针对外界称台积电因保守不愿投资下一代光刻设备的传言，台积电董事长魏哲家近日在股东大会上亲自辟谣，表示有买High-NA EUV光刻机，且正努力研发，但基于成本考量，现阶段暂不投入量产。 这台ASML研发的最新High-NA EUV光刻机，每台单价高达3.8亿至4亿美元，是当前主流EUV设备的两倍多。 魏哲家坦言，设备太贵是暂不量产的主因。 台积电的策略是先用好手里现有的EUV设备。魏哲家强调，现有光刻机搭配多重图案化技术，仍足以支撑先进制程的微缩需求，台积电有底气等High-NA EUV的经济账算得更划算时再出手。 台积电早在2024年9月就接收了首台High-NA EUV光刻机，并安置在研发中心用于开发下一代工艺的基础光刻技术。 魏哲家认为，提前启动研发准备，才能确保未来投产时达到可靠良率与产出效率。 不过他坦言，要把这台4亿美元的设备真正用起来，还需再等等。英特尔等竞争者早已将High-NA EUV提上量产日程，而台积电选择先研发、后投产更稳妥的路线，符合其一贯的成本纪律。 魏哲家预计，High-NA EUV将在真正需要单次曝光实现更细微线宽且晶圆成本开始具备竞争力的时间点，自然进入生产体系。 查看评论
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目的逐步推进， 台积电在 3nm 节点迎来 AI 服务器领域的强劲需求 。 另一方面，尽管移动芯片的需求大幅下滑，但新一代 2nm SoC 的高昂定价也将导致更多下代机型选择沿用既有 3nm 芯片，这也在一定程度上缓和了 3nm 移动 AP 投片量受到的冲击。 供应链表示，台积电的主力 3nm 厂区是其位于台南南部科学园区的 Fab18，其产能利用率持续处于高位。而从公司整体层面，该企业今年初 3nm 月产能约为 13 万片晶圆，本季度则会到 16~17.5 万片水平。 ▲ 图源：台积电 IT之家注意到，AI ASIC 设计服务企业世芯 (AIchip) 在其五月初的财报电话会议中提到， 目前的 AI 芯片产业链供应瓶颈在前端晶圆产能 ，而非封装或是 CoWoS 这些后端步骤。
IT之家 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装， 重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier 表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流有 310×310 毫米、510×515 毫米、600×600 毫米等多种面板尺寸。IT之家附上相关图表如下： 与传统圆形晶圆封装不同，面板级封装采用矩形路径，目标是以玻璃基板替代部分传统硅晶圆方案，从而减少边缘浪费。 相关报道指出，这类材料转换有望突破有机基板与硅中介层的物理限制，并提升芯片排布密度，因此被视为下一代先进封装的重要候选技术。 在台积电方面，其面板级封装平台已被命名为 CoPoS，英文全称为 Chip-on-Panel-on-Substrate（板上芯片再上基板）。行业消息显示，该平台最早可能在 2028 年量产。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题。 供应链层面，SCHMID 表示，英特尔虽不是自有面板、印刷电路板与封装基板产线的直接经营者，但会通过 Ibiden、Unimicron 等合作伙伴形成间接需求。 公司判断，在英特尔及大型原始设备制造商推动下，更多厂商正从小规模生产起步，再逐步放大产量，这种扩产路径更符合新封装技术早期导入节奏。
IT之家 5 月 7 日消息，据台媒 DIGITIMES 今日报道，AI 需求爆发引发芯片产能排挤，存储与处理器（CPU）出现严重缺货涨价。PC 供应链人士透露， 台系四大品牌主机板厂于 2025 年底所设下的 2026 全年出货目标全部下调，且几乎是“全线崩跌” 。 报道提到， 华硕首度面临主板千万片保卫战，微星、技嘉确定跌破千万片大关 ，同比下滑约 25%，华擎跌幅预计将超过 3 成。 此外，内存、CPU 缺货直接冲击终端购买力，多方出货预测都给出警告，好不容易购买力回温的全球 PC 市场，2026 年将再度步入衰退。 供应链人士表示，PC 市场中，内存成本在 BOM（IT之家注：物料清单）表比重由约 15%， 快速飙升至逾 30% ，各大品牌厂纷纷拉升售价 1~2 成，或降低规格配置以转嫁成本，年初以来已压抑购买力，目前除华硕、苹果外，多家品牌厂全年笔记本电脑出货预计将走跌。 PC DIY 市场方面，除了内存狂涨外，多款英特尔、AMD CPU 供货短缺，且已二度涨价，英伟达 GPU 更新速度也传出放缓，专业玩家升级换机意愿大减。 供应链人士指出，AI 智能体兴起，CPU 在 AI 推理架构中地位提升，产能配置大变，x86 阵营的英特尔、AMD 供货皆吃紧，优先分别将产能分配到获利较高的数据中心平台，如 Xeon 与 EPYC 系列，消费级 CPU 交期大举拉长。 另受上游材料与制造、封装成本攀升影响，英特尔与 AMD 也从 2025 年底起陆续调涨 CPU 价格。 引领游戏 PC 供需走势的英伟达同样也因 AI GPU 毛利远高于游戏 GPU，评估产能配置、存储因素下，年初以来 RTX 50 系列并无进一步更新升级，下一代 RTX 60 系列更盛传将延后至 2028 年登场。 供应链人士透露，存储、CPU 及 GPU 等三大因素，加上经济通膨削弱消费意愿，2026 年品牌主机板出货跌势超乎预期，台系四大品牌主机板厂纷纷下调 2025 年底、2026 年初所设的全年出货目标，成本拉升也影响毛利表现。 龙头华硕 2024 年主板出货约 1,400 万片，2025 年逆势成长至 1,500 万片， 但 2026 年上半年约仅达 500 万片 ，已退守至千万片保卫战。而这也将创下华硕 2008 年以来品牌主板出货的低点。 技嘉 2025 年出货回升至 1,150 万片，但 2026 年内部分也下修至 900 万片，供应链预计全年将大跌至 800 万 ~850 万片。 微星主板代工规模近年也明显萎缩，仅有少许来自联想与 NEC、LG 代工订单，出货同比减少高达 6 成，品牌主板则在 2025 年拉升至 1,100 万片，但 2026 年预计将崩跌至 840 万片。 华擎 2024 年约 440 万片，2025 年略减至 430 万片，2026 年则预计衰退至 270 万片。 供应链人士表示，尽管主板出货大跌，显卡出货也萎缩，但对华硕、技嘉与华擎而言，目前 AI 服务器已成业绩增长主力，将可抵消板卡利润减损，整体获利表现仍维持稳定。
IT之家 5 月 6 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级计划。该厂当前的主要工艺为 28/22nm 成熟制程， 初步将升级至 4nm ，以满足 AI / HPC 芯片的持续需求。 Fab15A 现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），计划 2027 年开始初步生产。 从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计 Fab15A 工艺升级总共开支将超过 1000 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元人民币）。 台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂，而面向尖端制程的 A14 新厂也在建设之中。
IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂， 投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币） 。 据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MIC）将从本次扩建中受惠。前者已与台积电合作多年，除了深入参与 2nm 厂房建设外，还投入 CoWoS 先进封装厂建造。 同时，业界普遍看好台积电重启龙潭晶圆厂建设，埃米级制程更加精密，可推动无尘室相关建设需求，助力汉唐基本面持续升温。
IT之家 4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片， 同比增长超 40% 。 台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展 3nm 产能。 其中台南科学园区 3nm 工厂预计明年上半年进入量产阶段 ；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产 3nm 晶圆；而熊本第二工厂也将包含 3nm 制程，预计 2028 年量产。 IT之家从报道中了解到，3nm 工艺的主要需求来自 AI 硬件，英伟达、AMD 和汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗台积电产能。尽管生产目标已经达成，但可用产能仍不足以满足市场需求。 此外，台积电已于去年年底启动 2nm 量产工作，月产能将在今年年底达到 10 万片。
IT之家 4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而 也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题 。 IT之家附上报道整理的台积电 CoPoS 时间线：2026Q3 启动研发 → 2027Q3 下达中试线设备订单 → 2028Q2 中试线设备导入 → 2029Q3 下达量产设备订单 → 2030Q1 量产线设备导入 → 2030Q4 首批量产品完工。 此外，报道还指出台积电将在 2027 年显著提升 SoIC 先进封装工艺的产能， 从月均 1 万片迅速提升到月均 5 万片 ，应对英伟达的大额需求，这其中一成将用于光电合封（也称共封装光学，即 CPO）。
据报道，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。（界面）