IT之家 5 月 27 日消息，据台媒工商时报消息，芯片制造商联电今日召开股东常会，首席财务官刘启东表示，随着新加坡厂扩产，成本较昂贵，面临较大困难， 今年下半年展开选择性涨价，2027 年将更全面与客户就价格调整进行商议 。 刘启东透露，联电第二季度整体平均产能利用率达 85%，其中 12 英寸厂优于平均，包括新加坡及厦门厂均接近满载，南科厂则仍有空间。8 英寸厂整体虽略低于整体平均，因需求随着近期景气回温而改善，也有部分厂区满载。 IT之家获悉， 目前联电需求最热的制程仍是 22 纳米 ，联电正积极推动采用 28 纳米制程的客户升级至 22 纳米，以“加量不加价”策略提升客户转换意愿，而 22 纳米占比持续增加，对运营贡献也相当明显。 价格策略方面，刘启东表示，联电向来致力于通过制程简化、多元来源，希望使成本降幅高于价格。他坦言今年因原物料成本不减反增而面临较大困难，加上新加坡生产成本高于台湾地区，因此正与客户商议， 希望能适度反映提供的服务价值 。 刘启东强调， 联电下半年将采取选择性、小幅度的涨价 ，主要针对新增产能、新制程及新订单，长约客户则维持原条件不变，并希望 2027 年能进一步反映技术升级、海外布局与成本增加等因素， 强调绝非“机会主义式”涨价 ，希望能与客户达成双赢解决共识。
IT之家 5 月 13 日消息，在今日的联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）上，群联电子与联发科 共同展示全球首款手机端单机运行大模型平台， 成功在天玑 9500 平台上实现手机端单机运行 20B 大语言模型 。 通过群联全球首款专利 aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案，结合 aiDAPTIV Cache Memory 与 aiDAPTIV Middleware 技术，双方成功将部分 MoE 模型权重动态卸载至 UFS 存储层，降低对 DRAM 的依赖，使原本需要 16GB+ DRAM 的大模型， 可在 12GB DRAM 环境下流畅运行 ，提升大模型在终端设备部署的可行性。 IT之家从联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）获悉，联发科公布了旗下全栈技术及全场景产品组合，包括天玑 AI 智能体化引擎 2.0、天玑 AI 开发套件 3.0 等，目标让手机到汽车等海量终端成为原生智能体。
IT之家 4 月 17 日消息，代表性的成熟制程企业联华电子（联电，UMC）宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头，联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求的局面日益加剧。为满足这一需求，联电持续提升制造效率，加大技术与产能投入。 额外的投资和原材料、能源、物流等领域成本的上升推动联电做出此次代工价格调整 ，具体涨幅将根据联电的产品组合策略、产能协议、长期合作伙伴关系等因素制定。
芯片制造商联电周三表示，公司将在今年下半年上调价格。联电公布第一季度营收为新台币610.4亿元（约合19.3亿美元），超出预期1000万美元，同比增长5.5%；净利润为新台币161.7亿元，同比大增108%。联电在财报声明中指出，进入第二季度，通信领域需求回升，加之计算机、消费电子及工业市场需求稳健，预计晶圆出货量将保持强劲。（财联社）