IT之家 6 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称 Marvell（美满电子）近期迎来多重利好消息， 在被英伟达首席执行官黄仁勋预言成为下一个万亿美元公司后 ， 最新消息称已斩获谷歌 TPU 定制网络芯片设计订单。 IT之家援引博文介绍，TPU 定制网络芯片主要用于连接多个 ASIC（专用集成电路），从而构建同步计算集群。 该网络芯片负责协调芯片之间的数据流，处理拥塞、同步与延迟。随着 AI 数据中心塞入大量 ASIC、GPU 与调度 CPU，这类芯片的重要性正在上升。 最新消息称由于台积电先进节点产能紧张，这款网络芯片可能采用英特尔 18A 或 18AP 先进制程，预计在 2027 年底进入量产阶段。 基于现有信息，该媒体推测该网络芯片会配套 Humufish TPU（TPUv8e）使用。谷歌负责主计算芯片设计，联发科负责 I／O 与后端设计，英特尔负责芯片制造以及基于 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的先进封装。 相关阅读： 《 英伟达 CEO 黄仁勋大赞 Marvell 美满将成下一家万亿美元公司，后者股票大涨 25% 》
IT之家 6 月 3 日消息，Marvell（美满）当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片，宣称其是“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch”。该产品将于本季度出样。 Teralynx T100 基于 3nm 先进制程和单片式结构，支持至多 512 个端口， 兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议 ，可配置为 BGA、CPC、CPO 封装。其典型功耗＜1000W，Marvell 称其比竞品节能 25%。 Marvell 表示 Teralynx T100 为 AI 负载从头设计， 消除了竞品中增加功率和死区的多余遗留元素 ，通过减少 AI 网络层和光连接的数量，实现了更平滑、更高阶的布线，达成业界最低功耗和最低时延，从而做到 AI 工作负载优化，最终提高集群效率。 相关阅读： 《 思科发布 102.4 Tbps 以太网交换芯片 Silicon One G300 与全液冷交换机 》 《 博通出货业界首款 102.4Tbps CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson 》 《 博通推出全球首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6 》
IT之家 6 月 2 日消息，据美国 CNBC 报道，英伟达 CEO 黄仁勋称美满电子（Marvell）将成为下一家万亿美元公司，带动后者股价周二盘前大幅上涨。 美满是一家为数据中心设计芯片的半导体公司。当地时间周一，黄仁勋在台北电脑展期间与美满 CEO 马修 · 墨菲同台亮相，并称赞对方 在 AI 基础设施建设供应链中的作用 。 截至美国东部时间上午 6 时 05 分，美满股价 上涨 25% ，今年以来累计涨幅已超过 158%。 黄仁勋认为，美满将成为“下一家万亿美元公司”，其 网络和连接芯片 对数据中心至关重要。究其原因，在于数据中心的计算任务会被拆分到数千个相互连接的芯片上运行，而这些芯片需要高速共享数据。 黄仁勋表示：“当你面对一个计算问题，把计算任务拆成许多部分，并分布到整个数据中心时，真正不可或缺的是 连接能力 。这就是马特表现这么好的原因，也是美满如此重要的原因。我们已分配、拆分了计算，让计算在这些庞大集群中运行，从而汇聚我们拥有的总算力、总内存和总带宽，而让这一切成为可能的正是连接能力。” 据悉，美满专注于设计用于全球数据基础设施的高性能芯片，覆盖 云计算、AI、企业网络、5G 运营商网络和汽车系统 等领域。 英伟达最近承诺向美满投资 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 135.62 亿元人民币），并向多家开发光子技术的公司投入数十亿美元。光子技术利用光传输数据，据称比目前依靠电力传输数据的方式更高效。
一眨眼来论坛 50 多天了，升三级了，没什么可抽的，祝各位佬生活美满，家庭幸福。 三级权益(更新中）: 1.可以创建邀请链接了。 2.专属邮箱已申请 3.三级的公益站？之前搜藏要求三级才用的公益站找不到了 4.女装大佬 5.动态头像 32 个帖子 - 26 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 23 日消息，Marvell（美满）美国加州当地时间 22 日宣布收购瑞士企业 Polariton，后者是一家开发基于等离激元 (Plasmon) 的高速低功耗硅光子学 (SiPh) 光子集成电路 (PIC) 器件的公司。这笔交易的财务条款未被披露。 Marvell 表示 此次收购为其引入了先进的调制能力 ，进一步强化了其光学技术产品组合，从而为下一代相干和光互联平台在带宽、能效、集成度方面的持续提升提供了支持。 IT之家了解到，Marvell 认为 Polariton 基于等离激元的调制技术相比传统硅光子学具有显著优势， 可帮助其解决下一代 3.2Tbps 光互连在通信速度和能效方面的挑战 ，同时还能缩小器件尺寸。
据两位直接知情人士透露，谷歌正与美满电子科技（Marvell）洽谈合作，研发两款全新芯片，旨在更高效地运行人工智能模型。其中一款为内存处理单元，设计用于配合谷歌张量处理单元（TPU）协同工作；另一款则是专为运行 AI 模型打造的全新 TPU 芯片。 这些举措凸显出，用于支撑智能体等商用产品的 AI 推理芯片需求正急剧攀升。英伟达在 3 月的 GTC 大会上发布了一款旨在提升推理任务效率的芯片，名为语言处理单元（LPU），该芯片基于英伟达以 200 亿美元从初创公司 Groq 获得授权的技术打造。 谷歌此前也曾向美满电子采购过数据中心芯片，但均为现货标准产品；而本次洽谈旨在开发专为谷歌定制的半导体芯片。这一动向再次表明，谷歌希望摆脱长期以来作为其 TPU 唯一设计合作伙伴的博通，实现合作方多元化。 据《信息》（The Information）2023 年报道，谷歌曾考虑将美满电子替换为博通，作为其数据中心内连接服务器与以太网交换机的网络接口芯片供应商。 一位谷歌员工透露，谷歌原本就计划研发新型推理芯片，而在英伟达推出 LPU 后，相关工作进一步加速。美满电子正是 Groq 第一代 LPU 的芯片设计合作伙伴，这使其具备设计推理芯片的成熟经验。 Funda AI 此前曾报道过谷歌与美满电子就全新 TPU 展开洽谈的消息。 谷歌此前已向美满电子采购过 CXL 控制器芯片，据两位谷歌员工介绍，这类芯片用于管理服务器在数据中心间的内存共享。双方过往的合作经历，也让谷歌对美满电子与其联合设计更多新芯片的能力抱有信心。 两位知情人士称，谷歌全新的内存处理单元将与 TPU 协同工作，根据算力与内存需求与 TPU 分担 AI 运算任务。双方计划最快于明年完成该内存处理单元的设计，随后交付试产。 两人还补充道，谷歌计划生产近 200 万颗内存处理单元，不过由于洽谈仍处于初期阶段，这一数字可能发生变动。作为对比，摩根士丹利预计谷歌 2027 年将生产约 600 万颗 TPU。目前尚不清楚全新 TPU 的设计工作何时完成，以及谷歌计划的量产规模。该内存处理单元可与现有 TPU 兼容使用。 谷歌目前的芯片均由台积电生产，新款芯片将由台积电还是其他厂商代工仍未可知。 多年来，谷歌仅在自有数据中心内部使用 TPU，支撑搜索、YouTube 与 Gemini 模型等业务，并仅向谷歌云客户开放使用。这一局面在去年被打破，谷歌开始向客户出租 TPU 用于非谷歌数据中心，直接挑战英伟达在 AI 芯片领域的主导地位。谷歌 TPU 也已赢得 Anthropic、元平台（Meta）与苹果等客户的青睐。 专用推理芯片的兴起，源于 AI 企业陆续推出智能体等更复杂的产品，这类产品所需算力远超聊天机器人等传统 AI 应用。 不过，并非所有推理任务都具有相同特性。生成回复的部分环节需要大量算力，而另一些环节则受限于芯片在内存中读写数据的速度。针对不同任务使用不同类型的推理芯片，而非仅依靠单一处理器完成所有运算，已成为 AI 企业提升效率、降低成本的关键方式。 例如，OpenAI 近期达成协议，将向英伟达与 Groq 的竞争对手 Cerebras 采购超过 200 亿美元的推理芯片，同时也在使用其他企业的推理芯片。OpenAI 还在与博通联合研发自研推理芯片。 美满电子主营数据中心所用的标准网络、存储与光互联芯片设计，目前为客户定制芯片的业务规模持续扩大，已成为其增长最快的业务板块。 自 2023 年起，谷歌便试图摆脱对博通的依赖，主要原因是博通收费高昂。博通会对每一颗量产的 TPU 收取费用，随着 TPU 需求激增，谷歌向博通支付的费用也水涨船高。 去年，谷歌引入台湾企业联发科参与 TPU 芯片的设计与生产，但博通仍是谷歌核心的芯片设计合作伙伴。本月早些时候，博通与谷歌签署新协议，将在 2031 年前为谷歌下一代 AI 数据中心机柜开发并供应定制化 TPU 与网络组件，这表明博通在谷歌芯片业务中仍占据核心地位。 查看评论