结构:Codex → CCX → CPA → new api 我的puls额度用完后朋友分享了自建的中转站,我开始尝试配置接入,配置完成后启动codex居然显示的是初始化沙箱,由于上次给我把环境清空了所以我选择了使用非管理沙箱.然后就发现只有读的能力了,config.toml中有sandbox_mode = "workspace-write"根本不生效,然后使用codex exec -C “D:\Date\Desktop\New-customer-code-repository-master” -s workspace-write -a on-request "在当前目录创建一个名为 codex_write_test.txt 的文件，内容为 test"也无效.卸载重装也无效 2 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
由于没有谈妥，公司昨晚发了解除劳动通知书。 薪资结构是每个月有30%的绩效工资到年底才发。 我是25年6月19入职，截止到26年6月8日，N是1 我的诉求就是N+1赔偿，然后把26年1月到6月的30%绩效一并结算。 但是现在公司只给N+1个月赔偿，30%绩效不给。 这种情况该怎么办，我有想先把N+1月赔偿拿到手，再去仲裁主张30%的绩效。 那就意味这我要先签了这个解除劳动通知书。 15 个帖子 - 11 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 9 日消息，街未觉醒 (JWAWAKEN) 近日在官网正式上线了 LS5 迷你主机。该型号采用 前进后出风道 散热设计，内部则是 托盘式推拉结构 ，卸下四颗螺丝即可调整存储器配置。 LS5 三维 142×135×50 (mm)， 目前可选 AMD 锐龙 7 H 255 / 锐龙 AI 9 HX 470 处理器 。其内部提供 2 个 DDR5 SO-DIMM 内存插槽和 2 个 PCIe Gen4 ×4 的 M.2 2280 SSD 存储盘位，配备 Wi-Fi 6E & 蓝牙 5.4 无线网卡。 外部 I/O 方面，其正面提供 USB-C 3.2、USB-A 10Gbps、3.5mm 音频插孔；反面则是全功能 USB-C 40Gbps、 USB-A 10Gbps 、USB-A 480Mbps (×2)、HDMI 2.1 FRL、DisplayPort 2.1、10GbE RJ45、3.5mm 音频插孔。
本帖使用社区开源推广，符合推广要求。我申明并遵循社区要求的以下内容： 我的帖子已经打上 开源推广 标签： 是 我的开源项目完整开源，无未开源部分： 是 我的开源项目已链接认可 LINUX DO 社区： 是 我帖子内的项目介绍，AI生成、润色内容部分已截图发出： 是 以上选择我承诺是永久有效的，接受社区和佬友监督： 是 以下为项目介绍正文内容，AI生成、润色内容已使用截图方式发出 在之前的开发过程中，Z3r0 已经实现了基于多个 Agent 专家的自动化渗透测试和漏洞挖掘，并且取得了一定的成绩： 果然涩涩才是第一生产力 【开源推广】Z3r0：2 小时 AK CTF 比赛 但 Z3r0 想做的并不只是把扫描、测试、报告串成流水线的机械式操作，而是按照真实的红队协作方式，由情报搜集、代码审计、渗透测试、逆向工程和密码学等多个领域专家共同协作，形成一条从边缘逐步触及核心的攻击链路。 为了做到这点，Z3r0 不再使用线性的清单来记录任务流程，而是通过图结构来承载整个行动的过程。具体来说，在 Z3r0 的内部版图中： 点是资产实体 边是资产关系 由资产实体和资产关系构成的图，就是信息搜集得到的目标架构。在这张图的基础上，Agent 团队逐步探索分析，标记可用的点和边，最终形成一条可达的攻击链路，而附加在点和边上的 findings，将作为审计和追踪的证据留存。 于是，Z3r0 呈现的不再是“发现了什么”，而是“为什么成立和怎么样到达”： 每个事实都有产出它的 Agent 、Session 和 Timestamp； 每个关系都有支撑它的 Findings； 每个论断都有从“疑似”到“确认”的明确状态变化； 通过图结构，实现了整个行动过程的可审计和可追溯。 开源地址： github.com GitHub - yv1ing/Z3r0: A controlled multi-agent workbench for authorized... A controlled multi-agent workbench for authorized security assessment, code auditing, internal review, and controlled research. 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
前几天报名了广东省的砌体结构检测考试，我想着看完书了找点题练习一下，因为我不是本专业的虽然他们都说这个考试比较简单但是我心里还是没有底，我就去找了考试宝上的题库，搜索出来的要么是要收费的，要么是不知道什么年代的，我就想找点可以上传考试宝的题库我又不知道去哪找。只能问一下万能的佬了，如果有请发给我用一下，十分感谢 3 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题
周末逛书店，翻开《反脆弱》，前言末尾里有一张很长的表格 —— “核心三元结构：在风险下的三类状态”。表格用三列：脆弱、强韧、反脆弱，把60多个维度并排放在一起：神话里的九头蛇和达摩克利斯之剑，硅谷的“快速失败”和银行体系，詹森不等式和期权交易等等…… 结构清晰，但每格只有几个字，有些“凸性、凹性、左偏、负面科学、杠铃模式”是没读完这本书的人大概率看不懂的概念，我隐约觉得这里面折叠了巨大的信息量。 我把这张表拍下来，让Sonnet识别整理成结构化数据（Markdown Table），然后让CC逐行去搜索整理：每个概念配一段解释、一条原文引用、一个来源链接。 强制使用Tavily技能搜索，每段原文引用都必须有搜索来的真实来源，不允许模型仅凭内部知识回答。 最终做成了一个可以逐行展开阅读的HTML页面，供佬友们查阅。 antifragile.24k.life 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展上， 三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断路径）封装散热结构。 IT之家昨日报道，三星在本次展会上展示了全球首款 HBM5 内存，最新报道则聚焦全新的 HPB 散热架构，该技术面向更高密度、更高速度的 HBM 堆栈，核心目标是降低散热压力，支撑 AI 数据中心所需的高带宽内存升级。 该媒体称三星的 HPB 散热架构在封装内部加入独立热柱。热柱可从堆叠内部带走热量，并导向封装上方或侧边的散热器。 三星把重点放在 D2D PHY（裸片到裸片物理层）区域，也就是 HBM 基底芯片与 GPU 之间的高速连接层。随着堆叠变高、速度变快，这里的温度和功耗密度快速抬升。三星称，HPB 已在 HBM4E 上完成部署和验证。 HBM4E 的首批 12 层样品已于上月出货，速率为 14Gbps，后续可扩展到 16Gbps，每堆叠带宽为 3.6TB/s。 三星还确认，HBM5 基底芯片会从 HBM4 和 HBM4E 使用的 4nm 节点，转向自家 2nm 工艺。 三星 Device Solutions 总裁兼 CTO Song Jai-hyuk 表示，AI 系统更强大且集成更密，热管理、数据处理效率和封装稳定性已与内存性能同样关键。 三星同时拥有内存业务和逻辑代工业务，因此可把 HBM5 堆叠与 2nm 基底芯片纳入自家制造体系。 SK 海力士也瞄准同一热点，但采用不同路线。 其 iHBM（集成式高带宽内存）方案把电绝缘、导热硅冷却元件嵌入 D2D PHY 层，称可较现有产品降低超过 30% 热阻 。三星选择建立热量外排通道，SK 海力士则把冷却元件放在热点处。
目前有两个仓库，简称仓库 A 和仓库 B 两个仓库结构如下： 最终想要实现将两个仓库的代码合并，并且合并时可以提示冲突，手动解决。 请教下有没有好的办法
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如题，希望佬友帮忙找一张图。实在找不到了，之前在论坛似乎看到过。内容核心是展示各个软件类目下当前的AI应用有哪些。是一个大环形或者树状图的结构。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 6 月 1 日消息，微星 (MSI) 在其 COMPUTEX 2026 新闻稿中提及了两款 PC 组件新品，分别是处理器一体式 (AIO) 水冷散热器 MAG CORELIQUID A23 360 W 和机箱、MPG VIXTA 300 PZ 系列。 MAG CORELIQUID A23 360 W 导入布艺家居美学，造型灵感源自高阶音响设备，冷头布料表层下方隐藏有数显模块。其搭载全新设计的风扇叶片，平衡气流表现与噪音抑制。 MPG VIXTA 300 PZ 系列整体采用悬浮式上下分舱布局，拥有可拆卸电源支架与磁吸式侧板。其标准款拥有一体成型弧形强化玻璃与滑轨式侧板结构；AIRFLOW 款则具备 MESH 前板和 Pogo Pin 金属触点连接结构。 微星在另一篇新闻稿中还提到搭载英特尔酷睿（第 3 代）"Wildcat Lake" 处理器的 Cubi NUC WCG 迷你主机。其体积 0.55L，高 40.1mm，具备三屏输出和双网口，提供多个 USB-A 接口。