IT之家 6 月 6 日消息，半导体行业独立研究公司 SemiAnalysis 于 6 月 4 日发布一份晨间简报， 预估英伟达 Rubin NVL72 的 SOCAMM 容量从 55TB 降至 28TB，引发美光股价盘中跌超 10％。 该简报指出英伟达下一代 Vera Rubin NVL72 的 SOCAMM 内存配置或低于预期。 IT之家注：Rubin NVL72 每柜含 72 颗 Rubin 图形处理器和 36 颗 Vera 处理器，理论上 36 颗处理器可配约 54TB 的 LPDDR5X 内存。 SemiAnalysis 称，实际出货配置大概率不会满配 192GB 模块，多数系统会采用 96GB SOCAMM 模块。这样每颗处理器为 768GB，整柜约 28TB。 报告强调，此次缩减不会影响 HBM4 的需求。每颗 Rubin GPU 搭载 288GB HBM4，72 颗 GPU 合计约 20.7TB，这一数字保持不变。 市场随即反应激烈，美光科技的股价盘中暴跌超过 10%，从前一日创下的历史新高 1089 美元跌至 971 美元，市值在一天之内蒸发超过 1000 亿美元（现汇率约合 6792.76 亿元人民币）。 不过多家媒体指出，市场误读了“初始配置下调”，降配主因不是客户不需要内存，更主要的原因是 2026 年 LPDDR5X 供应极度紧张。 而且 SOCAMM（可插拔内存模块）不是焊死在主板上的内存。Rubin 平台采用 JEDEC 标准化 SOCAMM2 模块，可拆卸、可替换、可升级。客户可以先装 96GB，后续仍可换成 192GB 或 256GB 模块。
英伟达首席执行官黄仁勋周五在首尔宣布，三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证，将为英伟达下一代人工智能平台Vera Rubin供应HBM4高带宽存储芯片。 黄仁勋在抵达韩国展开访问时向媒体表示，三家供应商均已通过资质认证，并已进入量产阶段，目前正全力保障Vera Rubin平台的供货需求。这是英伟达首次正式确认三家存储芯片厂商同时获得HBM4供应资格。这三家公司主导着全球存储芯片市场，此前一直在争夺英伟达HBM供应份额。SK海力士在HBM3E时代占据约62%的市场份额，而此次三家同时获得认证，意味着HBM4世代的供应格局或将发生变化。 黄仁勋本周在台北电脑展期间透露，Vera Rubin已进入全面量产，整机产品将于今年第三季度正式出货。这套AI系统由英伟达Vera CPU与Rubin GPU集群搭建而成，单台服务器将搭载TB级容量的HBM4高带宽内存。HBM4是第六代高带宽存储产品，相比前代HBM3E在接口宽度上实现翻倍，数据传输速度从约1 TB/s提升至2 TB/s。 从各家进展来看，三星电子已于今年2月率先启动HBM4量产出货；SK海力士HBM4年初正式进入全面量产；美光3月宣布量产HBM4，其产能爬坡速度比去年量产HBM3E时快了两倍。 Arm首席执行官雷内·哈斯本周指出，高端存储短缺是目前AI产业链最难攻克的产能瓶颈。此番三大厂商同步获得认证，对缓解供应紧张具有积极意义。 黄仁勋同时透露，英伟达正在韩国设立新的研发中心并启动人员招聘，以加强与韩国合作伙伴在供应链方面的协调。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，据彭博社报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋首次确认，英伟达已对三家最大的内存芯片制造商进行了认证，允许其为英伟达的人工智能（AI）加速器供应其最先进的高带宽产品。 黄仁勋表示，已批准 三星电子、SK 海力士和美光科技 供应 HBM4（高带宽内存、High Bandwidth Memory），这是英伟达用于人工智能工作的下一代 Vera Rubin 平台不可或缺的组件。这三家公司共同主导着全球计算机存储半导体市场，目前正为了在这一利润丰厚的业务中分得一杯羹而展开激烈竞争。 黄仁勋在启程赴韩开启多日访问行程后透露：“三家供应商均已顺利通过资质认证、 全线进入量产阶段 ，目前正全速赶工，保障 Vera Rubin 平台的供货需求。” 据IT之家此前报道，黄仁勋在 2026 台北国际电脑展主题演讲中宣布， Vera Rubin 现已进入全面量产阶段 ，整机产品将于今年秋季正式出货，这套全新 AI 系统由英伟达 Vera CPU 与 Rubin GPU 集群搭建而成。
IT之家 6 月 1 日消息，三星在全球存储半导体领域已占据主导地位。其 NAND 闪存和 DRAM 内存的出货量位居全球榜首，同时该公司在利润丰厚的高带宽内存（HBM）市场也逐步提升了市占率。 美光此前长期领跑车载存储供应市场，如今这一地位已被三星超越。 S&P Global Mobility 的最新数据显示，截至去年，三星电子在全球车载存储市场的份额达到 40%，较 2024 年提升 5 个百分点。此次份额增长主要来自对美光市场份额的挤压：美光的市占率从 2024 年的 40% 跌至 2025 年的 35%。 在全球核心汽车市场中，三星不断拓展合作客户。目前其面向中国车企的存储产品出货量大幅增长，这也推动了其全球市场份额进一步扩张。 IT之家注意到，随着车企为车辆搭载更先进的车载信息娱乐系统与驾驶辅助系统，车载存储的市场需求持续稳步上升。三星自 2015 年开始向车企供应存储产品，正式入局车载存储领域。 此后，该公司不断丰富产品矩阵，产品线涵盖 LPDDR、UFS、车载固态硬盘以及 GDDR 等全品类产品。
现在创业板超过上证了，外盘美光海力士等也在爆拉，听说后面长鑫也要上市了，总感觉在市场科技暴热的情况下这种巨无霸上市行情是不是快要结束了，有没有佬有同样的感觉，这轮科技的牛市到底能持续多久，主要还是大A的这些公司产业和当前的ai革命似乎业务没有强相关，主要还是炒概念。 3 个帖子 - 3 位参与者 阅读完整话题
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 27 日星期三，今天的重要科技资讯有： 1、卢伟冰：小米不能简单地把内存涨价成本转移给消费者，今年七八月将发布新一代 OS 小米集团总裁卢伟冰在财报会上表示，面对存储涨价周期，小米不会简单将成本上涨转嫁给消费者，而是通过产品重新定位、矩阵升级和软件优化来平衡。他同时强调 AI 是重塑手机业务、带来产业变革的关键，并透露今年七八月将发布新一代 OS。小米手机全球市场份额已连续 23 个季度稳居前三。>> 查看详情 2、美光科技总市值突破 1 万亿美元 美光科技股价年内涨幅已超 210%，盘中市值突破 1 万亿美元大关。瑞银大幅上调其目标股价至 1625 美元，核心驱动力来自强劲的 AI 需求以及能稳定盈利的长期供应协议。>> 查看详情 3、小米 MiMo-V2.5 系列 API 永久降价：降幅 57%-99%，当前有效 Token Plan 用户额度全量重置 小米 MiMo 官方 5 月 27 日宣布，对整个模型价格体系进行一次永久性翻新。>> 查看详情 4、国内市场最大的 MPV：尊界 V800 实车上路，依旧很尊 有网友 5 月 26 日晒出了尊界 V800 的实车上路视频，可以看到该车前脸灯组延续尊界 S800 的设计语言，纵向的尾灯配合大尺寸镀铬饰条，呈现出颇为威严的气场。>> 查看详情 5、小米集团 2026 年第一季度营收 991 亿元，经调整净利润 61 亿元 小米集团 5 月 26 日发布 2026 年 Q1 业绩报告。本季度小米各业务稳健向前：总营收 991 亿元，经调整净利润 61 亿元。>> 查看详情 6、国产第一：阿里 Qwen3.7-Max 模型 AI 编程能力超 Claude Opus 4.6 在 Code Arena 全球编程大模型榜单中，阿里 Qwen3.7-Max 得分 1541 分，排名全球第四，国产模型第一。其实际编程能力已超过 Claude Opus 4-6、GLM-5.1 及 Kimi-K2.6 等知名模型，展现了国产 AI 在代码生成与调试方面的硬核实力。>> 查看详情 7、苹果 iOS / iPadOS 26.6 开发者预览版 Beta 1 发布：屏蔽联系人数量上限后通知用户 苹果 5 月 27 日向 iPhone 和 iPad 用户推送了 iOS / iPadOS 26.6 开发者预览版 Beta 1 更新（内部版本号：23G5028e），本次更新距离上次发布 Beta / RC 间隔 18 天。>> 查看详情 8、数万人历经七年辛苦，华为芯片“韬定律之母”何庭波透露内部成立“莫邪”工作小组 这是一个关于基础研发领域勇于奉献和自我牺牲的比喻。“莫邪”工作小组的命名来自中国古代的一个铸剑传说，最后是通过铸剑人大无畏的牺牲，才铸成“莫邪干将”。>> 查看详情 9、消息称字节向 Seed 部门员工开放豆包股认购：每股 13 美元，比授予价提高 30% 字节跳动正在向旗下 Seed 部门员工开放新一轮豆包股认购权，每股 13 美元（现汇率约合 88.4 元人民币）。>> 查看详情 10、英伟达 CEO 黄仁勋现身夜市买烤玉米，“付费插队”引热议 黄仁勋在台湾夜市买烤玉米时，主动提出为所有排队顾客买单，以换取提前购买。视频在社交媒体走红，引发网友对富豪用金钱换取便利行为的广泛讨论。有人批评其破坏排队规则，也有人认为其做法大方巧妙。>> 查看详情 11、三体公司原 CEO 许垚被执行死刑：毒杀游族网络创始人林奇 2026 年 5 月 21 日，备受关注的投毒杀人者、三体宇宙（上海）文化发展有限公司原 CEO（即“首席执行官”）许垚，被执行死刑。>> 查看详情 12、“粉木耳”包装设计被指低俗擦边？盒马致歉：全部下架、坚决反对低俗不良信息 盒马“菌菇星球”系列产品中，“贵妃粉耳”的包装设计因“粉木耳”一词的网络低俗含义及搭配的女性剪影，被网友批评涉嫌低俗营销。盒马已道歉并下架商品，同时加强审核流程。>> 查看详情 13、直播打赏后反悔了钱还能要回来吗？法院判决成年人正常、自愿打赏无法要回 但如果主播存在虚构身份，比如伪装成富二代，承诺恋爱，或者通过色情诱导等非法方式获得的打赏，以及打赏资金为犯罪所得的，就有能索要回来的可能。但需要提供聊天记录、直播录屏、转账凭证等相关证据，具体的细节证明和行为定性需要法院来认定。>> 查看详情 14、严打“假洋牌”，抖音电商上线跨境品牌资质新要求 针对近期大量“假洋牌”产品涌现的问题，抖音电商宣布将升级跨境品牌资质要求，并限时要求商家提交新证明。平台同时倡议带货达人严格选品。此前，相关部门已就跨境电商进口保健品违规营销问题约谈多家平台。>> 查看详情 15、《DOTA2》国际邀请赛 TI15 时隔七年重返上海：中国战队 XG 获直邀，现场门票 6 月 10 日开售 TI15 将于 8 月在上海打响，XG 战队连续三年获直邀资格。门票 6 月 10 日开售，采用实名制且分优先与公开购票。剩余 9 个名额将通过预选赛决出，中国赛区拥有 2 个名额。>> 查看详情 16、京东拼拼小程序更名“京东折扣超市”，统一品牌实现线上线下一体化运营 京东将旗下社区团购“京东拼拼”与线下“京东折扣超市”业务整合，统一为“京东折扣超市”品牌。此举旨在打通线上拼团与线下大店供应链，实现资源共享与一体化运营。京东折扣超市已在全国开设 9 家门店，累计客流超 700 万人次。>> 查看详情 17、北京配置 15.9 万个新能源小客车指标：家庭中签率约 36.5%，入围分数创历史新低 2026 年北京新能源小客车指标配置结果 5 月 26 日公布，家庭指标中签率约 36.5%，个人指标中签率约 6.1%。家庭指标最低入围分数降至 36 分，创历史新低，主要得益于增发 6 万个家庭指标。535 名失信被执行人被限制参与配置。>> 查看详情 18、终审落槌：“北京汽车制造厂”不能再用“北汽”字样，赔偿北汽集团 30 万元 二审判决驳回北京汽车制造厂的上诉，维持一审法院作出的停止使用含有“北汽”字样的企业简称、登报消除影响并赔偿经济损失 28 万元及合理开支 2 万元的判决。>> 查看详情 19、腾讯深圳新总部“企鹅岛”已有 1.4 万人“上岛”，员工可享 2000 元档公寓租金 去年 10 月试运营至今已有 1.4 万多名腾讯及子公司、外包员工入场办公。到今年 6 月底，上企鹅岛办公的员工人数将达到 2.8 万人。企鹅岛建成后可容纳办公人数则超 8 万人。>> 查看详情 20、结束两个月的付费独占：周杰伦新专辑《太阳之子》登陆苹果 Apple Music 国区 周杰伦新专辑《太阳之子》已于今年 3 月 25 日在全球数字平台上线。在等待两个月后，《太阳之子》终于上线苹果 Apple Music 国区，国内的用户可通过订阅 Apple Music 收听这张新专辑。>> 查看详情 21、小米商城官宣将推出全新会员体系，原 FRIEND 会员 6 月 15 日起停止开通及续卡服务 小米商城发文，宣布将于近期推出全新会员体系，原 FRIEND 会员将于 6 月 15 日 10:00 起停止开 / 续卡，已开通原 FRIEND 会员的用户在会员有效期届满前，可继续正常使用原 FRIEND 会员享有的各项权益，后续将进行权益过渡。>> 查看详情 22、摩尔定律现“见顶”之忧：华为韬定律横空出世，专家称核心突破是重构行业沿用 50 余年的演进范式 在 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。科技日报 5 月 26 日发文，有关专家详细解答了这一定律对于半导体产业意味着什么等问题。>> 查看详情 23、问界 M9 成为中国制造“十四五”成就展唯一入选新能源汽车，与 C919、福建舰等大国重器并列展出 据赛力斯集团董事、副总裁康波 5 月 26 日分享，中国制造“十四五”成就展收官在即。问界 M9 作为本次唯一入选的新能源汽车，与 C919、福建舰等“大国重器”并列展出。>> 查看详情 24、小米汽车发布 Xiaomi Auto World Model 世界模型全新框架：重建 + 生成一体化，主流基准测试全面 SOTA 在 Waymo、nuScenes 等主流基准测试中全面取得 SOTA，并已在小米汽车合成数据、仿真测试、智能座舱三大核心场景完成业务落地。>> 查看详情 25、华为 FreeClip 2 典藏版耳夹耳机官宣 6 月 1 日与 nova 16 系列手机同台发布 华为终端刚刚公布了华为 FreeClip 2 典藏版耳夹耳机，将于 6 月 1 日 14:30 在 nova 16 系列及全场景新品发布会上登场。>> 查看详情 26、爱玛 × 华为达成合作，两轮车有望支持智能行车辅助系统、星闪等技术 爱玛科技官方 5 月 25 日宣布与华为签署深化合作协议，双方聚焦两轮出行智能化、鸿蒙生态融合、云计算与大数据、AI 赋能等领域深度协同。从具体的合作内容来看，爱玛两轮车后续有望支持智能行车辅助、星闪等功能。>> 查看详情 27、法拉利首款纯电车型 Luce 登场，前苹果设计师 Jony Ive 参与打造 法拉利（Ferrari）正式公开首款纯电动车 Luce，这是品牌首款 EV（电动车），也是第 2 款 4 门车型和首款 5 座车型。>> 查看详情 28、滴滴出行回应系统异常：因云厂商网络专线故障，目前服务已全部恢复 5 月 26 日 17 点左右，滴滴 App 因云厂商网络专线故障，导致行程管理和支付环节出现大面积异常，用户无法开启或结束订单，故障恰逢下班晚高峰，对多地用户出行造成影响。目前服务已恢复，异常费用正在处理中。>> 查看详情 29、卢伟冰：目前路上正在跑的测试车并非小米 YU9，新车型年内肯定会上市 小米集团总裁卢伟冰在业绩会上澄清，路测车辆并非传言中的“YU9”，并确认全新车型将在年内上市，强调其具备多项创新和强大竞争力。同时透露小米 YU7 系列市场表现亮眼，SU7 和 YU7 均在细分市场占据领先地位。>> 查看详情 30、我国第一所“汽车”普通本科大学要来了 湖北省十堰市人民政府 5 月 18 日发布《十堰市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》。其中提到：支持湖北汽车工业学院、湖北医药学院更名大学并获博士学位授权。>> 查看详情 31、小米集团：实施 200 亿港元股份购回计划 小米宣布未来一年内将回购不超过 200 亿港元的股份，以提振市场信心。公司股价已从历史高位 61 港元跌至 30 港元附近，年初至今回购金额已达 84 亿港元，超过去年全年。此举旨在稳定股价，应对近期业绩下滑压力。>> 查看详情 32、消息称华为 nova 16“大概率”全系机型基准升级麒麟 9010S 芯片，电池最大 7000mAh 上下 博主 @数码闲聊站 发文，透露华为 nova16 系列手机“大概率”是全系基准升级麒麟 9010S，“性能肯定不会干翻 Pura”。同时其还透露系列手机电池最大 7000mAh 上下，至高配备 200Mp 1/1.28" 超大底主摄、50Mp 小底潜望镜头，前后双红枫。还将推出一款 nova16z 机型“用麒麟 8 拉价格”。>> 查看详情 33、消息称特斯拉监督版 FSD 并未真正在中国市场开放使用，目前只有小范围局部灰度推送 据接近特斯拉人士及同济大学教授透露，监督版 FSD 目前仅在国内约 5000 台车辆完成小范围灰度推送，属试验性质，并未真正向所有中国车主开放。特斯拉正加速在华布局，多地招聘智驾测试技师，为后续正式推送做准备。>> 查看详情 34、12.99 万元起 2026 款比亚迪海狮 06 DM-i 正式上市：满油满电综合续航 1845km 2026 款比亚迪海狮 06 DM-i 正式发布，核心亮点是搭载第五代 DM 技术，CLTC 纯电续航最高达 310km，综合续航 1845km。新车在智能驾驶、舒适配置和底盘安全上全面升级，新增激光雷达选装、云辇-C 系统等。>> 查看详情 35、扫码扔垃圾能赚钱？我国 297 城居民小区垃圾分类基本实现全覆盖，智能回收与 AI 焚烧加速推进 全国 297 城居民小区垃圾分类已基本实现全覆盖。北京试点智能回收机，扫码即可按重量获得现金收益，商务楼宇通过 AI 计量系统将垃圾产量从 65 桶压缩至 55 桶以下。后端焚烧环节 AI 控制提升蒸汽稳定性 36% 以上，年发电量超 5 亿度。>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
美国存储芯片巨头美光（Micron）近日宣布，其位于弗吉尼亚州马纳萨斯（Manassas）的晶圆厂正式导入1α（1-alpha）节点DRAM制造工艺，被称为“美国本土迄今生产的最先进DRAM技术”。这一节点基于第四代10纳米级工艺，相比上一代1z节点可将存储密度提升约40%，旨在显著增强工业级内存芯片的性能与容量。 美光表示，此次1α技术“回流”美国，属于公司扩大本土制造能力的重要一步，将在马纳萨斯工厂用于扩大DDR4晶圆的生产规模。尽管美光已经在全球其他地区应用该工艺，但这是首次在美国国内大规模导入这一先进DRAM制造节点。 与消费者预期不同的是，这批采用1α工艺的DRAM并非针对PC市场，而是优先满足汽车、国防与航空航天、工业设备、网络设备以及医疗器械等行业客户的需求。美光未将PC厂商列入这一产能扩张的主要受益对象，意味着此次工艺升级更多是为关键基础设施和垂直行业提供长生命周期、高可靠性的内存产品。 马纳萨斯工厂在美光全球布局中具有特殊战略地位。官方信息显示，该厂专注于300毫米NAND、DRAM和NOR产品，约有一半在美国道路上行驶的汽车使用了在此生产的芯片，工厂产量约占全球存储器产能的2%。此次导入1α节点，被视为增强美国汽车供应链安全与稳定性的关键举措。 根据美光规划，1α技术将在支撑美国关键产业方面发挥长期作用，与公司在爱达荷州博伊西和纽约州克莱的其他基地形成制造能力互补。美光预计将在2026年底前实现1α DRAM在马纳萨斯工厂的“合格量产”，届时该厂的DDR4晶圆产能将实现四倍提升，完成约20亿美元投资目标。 在更宏观的层面，美光据称正在美国境内投资高达2000亿美元，以重塑其在本土存储制造中的竞争优势。这一庞大投资规模包括来自美国联邦层面的支持，例如《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供的补贴与激励，因此美光在弗吉尼亚的庆祝活动也邀请了州及联邦层面的官员出席。 与部分科技巨头对未来美国AI数据中心的“前瞻性”规划不同，美光此次制造扩张被认为更具直接与可见的经济影响。公司预期，通过在弗吉尼亚、爱达荷和纽约的项目，美光将累计为美国创造约9万个就业岗位，并计划投入3.25亿美元用于劳动力培训，与社区学院和大学建立合作，培养本土半导体人才。 从产业层面看，美光在美国导入1α DRAM工艺并扩大本土产能，既是对日益增长的汽车、国防和工业市场内存需求的回应，也与美国推进半导体供应链回流的政策方向高度契合。这意味着未来相当部分关键行业所依赖的内存产品，将在美国本土以更先进的工艺制造，从而在技术、供应安全和就业层面产生多重效应。 查看评论
美光周二市值首次突破1万亿美元大关，该公司经历了一轮迅猛上涨，巩固了其作为美国最大存储芯片制造商在人工智能（AI）热潮中的突出赢家之一的地位。美光股价最新上涨18%，报886.6美元，创纪录新高。 此前，瑞银将其目标价从535美元大幅上调至1625美元，根据伦敦证交所集团（LSEG）的数据，这是追踪该公司的46家券商中给出的最高目标价。 这一里程碑不仅凸显了存储芯片在AI基础设施中的核心地位，也反映了AI投资领域的更广泛转变：在最初蜂拥投资图形处理器制造商之后，投资者开始寻找能够从科技巨头巨额支出计划中受益的公司。 全球最大存储芯片制造商韩国三星电子已经突破1万亿美元市值，SK海力士也逼近这一水平。 英伟达主要生产用于训练和运行AI模型的高性能处理器，而美光则主要生产用于数据存储与传输的存储芯片。 美光股票长期以来被视为半导体行业中周期性较强的代表之一，该股在过去12个月中已上涨逾八倍，得益于强劲的业绩以及供应链限制带来的定价能力。 美光此前表示，其2026年全部高带宽存储器（HBM）芯片供应已售罄，这表明需求远超产能。其下一代HBM4产品目前已投入生产。 根据监管文件，该公司在今年第一季度已成为机构投资者最青睐的标的之一。约有2440家机构新建仓位，其中包括洛克菲勒资本管理公司和施罗德。 美光未来12个月预期市盈率为8.42倍，指标标普500指数为22.15倍，纳斯达克100指数为26.23倍。 查看评论
IT之家 5 月 26 日消息，美光科技股价盘中上涨 18%，报 888 美元 / 股，再次刷新历史新高，总市值突破 1 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 6.8 万亿元人民币）。今年以来，美光科技累计涨幅达 210%。 此前，瑞银将美光科技目标股价大幅上调逾两倍，从之前的 535 美元上调至 1625 美元，理由是人工智能需求强劲以及长期供应协议达成。 瑞银表示，整个行业长期协议的出现，锁定销量并部分锁定价格，可能会稳定美光历史上波动较大的盈利状况。此类交易预计将在 DRAM 供应中占据越来越大的比例，从而提高需求的可预测性并减少价格波动。
IT之家 5 月 26 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日表示，Micron（美光）在其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的 Fab 6 晶圆厂 启动 1α (1-alpha) 工艺 DRAM 的生产 仅是企业内部产能配置的调整，旨在为美国关键行业提供本地化利基内存供应保障。 美光在马纳萨斯新 1α 产能投产的同时，正将其位于中国台湾地区的部分 DRAM 产能逐步从 1α 升级至 1β、1γ，提升 HBM、DDR5 供应能力。 总体而言该企业的 LPDDR4 与 DDR4 合计产能并无增加 ，美光也没有重启对消费性 DDR4 的供给。 由于 DDR4 在网络通信行业仍占据重要定位， 机构预计今年该类型内存将持续缺货 ， 价格维持上行 。
IT之家 5 月 25 日消息，据韩媒 The Elec 今日报道，美光科技第六代高带宽内存 HBM4 目前正在顺利扩大产能 ，同时还计划于 明年启动下一代 HBM4E 标准产品量产 。 当地时间 5 月 20 日，美光科技全球运营执行副总裁马尼什 · 巴蒂亚在摩根大通投资者会议上表示，美光 HBM4 的量产爬坡速度， 已经达到去年 12 层 HBM3E 产品的约两倍 ，良率提升速度也更快。据IT之家了解，HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台。 美光表示，HBM4 量产提速主要有三个原因。首先，是此前量产 HBM3 与 12 层 HBM3E 过程中 积累的经验与学习效应 。其次，HBM4 核心裸片 采用了美光 10 纳米级第五代 1-beta（1β）工艺 。 美光表示，1β 目前已经是公司主力工艺，并且在性能和良率方面证明了稳定性。第三，则是美光内部优化的基础裸片设计。美光表示，1β DRAM 搭配自主制造的基础裸片后，能够进一步提升产品质量与性能。 不过，从下一代 HBM4E 开始， 美光将调整部分生产策略 。HBM4E 核心裸片将改用 10 纳米级第六代 1-gamma（1γ）工艺制造。该工艺对应三星电子和 SK 海力士的第六代 10 纳米级 1c 工艺，同时也是美光首次采用 ASML 极紫外光刻设备的工艺节点。 另外，HBM4E 的基础裸片未来将不再由美光自行生产，而是改由台积电代工。巴蒂亚表示，目前 HBM4E 开发进展顺利，美光预计明年启动量产。首批产品将采用 JEDEC 标准，同时美光也在开发针对客户需求定制的版本。虽然定制产品成本会高于标准版，但美光认为，凭借更高性能和更多功能，市场需求仍会非常强劲。 三星电子和 SK 海力士目前也正在推进 HBM4E 开发。三星电子计划于 今年第二季度提供首批 HBM4E 样品 ，基础裸片将由三星晶圆代工部门采用与 HBM4 相同的 4 纳米工艺制造。 SK 海力士 则计划于今年下半年向客户提供 HBM4E 样品 ，并在明年开始量产。SK 海力士未来仍将由台积电负责基础裸片生产，据称将采用 3 纳米工艺。 美光同时预计，到今年年中，基于 1γ 工艺生产的 DRAM 以及第九代 NAND 闪存产品， 将占公司总位元出货量的一半以上 。其中，1γ DRAM 预计还将成为美光晶圆产量规模最大的单一 DRAM 工艺节点。
美国存储芯片巨头美光（Micron）预计，高带宽存储（HBM）、DRAM 和 NAND 闪存等关键产品的供需紧张局面，将持续到 2026 年之后。该观点由投行摩根大通在一份研报中披露，内容源自美光管理层在美国波士顿举行的第 54 届摩根大通全球科技、媒体与通信大会（TMC）上的发言。 摩根大通在研报中写道，美光在大会上表示，由于高性能存储芯片可以显著提升人工智能模型的算力表现，市场对相关产品的需求持续高涨，预计整个存储市场的“紧俏”状况会一直延续到 2026 年之后。与此同时，HBM、DRAM 与 NAND 等产品的产能扩张存在客观难度，这也将放大并拉长供需失衡的周期。 多重因素正在共同推高这一轮存储紧缺。首先，新一代存储芯片在性能上的“代际提升幅度”正在放缓，意味着客户需要堆叠更多芯片或采用更高规格产品，才能获得同等水平的性能增量。其次，新一代 HBM 芯片采用更大的晶圆面积（die size），在固定晶圆产能下，可切割出的芯片数量相对减少，进一步压缩了有效供应。此外，极紫外光刻（EUV）正加速进入最新一代 DRAM 制造工艺，在提升制程能力的同时，也对产线建设与良率爬坡提出更高要求。 在本次会议上，美光还披露了关于 HBM4 生产节奏的关键信息。公司管理层称，受 AI 应用爆发式增长推动，其 1-gamma 工艺节点有望成为公司历史上出货晶圆量最大的 DRAM 节点。HBM 存储通常以多层堆叠的 DRAM 模组为基础，并与 AI GPU 等高性能芯片封装在一起，这使得先进 DRAM 工艺在 AI 时代的重要性进一步凸显。美光同时表示，正在持续将 EUV 光刻深度导入 1-gamma 节点的量产之中。 在产能爬坡方面，美光指出，受强劲 AI 需求驱动，HBM4 的产能提升速度正以约两倍于上一代 HBM3 的节奏推进。公司预计，下一代 HBM4E 将在 2027 年开启量产爬坡，首批样品将基于 1-gamma 工艺节点所生产的 DRAM 芯片。这一时间表显示，美光正试图在后续几代 AI 加速芯片平台中，提前锁定高带宽存储的技术与产能优势。 除高带宽存储外，美光还提到，随着 AI 模型“上下文窗口”持续扩展，以及推理工作负载不断增长，公司在固态硬盘（SSD）市场的份额也有所提升。美光强调，正与主要客户紧密协同研发，为其特定应用场景定制产品，而非简单提供标准化的“现货型”存储解决方案。这种更深度的合作模式，有望在未来几年内进一步稳固其在 AI 存储生态中的地位。 摩根大通在报告中表示，在听取美光管理层的最新表态后，该行更加确信 AI 存储赛道存在“多年度牛市”的投资逻辑。在高性能计算、数据中心与 AI 加速芯片的集中拉动下，HBM、DRAM 与 NAND 的结构性供需紧张，可能会成为 2026 年之后存储行业定价与盈利能力的核心支撑因素。 查看评论
IT之家 5 月 23 日消息，美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉在接受 CNBC 采访时警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到 2026 年之后，AI 需求的增速 仍然远远超过行业扩产速度 。 与此同时，整个存储行业也正在发生明显变化。越来越多厂商开始 把重点转向 AI 专用存储产品 ，而美光则正在减少消费级业务，把资源集中到利润更高的企业级市场。梅赫罗特拉表示：“未来几年，AI 数据中心对存储芯片的需求仍会保持强劲，而供应端将很难跟上。” 梅赫罗特拉还强调，即便行业正在积极建设新晶圆厂，目前的供需失衡 依然属于长期结构性问题 ，而不仅仅是传统周期波动。行业真正意义上的大规模新产能释放， 至少要等到 2028 年 。内存制造属于建设周期极长的重资产，从厂房动工到设备调试完成，耗时远超外界想象。 为了把更多产能转向 AI 相关产品，美光已经开始缩减消费级存储业务，并停掉部分品牌产品线。美光还计划在 2026 年大幅提高资本支出，重点投资 AI 加速器所需的高带宽内存（HBM）。 据IT之家此前报道，梅赫罗特拉曾在本月初指出，当前的 AI 浪潮仅处于“早期阶段”，随着 AI 智能体的崛起，更高速、更大容量的存储已成为支撑 AI 发挥全部能力的战略资产。 相关阅读： 《 美光 CEO 称 AI 仍处于“早期阶段”：DRAM 内存和 NAND 闪存供应持续吃紧，预测 AI 将消耗今年总量五成以上 》
IT之家 5 月 22 日消息，Micron（美光）当地时间今日宣布，其位于美国弗吉尼亚州 Manassas（马纳萨斯）的生产基地启动 1α (1-alpha) 工艺 DRAM 内存的生产，预计将于今年内实现量产。 由于主要制造商的产能转移，DDR4 与 LPDDR4 市场正被迫快速利基化。而美光向其本土工厂引入用于 DDR4 生产的最先进制程 1α， 保障了对美国汽车、国防、航空航天、工业、网络、医疗行业的稳定供给 。 Manassas 晶圆厂的扩建和现代化耗资约 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 136.22 亿元人民币），完全投产后 该基地的 DDR4 产能将是当前水平的四倍 。而美光在美国的整体长期投资总额达到 2000 亿美元。
美光科技近日宣布已开始向主要服务器生态系统合作伙伴提供其最新的256GB DDR5注册双列直插内存模块(RDIMM)样品。这款内存模块采用该公司领先的1-gamma DRAM工艺制造，传输速率可达9200MT/s，比目前批量生产的模块快40%以上。随着生成式AI需求的持续增长，内存制造商正加速推出更快速度和更大容量的产品，以满足AI企业不断扩张的基础设施需求。 这款新型内存模块基于美光先进的1-gamma DRAM技术打造，采用3D堆叠技术和硅穿孔封装工艺，将多个内存芯片通过硅穿孔互联。这些创新技术的结合为下一代AI系统提供了所需的容量、速度和能效。在能耗方面，单个256GB模块相比使用两个128GB模块可降低超过40%的运行功耗，这对于需要扩展大语言模型、代理式AI和实时推理工作负载的数据中心来说是显著的效率提升。 美光正与关键生态系统合作伙伴密切协作，在当前和下一代服务器平台上验证这款256GB 1-gamma DDR5 RDIMM。这种联合验证确保了广泛的平台兼容性，并加快了为构建大规模AI和高性能计算基础设施的数据中心客户提供量产产品的进程。大语言模型、代理式AI、实时推理以及高核心数CPU工作负载的快速扩展，正推动企业服务器对更大内存容量、更高带宽和更优能效的迫切需求。美光的256GB DDR5 RDIMM直接应对了这些不断增长的要求，使服务器架构师、超大规模运营商和平台合作伙伴能够在现代数据中心基础设施的热量和功耗边界内最大化每个处理器插槽的内存容量。 JEDEC标准组织也在推动DDR5 MRDIMM标准向12800MT/s发展，整个行业都在为AI时代的内存需求做准备。目前，美光的1-gamma技术256GB DDR5 RDIMM正在向主要服务器生态系统厂商提供样品，进行平台验证测试。这款产品的推出标志着服务器内存技术在容量和性能方面的重大突破，将为AI数据中心的扩展提供关键支撑。 查看评论
IT之家 5 月 12 日消息，美光今天宣布，已开始向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM（带寄存器的双列直插式内存）样品， 传输速率最高可达 9200 MT/s 。 据介绍，这款 256GB 内存采用 3D 堆叠、TSV（IT之家注：硅通孔）互联等先进封装技术。通过将多颗 DRAM 颗粒立体堆叠，配合 1-gamma 技术，为下一代 AI 服务器提供更优能效表现。 美光指出，单条 256GB 内存相比双条 128GB 可降低 40% 运行功耗，可减少能源消耗，提升能效。同时，高容量内存还能够提升 CPU 可搭载的内存容量。
特朗普本周访华，马斯克、库克及波音、贝莱德、美光等十余位顶级企业CEO将随行，涵盖科技、金融、航空等领域。英伟达CEO黄仁勋因未获邀缺席。据悉，此行重心聚焦农业与商业航空（如波音潜在大单），芯片并非核心议程。 特朗普本周访华商业代表团名单已基本成形，超过十余位美国顶级企业高管将随行，但英伟达CEO黄仁勋的缺席格外引人注目。 5月11日，据路透社报道，白宫官员证实，马斯克、苹果CEO库克（Tim Cook）、GE航空CEO Larry Culp及波音CEO Kelly Ortberg将出席此次访华行程。此外，贝莱德CEO Larry Fink、黑石CEO Stephen Schwarzman、美光CEO Sanjay Mehrotra、万事达CEO Michael Miebach、高通CEO Cristiano Amon及Visa CEO Ryan McInerney也在随行名单之列。 据彭博报道，一位知情人士透露，此次受邀高管均来自在华业务敞口较大的企业，所代表的行业与本次访问的商业议程高度契合。黄仁勋的缺席尤为突出。据路透社，一位知情人士表示，黄仁勋并未收到邀请，白宫此行重点聚焦农业及商业航空领域，例如波音飞机订单事宜。 随行名单：覆盖航空、金融、科技、农业多个领域 据报道，此次随特朗普访华的商业代表团阵容庞大，涵盖多个关键行业。 科技与消费电子领域，苹果CEO库克及特斯拉掌门人马斯克均在列。 金融领域，贝莱德CEO Larry Fink与黑石CEO Stephen Schwarzman同行。 支付领域，万事达CEO Michael Miebach与Visa CEO Ryan McInerney受邀出席。 半导体领域，美光CEO Sanjay Mehrotra入选，高通CEO Cristiano Amon亦在名单之中。 航空制造领域，波音CEO Kelly Ortberg与GE航空CEO Larry Culp随行。 据报道，波音与中国方面就一项潜在大单已进行长期谈判，业内人士称该订单规模可能涵盖500架737 MAX客机及数十架宽体机，将是中国自2017年以来首笔重大波音订单，若成行将是此次峰会的标志性成果之一。 此外，据路透社，农业巨头嘉吉CEO Brian Sikes、光学与光子技术企业Coherent CEO Jim Anderson，以及基因测序公司Illumina CEO Jacob Thaysen也将随行。Meta的Dina Powell McCormick同样在列。 思科CEO Chuck Robbins虽获白宫邀请，但据公司发言人表示，由于本周恰逢公司财报发布，Robbins无法出席。 黄仁勋未能出现在代表团名单上，并非本人婉拒，而是未收到邀请。据路透社，一位知情人士表示，白宫此行的重心在于农业与商业航空，芯片议题并非核心议程。 这一结果与黄仁勋此前的公开表态形成落差。据彭博，就在上周四，黄仁勋在接受CNBC采访时明确表示，若获邀随行将是“代表美国赴华的莫大荣幸”。 据彭博，黄仁勋过去一年与特朗普政府关系密切，曾随总统出访中东及英国，并多次出入白宫和国会山。黄仁勋与特朗普保持着多渠道的直接沟通，上月还曾在华盛顿与特朗普会面。 查看评论
受全球内存芯片短缺影响，美光科技股价本周狂飙，整个半导体板块的乐观情绪推动该股持续走高。周五，美光股价大涨超过15%，收于746.81美元。本周累计上涨近38%，过去一个月累计上涨近84%。 这是美光自2008年12月（当时股价在大萧条后低于5美元）以来表现最好的一周。根据LSEG数据，公司目前市值超过8400亿美元。 美光并非唯一表现出色的芯片股。AMD本周上涨26%，周五触及52周新高，市值超过7400亿美元。英特尔本周上涨25%，过去一个月涨幅超过一倍，这家CPU制造商被广泛认为正在强势回归。 美国银行和Evercore指出，由超大规模云厂商（hyperscalers）组成的资本支出到明年底可能超过1万亿美元，而内存芯片需求正成为当前AI建设阶段的标志。 尽管图形处理器（GPU）此前一直是AI硬件建设的焦点，但内存、存储和CPU正越来越多地抢走风头。 在内存芯片短缺的背景下，内存制造商的售价和利润率不断扩大，而超大规模云厂商则抱怨终端用户商品和服务的成本上升。 DRAM和NAND是需求最旺盛的两类内存。DRAM速度更快但更挑剔，基于闪存的NAND稍慢但更可靠。两者对AI处理都至关重要。 多份股票研究报告显示，美光、三星和SK海力士合计生产了全球超过90%的DRAM。 与美光一样，韩国内存芯片制造商也表现强劲。三星本周与苹果、Alphabet（谷歌母公司）、微软等公司一同加入了万亿美元市值俱乐部。 周五报道称，SK海力士正在接洽众多全球科技公司的投资意向，这些公司希望投资新建专用内存生产线以提高产量。报道还提到，其中一项提议是客户提供的与紫外光刻机相关的设备融资交易。 Mizuho分析师Vijay Rakesh在本周的一份研究报告中写道：“美光在内存领域依然处于有利位置，领先的DRAM制程有助于逐年降低成本，而NAND方面，不断增加的层数可改善成本并提高晶圆产能。” 研究人员表示，过去几个月，美光在散户交易中的整体占比正在上升。根据Vanda Research的数据，4月中旬净买入量升至两年来的最高水平。Vanda策略师Viraj Patel周五表示，尽管近几个月散户投资者的整体股票买入量较过去几年略有疲软，但“可以说，美光占据了散户资金流和关注度的更大份额。” 查看评论
美光在退出消费级内存市场后，正将重心几乎完全转向为超大规模云厂商和人工智能相关企业提供高性能存储与内存解决方案。 公司近日发布的新款 6600 ION 数据中心级固态硬盘，将重点押注在容量、投资回报率以及能效表现上，被视为其面向 AI 基础设施需求的一次重要产品升级。 这款 6600 ION SSD 提供 U.2 和 E3.L 两种企业级形态，单块硬盘最高可实现 245TB 容量，美光称其为目前行业内“商用可购”的最高容量 SSD 之一，与过去几年 ION 产品线中陆续推出的多款高容量企业级固态硬盘形成延续。 在数据中心机柜空间愈发紧张的背景下，6600 ION 的高密度特性使其成为传统大体积存储方案的更紧凑替代选项。 美光给出的一组对比显示，如果用 245TB 的 6600 ION E3.L 固态硬盘来替代传统机械硬盘阵列，要获得同等原始容量，整机柜占用空间可以减少约 82%。 对于需要在有限机房空间内堆叠海量数据的云服务商和 AI 集群运营方而言，这一变化不仅意味着能在更小的体积里“塞入”更多数据，也能对整体基础设施布局带来直接优化。 在技术实现上，6600 ION 基于美光自家的第九代 QLC NAND 闪存芯片。美光表示，这一代企业级 QLC 至少领先竞品一代，能够让客户在更少的机架空间内处理更多数据，同时降低整机耗电和散热需求，而性能并不会因此被明显牺牲。 能耗方面，一块 245TB 容量的 6600 ION 峰值功耗最高约为 30 瓦，大约只有同等容量机械硬盘方案的一半。 对以电力成本和碳排放为关键指标的数据中心而言，这类高密度、低能耗的固态存储有望在能效比表现上明显胜出，有助于实现节能减排目标。 在接口与性能规格上，6600 ION 采用 PCIe 5.0 总线，通过 x4 NVMe 通道进行连接，整机寿命指标为 250 万设备小时的平均无故障时间（MTBF）。 在顺序访问场景下，122.88TB 容量版本的读取速度最高可达 14000MB/s，而 245.76TB 版本的写入速度最高为 3000MB/s。 目前，最高 245TB 容量仅提供 E3.L 形态配置。 美光将 6600 ION 系列定位为面向现代数据中心的高性价比高密度存储方案，重点服务 AI 训练、海量数据分析等数据密集型负载。 戴尔已宣布将在其企业级存储产品中采用这款高容量 SSD，该公司高级副总裁 Travis Vigil 在介绍中强调，这款产品在“数学账”上优势明显，即在容量、空间占用和能耗之间形成了更具吸引力的平衡。 早在 2025 年，美光就宣布关闭自有品牌 Crucial 台式机/消费级内存业务，退出消费级 DRAM 市场，将主要产能转向高性能存储和内存芯片的企业及数据中心领域。 作为与三星、SK 海力士并列的“三巨头”之一，美光这一转型与整个半导体行业的趋势相吻合：在生成式 AI 带动下，面向数据中心的高带宽内存与超高密度存储，正成为厂商竞逐的核心战场。 查看评论
去年有报道称，包括三星、SK海力士和美光在内的DRAM制造商早已启动了DDR6的开发工作，专注于芯片设计、控制器验证和封装模块集成。DRAM制造商已经完成DDR6原型芯片设计，正在与英特尔和AMD等内存控制器和平台厂商合作进行接口测试。 据The Elec报道，三星、SK海力士和美光这些DRAM制造商最近已经与基板供应商协调DDR6内存模块的开发工作，包括厚度、堆叠结构和布线等。目前DDR6原型产品正在生产和验证当中，这部分工作也是在JEDEC固态技术协会监督下进行的。 JEDEC于2024年提供了DDR6初步草案，在性能和架构方面取得了重大进步。其转向多通道设计，采用4×24位子通道，有别于DDR5的2×32位设置，这将会带来更好的并行处理、数据流和带宽利用率，当然也对模块I/O设计和信号完整性提出了更高的要求。 预计DDR6的速率从8.8 Gbps起步，最高至17.6 Gbps，甚至可能扩展至21 Gbps。同时DDR6支持新的CAMM2标准，取代长期使用的SO-DIMM和DIMM标准，提供了更高的带宽、更高的密度、更低的阻抗和更纤薄的外形尺寸，也解决了传统内存插槽的物理限制。 目前业界已经完成了向DDR5的过渡，去年在服务器市场的占比超过了80%，今年预计达到90%。原本JEDEC可以更早地发布DDR6标准规范，但是一些主要规格迟迟未能敲定，包括厚度、信号使用、功率范围和引脚设计等。随着DRAM制造商加速DDR6标准产品的开发，这一情况将有所改变，预计2028年至2029年之间实现商业化。 查看评论