近日，疑似英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器的实物照片首次在社交平台曝光，确认采用全新的 LGA 1954 插槽设计，标志着英特尔桌面平台即将迎来一次大幅度更新。 这批处理器目前仍处于早期样品阶段，已开始向合作伙伴流通，距离正式上市还有一段时间。 从曝光照片来看，这颗 Nova Lake-S 处理器背面触点布局与现有产品明显不同，边缘区域布置了更多接触焊盘，并可看到至少 35 颗电容，而现役的 Core Ultra 9 285K 背面电容为 36 颗。 插槽限位缺口位置也发生了变化：与采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比，Nova Lake-S 将缺口从左侧移至右侧，这意味着新处理器无法物理兼容旧插槽，尺寸和定位均完全不同。 曝光者同时表示，其正面观感与英特尔 12 代 Alder Lake 处理器“几乎一致”，但内部架构已是新一代设计。 根据此前在 Computex 上的渠道信息，英特尔 Nova Lake 台式机处理器预计将在 2027 年初正式上市，并归入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 产品家族。 这一代产品将采用全新的 Coyote Cove 性能核心（P-Core）与 Arctic Wolf 能效/低功耗核心（E/LP-Core）架构，并辅以 Xe3 / Xe3P 集成显卡架构，面向高性能与能效并重的桌面应用场景。 在产品形态上，Nova Lake 台式机阵容将分为单计算芯片（Single-Compute Tile）和双计算芯片（Dual-Compute Tile）两大类。 单计算芯片型号最多可提供 28 个核心，并配备最高 144 MB 片上大容量缓存（bLLC）；双计算芯片型号最高可达 52 核心，对应最多 288 MB bLLC 缓存，整体缓存规模相较现有平台有大幅提升。 新平台将基于 LGA 1954 接口，搭配 900 系列芯片组主板，按规划将在 2027 年初随处理器一同进入市场。 从平台规格来看，Nova Lake-S（Core Ultra 400）被视为英特尔近年来桌面平台最大幅度的一次升级。 官方规划中，其最大核心数为 52 个，最大线程数同样为 52 个，最多可提供 16 个 P-Core、32 个 E-Core 和 4 个低功耗 E-Core，面向极限多线程负载场景。 在缓存配置方面，其 L2+L3 总缓存最高可达 160–320 MB，bLLC 缓存则覆盖 144–288 MB 区间，进一步缓解高核心数带来的内存带宽压力。 内存与扩展性方面，新平台仍围绕 DDR5 设计，在 1DPC（单条内存插槽）单面颗粒配置下，官方目标支持最高 8000 MT/s 规格，并支持 CUDIMM 形态内存。 I/O 方面，平台最多提供 36 条 PCIe 5.0 通道及 16 条 PCIe 4.0 通道，为高端显卡与多块高速 SSD 预留了充足带宽。 处理器基础功耗（PL1）预计在 125–175W 之间，双计算芯片高端型号最大功耗可接近 700W，而单计算芯片平台则约 350W，凸显其面向高端发烧和工作站级别场景的定位。 在同世代竞品层面，报道同时引用了 AMD Olympic Ridge 平台的部分规划参数，构成简单对比。 其中显示，基于 Zen 6 架构、采用 TSMC N2P 工艺的 AMD Olympic Ridge 预计最高提供 24 核、48 线程，最高 L3 缓存为 96 MB，仍延续 AM5 插槽平台，内存则计划支持最高约 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置，平台最大功耗预计为 125W 以上。 两大平台均计划在 2026 年下半年陆续亮相，为 2027 年的高端桌面市场打下基础。 总体来看，随着 LGA 1954 样品的首次曝光，英特尔 Nova Lake-S 台式机平台的外观与部分关键规格已逐步浮出水面。 在新架构、高核心数、大缓存与更高内存/PCIe 带宽的加持下，这一代产品将成为英特尔近年最具跨度的桌面平台更新，而其与 AMD Olympic Ridge 的正面竞争，也将成为未来高端 PC 市场的一大看点。 查看评论
IT之家 6 月 2 日消息，参考台媒 BenchLife.info 报道，技嘉 (GIGABYTE) 在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场展出了一款没有型号的英特尔 MSDT 平台“未来”主板样品： ▲ 图源： BenchLife.info ▲ 图源： BenchLife.info 这款主板拥有 3 组 EPS 8-Pin CPU 供电接口，提供 4 条 DDR5 内存插槽，具备 2 条 PCIe ×16 物理全长插槽，设有至少 6 个 M.2 SSD 盘位，后部包含 4 个 USB-C 接口。 ▲ 图源： BenchLife.info ▲ 图源： BenchLife.info 从供电设计和时间点角度，这款主板 预计属于 Z990 系列 ，提供 FCLGA1954 插槽，支持第 4 代酷睿 Ultra "Nova Lake" 处理器的桌面版本。 参考 https://benchlife.info/gigabyte-unname-motherboard-make-us-to-see-next-gen-intel-z990-possible/ 相关阅读： 《 英特尔 900 系芯片组阵容规格曝光，B960 成新入门级平台 》
IT之家 5 月 30 日消息，圆满完成神舟二十一号载人飞行任务的航天员乘组已于 5 月 30 日乘坐飞机平安抵达北京。空间站应用与发展阶段飞行任务总指挥部有关领导及成员到机场迎接。 与此同时，中国空间站第十批空间科学实验样品随神舟二十二号飞船返回舱顺利返回地球。5 月 29 日飞船成功着陆后，这批实验样品于 30 日凌晨部分运抵北京，并交付科学家开展后续研究。 据中国载人航天工程办公室消息，3 名航天员抵京后将进入隔离恢复期，接受全面的医学检查和健康评估，并安排休养。此后，他们将在京与新闻媒体集体见面。 神舟二十一号飞行乘组由航天员张陆、武飞、张洪章组成，张陆担任指令长。3 名航天员分别承担航天驾驶员、飞行工程师和载荷专家角色。乘组于 2025 年 10 月 31 日发射升空，11 月 1 日进驻中国空间站，在轨驻留 210 天，刷新了中国航天员单个乘组在轨驻留最长纪录。 任务期间，神二十一乘组进行了 3 次出舱活动，完成了神舟二十号飞船返回舱舷窗巡检拍照、空间站空间碎片防护装置安装等任务，开展了多次货物进出舱操作，并在地面科研人员密切配合下，完成了涉及微重力基础物理、空间材料科学、空间生命科学、航天医学、航天技术等领域的大量空间科学实验。 此外，在轨飞行期间，神舟二十一号航天员乘组亲身经历和见证了我国载人航天工程史上首次飞船受空间碎片撞击推迟返回、首次航天员乘组换船返回、首次飞船应急发射等历史时刻。 IT之家注意到，乘组此次返回搭乘的是此前应急发射的神舟二十二号载人飞船，而他们出征时搭乘的神舟二十一号载人飞船，已于 2025 年 11 月 14 日接替遭空间碎片撞击的神舟二十号飞船，护送神舟二十号航天员乘组安全返回。 据介绍，本次返回的科学实验样品涉及生命科学类、材料类、燃烧类共 23 个实验项目，包括 9 种生命实验样品、12 种材料实验样品和 2 种燃烧实验样品，总重量约 41 公斤。目前，人工胚胎、脑类器官等生命类科学实验样品已转运至中国科学院空间应用工程与技术中心，经工作人员对返回的实验样品状态进行检查确认后，交付科学家开展后续研究。其余材料类、燃烧类科学实验样品后续将随神舟二十二号飞船返回舱运抵北京。 在生命科学领域，科学家后续将通过转录组测序、蛋白组学检测等生物学分析，阐述空间环境对人类人工胚胎发育和干细胞行为的影响，多层面阐明空间环境影响胚胎发育的具体分子机制，阐明微重力环境对肾类器官发育及纤维化的调控机制，验证特定基因敲除在微重力环境下对肾纤维化的抑制效果，从蛋白稳态调控角度揭示失重性骨代谢平衡及心血管功能紊乱的分子机制，揭示空间辐射对癌症早期事件发生的影响机制并发掘生物标志物，以及揭示分子进化系统中核苷种类对不同手性氨基酸成肽过程的影响。这些研究有望揭示生命在太空环境下的适应规律，为未来人类长期驻留太空及深空探测提供生命健康理论依据。 在材料科学领域，新型钛合金、高强韧钢、弛豫铁电单晶等材料类实验样品返回后，科学家将对空间样品进行组织形貌、化学成分及其分布差异等测试分析，研究重力对材料生长、成分偏析、凝固缺陷及性能的影响规律。研究成果将为指导新型合金的性能优化，以及高性能压电、铁电功能晶体、高强韧结构钢等关键材料的地面制备提供技术支撑，助力其应用于航空航天、高端装备制造、精密传感与医疗超声成像等领域。 此外，燃烧类实验样品燃烧器、碳烟采集板及采集盖返回后，科学家将开展对半导体纳米材料火焰合成产物、碳烟样品及纳米碳颗粒生成特性的分析研究。研究结果有望为地外纳米材料火焰合成、新型能源系统开发、空间防火技术以及先进功能纳米碳材料制备提供技术支持。
三星电子周五宣布，已开始交付其最新款高带宽内存（HBM）芯片——12层HBM4E的样品，并称这是全球首款此类产品出货。随着人工智能服务器与处理器对高端内存芯片的需求激增，AMD、英伟达、谷歌等头部人工智能企业均为三星的客户。 继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星现在通过推出HBM4E样品扩展了其HBM路线图，以满足人工智能计算和超大规模基础设施快速发展的需求。 三星的HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。与 HBM4相比，性能提升超过20%，同时每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度地提高大型语言模型 （LLM） 和下一代人工智能系统的计算性能。 三星的12层HBM4E提供48GB 的容量，比上一代产品增加了30%以上，并计划根据客户需求扩展产品线，包括 32 GB（8 层）和 64 GB（16 层）配置。 三星 HBM4E的存储器和逻辑架构的设计和工艺优化也提高了性能、能效和良率。 具体而言，先进的低功耗设计技术和优化的封装结构使能效比上一代产品提升了16%，热阻特性提升了14%以上。这些改进还实现了更高效的散热，从而在高负载的下一代数据中心中保持了更长的可靠性并降低了能耗。 三星计划在完成首批样品交付和优化工作后，根据客户的进度安排开始量产HBM4E。 查看评论
IT之家 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布， 已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品 。 三星的 HBM4E 可提供稳定的 14Gbps 引脚传输速度 并能扩展至 16Gbps，相较 HBM4 再度提升 20%。其每个堆栈的内存带宽高达 3.6 TB/s，有助于最大限度地提高 LLM 和下一代 AI 系统的计算性能。 与其 HBM4 一样，三星 HBM4E 结合了 1c nm DRAM 裸晶和 4nm 逻辑裸晶。不过新的 HBM4E 通过先进的低功耗设计技术和优化的封装结构 实现了 16% 的能效提升和 14% 的热阻特性改进 。 三星电子的 12Hi HBM4E 单堆栈容量为 48GB，该企业计划根据客户需求后续补充 8Hi 32GB、16Hi 64GB 的配置。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产 HBM4E。
IT之家 5 月 19 日消息，@SiliconFly 今日透露，英特尔 Nova Lake 的工程样品（ES）已开始向客户发货，该系列处理器将对 AMD Zen 6 构成较大压力。参考往年的例子，预计大家很快就能在闲鱼等平台上看到 Nova Lake ES 处理器的身影。 Nova Lake 处理器将在桌面和笔记本平台同时发力。根据此前爆料，Nova Lake-S 将包含两种不同型号：一种采用最高 28 个核心的单计算模块设计，另一种采用最高 52 个核心的双计算模块设计。 得益于全新的 Coyote Cove 性能核心和 Arctic Wolf 能效核心架构带来的 IPC 提升，以及 bLLC 缓存、AVX10.2 和 APX 优化，其单核性能预计将提升 20%。另外，Nova Lake-S 实现了最高 52 核心的恐怖规模，多核性能预计将比 Arrow Lake（IT之家注：24 核）实现翻倍式增长。 英特尔还为 Nova Lake-S 增设了 bLLC 末级缓存，单计算模块型号最高配备 144MB 缓存，双计算模块型号最高配备 288MB 缓存，有望实现不弱于 AMD 锐龙 X3D 系列的表现。 平台方面，Nova Lake-S 将采用 LGA 1954 插槽，搭配 900 系列芯片组主板。其中 Z990 芯片组为旗舰型号。内存方面，该处理器将获得更高频率支持，并优化 CUDIMM 和 CQDIMM 等 DDR5 内存支持。 关于 Nova Lake-S 桌面 CPU 的具体发布时间，英特尔官方已确认将在 2026 年下半年推出。随着 2026 台北国际电脑展临近，预计届时将能看到新一代主板的首次亮相，也可能获得有关新 CPU 和平台的更多细节。
IT之家 5 月 12 日消息，美光今天宣布，已开始向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM（带寄存器的双列直插式内存）样品， 传输速率最高可达 9200 MT/s 。 据介绍，这款 256GB 内存采用 3D 堆叠、TSV（IT之家注：硅通孔）互联等先进封装技术。通过将多颗 DRAM 颗粒立体堆叠，配合 1-gamma 技术，为下一代 AI 服务器提供更优能效表现。 美光指出，单条 256GB 内存相比双条 128GB 可降低 40% 运行功耗，可减少能源消耗，提升能效。同时，高容量内存还能够提升 CPU 可搭载的内存容量。
IT之家 5 月 12 日消息，据央视新闻从东华大学获悉，一件以月球土壤制成的纤维实验样品昨日已随天舟货运飞船进入中国空间站，并将在舱外暴露平台接受长期空间环境测试，以验证其在高真空、强辐射和剧烈温差条件下的性能表现。 据IT之家了解，这种“月壤纤维”采用类似传统熔融拉丝的工艺制备。科研团队将月壤在高温下熔化为液态，再通过牵引形成连续纤维。不过，由于月球环境具有高真空和微重力等特点，传统纺丝设备难以直接适用，相关工艺研发面临较高技术门槛。 依托东华大学先进纤维材料全国重点实验室，科研人员从零设计出全球首台模拟月球环境的纺丝装置，并利用嫦娥五号带回的 0.5 克真实月壤样品，成功制备出长度约 3 米、直径接近头发丝的连续纤维。该月壤样品属于经历长期太空风化形成的玄武岩质材料。相关核心技术已实现完全自主知识产权，并曾获得中国国际工业博览会大奖。今年 4 月，这一月壤纤维样品还在国家博物馆举行的中国探月工程 20 年成果展中公开展出。 研究团队介绍，这项研究已持续约十年。项目早期主要聚焦极端环境材料研究，2020 年嫦娥五号成功带回月壤后，相关研究进入关键推进阶段。科研目标之一，是为未来月球科研站建设探索“原位取材”方案，以降低地月运输带来的高昂成本。 目前，月壤纤维被认为在柔性结构材料、月壤混凝土增强等方向具有潜在应用前景。不过，相关技术仍处于基础验证阶段，距离工程化和实际应用还有距离。此次进入空间站开展舱外实验，主要是为了获取真实空间环境中的性能数据，为后续技术研究和应用探索提供参考。
AI 生图的时候，想着很多图做壁纸都挺好看的，就做了这个工具方便快速批量生成在手机或者电脑壁纸的效果。地址 https://phonewallpapermockup.com/zh/
AI 生图的时候，想着很多图做壁纸都挺好看的，就做了这个工具方便快速批量生成在手机或者电脑壁纸的效果。地址
三星电子发布财报，2026年第一季度销售额133.9万亿韩元，净利润47.1万亿韩元。三星电子表示，将于第二季度出货HBM4E样品。 47.1万亿韩元，约317.27亿美元，约2161.89亿人民币 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 24 日消息，据央视新闻，2026 年中国航天日科普展示活动今日在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。本次展览设有科普成就展区、航天产业展区及商业航天展区、太空书画作品展区、成都 2026 航天集邮成果展区等，汇聚众多中国航天的珍贵展品与科技成果，集中展示航天事业发展成就。 据了解，科普成就展区将展出嫦娥五号和六号两次任务取回的 月球样品、玄武岩国旗等实物 ，空间站天和核心舱 1:1 模型、长征五号运载火箭模型等珍贵实物与模型。中巴地球资源卫星 06 星以及相机载荷实物等展品也亮相展览。 此外，中国国家航天局同日发布嫦娥五号月球样品研究最新成果。据IT之家了解，我国从嫦娥五号月球样品中发现了两种月球新矿物。 从嫦娥五号月球样品中发现的 镁嫦娥石 ，主要产出于月球钻取玄武岩碎屑中。 该矿物呈柱状晶体，粒径仅 2 至 30 微米，约为人头发丝直径的三十分之一到三分之一 。专家告诉记者，镁嫦娥石与此前发现的嫦娥石，均为钙稀土磷酸盐矿物，但镁嫦娥石更富镁和稀土元素。 除了镁嫦娥石，科研人员还在嫦娥五号月球样品中发现了一种命名为 铈嫦娥石 的新矿物。 更富轻稀土元素铈 记录了月球演化的不同阶段产物，让我们更好地了解月球的形成演化历史。接下来，研究团队将继续研究月壤样品的新的物质组成，为未来的资源开发和利用提供科学依据。 目前，我国已从嫦娥五号月球样品中发现了 3 种新矿物。
IT之家 4 月 24 日消息，据新华社，我国行星探测工程天问三号任务，计划于 2028 年前后实施发射，2031 年前后携带火星样品返回地球。 4 月 24 日（今天）上午，第十一个“中国航天日”主场活动启动仪式举行。据IT之家了解，国家航天局正式发布天问三号任务合作项目遴选结果 —— 轨道器将搭载 3 台合作载荷。 国际空间研究委员会探索工作组牵头研制的火星 PEX 光谱仪，用于开展火星生命痕迹探寻及表面矿物成分探测； 澳门科技大学牵头研制的火星分子离子成分分析仪，用于开展火星大气逃逸过程探测； 香港中文大学牵头研制的激光外差光谱仪，用于开展火星大气水同位素廓线分布及火星风场探测。 服务器将搭载香港大学牵头研制的火星地物高光谱成像仪，用于开展生命痕迹、含水矿物及资源普查等探测。着陆器将搭载意大利国家核物理研究院-弗拉斯卡蒂国家实验室牵头研制的激光角反射器阵列，用于在火星表面布设精确基准点。 自 2025 年 4 月，国家航天局发布合作机遇公告后，共收到 28 份合作意向，按照“科学价值高、对任务支撑大、工程可实现性强、技术成熟度高”的遴选原则，最终遴选出 5 个合作项目。
IT之家 4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称， 三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品 ，为 2027~2028 年的供应打下基础。 三星电子在今年早些时候的 NVIDIA 英伟达 GTC 2026 上公开展示了 HBM4E 内存，可实现 16Gbps 的每 Pin 数据传输速率，整体带宽达 4.0TB/s。不过业内人士认为那时的样品仅是用于展示三星电子技术实力的演示样品。 与 HBM4 一样，三星电子的 HBM4E 将采用 1c nm DRAM Die 和 4nm Base Die，不过工艺细节将有所改进。 三星晶圆代工计划在 5 月中旬之前完成 HBM4E 性能样品 Base Die 的生产 ，交付存储器业务以进行后续 3D 封装工序。
IT之家 4 月 14 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间本月 8 日报道称， 三星显示 (SDC) 的第 8.6 代 (G8.6) OLED 生产线近期成功将产品良率提升到 80% 上方 ，已全面启动付费样品交付。 IT之家注意到， G8.6 生产线的投产将显著改善中大型 OLED 的成本结构 ，有望成为 IT OLED 迈向广泛采用的标志性节点，三星显示、京东方、TCL 华星、合肥国显（维信诺参与）都在积极推进 G8.6 OLED 产线的商业化。 三星显示目前已锚定了苹果 OLED MacBook Pro 的屏幕订单，相关面板即由新的 G8.6 产线负责， 这条产线预计将于今年 6~7 月实现 OLED 的全面量产 。
36氪获悉，隆扬电子在互动平台表示，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。
36氪获悉，明阳电路在业绩说明会上表示，公司在AI数据中心、高速互联PCB领域产品已实现批量交付；嵌入式SiC功率模块正处于研发开发阶段，现已完成样品交付并进入客户端验证环节。公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，已交付客户研发和样品订单。
我国行星探测工程天问三号任务，计划于2028年前后实施发射，2031年前后携带火星样品返回地球。（新华社）
据报道，SK海力士表示，计划今年下半年向客户提供HBM4E样品，目标是在2027年实现HBM4E量产。该公司称，预计未来三年来自客户的HBM需求将远超过公司的HBM产能。（界面）