针对外界称台积电因保守不愿投资下一代光刻设备的传言，台积电董事长魏哲家近日在股东大会上亲自辟谣，表示有买High-NA EUV光刻机，且正努力研发，但基于成本考量，现阶段暂不投入量产。 这台ASML研发的最新High-NA EUV光刻机，每台单价高达3.8亿至4亿美元，是当前主流EUV设备的两倍多。 魏哲家坦言，设备太贵是暂不量产的主因。 台积电的策略是先用好手里现有的EUV设备。魏哲家强调，现有光刻机搭配多重图案化技术，仍足以支撑先进制程的微缩需求，台积电有底气等High-NA EUV的经济账算得更划算时再出手。 台积电早在2024年9月就接收了首台High-NA EUV光刻机，并安置在研发中心用于开发下一代工艺的基础光刻技术。 魏哲家认为，提前启动研发准备，才能确保未来投产时达到可靠良率与产出效率。 不过他坦言，要把这台4亿美元的设备真正用起来，还需再等等。英特尔等竞争者早已将High-NA EUV提上量产日程，而台积电选择先研发、后投产更稳妥的路线，符合其一贯的成本纪律。 魏哲家预计，High-NA EUV将在真正需要单次曝光实现更细微线宽且晶圆成本开始具备竞争力的时间点，自然进入生产体系。 查看评论
IT之家 6 月 5 日消息，据日经亚洲报道，在 4 日的台积电年度股东大会上，台积电董事长兼 CEO 魏哲家表示，埃隆 · 马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划，距离真正落地还需要很长时间。魏哲家同时强调，面对英特尔、三星以及芯片制造领域的其他竞争者，台积电并不害怕。 有股东问到马斯克计划建设月产 100 万片晶圆工厂一事。魏哲家回答说：“对于马斯克的 TeraFab， 我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间 。” 魏哲家还谈到台积电与英特尔的关系。英特尔长期以来都是台积电客户，但随着英特尔扩大晶圆代工和芯片封装服务， 英特尔与台积电的竞争正在增加 ，而不再只是生产自用芯片。“现在英特尔仍是我们的前十大客户之一。我们希望从英特尔身上赚钱，同时也会继续保护自己的知识产权和商业秘密。” 据IT之家此前报道，今年 5 月，马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道 AI 相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的 AI 硬件设备，Terafab 晶圆厂项目 或许能缓解“缺芯”问题 ，但同时也存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。 相关阅读： 《 SpaceX 坦言 AI 芯片供给不足，TeraFab 项目可能无法取得成功 》
IT之家 6 月 5 日消息，据新加坡《联合早报》报道，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在 4 日举行的股东会上说，台积电未来几年非常好，“如果预计要买股， 请继续 ”。 魏哲家指出，尽管总体经济的不确定性持续存在，但 AI 相关需求强劲，半导体需求具备根本性支撑，而台积电作为技术与制造的基础，将持续受惠于 AI 等应用的长期增长，预估今年美元营收增幅仍将超过 30%。 股东对来自特斯拉、三星、英特尔等对手的竞争表达了关切，魏哲家幽默回应：台积电 40 年来 从不缺乏竞争对手 ，面对挑战的做法就是“努力一直赢他们”。 谈及英特尔先进封装技术可能形成的威胁，魏哲家自信回应“不怕”。针对三星放话 10 年内超越台积电，他更直言，三星 20 年来三度放话 “10 年后赶上台积电”，却始终跳票，“我给他们的评价是 —— 做梦 ”。 IT之家从报道中获悉，魏哲家指出，台湾地区的半导体有一个 完整的生态系统 ，而这是“数十年积累”的成果。从台积电出发，延伸到后段的封装、测试，再到 鸿海、纬创等系统与组装的电子供应链 ，环环相扣，“ 绝非韩国可以轻易复制 ”。
IT之家 6 月 5 日消息，据《华尔街日报》4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上表示，台积电在下一代芯片制造领域 并未 落后 。对于外界认为台积电在极昂贵先进设备导入方面落后于竞争对手、因而可能处于劣势的担忧，魏哲家予以否认。 阿斯麦是此类设备的独家制造商，外界普遍认为，阿斯麦设备对继续推进先进芯片制造极限至关重要。魏哲家说明了台积电对阿斯麦设备的立场。“事实是，我们 已经购买了这种设备 ，团队也正在积极进行研发。只是这种设备 目前还没有用于大规模量产 。” 一名股东追问台积电究竟从阿斯麦购买了多少台设备，魏哲家并没有透露。 阿斯麦光刻机通过光刻方式在硅晶圆上刻出微细结构，已经成为高性能 AI 芯片制造中的关键设备。最先进的 High-NA EUV 技术能够制造更小、更密集的晶体管结构。 从技术层面看，High-NA EUV 是一次重要升级，但商业成本同样高得惊人。 High-NA EUV 的分辨率无可比拟，不过每台设备的价格 远高于现有世代光刻系统 ，导入成本构成巨大门槛。 英特尔等台积电竞争对手已经率先采用 High-NA EUV，设备价格最高可达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.16 亿元人民币）。在魏哲家看来，价格正是最大问题。 魏哲家告诉股东，台积电目前更关心 如何提高设备的运行效率 ，以降低制造成本。只有在 经济账算得过来、财务上确实有利可图 之后，公司才会让这些设备投入日常工厂生产。 魏哲家的说法延续了台积电高管张晓强（Kevin Zhang）4 月的表态。当时，张晓强在台积电技术论坛上表示，台积电当前的一些目标仍可依靠标准 EUV 工具实现，新设备只是“非常昂贵”。这番话曾引发阿斯麦股价下跌。
IT之家 6 月 4 日消息，据彭博社 4 日（今天）报道，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在股东大会上表示，在 AI 需求持续增长的推动下，台积电 未来多年都难以让全球芯片供应跟上需求 。这也意味着，产能仍是全球计算基础设施扩建过程中的关键瓶颈。 魏哲家认为，即使未来几年美国新产能陆续投产，台积电 仍无法完全满足美国客户带来的需求 。不过，公司不会效仿存储芯片行业突然大幅涨价，希望维持业务稳定。 魏哲家重申，台积电今年销售额 预计将增长逾 30% 。面对主要超大规模云服务商今年仅在 AI 领域就计划投入 7250 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.92 万亿元人民币）的需求，新增产能仍然不够。“我们还需要很长时间，才能满足客户需求。” 魏哲家补充称，台积电在亚利桑那州取得的两块土地，应该足以支撑未来十年的扩张需求。此外，台积电员工今年平均奖金将增加逾 30%，以回应外界要求 AI 热潮受益者向员工分享更多利润 的呼声。 今年 4 月，台积电上调全年销售额指引，并表示自身资本开支可能接近既有预测区间上限，最高可达 560 亿美元（现汇率约合 3801.44 亿元人民币）。 相关阅读： 《 台积电 CEO 魏哲家：AI 需求旺盛，但不会效仿存储芯片厂商大幅涨价 》
IT之家 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球第一大晶圆代工厂台积电的 CEO 魏哲家今日表示，受人工智能产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，台积电对未来数年业绩增长抱有信心。 魏哲家在新竹举办的台积电年度股东大会上发言称，尽管公司持续关注零部件涨价带来的成本影响，但客户对人工智能行业前景依旧保持乐观。 IT之家注意到，被问及台积电是否会向客户上调产品报价时，魏哲家表示：“涨价我当然愿意，企业终究需要盈利。 但我们不会效仿存储芯片厂商骤然大幅提价 ，这种涨价模式无法长久维系。台积电立足长期稳健经营，不会采取短期暴涨定价的经营方式。” 他透露，台积电正全力配合满足客户订单需求， 不过在美国设厂要完全满足美国客户的需求还需要“非常长的时间” ，他并未具体说明时间框架。台积电计划斥资 1650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.12 万亿元人民币）在美国亚利桑那州新建多座晶圆工厂。 魏哲家介绍，台积电过去一年经营表现亮眼，截至本周三，公司股价从去年 6 月 3 日的 950 新台币涨至 2425 新台币；周四该股跟随大盘基准指数小幅下跌约 1%。 针对韩国三星上月为避免罢工与工会敲定薪酬协议、当地近期频发劳资薪资矛盾一事，台积电表态将切实保障全体员工权益。 “2023 至 2024 财年，员工分红涨幅约 30%，2024 至 2025 财年分红再度同比提升约 30%，我们预计 2026 年员工分红仍能实现 30% 的增幅。”魏哲家称，“这样的分红水平足以回馈员工付出，且员工分红 30% 的年度增长没有上限，未来还会随企业营收持续走高。” 此番表态折射出，在 AI 空前红利下实现业绩暴涨的全球头部科技企业，正面临越来越大的利润分红压力。 谈及长远布局， 魏哲家将自动驾驶视作企业长线增长赛道，同时公司也将发力布局机器人产业化落地 。他补充， 台湾地区是台积电生产效率最高的制造基地 ，汇聚集团顶尖研发人才、核心研发部门与全球最大产能厂区。 台积电在 4 月上调全年营收预期，并宣布加码本年度资本开支，以此应对持续高涨的产品采购需求。
台积电CEO魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在台积电年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。 台积电为英伟达和AMD等公司生产最先进的半导体芯片。该公司一直在中国台湾以外地区扩大其生产布局，以增加产能；然而仍不足满足市场对芯片的需求。美国大型科技公司今年计划的资本支出高达7250亿美元，主要在AI领域。 魏哲家表示，要满足客户需求，还需要很长时间。 魏哲家周四重申，台积电员工今年的分红将增长超过30%。 查看评论
IT之家 6 月 4 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日表示，受人工智能热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，公司对未来几年的增长充满信心。 台积电董事长魏哲家在台湾地区北部城市新竹举办的年度股东大会上称，客户持续看好人工智能行业发展前景。 魏哲家表示：“我们看到人工智能模型在消费级、企业级以及国家级人工智能应用领域的采用率不断上升。这一发展趋势催生了更高的算力需求，进而拉动先进半导体芯片的订单需求持续走高。” IT之家注意到，作为英伟达的核心芯片供应商，台积电在 4 月上调了全年营收预期，并宣布加大本年度资本开支，用以满足市场对其产品源源不断的需求。
IT之家 6 月 4 日消息，晶圆代工龙头台积电今日（6 月 4 日）召开股东会，台积电董事长魏哲家宣读营业报告书指出，台积电今年一季度合并营收约 11341 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 2439.45 亿元人民币），税后净利润约 5724.8 亿元新台币（现汇率约合 1231.4 亿元人民币），每股净利润 22.08 元新台币。 魏哲家重申第二季度展望， 合并营收将介于 390 亿美元至 402 亿美元 （现汇率约合 2647.43 亿元至 2728.89 亿元人民币）之间，毛利率约 65.5% 至 67.5%。 魏哲家表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。展望后续市场，公司将持续关注零部件价格上涨带来的影响，尤其是消费品与价格敏感的终端市场；同时，中东地区近期形势也为总体经济带来更多不确定性，台积电将审慎规划业务，并持续专注基本面，进一步强化竞争地位。 针对 AI 需求，魏哲家指出，从生成式 AI、查询模式，进一步转向 AI 智能体与指令行动模式，正推升大语言模型处理文本所需的 token 消耗量，也使计算能力需求持续增长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对 AI 产业的正面展望。 魏哲家强调，台积电仍对未来数年 AI 大趋势抱持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算， 预计今年全年营收增长仍将超过 30% 。 魏哲家也重申，台积电不会放弃任何业务机会，正努力满足所有客户需求，包括持续投资先进制程、先进封装与特殊制程技术。 魏哲家指出，台积电将美好的成果与股东共享，现金股利的配发总额也从去年的 18 元新台币到今年至少 24 元新台币， 提升超过 30% 。 针对外界传言台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，魏哲家在股东会上亲自出面辟谣，强调公司不仅没有不投资， 且早已购入相关设备，只是暂时不投入量产 。由于成本高，目前生产中不需要 High-NA EUV。台积电正在努力降低成本，并在投入生产前最大化高数值孔径 EUV 的效益。 魏哲家还表示全力致力于保障员工权益， 由于公司多数员工本身也是股东 ，照顾员工利益与维护股东利益本质上是一回事。
IT之家 6 月 4 日消息，SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家， 双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见 ，并就如何共同塑造 AI 生态系统的未来进行了深入探讨。 ▲ SK 集团董事长崔泰源（左）会见台积电董事长兼 CEO 魏哲家（右） 双方同意进一步拓展在下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作 ，共同努力在快速发展的 AI 市场中保持领先地位。 展望未来，两家公司计划加快步伐，巩固其在定制化 AI 存储器市场的地位。 IT之家注意到，英伟达 CEO 黄仁勋 6 月 2 日也前往 SK 海力士的 2026 台北国际电脑展展台，与崔泰源进行了合影，并在 SK 海力士展品上签名。 SK 海力士今年在台北国际电脑展上展出了 HBM4E 48GB 12Hi 样品。 这一内存应基于 12 层堆叠的 32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到 16.0Gbps，单堆栈带宽达到 4.0TB/s。SK 海力士宣称其 HBM4E 48GB 12Hi 实现了 38% 的带宽提升和 33% 的单 Die 容量提升。 而在客户端存储部分，SK 海力士展出了一系列 DRAM 和 NAND 产品，并确认基于 V9 TLC、主打能效的 PVF01 是其首款 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 客户端固态硬盘 (cSSD)。
5月28日晚间，黄仁勋在台北举办第五届"兆元宴"，这是黄仁勋访台期间最高规格的闭门聚会。一如以往，黄仁勋本次宴请供应链名单从晶圆代工、电子代工、AI 服务器、散热、电源、工业计算机到边缘运算相关业者，出席名单几乎涵盖台湾AI 供应链关键环节，也凸显英伟达与台湾厂商在全球 AI 基础建设中的紧密关系。 据悉，此次出席阵容包括台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、纬创董事长林宪铭、纬创总经理林建勋、纬颖董事长洪丽寗、纬颖总经理林威远、英业达董事长叶力诚、仁宝董事长陈瑞聪、和硕董事长童子贤等一众业内大咖。 据媒体报道，整场活动没有商务致辞，没有签约仪式，就是一桌家常菜，席间聊的是晶圆产能、订单交付、AI趋势。黄仁勋甚至脱掉外套穿短袖合影，姿态放松，却气场十足 。 期间互动合影环节出现有意思一幕，黄仁勋脱掉了外套，吐槽“今天天气好热”，一旁的魏哲家现段子手本色，魏哲家幽默回应 “那是因为数据中心热”，巧妙玩梗出圈。 查看评论
IT之家 5 月 27 日消息，据台媒“联合新闻网”报道，近期 Facebook 有流言传出“台积电计划大幅下调员工分红比例，部分员工今年分红可能缩水约 15%”，引发内部不满情绪。部分员工后续发文扬言“效仿三星电子发起罢工”。 针对相应流言，台积电董事长兼总裁魏哲家回应称，公司今年确实调整了利润分配机制，将部分利润比重转向股东回报以及社会投资， 因此有信心今年员工分红总额仍将超过去年，未来也会随着公司发展继续提高员工分红 。 魏哲家还向全体员工发送内部邮件，说明公司将于 5 月 29 日发放奖金。由于员工普遍关注分红结果， 公司将于今天提前开放查询系统，方便员工在上班期间查询个人奖金与分红情况 。 此外，魏哲家还强调，如今的台积电已经不同于 10 年前，企业承担的社会责任和外界期待更高。此次利润分配调整后，新增资源将投入 ESG 相关领域，包括水资源、电力、人才培养、环保以及绿色能源等项目，反映出企业在规模持续扩张后，需要承担更大的社会责任。 IT之家注意到，随着 AI 需求爆发，近年来台积电业绩持续攀升，员工对分红的期待也明显提高。根据台积电财报，公司 2026 年第一季度营收同比增长 35.1%，税后净利润和每股收益（EPS）同比增长 58.3%；环比来看，营收增长 8.4%，税后净利润增长 13.2%。
IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆， 并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。 台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求， 目前在台南和嘉义积极扩产。 展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。 技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。 与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。
IT之家 4 月 16 日消息， 台积电今日发布 2026 年第一季度财报 ，合并营收约 11341 亿元新台币，同比增长 35.1%；净利润 5725 亿元新台币，同比增长 58.3%。 在财报发布后的业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂（TeraFab）并与其他芯片制造商合作，台积电董事长魏哲家回应称， 英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力 ，“需要 2~3 年来建设一个新芯片工厂，以及 1~2 年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。” 综合IT之家此前报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）曾在今年 1 月扬言， 要建一座能在里面“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂 。 马斯克声称特斯拉拟建的 TeraFab 超级工厂将具备生产 2nm 制程芯片的能力。更为颠覆的是，马斯克对芯片制造行业的“洁净室”（Cleanroom）标准发起了挑战，并立下赌约称：“特斯拉将拥有 2nm 工厂，而我甚至可以在里面一边吃汉堡、一边抽雪茄。” 马斯克昨日宣布特斯拉 AI5 芯片正式流片 ，后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。
台积电董事长暨总裁魏哲家于股东会回应先进封装技术布局时指出，针对市场关注从CoWoS推进至CoPoS，台积电目前已建置CoPoS试产线，预估需要二至三年，产量才会达到相当大的规模。（界面）
台积电召开股东会，董事长魏哲家重申本季展望，合并营收将介于390亿美元至402亿美元，毛利率约65.5%至67.5%。台积电表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。展望后市，公司将持续关注零组件价格上涨带来的影响，尤其是消费品与价格敏感的终端市场；同时，中东地区近期情势也为总体经济带来更多不确定性，台积电将审慎规划业务，并持续专注基本面，进一步强化竞争地位。（界面）
台积电召开股东会，针对AI需求，董事长魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向代理式AI与指令行动模式，正推升���型语言模型处理文本所需的token消耗量，也使运算能力需求持续成长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对AI产业的正面展望。魏哲家强调，台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算，预计今年全年营收成长仍将超过30%。（界面）