据业内消息，SK hynix 已完成其 375 层 NAND 闪存产品的验证工作，预计将在 2026 年底前正式在现有工厂中投入量产，以满足不断增长的存储容量需求。 这些工厂目前主要生产的是 321 层 V9 NAND 闪存，未来将通过工艺转换来支持更高层数的堆叠解决方案。 在 NAND 闪存堆叠层数的竞赛中，SK hynix 与三星正展开激烈比拼。 三星此前已透露将通过双堆叠方案将 V-NAND 层数推升至 400 层以上，并已展示最高可达 900 层、并以 1000 层为目标的技术路线图，而 SK hynix 则选择以 375 层产品作为阶段性节点切入量产。 据了解，SK hynix 内部最初将这一代产品定位为“400 层级” NAND，但在实际工艺开发过程中，由于在同一芯片内堆叠过多层数时遇到严重的工艺与信号传输难题，最终将设计修正为 375 层。 行业人士透露，原本规划中的 400 层级产品被调整为 375 层，而后续路线图则延伸至 480 层和 604 层等更高堆叠的产品节点。 要继续向 480 层、604 层等更高堆叠迈进，单靠现有材料体系已经难以为继。 报道指出，SK hynix 需要在关键导电材料上进行重大调整，逐步放弃目前普遍采用的钨（Tungsten）薄膜，转而采用钼（Molybdenum）作为新的互连材料，以应对高层数堆叠带来的电阻与信号完整性挑战。 在高层数 3D NAND 结构中，随着垂直方向导线和通道尺寸不断缩小，钨的电阻难以控制，信号传输损耗和延迟问题愈发突出，成为继续增加堆叠层数的“材料天花板”。 与之相比，钼在高电阻环境下具有更优的性能表现，能够在更窄的布线条件下保持较好的导通特性，因此被视为突破高层堆叠限制的关键材料之一。 三星已经在其部分 NAND 工艺中率先导入钼材料，并计划在今年进一步优化其 V-NAND 生产流程，推出首批 400 层级产品，以巩固其在高端存储市场的领先地位。 SK hynix 则将在跟进更高层数产品时同步完成从钨到钼的材料切换，以缩小与竞争对手在技术路线上的差距。 随着 AI、云计算、高性能终端与企业级数据中心对存储容量和性能需求持续攀升，3D NAND 层数的不断提升被视为提升单颗芯片比特密度、降低单位存储成本的关键方向。 然而，这也意味着晶圆厂需要投入更多资金采购新材料、升级设备与转换产线，以支撑更高复杂度的堆叠与加工流程。 以钼为例，其需求量在近几年显著增长，已成为 NAND 供应链中的重要原材料之一。 报道称，三星去年采购了约 4 吨钼，今年迄今为止的采购量已增至约 10 吨，而随着 SK hynix 等厂商导入钼，预计今年其用量也将达到约 4 吨。 产业机构预测，随着 400 层级及更高层数 NAND 进入量产阶段，钼的市场需求将快速攀升：到 2027 年预计将达到 25 吨，2028 年增至 40 吨，2029 年约为 60 吨，并在 2030 年左右进一步攀升至 80 吨规模。 在这一过程中，材料供应、成本控制与技术迭代将共同决定 NAND 厂商在高层堆叠时代的竞争格局。 对于 SK hynix 而言，375 层 NAND 的量产不仅是对其工艺能力的阶段性验证，也是向 480 层、604 层乃至更高层数演进的技术跳板。 如何在保持良率与成本之间取得平衡，同时顺利完成从钨到钼等关键材料的迁移，将直接影响其在与三星等竞争对手的角逐中能否占据有利位置。 查看评论
2021年，1克拉培育钻石的零售价最高可以卖到3万多元，同等火彩、同等品质的天然钻石，价格要贵上好几倍。那时，珠宝柜台前排队试戴培育钻石戒指的顾客络绎不绝。今年，同样1克拉高品质的培育钻石，零售价已经跌到3500元左右，价格缩水近九成。 最近，网络上流传着不少令人心碎的买家故事，有人1.4万元买入的培育钻饰品，如今回收价只有200元，贬值幅度高达99%。网友纷纷自嘲：“早知道就买黄金了。” 就在新娘们把培育钻石视为消费陷阱而避之不及时，大洋彼岸的硅谷却在上演着截然相反的一幕。 全球AI算力霸主英伟达（NVIDIA）的CEO黄仁勋，正派出团队满世界搜罗这种被婚庆市场嫌弃的、甚至被称为“工业边角料”的培育钻石。 被爱情神话抛弃的石头，究竟如何摇身一变，成了硅谷的新宠？ 01 AI 拯救钻石 截至6月，黄仁勋在2026年已来了两次中国。这位被戏称为“AI时代卖铲人”的科技巨头，每次中国行都备受关注，他一贯的“逛吃”作风总能引发热议。但与公众印象中的“美食博主”形象不同，他每次来华其实都带着极为重要的任务。 和他会面的多是科技圈从业者，但在今年初的一次神秘会面中，黄仁勋见了一个让外界意想不到的人。 1月25日，他低调来到北京，在未公开的日程中安排了一场秘密会面。与他见面的，是超赢钻石科技创始人朱艳辉。超赢钻石是河南老牌金刚石巨头黄河旋风的参股公司。 会后，朱艳辉在朋友圈发布与黄仁勋的合影，在半导体和资本圈瞬间引发地震。 众所周知，英伟达在AI芯片市场占据绝对统治地位，2025年其GPU（图形处理器）在AI服务器中的占比高达75.9%。而中国在培育钻石领域的优势同样显著，全球培育钻石毛坯产能约4000万克拉，中国贡献2520万克拉，份额约63%。全球95%的人造金刚石产自中国，中国95%产自河南。 两个“世界第一”碰在一起，人造钻石的故事峰回路转，有了全新的情节。原本堆在河南仓库里等着做戒指的金刚石，一下子变成了硅谷急需的战略物资。 实际上，在黄仁勋出手前，培育钻石也经历了一波过山车式的价格波动。 培育钻石曾经是珠宝圈的顶流网红。 2018年前后，这种化学成分、物理属性与天然钻石完全一致，价格却便宜大半的“平替之光”杀入国内，让工薪阶层咬咬牙也能轻松实现“克拉自由”。社交媒体上，“培育钻石到底能不能买”的话题动辄上亿阅读，无数备婚女孩在小红书晒出第一颗“实验室里长出来的钻戒”，配文里最常见的词是“真香”。 这股风潮在2021年彻底爆发。资本市场里，河南金刚石巨头黄河旋风、中兵红箭一年内分别暴涨209%和166%；刚登陆创业板的力量钻石，首日股价从20.62元狂飙到250元，成了一匹超级黑马。当时力量钻石的毛利率高达81.38%，几乎相当于卖1颗赚8颗。 一位河南的工厂主回忆：“那时候根本不用跑客户，客户提着现金来厂里排队等货，一克拉成品钻还没切出来就被订走了。” 周大福等老牌珠宝商也坐不住了，高调推出主打年轻、数字化的培育钻石子品牌CAMA。 然而，属于这个造富神话的黄金期，比任何人预料的都要短。 暴利引来了无数资本，产能迅速失控。那个被称为“中国钻石之都”的小县城河南柘城，一夜之间冒出了几十家大大小小的培育钻石工厂。从2020年到2023年，中国培育钻石产量年均增速高达94.3%。产量像坐了火箭，消费需求却完全跟不上。 结局很惨烈。 库存积压引发价格踩踏，供大于求让培育钻一克拉批发价跌到几百块，还不如一顿火锅贵。周大福默默关停CAMA品牌 ，回应说“集团没有发展培育钻石的打算”。黄河旋风3年亏损超26亿元，力量钻石的毛利率也直接腰斩。有经销商说：“以前论克拉卖，后来论克卖，再后来论堆卖。”价格大跌主要是因为供大于求？ 珠宝柜台前的情侣们转身离去。社交平台，“培育钻石后悔”的话题悄然取代了“真香”。培育钻石似乎彻底沦为“没人要的泡沫”。 直到AI芯片的散热危机，给这个行业带来了意想不到的转机。 02 给AI芯片贴上“退烧贴” 就在河南的工厂主们因为积压的钻石库存愁得睡不着觉时，硅谷的黄仁勋也同样在为一件事焦虑得整夜难眠。 让他失眠的不是GPU（图形处理器）的订单，而是物理学极限，温度。 英伟达最新一代Vera Rubin架构的AI芯片，单颗功耗已经飙升到了惊人的2300W。这是一个什么概念？我们日常生活中，将家用电磁炉开到最大火，功耗也不过2000W出头。 这意味着，在指甲盖大小的硅基芯片上，其瞬时发热量相当于一个火力全开的电磁炉。 传统散热材料铜和铝，在这种热量面前已力不从心。铜的热导率约400W/(m·K)，铝只有200多。当AI集群全速运转时，热量无法瞬间导出，芯片核心温度几分钟内就会撞上110℃的温度墙，被迫自动降频。算力大打折扣，万亿参数大模型的训练效率极度低下。 业内逐渐达成共识，当单芯片功耗跨过1000W、甚至逼近2000W的极限关口时，传统的液冷已经不够用了，而金刚石（宝石级金刚石经过切割、打磨和抛光后的成品，就是钻石）就成为最好的散热材料。 在物理性质上，金刚石凭借其极其紧密且轻质的碳原子共价键网络，在室温下的热导率高达2200W/(m·K)，这一数值是铜的5.5倍、铝的11倍。它的晶格振动效率极高，不仅能将热量瞬间吸走并扩散，还具备优异的电绝缘性，且其热膨胀系数与硅片高度匹配，不会因为冷热交替导致芯片碎裂。 在半导体物理学家眼里，金刚石不是奢侈品，是AI芯片完美的“退烧贴”。 今年1月，英伟达在CES上明确官宣，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合材料+液冷”方案。紧接着2月，全球首台搭载Diamond Cooling钻石冷却技术的英伟达H200服务器交付印度主权云服务商并投入运行，金刚石散热从实验室踏入商用AI数据中心。3月，Akash Systems宣布推出搭载AMD MI350X GPU的金刚石冷却服务器，将这一技术推向NVIDIA和AMD双平台商业化。 几乎同一时间，黄仁勋开启了中国行，并和超赢钻石科技进行沟通。 03 河南工厂 接住泼天富贵 泼天的富贵砸下来，接下来看谁能接住。 消息传回国内，资本市场率先沸腾。截至今年5月底，Wind培育钻石概念指数年初至今涨幅突破90%，力量钻石、四方达、黄河旋风、惠丰钻石等多只股票年内涨幅超100%。8只成分股总市值达1417亿元，较年初暴增490亿元。 过去河南的金刚石大多是用HPHT法做的首饰级钻石。要转型做AI散热片，需要切换到CVD法，对材料纯度要求极高（杂质小于1ppb），认证周期往往长达两三年。 不过，已经有中国公司走在了前面。 黄河旋风经历了一场令人惊叹的技术大转弯。过去它深度依赖婚恋消费，不仅为周大福、蒂芙尼等大牌供货，还签下了5年战略长单。 当浪漫泡沫破灭后，它果断把高奢首饰生产线改造成对接硬核科技的战场。如今它的对接窗口从珠宝采购员换成了华为、中芯国际、英伟达的技术专家。今年2月，黄河旋风投产国内首条8英寸金刚石热沉片生产线。尽管前期投入巨大、报表仍显亏损，但股价年内已接近翻倍。 另一家河南龙头力量钻石则凭借深厚的资金实力，它的半导体散热片顺利通过英伟达实验室官方测试，成为国内唯一获英伟达认证的本土上市公司。珠宝级钻石价格暴跌时，力量钻石依靠稳定的工业金刚石基本盘，高调宣布新增400台MPCVD设备，计划将半导体散热片产能翻倍至年产100万片，誓要在半导体红海爆发前夜抢占技术高地。 河南的工厂主们，正在以前所未有的速度，把这颗原本用来镶嵌在戒指上的小小石头，雕琢成撑起第四次工业革命的硅谷基石。 关于培育钻石，爱情故事讲不下去了，但技术的故事才刚刚开始。那块曾经被爱情神话抛弃的石头，终于找到了它真正的舞台。 查看评论
IT之家 6 月 8 日消息，北京人形机器人创新中心（北京人形）与地瓜机器人今日正式公布产业化合作新进展，双方协同打造的 全尺寸通用人形机器人天工 3.0 ，确定于 2026 年下半年 开启规模化量产交付。 据介绍，该机型将正式搭载地瓜机器人 旭日 S600 具身智能大算力芯片，广泛应用于工业制造、商业服务、3D 复杂场景作业等领域。 ▲ 旭日 S600 据IT之家此前报道，今年 2 月， 天工 3.0 正式发布 ，配备高扭矩一体化关节实现肢体爆发力， 可翻越 1 米障碍 并完成高爆发连续动作；通过多自由度协同校准将操作精度控制在 毫米级 ，适配工业制造场景需求。 官方表示，依托技术架构与规模化量产优势， 天工 3.0 关键零部件综合成本有望显著降低 。量产落地后的天工 3.0，将全面投入产线作业、仓储物流、智能服务、特殊环境运维等实景应用。
IT之家 6 月 8 日消息，赛豆科技宣布，品牌发布会定档 6 月 9 日 19:00 举行。 据雷峰网新智驾消息，赛力斯旗下新品牌赛豆科技首款新车的两大核心供应商已确定： 元戎启行提供智驾能力，弋途科技负责座舱能力 。 消息称赛豆科技 首款车型将同步亮相品牌发布会 ，该车为一款轿跑跨界车型，有知情人士形容其“远看有点像蔚来 ET5T”。该车型原计划于 4 月进入 SOP（IT之家注：Start of Production、开始量产）阶段，目前已推迟， 量产后将面向海外市场销售 。 公开信息显示，5 月 29 日，重庆蓝电科技有限公司更名为重庆赛豆科技有限公司。 变更前，蓝电汽车由赛力斯集团控股；变更后，赛豆科技的第一大股东变更为重庆沙磁致远新能源科技合伙企业（国有控股），持股 34.5%，赛力斯集团控股的赛力斯汽车（湖北）有限公司成为第二大股东，持股 32.96%。 有投资人表示，赛力斯放弃控股地位，目的或许在于不与华为发生业务上的冲突。
英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 AI硬件加速迭代，英伟达、AMD新一代AI服务器GPU单芯片功耗逼近1000W。HBM4已堆叠12至16层，HBM5将迈向20层堆叠。 堆叠层数越高，HBM内部热量积聚越严重，过热会触发芯片降频、算力缩水、整机稳定性下降。 英伟达和AMD等客户已明确要求HBM供应商加强散热管理。 SK海力士近期发布iHBM散热技术，将集成冷却元件内嵌到HBM中，在芯片内部开辟直通散热通道。 与传统设计相比，该技术可将热阻降低30%以上。SK海力士计划将iHBM应用于其HBM5及后续产品。 三星电子在Computex 2026上首次公开HBM5原型，并推出HPB散热方案，将导热块埋入多层DRAM裸片之间，相当于在堆叠芯片内部搭建多条独立散热烟囱。 该技术已在第七代HBM4E上完成验证，样品已于5月底首次交付客户。 三星表示，该技术可将热阻降低16%，HBM5预计在2028年左右实现量产。 美光则主攻低功耗HBM设计，并辅以硅通孔沟槽冷却技术。通过在AI加速器芯片的硅芯片内部蚀刻微型沟槽，使冷却液在其中循环流动，从而降低内部热积累。 业内人士指出，散热技术升级将带动高导热材料、先进封装制程需求爆发，重塑半导体供应链。低功耗和热管理技术将是未来HBM研发的核心方向。 查看评论
IT之家 6 月 7 日消息，综合中国电科和科技日报消息， 中国电科 55 所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗 。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供支撑。 ▲ 图：射频硅基氮化镓晶圆 据介绍，空天地一体化信息网络是支撑未来 6G 通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一网络核心， 直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性 。当前，我国商业航天、低空经济、6G 研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。 科研团队历经数年攻坚，先后突破材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品，涵盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等品类。 IT之家查询获悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等优势， 可匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求 ，有效破解了高端射频芯片产业化难题。
是否有影响呢，比如在codex和web里用5.5切换不同的思考等级，或者切到旧模型再生图 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
大众集团官宣，ID.Polo已于西班牙马尔托雷尔工厂正式投产，同时投产的还有Cupra Raval，这标志着该工厂完成转型并进入电气化新阶段。大众表示，此次投产的车型属于“电动城市车家族”，该项目由西雅特&Cupra代表大众集团品牌核心群主导，基于共享平台在同一工厂生产大众、Cupra与斯柯达三个品牌共四款纯电车型。 ID.Polo已于今年3月份发布，延续了Polo之名，是大众最成功车型的电动化续作，提供三个配置版本，分别为Trend入门版、Life舒适版以及Style顶配版，海外起售价为24995欧元（约合人民币19.7万元起）。 ID.Polo定位纯电两厢代步车，长宽高4053/1816/1530mm，轴距2600mm，基本延续了此前发布的ID. 2all概念车设计，前脸采用封闭式设计，并搭载时下流行的贯穿灯带，灯带中央为可以点亮的品牌LOGO。 内饰部分，该车会配备10.25英寸仪表盘以及13英寸中控屏，还会保留大量的物理按键，对于此前就驾驶大众燃油车的用户来说，上手几乎没有难度。 有意思的是，它还会提供复古主题，仪表界面以及中控娱乐系统显示风格切换到20世纪80年代风格，配合方向盘上的实体按键，甚至有些黑莓手机的感觉。 配置部分，该车将会提供前排座椅加热和方向盘加热等功能，另外还会配备Travel Assist驾驶辅助系统，支持高速自动变道、红绿灯及停车牌识别。 得益于MEB+平台的优势，新车空间利用率较燃油版Polo大幅提升，行李厢容积提升至441升（燃油版351升），增幅达25%；当后排座椅靠背放倒后，装载容积可进一步拓展至1240升。 动力方面，ID.Polo搭载全新高效前驱系统，提供三种功率版本供消费者选择，分别为85千瓦（116马力）、99千瓦（135马力）以及155千瓦（211马力）。 其中，85千瓦和99千瓦版本标配37千瓦时（净容量）磷酸铁锂（LFP）高压电池，在直流快充站下，10%-80%充电仅需约23分钟，WLTP续航最高可达329公里。 155千瓦版本则搭载镍锰钴（NMC）电池，净容量为52千瓦时，WLTP续航峰值可达454公里，同样支持直流快充，10%-80%充电时间约24分钟。 此外，全系标配车辆对外放电（V2L）功能，输出功率最高可达3.6千瓦，用户可通过车内230V插座取电，也可通过专用适配器，满足户外出行、应急供电等多种场景需求。 查看评论
苹果即将推出的首款折叠屏 iPhone 在量产在即之际，其是否会提供黑色配色仍未最终敲定。 知名微博爆料者“刹那数码”近日称，苹果“甚至还没决定折叠屏是不是会有黑色版本”，并半开玩笑表示“是不是和黑色有仇”，暗示黑色仍在考虑范围内，但并未被锁定为上市配色之一。 对于一款预计最早将于今年 9 月发布、并即将进入大规模生产的新产品而言，核心外观方案至今仍存不确定性，引发外界关注。 今年 2 月，该爆料者曾表示，这款折叠屏 iPhone 仅提供两种颜色，其中白色已基本确定，另一种颜色尚未披露。 其在 5 月再次谈及该设备时，并未推翻此前“仅两色”的说法，使外界普遍认为上市初期的配色选择会相当克制。 最新关于黑色尚未定案的说法，并未直接否认“两色方案”，但进一步放大了第二种颜色究竟为何的疑问。 另一方面，业界也流出不同信源的说法。科技媒体 Macworld 援引供应链渠道消息称，除了类似传统银白的机型外，折叠屏 iPhone 的另一款配色可能为类似 iPhone 17 Pro“深蓝色”（Deep Blue）的靛蓝色版本。 该消息人士同时指出，折叠屏 iPhone 的配色将少于 iPhone 18 Pro 系列，不会采用鲜艳、高饱和度的色彩，而是以更稳重的色调为主。 彭博社记者 Mark Gurman 此前也报道，苹果在该产品的颜色策略上将“避开所谓的‘好玩颜色’”，倾向于传统的银/白以及深色系（如深空灰或黑色）风格。 目前，三星显示为该折叠设备提供的 OLED 面板已开始量产，整体生产节奏正逐步提升。 在苹果一贯的产品供应链节奏中，机身颜色方案通常会直接影响到零部件采购及制造排程，且需在量产前较长时间内锁定。 对于结构复杂且供应相对紧张的折叠屏 iPhone 来说，若在这一阶段仍对配色存在重大犹豫，在流程上并不常见，因此有观点认为，所谓“黑色未确定”更多反映的是供应链信息不透明，而非苹果尚未作出最终决策。 从目前曝光的工程机与模型来看，外界已见到的折叠屏 iPhone 样机几乎清一色为白色外观。 此外，近年来苹果在推出关键意义的新高端产品时，首发往往只提供单一配色，例如 Apple Watch Ultra 和 Vision Pro 皆采用统一色系上市。 这也被认为是在新工艺、新产品线早期阶段，苹果通过减少变量、降低产线复杂度的一种策略选择。 分析普遍认为，折叠屏 iPhone 首发配色有限，除了审美和品牌定位的考量，更重要的是生产与供应的现实约束。 供应链分析师郭明錤此前就曾警告，折叠屏 iPhone 在早期量产爬坡和良率方面将面临挑战，供应紧张情况可能持续至 2026 年底之后。 市场上频繁被提及的 1500 万至 2000 万台出货规模，更可能是该产品两到三年生命周期内的累计需求，而非 2026 年单年的供货能力。 在这种背景下，增加过多配色将显著提升不同 SKU 的生产、库存与渠道分配难度，对苹果而言并无明显商业收益。 从历史经验看，苹果在里程碑式产品上采用“少配色、后补齐”的节奏早有先例。 2017 年发布的 iPhone X 以 999 美元起售价，仅提供银色和深空灰两种配色，次年推出的 iPhone XS 才新增金色选项。 因此业内推测，即将问世的折叠屏 iPhone（普遍被视作“iPhone Ultra”系列的一部分），也可能先以一到两种稳重配色开局，再在后续机型中逐步扩展颜色矩阵。 在价格方面，Gurman 预计折叠屏 iPhone 的起售价将“跨过 2000 美元门槛”，定位明显高于现有非折叠旗舰机型。 对这类高价旗舰用户群而言，颜色通常并非决定性购机因素，更多关注点集中在形态创新、硬件配置及生态体验等方面。 这也给了苹果在首发阶段保持小而精的配色策略更大的操作空间。 按照现有多方消息，这款折叠屏 iPhone 预计将在 2026 年 9 月与 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 一同正式亮相。 随着量产临近、供应链逐步稳定，关于其最终配色、命名及具体配置的更多细节，预计将在未来数月内持续浮现。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，日产在第十届菲律宾国际车展上发布全新纳瓦拉 Pro 插混皮卡和全新 Primera 纯电轿车，正式启动“From China”出口战略。 据IT之家了解，日产此前在 4 月的愿景展示活动上已经确认， 中国将在创新和出口方面承担全球枢纽角色，并帮助日产提升产品竞争力 。根据官方新闻稿，此次发布也意味着日产开始把 在中国设计、在中国开发的车型 推向部分海外市场。 日产首席性能官纪尧姆 · 卡蒂埃表示：“作为领先市场，中国对日产具有双重意义。中国本身是一个实力强劲的市场，同时也是 日产全球竞争力的重要来源 。此次发布标志着我们‘From China’出口战略正式开始，我很高兴看到这些车型 首次走向中国以外的客户 。它们展现了很强的产品竞争力，也代表日产在强化全球产品阵容、更加快速回应不同客户需求方面迈出重要一步。随着日产继续在各个市场加快推进这一势头，我们很高兴把这些车型带给菲律宾客户。” 除了纳瓦拉 Pro 插混和 Primera 纯电，日产还发布了全新劲客 e-POWER 和全新奇骏 e-POWER。两款车型均搭载日产 e-POWER 混动系统，兼顾轻松顺畅的动力表现、接近纯电车型的行驶质感和出色能效。 据日产汽车介绍，在整车出口规划中，日产汽车已敲定多款中国量产车型的海外投放路线。N7 将出口拉丁美洲、东南亚市场，锋坦 Frontier Pro 则将出口至拉美、东南亚与中东区域。此外，NX8 和其它车型也计划出口至全球特定市场。 相关阅读： 《 中国主导产品“复活”停产经典车，东风日产 N7 将更名 Primera 出口海外 》
IT之家 6 月 5 日消息，据璞璘科技 (PRINANO) 消息，该企业近日与客户力策科技合作，采用真空气压式晶圆级 NIL（纳米压印）图案化设备 PL-AS，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开 DUV 光刻路线实现 8 英寸光芯片晶圆可规模化量产，并 将芯片制造成本压缩至传统 DUV 方案的 1/10 。 IT之家了解到， PL-AS 机台支持＜10nm 的线宽分辨率 ，晶圆整面压印压力均匀性误差低于 0.5%，支持无残余层压印工艺，对准精度可定制至百纳米级。同时其支持平面或曲面衬底，兼容硬质与柔性模板。 相较传统的辊压法晶圆级 NIL，PL-AS 通过面施力保障晶圆上每一个纳米级单元受力完全一致，将 RLT 偏差控制到＜2nm，同时其吞吐量显著高于步进式的佳能 NIL 设备。 此外，璞璘 PL-AS 作为气压式设备结构较 DUV 更为简单，无需昂贵的光学系统，还可以使用寿命更长的复合模板，这是其具备显著成本优势的原因。
IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布新一期投资者关系活动记录表，披露了第 8.6 代 AMOLED 生产线项目进展。 公告称，为更好的应对柔性 AMOLED 在高端中尺寸产品领域的需求，公司于 2023 年 11 月宣布投资建设第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，该项目已于 2024 年 3 月完成奠基，9 月完成封顶，2025 年 5 月 20 日提前 4 个月开始工艺设备搬入，同年 12 月点亮， 预计于 2026 年年中实现量产 。该产线进入量产阶段将有力推动全球 OLED 显示产业向中尺寸领域加速迈进，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。 IT之家查询获悉，京东方投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线 总投资 630 亿元 ，是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目，设计产能每月 3.2 万片玻璃基板（IT之家注：尺寸 2290mm×2620mm），主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控 OLED 显示屏。 该产线采用兼容柔性 OLED 与 Hybrid OLED 的 FMM 产品工艺，通过采用低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与 Tandem 叠层发光器件制备工艺，该产线 OLED 屏幕实现更低功耗和更长使用寿命，带动下游笔记本及平板电脑产品迭代升级。 京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线自 2024 年开工以来，2025 年 5 月首批设备提前 4 个月搬入，刷新全球高世代产线建设纪录；时隔 7 个月后首款产品提前 5 个月实现点亮。
IT之家 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 魏哲家重申第二季度展望， 合并营收将介于 390 亿美元至 402 亿美元 （现汇率约合 2647.43 亿元至 2728.89 亿元人民币）之间，毛利率约 65.5% 至 67.5%。 魏哲家表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。展望后续市场，公司将持续关注零部件价格上涨带来的影响，尤其是消费品与价格敏感的终端市场；同时，中东地区近期形势也为总体经济带来更多不确定性，台积电将审慎规划业务，并持续专注基本面，进一步强化竞争地位。 针对 AI 需求，魏哲家指出，从生成式 AI、查询模式，进一步转向 AI 智能体与指令行动模式，正推升大语言模型处理文本所需的 token 消耗量，也使计算能力需求持续增长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对 AI 产业的正面展望。 魏哲家强调，台积电仍对未来数年 AI 大趋势抱持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算， 预计今年全年营收增长仍将超过 30% 。 魏哲家也重申，台积电不会放弃任何业务机会，正努力满足所有客户需求，包括持续投资先进制程、先进封装与特殊制程技术。 魏哲家指出，台积电将美好的成果与股东共享，现金股利的配发总额也从去年的 18 元新台币到今年至少 24 元新台币， 提升超过 30% 。 针对外界传言台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，魏哲家在股东会上亲自出面辟谣，强调公司不仅没有不投资， 且早已购入相关设备，只是暂时不投入量产 。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径 EUV 的效益。 魏哲家还表示全力致力于保障员工权益， 由于公司多数员工本身也是股东 ，照顾员工利益与维护股东利益本质上是一回事。
IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布投资者关系活动记录表，对玻璃基封装载板业务进行了披露。 据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收， 公司试验线良率尚未达到量产水平 ，何时达到具有重大不确定性。 新业务合作方面，该公司近日与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势， 双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作 ，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 IT之家注意到， 京东方此前表示本次与康宁公司签署的是合作备忘录 ，仅为双方当前阶段的合作意向，除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外，其他条款不具有法律约束力。 玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来 2-3 年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。
IT之家 6 月 3 日消息，据央视新闻今日报道，大连理工大学机械学院高性能精密成形团队，基于国际首创的 “超低温成形技术” ，成功实现了直径超 2 米的光板整体推进剂贮箱箱底的量产， 将制造周期缩短了 90% 以上 ，有望为商业航天的高频次发射降本增效。 这个 直径超 2 米、厚度只有 4 毫米、外表光滑、形似“大锅盖” 的金属构件，就是刚刚量产下线的新型火箭推进剂贮箱箱底。这样一块薄薄的材料，却要在火箭发射时巨大的振动和冲击下，稳定 承受住几百吨燃料的压力 ，其难度就好像要用一张纸压住一口高压锅，对工艺要求极高。 IT之家获悉，过去几十年，行业内采用的加工方式，或者焊缝多、可靠性差，或者材料浪费多、加工周期长。而依托 自研的全球首台大型超低温成形设备 ，科研团队近期与国内企业合作，已实现“光板”整体箱底年产约 1000 件的量产能力。 据大连理工大学机械学院研究员凡晓波介绍，通常情况下，金属在超低温度会冷脆，是有害现象。团队研究发现，特定状态的铝合金在超低温度下不仅不会冷脆，反而会出现延伸率与硬化同时提高的双增效应。利用这个反常现象，国际首创铝合金超低温成形技术， 将常温不行就加热的传统思路变革到了超低温，进而可以采用薄板，直接一次性成形出整体箱底 。 这套工艺被团队形象地比作“擀饺子皮”，在约零下 160℃ 的超低温环境下，铝合金会变得像一块“筋道的面团”，既能被拉伸得更大、更薄，又不容易破裂、起皱。 目前，这种新型箱底已先后随长征十二号、长征七号 A 遥十四运载火箭成功飞天 。
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 6 月 3 日星期三，今天的重要科技资讯有： 1、多家地方性银行推出微信提现手续费补贴活动，争夺用户零钱存款 广西农商联合银行介绍，活动期间，储蓄卡持卡人访问“微信支付提现笔笔省”小程序，有机会随机领取 1666 元、6666 元额度的广西农商专属提现券，持卡人将微信零钱提现至该行储蓄卡时可抵扣相应额度的提现服务费。>> 查看详情 2、腾讯客服：微信正与华为、荣耀、小米、OPPO、vivo 等合作，通过手机语音助理发起音视频通话或向指定好友发送消息 用户可以通过手机语音助理发起微信音视频通话或向指定好友发送消息。该功能基于 A2A（Agent-to-Agent）协作机制，由厂商 AI 助手向微信发起指令，微信负责执行并返回结果，全程采用双重授权机制，保障数据安全与隐私合规。>> 查看详情 3、我国“玻璃硬盘”率先小规模量产：一片能存 360TB 数据、近乎永久保存，微软前首席研究员也加盟 这张仅 2 毫米厚、看似普通的透明圆盘，一张碟片最大可以存储 360TB 数据，相当于 2.5 万部高清电影。更让人惊喜的是，它的成本只有传统硬盘的十分之一，而且不需要通电，耐潮耐高温。>> 查看详情 4、孙正义时隔 26 年再登亚洲首富：身家突破 1000 亿美元大关，软银市值已超越丰田成日本第一 孙正义身家突破千亿美元，软银因 AI 布局市值超越丰田登顶日本。软银已构建完整 AI 产业链，投资 OpenAI 获高额回报。>> 查看详情 5、中国“三蹦子”全球爆单，欧美市场一辆普通电动三轮车可卖 3000-6000 美元 央视新闻报道提到，锡山区一家给电动车配套电机的企业表示，在过去一年里“催货”已经成为常态。由于订单暴增，为了满足客户的加急船期，“抢舱位”“赶船期”成了行业里最高频的词。>> 查看详情 6、索尼 PS5 第一方新作《战神：劳菲》正式公布，依旧由圣莫尼卡游戏工作室操刀 本作由圣莫尼卡工作室开发，改为以劳菲为主角，战斗偏向高速灵活风格，同时索尼还在推进《战神》真人剧集项目。>> 查看详情 7、微软推出基于安卓的“Project Solara”智能体操作系统，同步展示桌面终端、智能胸牌概念设备 微软在 Build 2026 上发布专为 AI 智能体打造的操作系统“Project Solara”，该系统基于 Android 定制，旨在运行于小型低功耗设备。现场还展示了桌面终端和可穿戴智能胸牌两款概念设备，作为硬件厂商的参考设计。>> 查看详情 8、鸿蒙智行智界神秘新车再曝：俯冲姿态设计，跟 R7 风格完全不一样 博主 @羊驼的睡衣 6 月 2 日发文透露了鸿蒙智行智界品牌的一款神秘新车。他表示，新车很帅，跟 R7 完全不一样的风格，是俯冲的姿态，除了车标没有任何相似的地方。>> 查看详情 9、比亚迪：5 年前投资深汕的决定“无比正确”，第二代刀片电池即在此生产 比亚迪股份有限公司副总裁罗忠良表示，5 年前比亚迪投资深汕的决定“无比正确”。目前，比亚迪深汕产业园一期已全面达产，二期产能稳步提升，三、四期于去年投产，今年 3 月发布的第二代刀片电池即在深汕生产。>> 查看详情 10、消息称腾讯正测试微信 AI 智能体原型，官方已将其列为最高战略优先级 腾讯正为微信测试内嵌式 AI 智能体原型，用户右滑即可调出对话窗口，通过指令调用海量小程序完成点单等任务。此举旨在应对豆包、千问等竞品的迅猛增长，但面临算力供给和成本回收挑战。>> 查看详情 11、QQ 鸿蒙版 App 体验官再招新，新一轮邀测报名开启 据华为官方分享，QQ 鸿蒙版 App 体验官招新，已开启新一轮邀测报名。据介绍，活动名额有限，会优先选取参与积极性最高的前 10000 名用户，通过短信或邮件通知（华为账号需绑定手机方可接收）。>> 查看详情 12、微信鸿蒙版 App 消息通知显示联系人头像功能重启灰度测试 根据用户反馈，微信鸿蒙版 App 正在灰度的功能之一 —— 消息通知显示联系人头像功能目前仍在继续放量，陆陆续续有用户获得了体验资格。不过需要注意的是，也有此前灰度到该功能的用户被收回体验资格。>> 查看详情 13、英伟达 CEO 黄仁勋大赞 Marvell 美满将成下一家万亿美元公司，后者股票大涨 25% 黄仁勋认为，美满将成为“下一家万亿美元公司”，其网络和连接芯片对数据中心至关重要。究其原因，在于数据中心的计算任务会被拆分到数千个相互连接的芯片上运行，而这些芯片需要高速共享数据。>> 查看详情 14、AMD 公布锐龙 AI Max+ 电脑阵容：含小米、海盗船、联想等 AMD 官宣锐龙 AI Max+ 处理器电脑产品阵容，宏碁、华硕、惠普、联想等传统大厂在列，小米、海盗船等新面孔加入引发关注。该处理器拥有 16 核 32 线程、40CU 显卡、50 TOPS NPU，最高可选 128GB 统一内存，主打本地 AI 体验。>> 查看详情 15、长江存储国产致态硬盘官宣出海：打到三星、SK 海力士老家韩国，TiPro9000 华硕吹雪联名版亮相 长江存储（YMTC）旗下零售存储品牌“致态”6 月 2 日宣布启动亚太市场布局，在今年 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展期间，首次携三款新一代 SSD 亮相，包括 TiPro9000、TiPlus9100 与 TiPlus7100s。>> 查看详情 16、莲花跑车 CEO 冯擎峰：有车企把跑车做到两吨，说明它对跑车没有理解，只要超过 1.8 吨就是菜车 他表示，不管它马力多大，哪怕是 2000 匹马力，只要重量超过 1.8 吨，就是菜车。“我们也看到一些竞争对手，甚至于跑车做到了两吨，不可思议，说明它对跑车是没有理解的。”>> 查看详情 17、消息称小鹏发起离职人员竞业调查，已有人被索赔近千万 知情人士表示，自其离职起，小鹏集团已按月足额支付竞业限制补偿金。然而，该员工在离职后短期内即加入竞争对手公司，继续从事相关研发工作，涉嫌严重违反协议约定。>> 查看详情 18、消息称苹果 iPhone 18 Pro 国行版打样电池容量约 4056mAh，美版机型约 4288mAh iPhone 18 Pro 电池容量信息曝光，国行版 4056mAh，美版 4288mAh，Pro Max 则达 5000mAh 左右。该机还将升级 2nm A20 Pro 处理器，引入 48Mp 可变光圈，并可能大幅涨价。主打色为深酒红色的“深樱桃”。>> 查看详情 19、消息称红杉资本将收购徕卡相机公司，估值 10 亿欧元并考虑重新上市 黑石集团正与红杉资本谈判出售所持股份，红杉同时有意收购考夫曼家族持有的股份，还考虑让退市多年的徕卡重新上市，官宣或在数周后公布。>> 查看详情 20、BOSS 直聘：有人发“学生兼职”实为诱导大学生违规代抢茅台，已处置超 6000 个违规账号 BOSS 直聘发布专项公告，揭露暑期线上兼职骗局新花样。除了常见的刷单引流，还出现了诱导大学生实名代抢茅台、假借 AI 编剧名义收取押金等新型陷阱。平台已处置超 6000 个违规账号。提醒求职者，尤其是学生群体，警惕高回报低门槛的“兼职”，保护个人信息与财产安全。>> 查看详情 21、《英雄联盟》LPL 第二赛段决赛落地武汉：6 月 13 日华中科技大学光谷体育馆开战，特邀若风、草莓、微笑等 WE 名宿 2026 年 LPL 第二赛段决赛将于 6 月 13 日至 14 日在武汉华中科技大学光谷体育馆举行，胜者将代表 LPL 征战季中冠军赛。现场不仅有激烈对决，还有若风、草莓等 WE 名宿及众多现役选手互动。购票通道 6 月 3 日开启。>> 查看详情 22、比亚迪 5 月销量明细：宋元“两大家族”破 5 万辆，腾势 Z9 系列近 6000 辆 6 月 2 日上午，@小迪快报 公布了比亚迪乘用车 2026 年 5 月的销量明细：王朝 | 海洋 330215 辆，方程豹汽车销售 30186 辆，腾势汽车销售 16303 辆，仰望汽车销售 286 辆，海外销售 160177 辆。>> 查看详情 23、美团 CEO 王兴：外卖行业竞争趋于理性，单纯依靠补贴拉动订单增长的模式难以为继 王兴称，下半年 UE（单均利润）走势仍取决于行业竞争格局的变化。“在行业竞争持续趋于理性的前提下，叠加季节性利好，预计今年二季度 UE 较一季度将出现明显改善。”>> 查看详情 24、美团 CFO 陈少晖回应抖音团购竞争：美团已构筑起无法单纯依靠流量复制的核心竞争力 有分析师问及抖音在到店业务上与美团的竞争，美团 CFO 陈少晖表示，到店业务依托线下履约能力与消费者信任，仅凭流量无法直接转化为实际交易。在这项业务上，美团已构筑起无法单纯依靠流量复制的核心竞争力。>> 查看详情 25、最高降 97.5%：腾讯云智能体开发平台 DeepSeek-V4 系列模型 6 月 3 日起大幅降价，持平官网 腾讯云智能体开发平台宣布，自 6 月 3 日 0 时起，DeepSeek-V4 系列模型价格大幅下调。其中 V4-Pro 缓存命中价格降幅高达 97.5%，V4-Flash 缓存命中价格降幅达 90%。>> 查看详情 26、宇树单款人形机器人累计生产下线约 11000 台 Unitree 宇树官方公众号发文宣布：截至 2026 年 5 月，宇树单款人形机器人累计生产下线约 11000 台。该数量为一款双足人形的数量，不含其他型号人形机器人或轮式底盘人形。>> 查看详情 27、实测圈速 9 分 29 秒 14：华为乾崑 | 启境 GT7 无改装拿下天门山 99 弯量产车最快圈速认证 由华为乾崑和广汽联合打造的启境汽车 6 月 2 日宣布，启境 GT7 以 9 分 29 秒 14 完成天门山 99 弯全赛道全速挑战，并获得量产车最快圈速认证。>> 查看详情 28、消息称 OPPO ColorOS 17 融入更多类液态玻璃 UI，苹果风格加倍 博主爆料 ColorOS 17 将融入更多类液态玻璃 UI、和谐圆角与光场渲染，通知弹窗等场景加入实时光效，风格向苹果靠拢。据传新系统将随一款下半年发布的四曲面设计手机一同亮相，实现软硬结合。>> 查看详情 29、英伟达 CEO 黄仁勋力挺 SK 海力士高薪政策：公司“应尽可能多地奖励员工” 对于此前三星电子和 SK 海力士因员工奖金过高而受到批评，黄仁勋认为公司“应该尽可能多地奖励员工”，称“评论其他公司的薪酬制度是不合适的”，并引用了英伟达自己的做法。>> 查看详情 30、小米 17T Pro 手机官宣支持跨平台互通，兼容苹果隔空投送 小米 @XiaomiHyperOS_ 6 月 1 日在 X 平台发布推文，分享了一段视频，在小米 17T Pro 手机上通过 Quick Share，可以隔空投送（AirDrop）内容到苹果 iPhone 17 上。>> 查看详情 31、停车场扫码缴费不得强制关注公众号、不得利用领取优惠券误导消费者，成都市场监管发布合规提示 成都市场监管 5 月 29 日发布合规提示，近期，成都市部分停车场扫码缴费页面利用领取优惠券信息等误导消费者，影响消费者缴费体验。>> 查看详情 32、京东物流“京宠达”宠物专送服务正式上线，可实现“今日下单、明日送达” 京东物流上线“京宠达”宠物专送服务，聚焦猫狗，覆盖北上广深等核心城市，实现“今日下单、明日送达”。服务采用自营专送、前置检疫、全程溯源模式，司机与管家均为自营人员，并严格执行送宠上门。目前已建成标准化“宠物之家”，并搭建“航空 + 高铁”立体化运输网络，满足不同距离寄宠需求。>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段。 高盛指出，联发科企业级 ASIC 业务进展超出预期，次世代芯片设计复杂度大幅提升，将全面采用 EMIB-T 等先进封装技术，预计今年 Q4 送样、2027 年第四季度量产。尽管目前尚不清楚这一项目具体涵盖哪些芯片，但业内普遍认为会涉及定制 AI 芯片和 CPU。 英特尔将 EMIB 定位为台积电 CoWoS 的直接竞争方案。两者的技术路径存在显著差异：CoWoS 采用大面积硅中介层（interposer）来连接不同组件，而 EMIB 则选择性地通过嵌入式硅桥（silicon bridge）连接 GPU 核心与内存等组件。 英特尔宣称，去除中介层这一设计能够降低制造复杂度和整体成本。除联发科外，谷歌的下一代 TPU 定制 AI 芯片也在评估采用 EMIB-T 进行封装的可能性。 郭明錤指出，英特尔已将 98% 的良率设定为 EMIB-T 工艺的基准，目的是使其生产成熟度能够与倒装芯片球栅阵列（FCBGA）工艺相媲美。谷歌方面也将密切关注 EMIB-T 的良率表现，因为这直接关系到其在与英伟达竞争中的成本优势 —— 更高的良率意味着每批次可用的芯片更多，从而降低单颗芯片的生产成本。根据此前的供应链报道，英特尔 EMIB-T 先进封装的当前验证良率约 90%，但距离 98% 的量产标准仍有明显差距，从 90% 跨越至 98% 的难度被认为远大于从零起步的阶段。 与此同时，联发科的这一决定也在供应链层面产生了连锁反应。据中国台湾《工商时报》报道，爱普和力积电两家厂商已确认进入英特尔 EMIB-T 封装供应链，并与联发科共同切入谷歌新一代 TPU 项目。此前，钰创科技的矽电容产品据称已在联发科为谷歌设计的 AI 芯片项目中扮演关键角色。IT之家此前也报道过，联发科为谷歌开发的 TPU v9x "Humu Fish" 推理芯片项目同样采用了英特尔的 EMIB-T 技术。 值得注意的是，谷歌在此轮封装策略调整中同样展现出积极的成本管控姿态。据供应链消息，谷歌正尝试绕开联发科，直接向台积电采购 Humufish 晶圆，以削减中间环节的加价成本。这一动作反映出谷歌从过去相对宽松的采购策略向精打细算的成本控制者转变，意图在对标英伟达的 AI 芯片竞争中建立起成本优势。 相关阅读： 《 瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra 》 《 挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90% 》 《 AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠 》 《 英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单 》 《 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目 》
IT之家 6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，其面向智能体 AI 工厂的下一代超级计算平台 NVIDIA Vera Rubin 已进入全面量产阶段。IT之家此前已有相关报道。 除此之外，英伟达同时确认新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。 作为全球首款基于光电一体封装技术（CPO）打造的以太网交换机，Spectrum-X 采用 200Gb/s 的 SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内。 与使用传统可插拔光收发器的网络相比，这项全栈协同设计的新技术可实现能效提升 5 倍、AI 整体正常运行时间提升 5 倍，同时部署时间加快 1.3 倍，为打造百万级 GPU 的 AI 工厂提供了基础网络架构。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。 NVIDIA Vera Rubin 平台的量产标志着继 Hopper 和 Blackwell 之后 NVIDIA 的第三代旗舰 AI 架构正式迈入商用交付周期。 Vera Rubin 是 NVIDIA 有史以来规模最大的计算集群级平台，由五台专门设计的机柜组合成一个庞大的 AI 超级计算机协同工作。 该平台集成了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 STX 存储单元以及 Spectrum-6 SPX 以太网机柜，形成了一个全面集成的端到端解决方案。 NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示，Vera Rubin 是为智能体 AI 这一全新工作负载而生的 AI 工厂引擎，它具备大规模产出智能所需的高性能、高效率和安全性，旨在引领下一场工业革命。 在性能表现上，Vera Rubin NVL72 机柜级配置通过第六代 NVLink 交换技术可实现最高 260 TB/s 的总互连带宽，并提供每颗 GPU 高达 3.6 TB/s 的全互连带宽。 与上一代 Grace Blackwell 平台相比，Vera Rubin 在规模上实现了 10 倍的智能体吞吐量。该平台在供应链层面也实现了快速扩张，其生产规模达到前代 Grace Blackwell 的两倍，遍布全球 30 个国家、超过 350 家工厂的数百家供应链合作伙伴正在加速提升产能。 为了加速 AI 工厂的部署，NVIDIA 同步推出了面向 Vera Rubin POD 架构的 DSX 平台，为 AI 工厂提供了完整的设计与运营基础。包括戴尔、慧与、联想、超微四大头部厂商，以及华硕、富士康、技嘉、和硕、广达、纬创等核心代工企业均已全面采用 DSX 方案，以加速 Vera Rubin AI 工厂的交付部署。 Vera Rubin 平台还深度整合了 BlueField-4 DPU，提供软件定义网络和硬件级多租户隔离能力。同时，该平台通过全栈 NVIDIA 机密计算技术，为 AI 工厂提供了机架级别的可信执行环境。Vera Rubin 的正式出货预计将于 2026 年秋季启动。 相关阅读： 《 黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产 》
IT之家 6 月 2 日消息，由华为乾崑和广汽联合打造的启境汽车今日宣布，旗下首车启境 GT7 以 9 分 29 秒 14 的成绩，完成了天门山 99 弯全赛道全速挑战， 并获得量产车最快圈速认证 。 据IT之家此前报道， 华为乾崑｜启境 GT7 已于今年 5 月 29 日开启预售 ，定位中大型智能猎装轿跑，共推出四款车型，首发 τ 定律数字底盘赤兔平台，并首批搭载 ADS 5 智驾，预售价区间为 21.99 万元至 30.99 万元。 相关阅读： 《 21.99 万元起华为乾崑｜启境 GT7 车型开启预售：首发 τ 定律数字底盘赤兔平台，首批搭载 ADS 5 智驾 》
IT之家 6 月 2 日消息，据科技日报今日报道，中国石化上海石化联合上海石油化工研究院成功攻克 湿法 T1000 级高性能碳纤维关键技术 ，实现批量化生产，标志着其在高性能碳纤维领域取得里程碑式突破。 该材料可用于航空航天、具身智能、低空经济等高端领域和未来产业，将为我国关键领域发展提供核心战略材料支撑。 碳纤维性能优越，被称为“新材料之王”“黑黄金”，密度不到钢的四分之一，强度却是钢的 7 至 9 倍，并具有耐腐蚀的特性。 上海石化此次研发量产的高性能碳纤维为 12K 小丝束 ，即每束碳纤维由 12000 根单丝组成，单丝直径相当于头发丝直径的十分之一，而单股丝束拉伸强度超过 6.5 吉帕、拉伸模量超过 300 吉帕， 相当于能拉动一辆重约 10 吨的中型卡车 。 据IT之家此前报道，中国石化是国内第一家、全球第四家掌握大丝束碳纤维核心技术，也是全球第一家实现 T700 以上级 48K 大丝束商业化运行的企业。 截至 2025 年底，中国石化已在碳纤维及其复合材料领域申请专利 868 项，专利申请数排名全国第一、全球第三，是全球第一家实现 T700 以上级 48K 大丝束商业化运行的企业。 2025 年，上海石化自主研发生产的 60K 大丝束碳纤维新产品填补了国内市场空白。目前其已具备 24K、48K、60K 等不同丝束规格近 20 种型号碳纤维产品的生产能力。