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IT之家 · 2026-06-05 17:01:55+08:00 · tech

IT之家 6 月 5 日消息,半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)今日与蔚来正式签署战略合作协议,双方将建立长期深度合作伙伴关系。 IT之家获悉,根据合作协议,双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长, 共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发 : 兆易创新将为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案; 蔚来为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导,并协同整车级别的验证工作。 官方表示,双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开,旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条,加快创新技术向实际应用的转化进程,携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。

cnBeta全文版 · 2026-05-25 12:36:09+08:00 · tech

5月25日,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,发表了半导体产业发展的新原则韬(τ)定律。 根据演讲内容,韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来,主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓,晶体管成本红利消退等发展困境,如何跨越传统工艺路径的局限,探索出一条全新的可持续演进路线,以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求,已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。 华为提出的“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,该体系以系统性降低时间常数τ为目标,旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。 在此次主旨演讲中,何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中,基于韬(τ)定律,华为已成功设计并量产了381款芯片,广泛覆盖了千行百业的需求。其中,将于2026年秋季面世的麒麟芯片,率先采用了逻辑折叠技术。预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 面对未来,何庭波说:“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上,没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬(τ)定律的路径下,我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。” 当天早盘,华为盘古概念高开,梅安森20CM涨停,云鼎科技开盘涨停,科大自控开涨超23%,易点天下、九联科技、南威软件纷纷高开。 查看评论

www.ithome.com · 2026-04-16 14:36:41+08:00 · tech

IT之家 4 月 16 日消息,北京时间今天下午,据外媒 motor1 报道,日产 CEO 伊万 · 埃斯皮诺萨确认,下一代 GT-R(R36)已在开发中,并暗示未来可能推出更多跑车产品。随后,日产全球产品战略负责人理查德 · 坎德勒进一步介绍了新车规划。 坎德勒表示,R36 GT-R 不会采用纯电驱动,“目前来看,纯电跑车的市场表现并不理想。随着电池技术的下一次突破,这种情况可能会改变, 但现阶段的锂电池体系还无法支撑 GT-R 这样的产品 。下一代不会采用电池驱动,绝不可能。” 不过,在排放法规压力下,新车仍需引入一定程度的电气化。坎德勒表示:“GT-R 在某种程度上必须实现电气化,这是由排放法规决定的。从常识来看,引入一定程度的电气化是 必要的 ,但电池仍是限制因素, 目前的电池技术还无法满足 GT-R 的需求 。” 据IT之家了解,关于下一代 GT-R 的具体动力系统,目前仍未公布更多细节。日产最长寿的一代“战神”R35,在 2025 年结束了长达 18 年的生命周期,而此后,新一代车型却迟迟没有明确说法。 相关阅读: 《 “战神”复出在望,日产确认 GT-R R36 超跑 2030 年前问世 》

36氪 · None · tech

36氪获悉,和顺电气公告,近日,中国石油招标投标网发布了中油技服2026-2028年度移动储能动力服务项目中标候选人公示。公司为该项目中标候选人。项目中标标包为标包1:辽河地区移动储能动力服务(206MWh)和标包4:北疆地区移动储能动力服务(188MWh)。预估中标金额累计为1.2亿元(不含税),占公司2025年度经审计营业收入的32.82%。若签订正式项目合同并顺利实施,预计对公司未来经营业绩产生积极影响。

36氪 · None · tech

36氪获悉,英杰电气在互动平台表示,公司射频电源产品已切入国内头部存储企业供应链并实现供货。目前公司射频电源产能可满足现阶段需求,公司正在建设的成都半导体基地,可以进一步提升公司射频电源产能,进一步匹配行业高速增长的要求。公司半导体电源已批量服务刻蚀/薄膜沉积/晶圆制造三大环节头部客户,目前业务体量占比以中微公司和拓荆科技为主,晶圆厂也有供应,正在逐步拓展与更多的半导体设备以及晶圆厂的合作。