4.4 万片 。 而由于客户近期选择将部分自有设备交由 VSMC 使用，该项目第一阶段的 总投资规模也从原定的 78 亿美元降至 67 亿美元 ，世界先进和恩智浦分别出资 24 亿美元和 16 亿美元，剩余 27 亿美元则来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款、政府补贴。 世界先进提到，VSMC 首座晶圆厂的 4.4 万片月产能已全部售罄 ，且这些订单均有长期合约支持。仍有许多客户对 VSMC 产能需求殷切并积极关注 VSMC 下一阶段产能的建设时间。 世界先进 2026Q1 合并营收规模约为 123.32 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 26.7 亿元人民币），环比小幅下降约 0.5%、同比增长约 4.9%。该企业预计 2026Q2 的产能利用率将由 Q1 的约 80% 提升至 85~90%。
IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂， 投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币） 。 据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MIC）将从本次扩建中受惠。前者已与台积电合作多年，除了深入参与 2nm 厂房建设外，还投入 CoWoS 先进封装厂建造。 同时，业界普遍看好台积电重启龙潭晶圆厂建设，埃米级制程更加精密，可推动无尘室相关建设需求，助力汉唐基本面持续升温。
IT之家 4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较 N3 首年提升 45%， N2 / A16 系列工艺在 2026~2028 年的产能年化增长率将达 70% 。 与此同时，台积电也在持续积极扩充更为主流的 N3/N5 节点产能，从 2022 到 2027 年的合计产能 CAGR（IT之家注：复合年化增长率）达到 25%；此外，台积电的 CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。 ▲ 图源：台积电 在全球产能布局方面，台积电在美的 TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圆厂计划 2026H2 搬入设备，第一晶圆厂今年晶圆产出将达 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圆厂的晶圆产出将是去年的 2.3 倍。 台积电今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装厂的产能扩张 ，合计数量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例， 在达到预设目标后仍积极投资新产能 ，以满足客户的需求。 台积电正在台南南科园区新增 1 座 3nm 晶圆厂，预计 2027H1 量产；美国 TSMC Arizona Fab 2 预计 2027H2 量产；日本 JASM Fab 2 则将在 2028 年量产。台积电还持续将台南的既有 5nm 产线升级至 3nm，并通过运营效率的提升从所有 3nm 产线中“榨取”更多产能。 魏哲家同时强调， 虽然产能紧张 ， 但台积电不会对客户厚此薄彼 。
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。 知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了 光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备 ，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，但三星提出的方案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。 这一系列动作表明，尽管半导体行业普遍持怀疑态度，马斯克仍在推进 Terafab。该项目目标是重塑芯片制造格局，使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔也已表示将参与该计划，CEO 陈立武此前发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。 在执行方式上，马斯克团队要求供应商快速报价，不过提供的信息极为有限。有知情人士表示，团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价，并强调 项目推进需要达到“光速” 。 Terafab 设想的规模极为庞大，目标是实现每年 1 太瓦计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，利用特斯拉现有工厂及基础设施，未来规模可能远超当前全球芯片产能。 该项目拟生产的芯片将用于 支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务 ，这些方向在半导体行业中并未被普遍看好。项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外，甚至是集中于单一超大工厂还是分布式布局，目前仍不明确。 知情人士表示，Terafab 愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货，但目前尚未下达正式订单，因为技术路线及生产地点仍未确定。初期计划建设一条 月产 3000 片晶圆的产线 ，目标在 2029 年开始硅片制造并逐步扩大规模。 伯恩斯坦分析师估算，该项目资本支出可能高达 5 万亿至 13 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.16 万亿至 88.82 万亿元人民币）。