IT之家 5 月 12 日消息，龙芯中科今日官宣，龙芯 3A6000 桌面处理器主流行业出货量正式 突破 100 万片 。 龙芯 3A6000 采用完全自主的龙架构、自研 IP 核、国内成熟制程工艺，SPEC CPU 2006 base 单线程定点分值达到 51 分。 龙芯中科表示，目前，龙芯 3A6000 已经构筑了自主“芯”生态： 在 党政办公领域 生态体系日益完善，可充分满足各区域市场应用需求，成为全国党政应用的主流之选。 税务行业 依托龙芯处理器强劲性能，结合龙芯浏览器及二进制翻译技术，生态适配能力实现领先，在北京、河北、四川、重庆、青岛、福建等地规模化应用。 教育行业 龙芯 3A6000 实现全场景教育软件生态深度适配，可满足中小学、高校及职业院校常态化教学与办公需求。目前已在浙江、江苏、河南、山西、新疆等应用部署突破十万套，为教育信创规模化推广树立标杆。 龙芯中科还透露，2025 年，龙芯 3A6000 在北京、江西、江苏、安徽、浙江、河南、云南、辽宁、湖北、内蒙、山西、陕西、甘肃等多地党政市场大规模应用。 据IT之家此前报道，关于龙芯 3A6000 的下一代 —— 龙芯 3B6600 已完成设计并于近期交付流片 ，预计下半年回片。 龙芯下一代桌面芯片 3B6600 工艺不变，结构优化，硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右。 根据龙芯中科官方回复，3B6600 采用八核结构，单核 SPEC INT2006 分值 60-80 分，对标的处理器可能不止 12 代 i5 到 i7。
IT之家 5 月 11 日消息，龙芯中科今日举行 2025 年度暨 2026 第一季度业绩说明会，透露了后续芯片的最新消息。 龙芯中科董事长、总经理胡伟武透露，9A1000 已于 2025 年 9 月流片， 3B6600 也已完成设计并于近期交付流片。9A1000 和 3B6600 均采用高自主工艺 ，设计磨合和流片周期长一些。9A1000 已经快回来了，争取在 8 月份的上半年业绩说明会中向大家报告流片结果。3B6600 预计下半年回来，如果快的话，争取于 10 月份的三季度业绩说明会中向大家报告流片结果。 据IT之家此前报道， 龙芯 9A1000 是龙芯首款 GPU 芯片 ，定位为支持 AI 加速的入门级显卡，GPU 核全面升级，功能方面，图形 API OpenGL4.0 / OpenGL ES3.2；性能方面，图形流水线 x2，主频提升 25%；面积方面，流处理器面积减小 20%；功耗方面，轻负载功耗降低 70%。GPU 规模 x4（vs 2K3000），性能提升 5 倍以上，AI 算力达到 40TOPS。 据其透露，龙芯中科首款 GPU 产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX 550 ，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。龙芯中科表示将争取开发 9A1000 的 Windows 驱动，使其也可以与 Windows 电脑配套。 龙芯下一代桌面芯片 3B6600 工艺不变，结构优化， 硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右 ，预计单核性能处于世界领先行列，使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。 根据龙芯中科官方回复，3B6600 采用八核结构，单核 SPEC INT2006 分值 60-80 分， 对标的处理器可能不止 12 代 i5 到 i7 。 有投资者询问“今年年底可以买到 9A1000 和 3B6600 的产品吗”，胡伟武回复称： 工程样片应该可以吧，产品得到明年 。 对于后续的 9A2000、9A3000 GPU，胡伟武透露公司正在开展性能更高的 9A2000 设计。 9A3000 基于 Xnm 自主工艺 ，需要研制包括内存接口、PCIE 接口等大量定制 PHY，需要时间。 胡伟武还透露，公司确实在研究存储芯片市场。 近期联合其他企业开展 HBM 芯片中逻辑硅片的研发 。 胡伟武还确认， 龙芯芯片已应用在商业航天领域 。 还有投资者提问，当前全球 MCU 价格普涨的背景下，龙芯 MCU 是以稳价促量为主，还是会逐步涨价以提升公司利润？胡伟武表示， 会以稳价促量为主 。 对于龙架构的 Android 适配情况，胡伟武表示，随着 2K3000 的推出，不少客户已经提出 Android 的适配需求。“ 我们在考虑并推动这件事 。如果你是我的话，在资源有限的情况下，是优先支持龙芯与 Android 的适配和生态建设，还是优先支持龙芯与开源鸿蒙的适配和生态建设呢？”
Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S将会配备最多288MB bLLC大缓存，首次正面反击AMD X3D系列。根据最新情报， Intel的大缓存版本将会单独命名为酷睿Ultra 400DX、酷睿Ultra 400D系列，以示区别。 目前初步规划了五个版本，其中52/44核心的两个顶级版本属于酷睿 Ultra 400DX系列 ，注意不带9/7/5序列，其余三个则属于 酷睿Ultra 9/7 400D系列。 但是注意，具体命名还没有完全确定，随时可能有变。 双计算模块的有两款—— 52核心：16P+32E+4LPE，288MB，也就是满血终极版。 44核心：16P+24E+4LPE，264MB，屏蔽了两组8个E核。 单计算模块的有三款—— 28核心：8P+16E+4LPE，144MB，也是满血的。 24核心：8P+12E+4LPE，132MB。 22核心：6P+12E+4LPE，108MB。 其中， P核每个对应12MB bLLC，E核则还是每4个为一组，共享12MB bLLC。 但是注意，这里的bLLC只是末端三级缓存，不包括二级缓存。 其余没有bLLC的型号还有至少七款，或者说七种配置，包括： 28核心(8+16+4)、24核心(8+12+4)、22核心(6+12+4)、16核心(4+8+4)、12核心(4+4+4)、8核心(4+0+4)、6核心(2+0+4)。 查看评论
IT之家 4 月 14 日消息，消息人士 @jakihn0 今日早些时候爆料称， 英特尔初步规划了一款 4+8+4+12 Xe3p 规格的桌面处理器 ，该 SKU 需要两相的 VccGT 核显供电。 IT之家注意到，从 "Xe3p" 这一 GPU 架构代号和当前的时间点来看， 这款处理器应该属于酷睿 Ultra 400 "Nova Lake" 序列 ，某种意义上能算移动端 12Xe“大核显”处理器的 MoDT 版本。 @jakihn0 还提到， "Nova Lake HX" 将不再完全是 "S" 桌面端版本的 1:1 移植 ，Base Die 部分将存在区别。 参考 https://x.com/jaykihn0/status/2043826584310706513