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cnBeta全文版 · 2026-05-25 20:35:08+08:00 · tech

美国存储芯片巨头美光(Micron)预计,高带宽存储(HBM)、DRAM 和 NAND 闪存等关键产品的供需紧张局面,将持续到 2026 年之后。该观点由投行摩根大通在一份研报中披露,内容源自美光管理层在美国波士顿举行的第 54 届摩根大通全球科技、媒体与通信大会(TMC)上的发言。 摩根大通在研报中写道,美光在大会上表示,由于高性能存储芯片可以显著提升人工智能模型的算力表现,市场对相关产品的需求持续高涨,预计整个存储市场的“紧俏”状况会一直延续到 2026 年之后。与此同时,HBM、DRAM 与 NAND 等产品的产能扩张存在客观难度,这也将放大并拉长供需失衡的周期。 多重因素正在共同推高这一轮存储紧缺。首先,新一代存储芯片在性能上的“代际提升幅度”正在放缓,意味着客户需要堆叠更多芯片或采用更高规格产品,才能获得同等水平的性能增量。其次,新一代 HBM 芯片采用更大的晶圆面积(die size),在固定晶圆产能下,可切割出的芯片数量相对减少,进一步压缩了有效供应。此外,极紫外光刻(EUV)正加速进入最新一代 DRAM 制造工艺,在提升制程能力的同时,也对产线建设与良率爬坡提出更高要求。 在本次会议上,美光还披露了关于 HBM4 生产节奏的关键信息。公司管理层称,受 AI 应用爆发式增长推动,其 1-gamma 工艺节点有望成为公司历史上出货晶圆量最大的 DRAM 节点。HBM 存储通常以多层堆叠的 DRAM 模组为基础,并与 AI GPU 等高性能芯片封装在一起,这使得先进 DRAM 工艺在 AI 时代的重要性进一步凸显。美光同时表示,正在持续将 EUV 光刻深度导入 1-gamma 节点的量产之中。 在产能爬坡方面,美光指出,受强劲 AI 需求驱动,HBM4 的产能提升速度正以约两倍于上一代 HBM3 的节奏推进。公司预计,下一代 HBM4E 将在 2027 年开启量产爬坡,首批样品将基于 1-gamma 工艺节点所生产的 DRAM 芯片。这一时间表显示,美光正试图在后续几代 AI 加速芯片平台中,提前锁定高带宽存储的技术与产能优势。 除高带宽存储外,美光还提到,随着 AI 模型“上下文窗口”持续扩展,以及推理工作负载不断增长,公司在固态硬盘(SSD)市场的份额也有所提升。美光强调,正与主要客户紧密协同研发,为其特定应用场景定制产品,而非简单提供标准化的“现货型”存储解决方案。这种更深度的合作模式,有望在未来几年内进一步稳固其在 AI 存储生态中的地位。 摩根大通在报告中表示,在听取美光管理层的最新表态后,该行更加确信 AI 存储赛道存在“多年度牛市”的投资逻辑。在高性能计算、数据中心与 AI 加速芯片的集中拉动下,HBM、DRAM 与 NAND 的结构性供需紧张,可能会成为 2026 年之后存储行业定价与盈利能力的核心支撑因素。 查看评论

IT之家 · 2026-05-20 06:52:32+08:00 · tech

IT之家 5 月 20 日消息,OpenAI 刚刚宣布推出一项名为“保证容量”(Guaranteed Capacity)的新服务,旨在让客户能够长期锁定该公司用于人工智能工作负载的计算基础设施访问权限。 IT之家从官方获悉,该计划允许客户选择一至三年的合约期限,并根据年消费水平提供递增的折扣。“保证容量”根据客户的消费水平提供确定性的算力访问保障,客户可以在 OpenAI 的全线产品组合中使用所承诺的额度。 OpenAI 表示,公司已在基础设施、合作伙伴关系及容量规划方面进行了长期投入,以帮助客户随着需求增长而扩展算力。OpenAI 称,此项服务解决了其所谓的“算力受限环境”下客户的实际需求。 该计划包含用于生产系统、面向客户的应用以及在 OpenAI 上运行的 AI 智能体的专用容量。客户可以在所支持的云服务提供商和模型家族范围内,使用其保证的消费额度,并根据业务需求灵活调整。 OpenAI 表示,客户可与其团队合作,针对各自企业的 AI 工作负载评估容量规划与基础设施配置方案。该计划使组织能够将其算力容量与预测需求、产品扩展以及多年的 AI 采用计划相匹配。

v2ex · 2026-05-14 06:54:01+08:00 · tech

老的行业要么门槛很高要么很卷,可以看一看这些新兴的行业和紧缺的行业。 杭州还有一些优惠政策:紧缺工种培训补贴上浮 30%,同时可叠加落户、积分入学、人才居住证等政策。 想要摆摊的朋友也尽量做一些新兴的领域,或者老的领域做一些创新。 有更好的思路也欢迎大家补充 2026 版杭州紧缺工种考证目录( 35 个可报考) (一)数字智能类( 11 个) 1.工业机器人系统操作员 2.工业机器人系统运维员 3.人工智能训练师 4.无人机驾驶员 5.无人机装调检修工 6.工业视觉系统“运维员 7.智能硬件装调员 8.互联网营销师 全媒体运营师 10.电子商务师 11.企业人力资源管理师 (二)先进制造类( 16 个) 12.焊工 13.电工 14.车工 15.铣工 16.钳工 17.模县工 18.机床操作工 19.汽车维修工 20.汽车装调工 21.半导体芯片制造工 22.电子元器件制造工 23.制冷空调系统安装维修工 24.电梯安装维修工 25.起重装卸机械操作工 26.管道工 (三)民生服务类( 8 个) 养老护理员 健康照护师 婴幼儿发展引导员 育婴员 保育员 中式烹调师 中式面点师 园林绿化工 物业管理员

plink.anyfeeder.com · 2026-04-30 23:06:01+08:00 · tech

三星电子表示,当前正在推高多类电子产品价格的内存供应紧张局面,短期内恐怕难以缓解,甚至可能在明年进一步恶化。 据路透社及三星财报电话会信息报道,这轮严重的内存短缺主要受到AI数据中心需求激增推动,影响范围已从手机扩大到掌机等更多消费电子品类。 在当地时间周四举行的财报电话会上,三星方面明确预计,这场内存短缺不仅会持续到明年,而且供需缺口还有继续扩大的风险。 三星内存芯片业务高管金在俊在会上表示,公司当前供应量远远落后于客户需求,仅从目前收到的2027年需求来看,2027年的供需差距将比2026年进一步扩大。 这一判断与本月稍早的行业消息相呼应。 此前已有报道称,全球主要RAM制造商可能要到2030年左右才有机会追上市场需求,显示出这轮内存吃紧并非短期波动,而更像是一场持续多年的结构性压力。 与此同时,三星还面临潜在的生产端扰动。 报道提到,如果三星与工会之间迟迟无法达成协议,其芯片供应形势可能进一步承压,因为该工会计划从5月21日开始发起为期18天的罢工行动。 从市场影响来看,内存供应不足正持续推升终端硬件成本,并可能在未来一段时间内继续向消费电子产业链传导。 在AI基础设施建设热潮不减、制造端又存在不确定性的背景下,全球内存市场的紧张局面看起来仍远未到结束的时候。 查看评论

36氪 · None · tech

Wind数据显示,今年以来,港股首次招股募资规模达到1668亿港元,相当于2025年全年的58%,比2023年和2024年加起来还多。与此同时,上市后募资规模为1017亿港元,几乎相当于2024年全年水平。与此同时,保荐签字人始终紧缺——前几年因市场清淡导致香港当地人才不足,内地临时调拨的投行人士虽然能通过临时牌照参与项目,但要获得签字资格尚需5年经验。公示信息显示,2026年5月期间,香港证监会仅向4名人士新授予了第6类业务的RO执照。(证券时报)