华为何庭波此前公开预告，将于2026年秋季面世的下一代麒麟芯片，率先在行业内采用逻辑折叠技术，核心性能相较上一代实现了大幅跃升。据悉，“麒麟2026”手机芯片首次采用逻辑折叠技术，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。 博主超维界爆料指出， 麒麟2026只是这款芯片的内部代号，最终商用的真实命名预计是麒麟9050 Pro， 目前这颗芯片已经完成了流片环节，确认会由未发布的Mate 90系列首发搭载。 上一代麒麟9030系列采用了差异化双芯布局策略，同步推出了标准版麒麟9030和高配版麒麟9030 Pro两款SOC，按照过往的产品规划逻辑，麒麟9050系列预计也将包含标准版和Pro版两个不同定位的芯片版本，覆盖不同档位的旗舰机型。 其中定位顶格的麒麟9050 Pro将会在Mate 90 Pro Max机型上首发亮相，综合算力表现会成为华为有史以来性能最强悍的量产手机芯片。 这次华为率先在麒麟旗舰芯片上落地逻辑折叠技术，通过底层架构的创新实现了核心性能的跃升，标志着国产旗舰芯片的自研技术迎来了跨越式升级。 查看评论
IT之家 5 月 21 日消息，据外媒 Tom's Hardware 当地时间 20 日报道，英特尔 CEO 陈立武正大幅调整英特尔内部的芯片开发文化，而其中最核心的要求之一，就是芯片首次流片后的 A0 版本必须具备直接量产能力。 此前的消息称，陈立武会亲自审核芯片设计并批准流片。近期逐渐曝光的更多内部要求显示，陈立武不仅要求设计团队减少缺陷，还希望芯片 在 A0 阶段就达到接近正式量产的成熟度 ，而不是像过去那样不断依赖后续版本修复问题。 陈立武日前在摩根大通全球科技、媒体与通信大会上表示：“我现在正在建立一种新文化。A0 版本必须能够直接进入量产。英特尔过去并没有这种文化，所以我现在要求 A0 一次通过。 做到 B0 版本还能保住工作 ，再往后，你就要被解雇了。” 陈立武随后进一步解释称，最初很多员工认为这些要求只是玩笑，但随着制度真正开始执行，英特尔内部已经意识到管理标准正在发生变化。当前，英特尔会在流片前 严格检查所有设计、缺陷修复情况以及使用的 IP 模块 ，确保验证完成后才允许正式流片。 IT之家注：A0 是芯片首次流片后的第一个硬件版本。A0 一次成功，就意味着芯片 首次制造后就能正常启动、功能正常、满足主要规格要求，而且无需重大修改 ，接近正式量产品质。 但对于采用先进工艺的大型 CPU 来说，这其实是极具挑战性的目标。相比之下，一些结构相对简单、具备更多冗余设计的处理器，更容易实现首次流片成功。 英特尔过去通常需要经历多轮步进版本迭代，才能解决缺陷、优化性能并提升良率。例如，英特尔 Xeon Sapphire Rapids 服务器处理器曾被曝 存在约 500 个缺陷 。为了修复问题并达到预期性能与良率目标，英特尔先后推出了 A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4 和 E5 等多个步进版本。
IT之家 5 月 11 日消息，龙芯中科今日举行 2025 年度暨 2026 第一季度业绩说明会，透露了后续芯片的最新消息。 龙芯中科董事长、总经理胡伟武透露，9A1000 已于 2025 年 9 月流片， 3B6600 也已完成设计并于近期交付流片。9A1000 和 3B6600 均采用高自主工艺 ，设计磨合和流片周期长一些。9A1000 已经快回来了，争取在 8 月份的上半年业绩说明会中向大家报告流片结果。3B6600 预计下半年回来，如果快的话，争取于 10 月份的三季度业绩说明会中向大家报告流片结果。 据IT之家此前报道， 龙芯 9A1000 是龙芯首款 GPU 芯片 ，定位为支持 AI 加速的入门级显卡，GPU 核全面升级，功能方面，图形 API OpenGL4.0 / OpenGL ES3.2；性能方面，图形流水线 x2，主频提升 25%；面积方面，流处理器面积减小 20%；功耗方面，轻负载功耗降低 70%。GPU 规模 x4（vs 2K3000），性能提升 5 倍以上，AI 算力达到 40TOPS。 据其透露，龙芯中科首款 GPU 产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX 550 ，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。龙芯中科表示将争取开发 9A1000 的 Windows 驱动，使其也可以与 Windows 电脑配套。 龙芯下一代桌面芯片 3B6600 工艺不变，结构优化， 硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右 ，预计单核性能处于世界领先行列，使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。 根据龙芯中科官方回复，3B6600 采用八核结构，单核 SPEC INT2006 分值 60-80 分， 对标的处理器可能不止 12 代 i5 到 i7 。 有投资者询问“今年年底可以买到 9A1000 和 3B6600 的产品吗”，胡伟武回复称： 工程样片应该可以吧，产品得到明年 。 对于后续的 9A2000、9A3000 GPU，胡伟武透露公司正在开展性能更高的 9A2000 设计。 9A3000 基于 Xnm 自主工艺 ，需要研制包括内存接口、PCIE 接口等大量定制 PHY，需要时间。 胡伟武还透露，公司确实在研究存储芯片市场。 近期联合其他企业开展 HBM 芯片中逻辑硅片的研发 。 胡伟武还确认， 龙芯芯片已应用在商业航天领域 。 还有投资者提问，当前全球 MCU 价格普涨的背景下，龙芯 MCU 是以稳价促量为主，还是会逐步涨价以提升公司利润？胡伟武表示， 会以稳价促量为主 。 对于龙架构的 Android 适配情况，胡伟武表示，随着 2K3000 的推出，不少客户已经提出 Android 的适配需求。“ 我们在考虑并推动这件事 。如果你是我的话，在资源有限的情况下，是优先支持龙芯与 Android 的适配和生态建设，还是优先支持龙芯与开源鸿蒙的适配和生态建设呢？”
IT之家 5 月 7 日消息，韩国芯片设计服务企业 SEMIFIVE 当地时间 7 日宣布，其与中国磁自旋芯片研发企业寒序科技 (ICY Tech) 合作，成功流片一款采用三星晶圆代工 8LPU 制程 eMRAM （IT之家注：嵌入式磁性随机存取存储器） 的新一代边缘 AI 芯片。 该项目是 SEMIFIVE 首次利用 eMRAM 技术进行 ASIC 设计项目， 流片的胜利也标志着亚洲首次商业部署 8nm eMRAM 技术的重要里程碑 。 eMRAM 是一种非易失性存储器，不需要类似 DRAM 定期刷新操作；同时其单元尺寸更小，可实现较 SRAM 更高的数据密度。其基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据，几乎可以无限期保留信息。 同时，寒序科技的这款芯片采用 PNM（近内存处理）架构设计解决了端侧推理面临的带宽瓶颈，可支持 2B 模型端侧运行。
IT之家 4 月 27 日消息，集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布， 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化，以提升整体性能与能效，兼顾面积利用率与系统整合弹性。 eUSB2V2 在与既有 USB 2.0 生态兼容的同时支持 1.2V / 0.9V 低电压操作，最高可支持 4.8Gbps 的传输速率。其搭配 N2P 工艺， 预期在标准操作模式下功耗低至 50mW ，适合 AI、HPC、移动设备等追求高性能与低功耗平衡的应用。 M31 总经理张原熏表示： 2nm 接口 IP 需贴合工艺平台，方能提升设计效率，并加速上市时程。M31 此次完成 eUSB2V2 IP 于 TSMC N2P 工艺的流片，正是以平台导向为核心，协助客户更有效率地导入关键接口、缩短从设计推进到量产准备的时间，并强化 2nm 节点的整体竞争力。
IT之家 4 月 25 日消息，在当今全球算力竞争白热化、AI 模型参数量不断膨胀并走向物理世界之际，传统 GPU 架构在超低延迟与高能效比上的局限性正日益凸显。 据《科创板日报》，上海中紫星技术有限公司研发了一款名为 NEU（IT之家注：Neural Execution Unit，神经执行单元）的智能原生芯片，并将于今年四季度正式流片。 据中紫星方面披露的实测数据，NEU 芯片在同等 AI 推理任务下，速度达到传统顶级 GPU 方案的近 100 倍，而能耗仅为其十分之一。 中紫星并未选择跟随英伟达的“类 GPU”生态芯片设计路径，而是另辟蹊径。NEU 以存储为中心设计，数据无需在存储与计算单元之间频繁搬运，从根本上消除了传统冯 · 诺依曼架构的数据搬运能耗与带宽瓶颈。与此同时，NEU 在硬件拓扑结构上通过芯片内部的连接方式直接表达神经元风格的连接，原生支持当下主流神经网络架构，并面向未来的细粒度非结构化稀疏模型和不规则神经元拓扑进行了效率优化，从而实现了与生物智能的结构性同构。 中紫星创始人翟四通曾主导建立了海思的整个 EDA（电子设计自动化）软件框架。在接受东方网等媒体采访时，翟四通表示，其核心团队具备深厚的技术积淀与工程实力。在创业之后，他将多年来在实验室的研究成果与工业级大规模集成的经验进行了深度融合。 翟四通表示，要实现真正的智能飞跃，必须从底层工具链到芯片架构进行彻底的重构。目前，中紫星汇聚了来自英特尔、英伟达、海思等工业界领军企业以及加拿大顶级 AI 实验室的跨学科人才，实现了从架构设计、编译器优化到物理模型训练的全体系自研。
IT之家 4 月 23 日消息，GPU 市场新参与者 Bolt Graphics 美国加州当地时间 22 日宣布成功以台积电 12FFC 制程工艺对其 Zeus GPU 测试芯片进行了流片（IT之家注：该架构还可扩展至 5nm），目标 2027Q4 量产。 Bolt Graphics 称其 Zeus 计算平台专注于系统层面的成本效益，实现了计算经济性的质变飞跃，从数据角度其在 HPC、渲染、计算密集型应用上 可将成本降低至现有解决方案的 1/17 。 可以看到 ZEUS GPU 内嵌高性能 CPU 核心，采用 LPDDR5X + DDR5 两级可扩展片外缓存架构，配备双 PCIe Gen5 ×16、HDMI、DisplayPort、400GbE QSFP-DD 等一系列 I/O 端口。 相关阅读： 《 初创公司 Bolt Graphics 入局 GPU：采用 RISC-V 与自研架构，宣称其路径追踪性能 2.5 倍于英伟达 RTX 5090 》
Bolt Graphics宣布，旗下宙斯GPU（Zeus GPU）采用台积电12nm FFC工艺生产，现已完成流片。 宙斯是一套全新GPU架构产品，开发历时四年，已在FPGA平台上完成测试并接受了多家客户实际评估验证。 官方称，自研GPU架构方案可覆盖游戏、高性能计算、人工智能等多元算力需求，设计初衷是用低成本、低功耗、省机柜空间的方案提供算力硬件。 硬件规格方面，宙斯将提供PCIe独立显卡和2U机架式服务器加速卡两种形态，总计共三款配置： 单芯版Zeus 1c26为单槽全长PCIe显卡，双精度算力5 TFLOPs，单精度10 TFLOPs，半精度20 TFLOPs。 片内缓存128MB，搭载32GB LPDDR5X内存并配备2个DDR5内存插槽，最高可拓展至160GB，带宽363GB/s。光追性能770亿射线/秒，设计功耗120W。 双芯粒版Zeus 2c26为双槽全长PCIe显卡，双精度算力10 TFLOPs，单精度20 TFLOPs，半精度40 TFLOPs。 片内缓存256MB，内存配置64GB或128GB LPDDR5X，配备4个DDR5内存插槽，最高可拓展至320GB到384GB，带宽725GB/s。光追性能1540亿射线/秒，设计功耗250W。 2U服务器定制版规格更高，最高配备2GB片上缓存，最大9216GB内存，带宽5.8TB/s，路径追踪性能达1.228万亿射线/秒。 性能对比方面，Bolt Graphics公布了实测数据： 250W功耗的双芯宙斯2c26，对比575W功耗的英伟达RTX 5090，路径追踪性能提升5倍，高性能计算算力最高提升6倍 ；在电磁仿真运算中，4芯宙斯版本对比单张RTX 5090，性能差距达到300倍。 宙斯采用LPDDR5X加DDR5通用内存方案，官方称成本低于英伟达的GDDR显存，集群部署时，宙斯机架方案内存容量比英伟达RTX PRO Blackwell机架配置高出19倍。在高性能计算和光追渲染场景中，整体拥有成本比英伟达方案降低17倍。 该产品预计2027年底实现大规模量产与正式发售。 查看评论
IT之家 4 月 15 日消息，Tesla 首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布， 特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片 (Tape-out) 。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。 IT之家注意到，特斯拉 AI5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中 ，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。
36氪获悉，航宇微在互动平台表示，公司正在推进玉龙910芯片的研制工作，暂未进入流片阶段。
特斯拉公司在其制造自动驾驶汽车的道路上达成了又一个目标。首席执行官埃隆·马斯克声称，该公司已完成了AI5处理器的流片。这意味着设计阶段已经结束，该芯片现已可以进入生产环节。（新浪财经）