在AMD与英伟达围绕数据中心市场展开的新一轮竞争中，双方开始通过性能预估和早期测试互相“放话”，为即将到来的服务器芯片更新节点造势。 英伟达此前通过受其严格控制的基准测试结果，宣称其Vera服务器处理器在多项负载中领先现有的AMD Epyc产品，而AMD最新给出的内部测算则显示，其下一代“Venice”平台有望在机架级性能上大幅超越Vera。 根据AMD近日发布的性能预估文档，这家芯片厂商认为即将推出的下一代服务器CPU平台将在整体性能指标上“显著超越”英伟达的最新方案。 这些估算直接以此前有利于英伟达Vera的第三方基准数据为参考基础，试图在同一套测试方法和假设条件之下，给出Epyc Venice的相对优势。 AMD的下一代数据中心CPU平台Epyc Venice近期已进入量产阶段，计划在今年晚些时候正式发布。 Venice基于Zen 6架构，单颗处理器最多可提供256个核心和512个线程，同时将制造工艺从现有Epyc Turin所采用的台积电4nm直接跃迁至2nm节点，中间跳过了3nm工艺。 AMD方面预计，相比Turin，Venice在整体性能与能效上可带来约70%的提升，并实现约30%的线程密度增长。 在对比英伟达平台时，AMD引用此前在英伟达总部、在一系列限制条件下完成的Vera基准测试结果。 Vera是一款基于Arm架构的服务器SoC，搭载88个核心和176个线程，Phoronix在报道中将其称为目前测试过的“最强Arm处理器”，并指出其在大多数工作负载下优于英特尔Xeon和现有AMD Epyc产品，不过这批测试经过英伟达审批，对测试环境和配置有较严格控制。 在此基础上，AMD按照统一的假设进行机架级推算，包括对比单CPU核心数量、节点功耗、每机架可部署的节点数量以及100千瓦机架功率预算等因素。 在该模型下，AMD认为Epyc Venice的每机架性能可以达到Vera的3.3倍；同时，现有的192核Epyc 9965 Turin以及128核英特尔Xeon 6980P GNR-AP，在相同条件下也被推算为可分别达到Vera约2.37倍和1.46倍的输出能力。 除了机架级吞吐量，AMD还把矛头指向了每核心性能，称在同样基准体系下，其64核Venice处理器即可在每核心性能上领先Vera约27%，而96核版本则可实现约11%的优势。 由于两家产品都被定位为面向AI工作负载的服务器平台，AMD认为，在每核心性能和核心数量同时抬升的前提下，Venice在面向“智能体式”（agentic）AI部署场景时，有望在同一机架功耗约束内提供更具吸引力的算力密度。 当然，在独立测试机构拿到量产芯片并完成公开对比之前，这些差距仍然停留在厂商给出的理论预估层面。 在为Venice预热的同时，AMD也开始为下一代架构“埋伏笔”。 按照其路线图，“Verano”将是AMD首款专为AI基础设施设计的CPU产品，并将率先采用Zen 7架构。 供应链消息指出，Zen 7有望导入台积电A14工艺节点，这一约1.4nm级别的制程被视为AMD迈入“埃米级时代”的关键一步，有望在2nm基础上继续带来性能和能效的进一步提升，不过AMD方面目前尚未对这些细节给出官方确认。 查看评论
IT之家 6 月 6 日消息，半导体行业独立研究公司 SemiAnalysis 于 6 月 4 日发布一份晨间简报， 预估英伟达 Rubin NVL72 的 SOCAMM 容量从 55TB 降至 28TB，引发美光股价盘中跌超 10％。 该简报指出英伟达下一代 Vera Rubin NVL72 的 SOCAMM 内存配置或低于预期。 IT之家注：Rubin NVL72 每柜含 72 颗 Rubin 图形处理器和 36 颗 Vera 处理器，理论上 36 颗处理器可配约 54TB 的 LPDDR5X 内存。 SemiAnalysis 称，实际出货配置大概率不会满配 192GB 模块，多数系统会采用 96GB SOCAMM 模块。这样每颗处理器为 768GB，整柜约 28TB。 报告强调，此次缩减不会影响 HBM4 的需求。每颗 Rubin GPU 搭载 288GB HBM4，72 颗 GPU 合计约 20.7TB，这一数字保持不变。 市场随即反应激烈，美光科技的股价盘中暴跌超过 10%，从前一日创下的历史新高 1089 美元跌至 971 美元，市值在一天之内蒸发超过 1000 亿美元（现汇率约合 6792.76 亿元人民币）。 不过多家媒体指出，市场误读了“初始配置下调”，降配主因不是客户不需要内存，更主要的原因是 2026 年 LPDDR5X 供应极度紧张。 而且 SOCAMM（可插拔内存模块）不是焊死在主板上的内存。Rubin 平台采用 JEDEC 标准化 SOCAMM2 模块，可拆卸、可替换、可升级。客户可以先装 96GB，后续仍可换成 192GB 或 256GB 模块。
IT之家 6 月 5 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（6 月 5 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上， AMD 公开展示其首个机架级 AI 平台 Helios。 IT之家注：首批方案由合作伙伴展示，核心配置包括第 6 代 EPYC Venice 处理器与 Instinct MI455X 加速器，计划于 2026 年内供货，定位高端 AI 基础设施市场，对垒英伟达的 NVL72 VR200。 硬件规格方面，AMD Helios 可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 显存与 1400TB/s 带宽。 性能方面，在 FP4（4 位浮点，常见于 AI 训练和推理加速场景）稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）。 该媒体指出在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。 互联设计方面，72 颗加速器之间通过 UALink-over-Ethernet（基于以太网的 UALink）互连，聚合 scale-up 带宽最高可达 260TB/s，与英伟达 NVL72 VR200 处于同一量级。 系统还将配备 Pensando Vulcano 网卡，这是业内较早支持 Ultra Ethernet（超以太网）规范的 800GbE 网卡之一，可提供最高 43TB/s 的 scale-out 带宽。
IT之家 5 月 22 日消息，AI 光学基础设施企业 Lightmatter 美国当地时间 21 日公布了业界首款液冷激光网卡 Guide DR，宣称其 可较传统外部激光小型可插拔模块 (ELSFP) 节省 75% 的机架占用 。该产品将于 2026Q4 出样。 Guide DR 将数十个激光器集成到一个尺寸符合 OCP NIC 3.0 标准的液冷式机箱内模块中，输出端配备行业标准的可插拔光纤连接器。 其最多可通过 64 根光纤驱动 256 条 200Gbps 通道 ，并为每根光纤提供 200 mW 的光功率。这意味着在 1RU 高度内部署四个 Guide DR 模块即可实现 204.8 Tbps 的 CPO 规模化交换带宽，而 传统 ELSFP 方案达成同等带宽需要 4RU 的空间 。
IT之家 5 月 6 日消息，群晖科技 (Synology) 今日宣布推出两款新一代全闪存阵列企业级存储机架式服务器 FS6420 和 FS3420。这两个型号均采用 2U 高度外形规格，提供 24 个盘位。 FS6420 读写 IOPS 分别可达 929K 和 257K，较上代提升 40% 和 26%；FS3420 读写 IOPS 则分别可达 478K 和 169K，较上代提升 21% 和 32%。 FS6420 和 FS3420 标配双 10GbE 接口，SMB 读取吞吐量提升超过 60%，支持选配 25GbE 或 Fibre Channel 扩充卡。同时其配备冗余电源，支持带外管理，拥有一系列企业级场景适用特性。
IT之家 5 月 6 日消息，在 2026 年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上， 苏姿丰表示 AMD 已开始向核心客户送样 Instinct MI450 GPU 加速卡，并计划下半年逐步提高出货 Helios AI 机架。 AMD 首席执行官苏姿丰表示，客户需求已超过公司对 2027 年的内部预期，其中核心客户预测量超出初始计划，而新增客户也在洽谈大规模部署。 OpenAI 已签署多吉瓦级部署协议 ， Anthropic 也被报道将采用 MI400 系列构建 AI 算力基础设施 。 IT之家援引博文介绍，苏姿丰强调 AMD 将携手这些客户， 推进“深度协同工程”，共同优化大规模部署方案。 苏姿丰强调，智能体 AI 时代带来的 CPU 需求增长，并不会替代现有的加速器市场需求，两者是叠加互补关系。 MI450 系列基于 CDNA 5 架构，FP4 算力达 40 PFLOP，FP8 算力达 20 PFLOP，较 MI350 系列翻倍。内存方面，从 288GB HBM3e 升级至 432GB HBM4，带宽达 19.6 TB/s，较前代翻倍以上。 AMD Instinct MI450 系列规格：40 PF FP8 算力、432 GB HBM4 内存、3.6 TB/s 纵向扩展带宽、300 GB/s 横向扩展带宽。 每 GPU 横向扩展带宽 300 GB/s，支持大规模集群互联。产品线分两款：MI455X 面向 AI 训练与推理，MI430X 面向 HPC 与主权 AI，后者支持硬件级 FP64 计算。 AMD 将 MI450 系列定位对标 NVIDIA Vera Rubin 平台。对比显示，MI450 在内存容量和横向扩展带宽上达到竞品 1.5 倍，FP4/FP8 算力、内存带宽、纵向扩展带宽持平。下一代 MI500 系列已获客户关注，AMD 将在 7 月 Advancing AI 活动公布更多细节。