IT之家 6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，其面向智能体 AI 工厂的下一代超级计算平台 NVIDIA Vera Rubin 已进入全面量产阶段。IT之家此前已有相关报道。 除此之外，英伟达同时确认新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。 作为全球首款基于光电一体封装技术（CPO）打造的以太网交换机，Spectrum-X 采用 200Gb/s 的 SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内。 与使用传统可插拔光收发器的网络相比，这项全栈协同设计的新技术可实现能效提升 5 倍、AI 整体正常运行时间提升 5 倍，同时部署时间加快 1.3 倍，为打造百万级 GPU 的 AI 工厂提供了基础网络架构。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。 NVIDIA Vera Rubin 平台的量产标志着继 Hopper 和 Blackwell 之后 NVIDIA 的第三代旗舰 AI 架构正式迈入商用交付周期。 Vera Rubin 是 NVIDIA 有史以来规模最大的计算集群级平台，由五台专门设计的机柜组合成一个庞大的 AI 超级计算机协同工作。 该平台集成了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 STX 存储单元以及 Spectrum-6 SPX 以太网机柜，形成了一个全面集成的端到端解决方案。 NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示，Vera Rubin 是为智能体 AI 这一全新工作负载而生的 AI 工厂引擎，它具备大规模产出智能所需的高性能、高效率和安全性，旨在引领下一场工业革命。 在性能表现上，Vera Rubin NVL72 机柜级配置通过第六代 NVLink 交换技术可实现最高 260 TB/s 的总互连带宽，并提供每颗 GPU 高达 3.6 TB/s 的全互连带宽。 与上一代 Grace Blackwell 平台相比，Vera Rubin 在规模上实现了 10 倍的智能体吞吐量。该平台在供应链层面也实现了快速扩张，其生产规模达到前代 Grace Blackwell 的两倍，遍布全球 30 个国家、超过 350 家工厂的数百家供应链合作伙伴正在加速提升产能。 为了加速 AI 工厂的部署，NVIDIA 同步推出了面向 Vera Rubin POD 架构的 DSX 平台，为 AI 工厂提供了完整的设计与运营基础。包括戴尔、慧与、联想、超微四大头部厂商，以及华硕、富士康、技嘉、和硕、广达、纬创等核心代工企业均已全面采用 DSX 方案，以加速 Vera Rubin AI 工厂的交付部署。 Vera Rubin 平台还深度整合了 BlueField-4 DPU，提供软件定义网络和硬件级多租户隔离能力。同时，该平台通过全栈 NVIDIA 机密计算技术，为 AI 工厂提供了机架级别的可信执行环境。Vera Rubin 的正式出货预计将于 2026 年秋季启动。 相关阅读： 《 黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产 》
IT之家 5 月 19 日消息，上海市网信办昨日发布上海市生成式人工智能服务备案情况的最新公告， 智元 WITA（硅光动语）大模型成为全国第一款完成合规备案的具身智能交互大模型 。 据介绍，智元 WITA（硅光动语）大模型核心应用于人形机器人交互场景，可实现自然拟人的情感交互，让机器人升级为有连续感、人格感的“硅基伙伴”。WITA（硅光动语）大模型作为“交互智能部署态”的核心， 将应用于导览导购导引、服务零售站等解决方案 。 IT之家注意到， 智元将在今年三季度，推出行业首个机器人原生端到端全模态交互大模型 WITA Omni 1.0 ，可压缩交互时延至 500ms 以内，接近真人对话节奏，实现正常语速的连续交流，同时还能够中途插话、打断、纠正，情绪和语气实时呼应，进一步提升交互自然度。 另外，新大模型还具备多模态协同，让语言、语音、表情和动作不再割裂，可以像人一样协调地表达；同时，多模态交互数据飞轮，能够让模型在真实场景部署中越用越聪明，不断进化。 值得一提的是，智元机器人联合创始人、总裁兼 CTO 彭志辉在首届香港具身智能产业峰会暨 2026 智元合作伙伴大会上发布了“智元 358 宏图计划”。该计划指出， 智元目标在 2027 年实现超 100 亿营收，2030 年目标实现超 1000 亿营收 。 相关阅读： 《 首次定义具身智能发展曲线：智元彭志辉称 2027 年营收目标超 100 亿元、2030 年超 1000 亿元 》
IT之家 5 月 14 日消息，模拟芯片晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间 13 日公布了该企业 2026 年第 1 季度的业绩数据，并宣布从最大客户处获得了一份价值 13 亿美元的硅光子 (SiPho) 制造合同。 Tower 在 2026Q1 实现 4.14 亿美元营业收入，同比增长 15%；毛利润 1.11 亿美元，同比增长 52%；营业利润 6500 万美元， 同比增长 96% ；净利润 6500 万美元、基本 EPS 0.58 美元、摊薄 EPS 0.57 美元。 该企业 预计 2026Q2 营收将以 4.55 亿美元刷新历史纪录 ，同比增幅 22%、环比增幅 10%。 Tower 从前述硅光子合同中获得了 2.9 亿美元的预付款，两家企业还有意在 2028 年扩大合作规模。
英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。（财联社）
半导体巨头意法半导体首席执行官让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）2日在这里表示，受益于人工智能（AI）数据中心对硅光子技术需求的爆发式增长，公司计划在2026年年底前，就进一步扩建其位于法国克勒索（Crolles）的芯片制造工厂做出最终决定。（新浪财经）
36氪获悉，永鼎股份公告，公司光通信业务受益于数字经济及AI算力需求，光纤呈现量价齐升状态。在光芯片领域，子公司鼎芯光电采用IDM模式，建成化合物半导体工艺产线，覆盖芯片设计至封测全流程。针对市场关注的100GEML及硅光100mW/70mWCWHP等高功率芯片，受全球AI算力中心建设驱动，此类芯片供需缺口扩大，公司已具备上述产品的批量化生产能力，并正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作。为匹配市场需求，公司已启动扩产计划。