IT之家 6 月 7 日消息，据央视新闻今日报道，记者从工业和信息化部了解到，我国已构建四级智能工厂体系，实现规模化建设智能工厂，引导企业从数字化、网络化向智能化迈进。 目前，我国智能工厂体系分为 基础级、先进级、卓越级、领航 级 四级。已经累计建成 3.5 万家基础级、8200 余家先进级、500 余家卓越级智能工厂，15 家企业入选领航级智能工厂培育名单，探索工程机械共享制造、汽车岛式制造、家电敏捷定制等新模式新业态。智能工厂梯度培育行动实施以来， 带动产品不良率平均下降 47%、产品研发周期平均缩短 38% 。 据了解，工业和信息化部将聚焦 轨道交通装备、高技术船舶、新能源汽车、航空航天、钢铁、石化 等重点行业，支持建设一批领航工厂和超级场景。 IT之家注意到，工业和信息化部等六部门去年 11 月正式公布了首批领航级智能工厂名单。这标志着我国智能制造进入从数字化、网络化迈向智能化的关键跃升期。 首批公布的领航级智能工厂共 15 家，涵盖装备制造、原材料、电子信息、消费品等多个关键行业。IT之家附名单如下： 企业名称 项目名称 所在地 宝山钢铁股份有限公司 高端绿色硅钢预测式制造智能工厂 上海 上海航天设备制造总厂有限公司 高可靠规模化宇航产品全流程链动智能工厂 上海 徐州重型机械有限公司 全球定制敏捷交付的移动式起重机智能工厂 江苏 南京钢铁股份有限公司 产业链深度协同的特殊钢个性化定制智能工厂 江苏 中石化宁波镇海炼化有限公司 基于全局优化的自主执行绿色石化智能工厂 浙江 杭州海康威视数字技术股份有限公司 物联感知产品大规模个性化定制智能工厂 浙江 潍柴动力股份有限公司 基于数智精益模式的高端发动机智能工厂 山东 青岛海尔中央空调有限公司 中央空调全流程定制化服务与智慧集成智能工厂 山东 长飞光纤光缆股份有限公司 面向极致工艺的棒纤缆全产业链一体化智能工厂 湖北 武汉京东方光电科技有限公司 极致效率驱动的 10.5 代液晶面板智能工厂 湖北 中联重科股份有限公司 挖掘机共享制造智能工厂 湖南 格力电器（珠海金湾）有限公司 全价值链格力协同屋空调智能工厂 广东 上汽通用五菱汽车股份有限公司 基于工艺解耦和产线重构的汽车岛式智能工厂 广西 中海石油（中国）有限公司海南分公司 全业务孪生优化的“深海一号”智慧气田 海南 成都飞机工业（集团）有限责任公司 先进航空装备柔性敏捷智能工厂 四川
IT之家 6 月 4 日消息，随着 Intel 18A 性能目标逐步达成，公司当前的工作重心已从工艺性能优化转向提升良品率，并希望借此改善制造成本结构和盈利能力。 英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳（Dave Zinsner）在旧金山举行的美国银行 2026 年全球技术大会上透露，公司目前正朝着能够支撑较高利润率的良品率目标推进，并预计最迟于 2027 年底前达到相关水平，实际进展有望快于原定规划。 他坦言，在去年年初，英特尔曾同时面临性能优化与良品率提升的双重挑战。对此，公司调整了策略重心，优先集中攻克性能表现。随着这一目标基本达成，工作重点已逐步转向按月推进良品率的提升。 他还特别提到，自陈立武就任 CEO 后，英特尔与供应商之间开始共享更多制造数据，这种开放性的合作对良品率的改善带来了显著且积极的成效。 除了对当下的 18A 工艺信心满满，津斯纳也同样看好后续的 Intel 14A 节点。他认为，英特尔从 18A 的开发过程中汲取了经验，为 14A 制定了更为积极主动的策略。即便将两个节点置于相同的开发阶段进行比较，目前 14A 在良品率和性能指标上的表现均优于同期的 18A。 在产能方面，他表示，随着市场需求持续上扬，采用 Intel 3 和 Intel 18A 工艺的产品供应量正与日俱增，预计在未来几个季度内，产能将迎来显著增长以满足客户需求。津斯纳将其描述为该公司在过去至少五年中，产能爬坡（ramping）速度最快的一次。 Intel 18A 是英特尔首个同时采用 RibbonFET 环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术的量产级先进制程节点，被视为公司重返先进制造竞争的重要产品。此前英特尔曾表示，18A 节点的良品率虽然已经能够支撑产品出货，但距离实现理想利润率仍有差距，因此需要持续优化生产效率。公司此前预计，18A 的制造成本将在 2026 年底前进一步改善，并于 2027 年达到行业较为成熟的水平。 随着 AI 推理需求增长带动服务器和 PC 市场对处理器的需求提升，英特尔管理层近期多次提及当前市场面临的主要挑战已逐渐从需求转向供应能力。公司认为，如果未来 18A 及后续工艺节点能够按计划提升产能和良品率，其数据中心业务和代工业务都有望从中受益。 值得关注的是，Intel 18A 不仅将用于消费级处理器和数据中心产品，也被视为英特尔代工业务吸引外部客户的重要基础。此前公司曾表示，Intel Foundry 有望在 2027 年实现盈亏平衡，而 18A 及后续 14A 工艺将成为实现这一目标的关键节点。 相关阅读： 《 （更新）英特尔 18A 芯片被曝供货不足，多个 OEM 品牌均反映“供应紧张” 》 《 消息称英特尔推动消费级 PC 制造商加速导入 Intel 18A 制程处理器 》
IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布投资者关系活动记录表，对玻璃基封装载板业务进行了披露。 据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收， 公司试验线良率尚未达到量产水平 ，何时达到具有重大不确定性。 新业务合作方面，该公司近日与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势， 双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作 ，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 IT之家注意到， 京东方此前表示本次与康宁公司签署的是合作备忘录 ，仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力。 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来 2-3 年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。
在近日举行的摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，Intel CEO陈立武（Lip-BuTan）公布了一系列强力内部改革措施与先进制程路线图。他明确表示， 将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若无法在规定步进内达到量产标准，相关负责人将直接被解雇。 陈立武透露， Intel过去长期存在产品多次迭代仍无法量产的顽疾，不少芯片需要经过B0以上的多个步进才能最终上市，这不仅导致严重的交付延期，甚至造成了多个核心项目直接取消。 为此，他已正式推行"A0到生产"的铁律。 这里需要解释的是，芯片步进（Stepping）是指芯片从设计到量产过程中的版本迭代编号，每次步进对应一次完整的设计修正与流片，主要用于修复硬件bug、优化性能或提升良率。其中： A0步进 ：是芯片设计完成后首次流片的初始版本，相当于工程原型机，通常会存在较多未发现的设计缺陷，极少能直接量产。 B0步进： 是针对A0版本问题进行第一次全面修正后的版本，理论上应解决所有致命bug，达到可量产的质量标准。 每多一次步进（如C0、D0），就意味着额外3-6个月的研发周期与数千万美元的流片成本，这也是Intel过去十年产品频繁跳票，竞争力下滑的核心原因之一。 而陈立武的新规直接斩断了这条退路："B0你还能保住工作，任何超过B0的步进，你就被开除了。" 他强调， 起初很多员工以为他在开玩笑，但现在所有人都清楚这项政策的严肃性，各团队正全力确保在规定时间内解决所有问题。 在先进制程方面，陈立武确认14A（1.4nm）工艺正按计划推进，将于2028年启动风险量产，2029年实现大规模量产，这一时间节点与台积电的A14工艺完全同步。 目前Intel已与苹果、TeraFab等主要客户展开洽谈，14A工艺的0.5版工艺设计套件（PDK）已于今年初交付外部客户，0.9版PDK则计划于2026年10月正式发布，内部客户将更早获得使用权。 与此同时，Intel已启动10A（1.0nm）和7A（0.7nm）工艺的长期研发规划，与台积电形成直接竞争。 陈立武指出，客户选择代工厂不仅看重单一节点的性能，更关注完整的长期技术路线图。除了先进制程，Intel还在EMIB等先进封装技术上保持领先，并计划在2030年推出玻璃基板解决方案。受AI超级周期推动，当前Intel基板供应极度紧张，已有多家客户提前支付预付款以锁定产能。 业内分析认为，陈立武的铁腕改革将重塑Intel在晶圆代工领域的信誉，通过严格的质量管控和清晰的技术路线图，重新赢得客户信任，向台积电的行业霸主地位发起挑战。 查看评论
英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（Mad Money）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确支持，是自己“最大的支持者之一”。 这一表态被外界视为对近期一系列重大代工合作的呼应。报道提到，英特尔已先后与TeraFab及苹果达成多年晶圆制造协议，双方将利用英特尔最新的代工与封装技术生产新一代产品。在AI热潮与“Agentic AI”等新一代人工智能应用推动下，越来越多高性能计算、AI和数据中心客户开始把目光投向英特尔，希望在台积电之外寻找具备竞争力的第二供应来源。 回顾接任CEO之初的局面时，陈立武坦言，当时18A制程的良率表现“不理想”。他表示自己与生态伙伴紧密合作，通过广泛的数据分析和工艺优化，将18A的良率提升节奏拉回行业最佳实践水准，即每月提升约7%至8%。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标，这不仅让公司内部备受鼓舞，也显著提振了外部客户信心。随着18A快速爬坡，基于该节点的Panther Lake处理器预计将在未来数月进入大规模出货阶段，而外部客户也开始主动要求开放18A制程，用于代工其高性能芯片。 在客户结构方面，陈立武坚持不点名具体企业。他表示，出于个人原则不会对外披露客户名称，但从自己多年来在英特尔及凯登电子系统（Cadence）的经历来看，许多公司与他有长期合作与互信基础，愿意在这一轮代工竞争中与英特尔携手。在他看来，这些长期关系在争取新代工项目中起到了重要作用。 谈到未来制程路线图时，陈立武重点介绍了代号“14A”的新一代制程节点。英特尔将14A定位为迄今最先进的工艺技术，标称制程尺寸为1.4纳米，主要面向外部客户，同时配合18A-P等节点构建完整的代工产品线。按照规划，14A将在2028年进入风险试产，2029年实现量产，其时间节奏与台积电1.4纳米工艺大致同步。报道称，苹果预计将成为首批采用14A工艺的客户之一，而埃隆·马斯克旗下的TeraFab也计划利用该节点生产自研AI芯片。目前14A的PDK 0.5版本已经对客户开放，PDK 0.9版本也将在不久后推出，多家客户已在该节点上展开深入导入与验证工作。 在先进封装领域，陈立武特别提到英特尔的EMIB技术，称其为“下一代先进封装中最领先、最优秀的技术之一”。据介绍，EMIB近期良率已达到约90%，英特尔正推动其进一步走向稳定量产，以便外部客户能在大规模产品中放心采用这一技术。除了EMIB，英特尔还布局了多种封装方案，以适应AI、数据中心和高性能计算对大带宽互连和大尺寸封装的需求。 与此同时，英特尔在封装用基板（substrate）供应链上采取了前瞻性的锁定策略。报道指出，当前ABF等关键基板材料供给偏紧，价格持续上涨，供应链风险上升。陈立武透露，部分客户已经向英特尔预付基板采购款，以帮助英特尔提前锁定未来所需的关键材料产能。他表示，这一预付款模式不仅有助于缓解供应链瓶颈，也被视作客户对英特尔产能和技术路线的强力背书。 在需求侧，AI浪潮的影响已开始深度传导到CPU与相关芯片需求上。陈立武提到，有客户在已提交的全年预测基础上，突然提出要将订单需求“翻三倍”，希望英特尔能够迅速放大产能予以满足。他坦言，这种增幅不可能在一夜之间兑现，但英特尔正在通过扩产和产能优化，力争在接下来数个季度内追上客户需求。他认为，这并非短期需求高峰，而是一个将持续数年的结构性增长周期，AI相关工作负载的扩张会长期支撑CPU、GPU以及各类加速器的需求。 报道认为，在陈立武的领导下，英特尔代工业务正显现出明显的转机。从18A良率稳步提升，到14A工艺与台积电1.4纳米节点正面竞争，再到EMIB等先进封装技术步入高良率阶段，英特尔正努力将自身塑造为台积电之外具备实质竞争力的代工选择。与此同时，客户愿意提前预付以锁定未来产能、参与基板供应链的前置投资，也表明市场对英特尔代工能力的信任正在恢复。 在美国政府强力支持、AI相关芯片需求爆发以及全球供应链重塑的大背景下，英特尔希望通过持续投入先进制程与封装技术，进一步提升美国在全球半导体产业链中的主导地位。陈立武在节目中释放的信号是：英特尔代工业务正在重新获得动能，并有望在AI时代的长期增长中扮演关键角色。 查看评论
Intel最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超6%，市值重新回到5000亿美元大关，一年时间暴涨4倍多。Intel这波大涨除了x86 CPU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。 但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB， 这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。 其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。 手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。 来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称， Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%， 专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta也会是重要客户之一，不过后者的合作要到2028年的CPU才能实现。 查看评论
IT之家 5 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平台发布研报，指出英特尔代工业务取得关键突破， 其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率达 90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。 蒲得宇指出最新数据显示，EMIB 良率已与 FCBGA（倒装芯片球栅阵列）相当，但提供了更高的裸片间互连密度。 技术层面，当前存在 EMIB-M 与 EMIB-T 两个关键版本。EMIB-M 专为能效设计，在硅桥中集成了 MIM（金属-绝缘体-金属）电容器，通过降低噪声增强供电完整性，电力需绕过桥接路由。而 EMIB-T 专为高性能 AI 芯片打造，集成了 TSV，允许电力直接穿过桥接路由，大幅提升扩展密度。 在扩展性方面，EMIB-T 当前已支持 > 8xReticle 尺寸，在 120x120 封装内容纳 12 个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年，英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。
IT之家 4 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔通过优化晶圆边缘良率分布， 成功提升单晶圆营收，进一步提高了利润空间。 IT之家曾于 4 月 24 日报道，英特尔公布 2026 年第 1 季度财报，营收为 136 亿美元（IT之家注：现汇率约合 930.08 亿元人民币），同比增长 7%，连续第六个季度超出预期。而得益于提升产量、改善良率以及市场需求旺盛，其客户端与数据中心处理器销量显著增长。 英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran，图源：英特尔 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示，虽然分级（binning）和统计过程控制（SPC）已是英特尔约 40 年的标准实践，但自 2024 年底英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 加入后， 公司重点转向减少晶圆边缘相关差异，从而收紧晶圆整体的良率分布。 Hutcheson 解释称，在制造领域，实现此类显著变革通常需要一两年时间。英特尔自 20 世纪 80 年代以来一直采用批次分级策略， 晶圆从中心到边缘的良率分布始终存在差异。 Naga Chandrasekaran 的良率管理工作成功缩小了晶圆边缘的良率分布范围， 让公司能够以极低成本获取更多单晶圆营收。 这一改进的核心优势在于其独立于具体工艺节点，具有广泛的适用性。通过减少边缘变异性，英特尔将原本可能被废弃的边缘芯片转化为可销售产品，直接贡献于营收增长。
IT之家 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道， 三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 IT之家注：良率是指在生产过程中，符合质量标准的产品数量占总生产数量的比例。在半导体制造中，良率是衡量工艺成熟度和盈利能力的关键指标。高良率意味着更低的废品成本和更高的生产效率，通常 80% 以上的良率标志着工艺进入成熟稳定阶段。 消息称在三星代工业务的“朋友圈”中，由英伟达支持的 Groq 已向三星下单生产其语言处理单元（LPU），这是一种专为 AI 推理设计的专用硬件。最新发布的第三代芯片名为 NVIDIA Groq 3 LPX，将作为 NVIDIA 最新 Rubin AI 芯片的推理加速器。 除了 Groq，三星 4nm 工艺还吸引了多家科技巨头入驻。报道称，IBM、百度以及一家加密货币公司也正在向三星采购 4nm 芯片。
来自韩国的新报道称，三星晶圆代工（Samsung Foundry）在其4nm FinFET制程量产上取得关键进展，良品率已经突破80%，这意味着该制程正式进入工艺成熟阶段。这一节点被视为三星在先进制程领域追赶竞争对手台积电的重要里程碑。 报道指出，三星电子位于平泽园区的生产基地目前不仅量产5nm和7nm芯片，也已经具备向人工智能加速器、车用电子以及移动设备客户大规模供应4nm芯片的能力。随着全球科技巨头对高性能存储和运算芯片需求创下新高，这一进展将帮助三星在争夺订单方面与台积电展开更为直接的正面竞争。 三星晶圆代工现行的4nm制程，同时还是其第六代HBM4高带宽存储芯片所采用的基底芯片工艺。在AI训练和推理、数据中心以及高端显卡等场景，对HBM这类高带宽存储的需求持续上升，使得稳定且成熟的4nm工艺对三星整体半导体业务的战略价值进一步提升。 过去六年间，三星持续推进4nm芯片的大规模量产，当前良率突破80%被视为该制程迈入成熟阶段的标志，这有望在一定程度上缓冲近期记忆体价格飙升带来的冲击。报道预计，随着4nm产线良率和出货的提升，三星有望在今年下半年扭转因存储价格上涨而承压的盈利表现，推动半导体业务重新回到盈利轨道。 查看评论
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。
英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel 4、Intel 3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。 报道指出，英特尔本季度整体业绩表现强劲，英特尔产品部门与英特尔代工部门的运营状况均有所优化。相比之下，代工业务的进展尤其受到关注，因为该部门此次在所有主要量产节点上同时实现良率提升，被视为一项重要里程碑。 在2026年第一季度财报电话会上，英特尔首席财务官David Zinsner表示，公司仍在持续提升Intel 4和Intel 3等较成熟节点的良率，同时也在继续优化当前表现最强的18A节点，以减少制造浪费，并提高可用芯片数量，尤其是在大尺寸芯片上的成品率表现。 按照David Zinsner的说法，英特尔代工业务在第一季度的运营亏损为24亿美元，环比改善7200万美元，主要原因是Intel 4、Intel 3和18A节点良率提升，推动了毛利率改善。不过，这一改善在很大程度上被更高的运营支出所抵消，相关支出主要用于英特尔有意加大对14A节点的投资，以支持内部和外部客户的评估工作。 他还表示，目前英特尔代工承担了18A工艺早期爬坡阶段的大部分成本，而随着18A逐步迈向更大规模量产、良率继续提升，英特尔预计代工业务的运营亏损将在今年内持续改善。此外，英特尔代工本季度实际产出高于公司预期，良率保持稳定提升，并完成了14A节点的若干关键里程碑。 从行业观察角度看，这表明英特尔推动晶圆代工业务复苏的计划，至少在制造执行层面正逐步走上正轨，而良率提升只是其中一部分。报道还提到，英特尔已经拿下特斯拉作为14A节点的首个大型客户，不过目前相关合作细节仍然有限。 除了良率改善之外，英特尔目前另一项重点任务，是继续更新18A与14A节点的工艺设计套件，也就是PDK。报道显示，14A节点当前处于0.5版PDK阶段，待0.9版PDK发布后，客户才会最终敲定量产规模、设计方案及其他具体需求，因此英特尔仍有时间对该节点进行进一步打磨。 报道认为，英特尔当前正与客户保持协作，并把客户反馈持续纳入节点设计优化过程之中。随着18A进一步放量、14A开发继续推进，英特尔代工业务后续能否凭借良率、客户资源与工艺成熟度的同步改善缩小亏损，仍将是市场关注的重点。 查看评论
在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上， CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。 不过他没有给出具体数值，台积电美国芯片工厂目前主要生产4nm工艺芯片，在台积电的工厂中这已经算是比较成熟稳定的工艺了。 台积电在美国的芯片投资总额将达到1650亿美元，目前还在建设第二座晶圆厂，预计明年投产。 台积电向美国转移先进芯片产能不是一蹴而就的事，目前生产的芯片还需要从美国运回来本土工厂封装，因为美国工厂不具备先进封装技术。 为此台积电接下来也会在美国建设先进封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先进封装的核心技术转移到美国， 台积电全球业务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。 CoWoS及3D-IC虽然是封装技术，但技术难度及加工价格不输先进工艺，苹果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不开这些技术，甚至比单纯的先进工艺更容易导致产能受限。 未来美国芯片工厂一旦实现了先进工艺生产及先进封装、测试，再加上美国原本就极强的芯片设计，在半导体全产业链上的优势就回来了，意义非凡。 查看评论
IT之家 4 月 14 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间本月 8 日报道称， 三星显示 (SDC) 的第 8.6 代 (G8.6) OLED 生产线近期成功将产品良率提升到 80% 上方 ，已全面启动付费样品交付。 IT之家注意到， G8.6 生产线的投产将显著改善中大型 OLED 的成本结构 ，有望成为 IT OLED 迈向广泛采用的标志性节点，三星显示、京东方、TCL 华星、合肥国显（维信诺参与）都在积极推进 G8.6 OLED 产线的商业化。 三星显示目前已锚定了苹果 OLED MacBook Pro 的屏幕订单，相关面板即由新的 G8.6 产线负责， 这条产线预计将于今年 6~7 月实现 OLED 的全面量产 。
IT之家 4 月 13 日消息，韩媒《釜山日报》当地时间今日报道称，尽管三星电子的 2nm 工艺制程良率当前达到了 55% 上下，但该水平不仅落后于台积电约一成，另一方面也没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。 IT之家注： 媒体报道通常仅提到良率而未给出对应的芯片面积，这导致良率数据的价值与可比性不足。 举个较极端的例子，在 100mm² 的芯片（移动端 SoC 级）上取得 90% 良率的难度远小于在 600mm² 芯片（旗舰 AI XPU 级）上实现同等良率。 业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失， 以最终成品计三星电子的 2nm 良率将只剩下 40% 。这意味着该 节点当前仍未成熟 ，无法稳定交付，且实际价格竞争力也相对不足，仅有个别成本敏感的小型企业会选择尝试。
三星电子晶圆代工事业部最快有望在今年第三季度实现扭亏为盈。据业内消息，受良率提升和大型订单带动，三星电子晶圆代工事业部此前设定的扭亏时间点，有望从原先的“今年年底至明年”提前至今年第三季度。自2022年开始出现以万亿韩元计的营业亏损以来，这将是时隔约4年的业绩复苏。（财联社）
英特尔将与日本日立公司合作，提高制造设施的机器人良率和能源效率，其中包括这家美国芯片制造商自身的工厂。两家公司周五在声明中表示，英特尔的晶圆厂将使用日立的人工智能服务HMAX Energy。（新浪财经）
36氪获悉，京东方A在机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。
今年一季度，全国多数区域银行业总体保持资产质量稳健，部分区域数据则呈现一定波动。近日，记者梳理国家金融监督管理总局网站数据发现，在已公布2026年一季度末数据的25个地区（含省、自治区、直辖市和计划单列市）中，超半数区域不良贷款率较年初上升，但多数地区指标仍低于全国平均水平，风险总体可控。分机构类型看，国有大行与股份行资产质量保持稳健，城商行、农商行及民营银行不良率明显反弹；从上市银行一季报看，多数银行不良率持平或下降，但零售领域尤其是信用卡和个人经营贷的资产质量压力仍需持续关注。（证券时报）
息差改善成为2026年多数上市银行一季报的突出共性，具体表现为息差降幅收窄、止跌企稳乃至逆势回升。这也缓解了部分银行不良率与息差的倒挂现象（指不良率高于净息差），银行风险安全垫得到修复。记者梳理了42家A股上市银行一季报数据，从静态来看，有9家银行存在不良率与净息差倒挂；从动态趋势看，6家银行倒挂幅度明显收窄，部分银行净息差已经重新高于不良率。结合财报数据及业内观点，上市银行净利息收入回升、息差企稳改善，源于资产、负债两端共同作用：资产端新发放贷款利率环比降幅收敛，贷款重定价对利息收入的拖累减弱；负债端高息存款陆续到期，存款付息率明显下行，令负债成本走低。（证券时报）