IT之家 6 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布的最新研究指出，目前 AI 笔记本主要由 Intel（英特尔）、AMD（超威）、Apple（苹果）与 Qualcomm（高通）推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端 AI 运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。 报告认为，随着 Nvidia（英伟达）于 Computex 正式发表 RTX Spark 平台搭配 N1 与 N1X 处理器， AI 笔记本市场有望从目前以 NPU 功能展示为主的阶段，进一步迈向以 Agent 与本地端模型运算为核心的新发展阶段 。 报告提出，RTX Spark 平台的意义不仅在于新增 Windows on Arm 阵营的重要成员，更首次将 CUDA 生态系延伸至 Windows 笔记本市场，预估将快速提升 AI 笔记本渗透率， 由 2025 年的 19.3% 与 2026 年的 37.5% 提升至 2029 年的 84.9% 。 从 AI 笔记本市场结构来看，目前 AI 笔记本仍以 Windows x86 平台为主，其渗透率由 2025 年的 6.8% 提升至 2026 年的 14.5%， 预估 2029 年将占整体市场约 50.7% 。 相较之下，Windows on Arm AI 笔记本虽然目前基期较低，但增长速度在高通与英伟达陆续加入此阵营后将明显加速，渗透率将由 2025 年的 1.2% 提升至 2026 年的 3.2%， 预期将于 2029 年进一步增长至 11.5% 。 IT之家从报告获悉，除了 Windows on Arm 的发展外，苹果 M 系列预计维持约 17% 的笔记本市场占比，持续扮演 Arm 架构笔记本的重要组成。另一方面，随着英特尔与 AMD 近年将资源逐步转向 AI 笔记本与高端商务机型，在 Chromebook 市场投入相对保守，这也让联发科在今年有机会通过 AI Chromebook 进一步扩大在 Chromebook 平台的渗透率。在 Windows on Arm、苹果 M 与 Chromebook 系列共同带动下， 预估 2029 年 Arm 架构笔记本渗透率将达 34.2% 。
IT之家 6 月 3 日消息，TrendForce（集邦咨询）本月 1 日指出， D RAM 内存产业的整体营收在 2026Q1 环比实现 81.0% 的巨幅增长 ，总额来到 970 亿美元（IT之家注：现汇率约合 6575.21 亿元人民币）。 随着 AI 应用由 LLM 训练逐步转至 AI 推理，云服务供应商正开始加速建设通用型服务器，各容量规格的 RDIMM 产品均迎来强劲需求。产能挤占效应导致一般型 DRAM 合约价格加速上涨， 单季度几乎实现翻倍 (+93~98%) 。 图源：Pexels 对于 2026Q2 市场，机构表示由于 DRAM 原厂库存见底而服务器端需求旺盛，导致一般型 DRAM 出货增幅有限，难以满足 PC / 智能手机制造商的需求。与此同时，云服务业者对采购价持开放态度，支撑整体价格持续上行， 一般型 DRAM 合约价本季度还将进一步增长 58~63% 。 展望后市，TrendForce 认为由于无尘室建设尚需时间，三大原厂本年度的 DRAM 内存供应能力提升主要来自制程升级转换，投片规模仅能通过生产流程优化小幅上修， 供不应求的整体态势无法得到改变 。
TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大涨，反映供不应求的市场状况，而三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价无法及时反映季度涨价趋势。 随着2026年二季度买卖双方开始谈判2027年主流产品HBM4的供应，TrendForce认为，基于DRAM供不应求、新旧世代HBM高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。 TrendForce追踪的单片晶圆产值数据显示，HBM已在2026年一季度被DDR5 64GB RDIMM反超，HBM的利润率也因此低于DDR5 64GB RDIMM。 这意味着原厂将根据HBM谈判的价格水平，调节HBM与一般型DRAM之间的产能配置，以确保HBM持续驱动AI生态发展的同时，同步带动RDIMM、Server LPDDR乃至边缘设备所需DRAM的全面需求。 从需求端看，2026至2027年HBM需求持续旺盛，但两年动能略有差异。2026年HBM需求主要来自AI ASICs的容量升级，将AI芯片配置的HBM容量从96/192GB大幅拉升至216/288GB； 2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动，NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平前代，但出货量增长同步推升整体需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台将单颗GPU的HBM容量推至384GB，Google TPU等AI ASICs也因颗数增长放大对HBM的需求。 TrendForce估计，三大原厂2025至2027年HBM投片量占整体DRAM投片量的比例分别为18%、22%和约30%（以年底投片量计算），HBM位元供给占整体DRAM位元供给的8%、9%和约13%。 2027年随HBM演进，晶粒尺寸再次扩大、需求同步上扬，对一般型DRAM产能的排挤效应将进一步强化，赋予原厂调涨HBM的充分理由，并在2027年HBM议价中取得明确的定价主导权。 查看评论
IT之家 6 月 2 日消息，集邦咨询 2 日（今天）下午发布的最新研究指出，自 2025 年下半年以来，一般型 DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的 HBM 年度议价机制，导致 HBM 合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。 随着时序进入今年 Q2，买卖双方正在对 2027 年的主流产品 HBM4 供应进行谈判。集邦咨询认为，基于 DRAM 供不应求市况、新旧世代 HBM 的高制造难度及高成本，三大原厂 将于 2027 年大幅调高 HBM 的报价 。 根据该机构追踪 HBM 及 Conventional DRAM 的单片晶圆产值（IT之家注：依晶粒尺寸、良率及每 Gb 价格估计），HBM 单片晶圆产值已于今年 Q1 被 DDR5 64GB RDIMM 反超，而 HBM 的利润率亦因此于今年 Q1 起低于 DDR5 64GB RDIMM。 从需求动能来看，在 AI 基础设施加速建设带动下，HBM 需求于 2026 至 2027 年持续旺盛 ，不过两年动能略有差异。2026 年 HBM 需求动能主要来自 AI ASICs 对容量的升级 ，将 AI 芯片所配置的 HBM 容量 由 96/192GB 大举拉升至 216/288GB ；而英伟达 Rubin 平台单颗 GPU 的 HBM 容量虽持平于前代，仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027 年英伟达的 Rubin Ultra 平台将进一步推升单颗 GPU 的 HBM 容量至 384GB，谷歌 TPU 等 AI ASICs 则因颗数成长，也将放大对 HBM 位元需求。 该机构预估，三大原厂 2025-2027 年 HBM 投片量估计占 整体 DRAM 投片量的 18%、22% 及约 30% （以每年年底投片量计算），而 HBM 位元供给则将占整体 DRAM 位元供给的 8%、9% 及约 13%。
IT之家 5 月 29 日消息，TrendForce（集邦咨询）今天发布存储器产业研究报告，预估全球市场 2026 年产值将从前一版的 5516 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3.75 万亿元人民币）提升至 8893 亿美元（现汇率约合 6.04 万亿元人民币），2027 年则由 8427 亿美元（现汇率约合 5.72 万亿元人民币）上修至逾 1.28 万亿美元（现汇率约合 8.69 万亿元人民币）， 同比增长 44% 。 随着 Agentic AI 对 CPU 调度、数据预处理、存储器管理等需求大幅上升，新一代 AI 服务器平台 CPU 与 GPU 配置已由过去的 1:8，逐步提升至 1:4 甚至更高。例如英伟达 NVL72 机架即将采用 1:2 配置，CPU 用量增大同步扩展服务器 DRAM 需求， 带动从采购量 、 合约价上涨 。 同时，HBM 对晶圆用量的增加也压缩了通用 DRAM 产能。需求扩张前提下，供应商对合约价的话语权更加强化，预估可支持涨势至 2027 年。故 TrendForce 将 2026 年 DRAM 产值上调至 6187 亿美元（现汇率约合 4.2 万亿元人民币），同比增长 303%；预计 2027 年产值将进一步成长至 9033 亿美元（现汇率约合 6.14 万亿元人民币），同增 46%。
IT之家 5 月 27 日消息，TrendForce 集邦咨询最新统计数据显示， 2026 年第 1 季度全球新能源车销量为 394 万辆，同比下降 2%，占全球汽车销量 19%。 纯电动车市场方面，特斯拉在本季度反超比亚迪，重新拿下全球销量冠军。排名第 2 至第 4 位的比亚迪、吉利、上汽通用五菱，销量都低于去年同期。零跑则依靠更快的产品扩张和性价比策略，在逆风中保持增长。 起亚和丰田两家公司依靠多市场布局，分散单一区域需求波动带来的风险，因此带动季度排名上升。 插电混合动力车市场仍由中国品牌主导，比亚迪继续位居首位，但销量同样同比下滑。面对国内竞争升温，不少中国车企正把战略重心转向海外，并把动力路线从纯电扩展到多种混合动力。 TrendForce 预计， 2026 年全球新能源车销量将达到 2335 万辆，同比增长 14%， 相较燃油车仍具更强增长韧性。 报告指出，2026 年汽车市场的价格压力比 2025 年更大，核心诱因已转向原物料价格结构性上涨，尤其在智能化升级背景下，车用存储器成为新的成本焦点。 IT之家附上参考地址 TrendForce 集邦咨询: 1Q26 全球新能源车销量年减 2%，特斯拉重回纯电车销售冠军
IT之家 5 月 26 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日表示，Micron（美光）在其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的 Fab 6 晶圆厂 启动 1α (1-alpha) 工艺 DRAM 的生产 仅是企业内部产能配置的调整，旨在为美国关键行业提供本地化利基内存供应保障。 美光在马纳萨斯新 1α 产能投产的同时，正将其位于中国台湾地区的部分 DRAM 产能逐步从 1α 升级至 1β、1γ，提升 HBM、DDR5 供应能力。 总体而言该企业的 LPDDR4 与 DDR4 合计产能并无增加 ，美光也没有重启对消费性 DDR4 的供给。 由于 DDR4 在网络通信行业仍占据重要定位， 机构预计今年该类型内存将持续缺货 ， 价格维持上行 。
IT之家 5 月 22 日消息，集邦咨询今天（5 月 22 日）发布博文，基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要， 力积电（PSMC）将联合英特尔、SAIMEMORY（软银旗下）展示 Via-in-One TSV 架构，主打更高带宽和更低数据传输功耗。 报道指出英特尔正携手软银旗下的 SAIMEMORY，推进 Z-Angle Memory（ZAM）合作，而最新消息称力积电 PSMC 已加入阵容。IT之家附上相关截图如下： Intel 与 SAIMEMORY 高带宽 3D 内存示意图 根据泄露的 VLSI 2026 会议预发布摘要，三方将同台公布一种新型 3D DRAM 堆叠方案 Via-in-One TSV。 根据摘要内容，该架构可在定制 DRAM 晶圆堆叠中，把数据传输带宽做到约 0.25 Tb/s/mm2，同时把数据传输功耗控制在 0.35 W/mm2 以下。 对需要频繁读写显存的 AI 训练、推理和高性能计算来说，带宽和功耗往往相互拉扯，因此这组指标如果最终落地，意味着单位面积内能传更多数据，同时少耗电、少发热。 从工艺看，三方还将介绍一种 multi-wafer via-last（多晶圆后通孔）流程，用于实现 fusion-bonded wafer integration（融合键合晶圆集成）。 这一设计可把数据移动能耗降到 0.7 pJ / bit 以下。每层堆叠内存采用约 3 μm 的超薄硅基底，以降低 TSV 电阻；同时引入约 10 × 85 μm2 的 oxide-trench TSV（氧化物沟槽 TSV），间距为 20 μm，相当于每层约 1.37 万个 TSV，以提升高速传输时的信号完整性。 为了提高互连质量，联合团队据称选用了 O 型设计，其接触电阻比 C 型方案低约 40%。摘要还提到，完整 9 层 DRAM 堆叠已完成功能验证，工作电压范围在 0.95V 到 1.2V 之间，并通过了可靠性测试。
IT之家 5 月 20 日消息，集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装， 重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 德国设备商 SCHMID 首席销售官 Roland Rettenmaier 表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化，目前主流有 310×310 毫米、510×515 毫米、600×600 毫米等多种面板尺寸。IT之家附上相关图表如下： 与传统圆形晶圆封装不同，面板级封装采用矩形路径，目标是以玻璃基板替代部分传统硅晶圆方案，从而减少边缘浪费。 相关报道指出，这类材料转换有望突破有机基板与硅中介层的物理限制，并提升芯片排布密度，因此被视为下一代先进封装的重要候选技术。 在台积电方面，其面板级封装平台已被命名为 CoPoS，英文全称为 Chip-on-Panel-on-Substrate（板上芯片再上基板）。行业消息显示，该平台最早可能在 2028 年量产。 CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可实现更大的封装面积，提升生产效率、降低制造成本，然而也面临着均匀与翘曲等亟待解决的问题。 供应链层面，SCHMID 表示，英特尔虽不是自有面板、印刷电路板与封装基板产线的直接经营者，但会通过 Ibiden、Unimicron 等合作伙伴形成间接需求。 公司判断，在英特尔及大型原始设备制造商推动下，更多厂商正从小规模生产起步，再逐步放大产量，这种扩产路径更符合新封装技术早期导入节奏。
IT之家 5 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨询今天（5 月 19 日）报告指出， 2026 年第 1 季度全球 OLED 显示器出货量环比下降 11%，同比增长 78%。 该机构指出环比下降的主要原因在于，2025 年第 4 季度属于促销旺季，因此提前释放品牌动能，不过相比较 2025 年同期，2026 年第 1 季度同比大增 78%。 该机构洞察认为驱动同比增长的主要因素，在 QD-OLED（量子点有机发光二极管）面板供应持续增加。面板资源更充沛后，新进品牌得以扩大出货规模，也让原本可能出现的市场空缺被更快补上。 品牌排名方面，ASUS（华硕）以 24% 的市场份额继续位居第 1。华硕的优势在于产品线布局完整，不只覆盖主流 OLED 显示器，还把新品延伸到细分场景。IT之家附上相关品牌分布表格如下： 华硕在第 1 季度推出 34 英寸、360Hz 电竞显示器，同时发布 16 英寸便携式 OLED 显示器，借助差异化产品组合稳固领先位置。 Samsung（三星）以 16.4% 的市场份额排在第 2。三星拥有集团内部较充足的 QD-OLED 面板资源，加上在高端显示器市场积累较深，即使处于淡季，其 27 英寸 QHD、180Hz 等独家规格产品，依旧维持较强出货动能，成为守住排名的关键。 MSI（微星）以 12.2% 的市场份额，略高于 AOC／Philips（飞利浦）的 12.1%。微星依靠 31.5 英寸机型稳定出货，同时切入商务和高端电竞市场，新推 27 英寸 UHD 商务显示器与 34 英寸 360Hz 电竞新品。 AOC／飞利浦则深耕 27 英寸 QHD 核心市场，并以价格更有竞争力的入门机型快速抢量，后续仍有继续上探第 3 名的机会。
根据TrendForce集邦咨询发布报告显示， 2026年第二季Mobile DRAM合约价继续大幅上涨，智能手机厂商成本压力急剧加大。其中，LPDDR4X均价季增70%–75%，LPDDR5X季增78%–83%，延续一季度强势涨幅。 韩系两大供应商策略分化，三星一次性大幅调价，SK海力士渐进式涨价，预计5月下旬完成最终定价。 持续多季的内存涨价，已对手机行业造成明显冲击，手机品牌已经被迫下调2026年全年智能手机产量，此前签订的长期采购量（LTA）也难以完成。 此外，内存规格也已经全面重构：高端以12GB为主、16GB缩减；中端回归8GB；低端以4GB为主；2GB/3GB机型逐步退出市场。 为缓解成本压力，手机厂商正转向软件与系统优化，包括协调App降低内存占用、推动更多业务上云，在高成本与需求放缓的双重压力下维持运营韧性。 查看评论
IT之家 5 月 14 日消息，集邦咨询（TrendForce）昨日（5 月 13 日）发布最新现货价报告，指出五一假期后，DRAM 与 NAND Flash 市场继续分化。 假期结束后，部分地区的 DRAM 交易回温，买家态度开始转向积极，实际下单意愿上升。与此同时，NAND Flash 现货市场仍偏冷清，买卖双方对价格的判断差距拉大。 在 DRAM 市场方面，TrendForce 表示，本周整体交易条件改善，需求主要集中在 DDR4 512×16 与 1G×16 这两类芯片。 TrendForce DRAM 现货价格图 对买家来说，这意味着采购焦点并没有全面扩散，而是集中流向主流规格。受此影响， 卖方惜售情绪升温，并同步上调报价 ，现货价格因此小幅走高。具体到价格上，主流芯片 DDR4 1G×8 3200 MT/s 本周上涨 0.94%，从 32.0 美元升至 32.3 美元（IT之家注：现汇率约合 219.9 元人民币）。 NAND Flash 市场延续上周的疲弱情绪。报告指出，买卖双方的预期分歧还在扩大。部分卖家愿意用更低价格出货，但买家普遍保持观望，因此市场目前主要靠零星急单支撑，还看不到大规模补货迹象。 TrendForce NAND Flash 现货价格图 本周 512Gb TLC 现货价上涨 0.34%，来到 20.541 美元。这个涨幅明显小于 DRAM，说明 NAND Flash 现货市场更接近窄幅整理，而不是明确反弹。对产业链企业来说，如果终端需求没有继续放大，现货价格短期内大概率仍会维持轻微盘整状态。 参考 [Insights] Memory Spot Price Update: DRAM Spot Market Strengthens Post-Holiday as DDR4 Leads Demand
IT之家 5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下， 该领域的新一轮涨价正在酝酿之中 。 图源：Pexels 成熟制程可按晶圆尺寸划分为 8 英寸 (200mm) 和 12 英寸 (300mm) 两个细分市场。 其中在 8 英寸方面，台积电和三星晶圆代工均在减产，同时 AI 浪潮带动服务器、边缘设备对电源管理、功率半导体的需求，导致十大晶圆代工业者的 8 英寸产能利用率从 2025 年的近 80% 回升至当下的近 90%。 总的来看，全球 8 英寸晶圆代工产能直到 2027H1 都将维持下降态势， 主要代工厂的相关产线平均产能利用率将保持在 80% 以上 。 台积电同样在调减 12 英寸成熟制程产能，而 AI 相关需求旺盛也带来了更多的高价电源管理芯片代工订单。这导致一些晶圆厂正将原本用于 DDIC、CIS 的产能分配到 PMIC / BCD /功率分立器件上，其它业者也从需方的转单中受益。 TrendForce 认为台积电未来 1~3 年在 12 英寸成熟制程上的减产进度将较为和缓，12 英寸成熟制程整体也未出现供不应求，但 巨头动作对半导体供应链的外溢影响仍将为第二档代工厂在同客户的价格谈判中提供有力支持 。 参考 TrendForce 集邦咨询: 大厂减产叠加 AI 周边 IC 需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价
IT之家 4 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（4 月 24 日）发布博文，报道称在 2026 年第 1 季度财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武表示，伴随着 AI 工作负载重心从训练转向推理， 推动 CPU 和 GPU 之间的比例关系平衡，从 1:8 向 1:1 转变，带动 CPU 需求激增。 IT之家注：AI 推理指人工智能模型在训练完成后，利用训练好的模型处理新数据并输出结果的过程。与侧重于构建模型的“训练”阶段不同，推理阶段更强调低延迟、高效率的实时计算。在推理场景中，CPU 在任务编排、数据管理和控制调度方面相比 GPU 具有独特优势，正成为算力架构中的关键一环。 陈立武指出随着 AI 工作负载从训练转向推理，CPU 的重要性显著提升， CPU 与 GPU 的配比已从过去的 1:8 收紧至约 1:4，未来有望趋向 1:1 的平衡，甚至可能进一步向 CPU 倾斜。 英特尔首席财务官大卫 · 辛斯纳（David Zinsner）补充道，训练负载通常需要 7 至 8 个 GPU 配合 1 个 CPU，而推理负载则收紧至 3 至 4 个 GPU 配合 1 个 CPU。 行业数据显示，AI 智能体时代每吉瓦所需的 CPU 核心数可能从 3000 万激增至 1.2 亿，增长 4 倍。受此趋势推动，英特尔第一季度数据中心与 AI 部门营收同比增长 22%，达到 51 亿美元。 图源：@EconomyApp 代工业务方面，英特尔仍在努力实现盈利。第一季度公司每股亏损 73 美分，主要受超过 40 亿美元的重组费用拖累。经调整后，每股盈利 29 美分，远超预期。 代工业务营收同比增长 16%，达 54 亿美元，运营亏损为 24 亿美元，但较上季度收窄 7200 万美元。辛斯纳表示，马来西亚槟城的产能扩张将支持已承诺的需求，预计从 2027 年开始转化为营收。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。TrendForce集邦咨询指出，第一季市场陷入供需失衡，由于各大供应商库存水位已降至历史低点，产出速度远远赶不上订单增长，供应商为实现获利极大化，积极推升价格，使得第一季合约价狂飙80%。
36氪获悉，TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年成长率达14%。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM(Conventional DRAM)价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型训练逐步转至AI推理，云端服务供应商数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产品。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新统计，2026年第一季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车合计销量达394万辆，年减2%，占第一季全球汽车销售的19%。中国新能源车市场步入调整期；同时，西欧地区市场出现复苏迹象，日本和韩国的纯电车销量也有显著成长。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季全球电视品牌出货量达4712万台，年增3.3%，但较上一季衰退12.7%。尽管面临淡季，加上“以旧换新”补贴缩减，市场需求趋于保守，然而因AI Server与高端运算需求导致DRAM与NAND Flash供应趋紧，2025年底电视用存储器价格明显上涨。为降低后续成本压力，品牌提前进行备货与拉货，成为支撑第一季出货成长的主要动能。